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信號(hào)鏈?zhǔn)菍⑿盘?hào)以“模-數(shù)-?！毙问竭M(jìn)行轉(zhuǎn)化的模擬IC，主要包括線性器件、轉(zhuǎn)換器和接口芯片等。信號(hào)處理分為三個(gè)步驟：（1）輸入：傳感器或天線采集外界自然信號(hào)；（2）轉(zhuǎn)換：經(jīng)模擬電路預(yù)處理轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)；（3）輸出：經(jīng)數(shù)字系統(tǒng)處理，通過(guò)模擬電路處理，轉(zhuǎn)換為聲音、圖像等模擬信號(hào)輸出。具體來(lái)看，信號(hào)鏈主要包括線性器件（放大器和比較器為主）、轉(zhuǎn)換器和接口芯片等。線性器件實(shí)現(xiàn)模擬信號(hào)在傳輸過(guò)程中放大、濾波、選擇、比較等功能，包括放大器、比較器、模擬開(kāi)關(guān)等。放大器通過(guò)運(yùn)算放大器連接成指定使用的放大電路來(lái)實(shí)現(xiàn)。比較器比較兩個(gè)輸入信號(hào)之間的大小輸出0或1的結(jié)果。模擬開(kāi)關(guān)通過(guò)控制打開(kāi)或關(guān)閉來(lái)選擇信號(hào)接通與否，或從...

模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）和數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）應(yīng)用普遍，技術(shù)壁壘高。ADC已發(fā)展30年以上，廣泛應(yīng)用于工業(yè)、通信、醫(yī)療等領(lǐng)域，技術(shù)壁壘極高，全球來(lái)看ADI技術(shù)實(shí)力較強(qiáng)，國(guó)內(nèi)還沒(méi)有廠商能夠提供性能和產(chǎn)能達(dá)標(biāo)的產(chǎn)品，SIGMADELTAADC相對(duì)更容易突破。DAC是將二進(jìn)制數(shù)字量形式的離散信號(hào)轉(zhuǎn)換成以標(biāo)準(zhǔn)量為基準(zhǔn)的模擬量的轉(zhuǎn)換器，DAC按輸出形式可分為電壓型和電流型。接口產(chǎn)品用于電子系統(tǒng)之間的信號(hào)傳輸，包括滿足RS232、RS485等多種協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的接口產(chǎn)品。接口產(chǎn)品典型應(yīng)用比如：適用于各個(gè)行業(yè)電子系統(tǒng)的打印接口；適用于監(jiān)控安全行業(yè)的控制和調(diào)試接口等；通信行業(yè)的背板時(shí)鐘以及控制信號(hào)的傳送等。常見(jiàn)的邏輯芯...

以器件劃分，電源管理芯片有望維持高速增長(zhǎng)，信號(hào)鏈芯片增長(zhǎng)平穩(wěn)通用型模擬IC中電源管理芯片占比高且維持較快增速。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2022年通用型模擬IC市場(chǎng)規(guī)模為329.17億元，較2021年同比增長(zhǎng)10%，在模擬IC市場(chǎng)中占比為39.6%。由于電子系統(tǒng)基本需要供電，因此電源管理芯片需求，預(yù)計(jì)2022年電源管理芯片占通用型模擬芯片市場(chǎng)比例約64%，2021-2026年復(fù)合增速為7.3%，保持較快增速。電子系統(tǒng)中信號(hào)轉(zhuǎn)換與處理的地方往往需要信號(hào)鏈芯片（包括信號(hào)轉(zhuǎn)換、放大器和比較器、接口芯片），預(yù)計(jì)2022年占通用型模擬芯片市場(chǎng)比例約36%。其中，放大器和比較器（線性產(chǎn)品類）是市場(chǎng)...

TI 新增產(chǎn)能預(yù)計(jì)從 2022 下半年開(kāi)始釋放，行業(yè)供應(yīng)緊張局面有望逐步得到緩解。位于德州理查森 (Richardson) 的 RFAB2 即將竣工并預(yù)計(jì)于 2022 年下半年開(kāi)始投產(chǎn)，比 RFAB1 大 30%，預(yù)計(jì)滿產(chǎn)貢獻(xiàn)產(chǎn)能有望 超過(guò) 26 億美元。2021 年 7 月，德州儀器還以 9 億美元收購(gòu)了美光科技位于猶他州 Lehi 的一座 12 英寸晶圓制 造廠 LFAB，改造后用于制造 65nm 和 45nm 工藝的模擬和嵌入式芯片，預(yù)計(jì)將于 2023 年初開(kāi)始生產(chǎn)，預(yù)計(jì)產(chǎn) 能體量與 RFAB1 相當(dāng)。TI 將在謝爾曼建設(shè) 4 座 12 寸晶圓廠，首座工廠預(yù)計(jì)于 2025 年開(kāi)始投產(chǎn)，第...

預(yù)計(jì)2022年全球電源管理IC市場(chǎng)規(guī)模為212億美元，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占比超過(guò)一半。由于復(fù)雜電子系統(tǒng)對(duì)電壓和電流水平的要求不斷提高以及需要將系統(tǒng)與電源隔離，用于電源管理的模擬IC將迎來(lái)持續(xù)的增長(zhǎng)。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2021-2026年，通用型電源管理IC市場(chǎng)有望實(shí)現(xiàn)7.3%的復(fù)合年增長(zhǎng)率。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)方面，根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2020年中國(guó)在全球電源管理芯片區(qū)域占比為54%，結(jié)合數(shù)據(jù)測(cè)算預(yù)計(jì)2020年中國(guó)通用型電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模為77.39億元。。深圳市靈星芯微電子科技有限公司代理中微愛(ài)芯，專營(yíng)國(guó)產(chǎn)替代芯片，技術(shù)支持，質(zhì)量可靠，歡迎選購(gòu)！重慶什么是IC廠家報(bào)價(jià)中國(guó)家電行業(yè)具有全球競(jìng)爭(zhēng)力，但...

模擬IC行業(yè)海外主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)廠商有望從細(xì)分賽道突破海外廠商占據(jù)主導(dǎo)地位，模擬IC行業(yè)頭部集中度低于數(shù)字芯片。從行業(yè)壁壘來(lái)看，由于模擬IC行業(yè)具有重視經(jīng)驗(yàn)積累、產(chǎn)品研發(fā)周期長(zhǎng)、生命周期長(zhǎng)、價(jià)值偏低等特性，其產(chǎn)品和技術(shù)很難在短時(shí)間內(nèi)被復(fù)制與替代，一旦切入產(chǎn)品，就可以獲得穩(wěn)定的出貨量，再加上頻繁的并購(gòu)，強(qiáng)者愈強(qiáng)，逐步形成了TI帶領(lǐng)的海外主導(dǎo)格局。其中，TI擁有十萬(wàn)種以上模擬IC和嵌入式處理器產(chǎn)品，品類覆蓋極為普遍。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，2020年模擬IC收入規(guī)模排名前位的企業(yè)分別為T(mén)I、ADI和Skyworks，模擬IC營(yíng)收分別為109億美元、52億美元和40億美元，對(duì)應(yīng)市場(chǎng)份額分別為19%、...

IDM 模式將成為國(guó)內(nèi)模擬芯片未來(lái)的必然選擇。1）模擬芯片需要設(shè)計(jì)與工藝深度結(jié)合。模擬芯片需要電 路設(shè)計(jì)、制造工藝及半導(dǎo)體元件物理的相互配合，在芯片效能及成本上做到適化。IDM 公司可以通過(guò)定制化 的制造工藝來(lái)提升產(chǎn)品性能并降低生產(chǎn)成本。2）模擬芯片需要自主的生產(chǎn)工藝支持。5G 和汽車等高性能 模擬產(chǎn)品性能要求高，必須使用定制化的工藝生產(chǎn)開(kāi)發(fā)，需要設(shè)計(jì)公司有自主工藝技術(shù)。工藝優(yōu)化和設(shè)備配置 都隨著不同芯片產(chǎn)品的需求而改變，跟傳統(tǒng)邏輯芯片代工的工藝設(shè)備要求不一樣。深圳市靈星芯微電子科技有限公司代理中微愛(ài)芯，品種齊全，售后無(wú)憂，國(guó)產(chǎn)替代，價(jià)格實(shí)惠，歡迎合作！浙江自動(dòng)化IC銷售信號(hào)鏈?zhǔn)菍⑿盘?hào)以“模-...

邏輯器件可分為兩大類：固定邏輯器件和可編程邏輯器件。一如其名，固定邏輯器件中的電路是長(zhǎng)久性的，它們完成一種或一組功能，一旦制造完成，就無(wú)法改變。另一方面，可編程邏輯器件是能夠?yàn)榭蛻籼峁┓秶毡榈亩喾N邏輯能力、特性、速度和電壓特性的標(biāo)準(zhǔn)成品部件-而且此類器件可在任何時(shí)間改變，從而完成許多種不同的功能。74系列集成電路，按工藝特點(diǎn)進(jìn)行劃分，邏輯器件可以分為Bipolar、CMOS、BiCMOS等工藝，其中包括器件系列有：Bipolar（雙極）工藝的器件、CMOS工藝的器件、BiCMOS工藝的器件。常見(jiàn)的邏輯芯片有CPU（處理器）、GPU（圖像處理器）、ASIC（指定使用處理器）與FGPA（現(xiàn)場(chǎng)可編...

模擬 IC 廠商Fabless 模式利于發(fā)展起步，虛擬 IDM 模式良好過(guò)渡。芯片制造需要投入大量的資金、人力、技術(shù)資源，尤其是生產(chǎn)線的建造和維護(hù)將耗費(fèi)巨量資金，中小規(guī)模的企業(yè)在發(fā)展初期難以滿足要求，一般采取 Fabless 模 式與晶圓廠進(jìn)行合作，有利于實(shí)現(xiàn)原始資本的快速積累并易于切入高成長(zhǎng)賽道。虛擬 IDM 模式，為 Fabless 與 IDM 之間的過(guò)渡模式，一方面公司擁有自身的技術(shù)或者特色工藝，可以向模擬 IC 產(chǎn)品進(jìn)行拓展，提升自身的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，另一方面，資產(chǎn)投入相對(duì) IDM 較低，可以有效的規(guī)避生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)。深圳市靈星芯微電子科技有限公司代理中微愛(ài)芯，專營(yíng)國(guó)產(chǎn)替代芯片，技術(shù)支持，質(zhì)量可...

按照定制化程度劃分，模擬芯片分為通用型芯片和指定使用型芯片。通用型芯片應(yīng)用于不同場(chǎng)景中，設(shè)計(jì)性能 參數(shù)不會(huì)特定適配于某類應(yīng)用，按產(chǎn)品類型一般包括信號(hào)鏈路的放大器和比較器、通用接口芯片、電源管理 IC 以及信號(hào)轉(zhuǎn)換器 ADC/DAC 等都屬于此類。產(chǎn)品細(xì)分品類較多，生命周期較長(zhǎng)，市場(chǎng)穩(wěn)定。指定使用型芯片則根 據(jù)指定使用的應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)，一般集成了數(shù)字以及模擬 IC，復(fù)雜度和集成程度更高，有的時(shí)候也叫混 合信號(hào) IC。典型產(chǎn)品包括手機(jī)中的射頻器件，交換機(jī)中物理層的接口芯片，電池管理芯片（BMS）以及工業(yè) 功率控制芯片等等。指定使用芯片一般按照下游應(yīng)用場(chǎng)景劃分，包括通信、汽車電子、消費(fèi)電子、...

電源管理IC受新需求驅(qū)動(dòng)技術(shù)快速迭代，其中快充和無(wú)線充電有望保持快速增長(zhǎng)?？斐渑c無(wú)線充電促進(jìn)電源管理芯片技術(shù)升級(jí)?？斐浼夹g(shù)需靠電源適配器、充電線、手機(jī)電池以及電源管理IC的共同配合，除了快充特定控制IC，更大輸入輸出功率同時(shí)要求相關(guān)控制芯片升級(jí)。無(wú)線充電相比快充應(yīng)用場(chǎng)景更廣闊。隨著無(wú)線充電低效、短距等問(wèn)題逐漸解決，各聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)升級(jí)，無(wú)線充電將進(jìn)入高速發(fā)展期。根據(jù)中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2016年全球快充電源適配器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)15.48億美元，預(yù)計(jì)2022年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)27.43億美元；2016年全球無(wú)線充電市場(chǎng)規(guī)模為9.48億美元，預(yù)計(jì)將于2022年達(dá)到15.64億美元市場(chǎng)規(guī)模。深圳市靈星芯微電子...

國(guó)際大廠普遍采取 IDM 模式，國(guó)內(nèi)公司普遍采取 Fabless 模式。模擬 IC 產(chǎn)業(yè)主要包括設(shè)計(jì)、制造、封裝 測(cè)試等環(huán)節(jié)。對(duì)應(yīng)不同的經(jīng)營(yíng)模式，模擬 IC 廠商主要分為 IDM、Fabless 和虛擬 IDM 三種形式。IDM 模式即垂直整合制造模式，集芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝和測(cè)試等多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身，對(duì)資本投入的要求較高；Fabless 模式無(wú)晶圓加工線，沒(méi)有制造能力，只負(fù)責(zé)芯片的電路設(shè)計(jì)與銷售，借助晶圓廠的標(biāo)準(zhǔn)工藝生產(chǎn) 制造，資本投入要求低，但是受到晶圓廠產(chǎn)能、技術(shù)限制；虛擬 IDM 模式，指設(shè)計(jì)廠商擁有自己的工藝平臺(tái)， 雖然不具備生產(chǎn)線，但需要晶圓廠配合其導(dǎo)入專有的制造工藝和生...

供需格局：模擬IC產(chǎn)能短期仍然緊張，在2022年后仍供需緊張，有望逐步緩解模擬IC行業(yè)產(chǎn)能穩(wěn)定增長(zhǎng)，國(guó)際大廠自建產(chǎn)能，國(guó)內(nèi)廠商多依托Fab廠。從供給端看，根據(jù)SEMI，2020年Q4全球模擬IC產(chǎn)能達(dá)172萬(wàn)片/月，同比減少0.6%，2021年產(chǎn)能逐季增加，2021年底達(dá)到178萬(wàn)片/月，同比2020年增長(zhǎng)2.4%，海外主要模擬IC廠商均為IDM模式，自建產(chǎn)能，國(guó)內(nèi)廠商多為Fabless模式。目前，PMIC、驅(qū)動(dòng)IC、CMOS、射頻、功率等需求飽滿，預(yù)計(jì)未來(lái)2年，模擬IC產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，但晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)周期長(zhǎng)（一般為2年以上），短期供需矛盾存在。根據(jù)Techinsights數(shù)據(jù)，2021年全球晶圓廠...

電源管理芯片為電流電壓管控的中心器件，是應(yīng)用較普遍的模擬IC。由于電源管理IC是保障設(shè)備電壓在可承受范圍，電壓變化過(guò)大可能對(duì)電子設(shè)備有害，因此應(yīng)用十分普遍，只要用到電源的地方基本上都要用到電源管理IC，例如常用的智能手機(jī)中就包含大量電源管理芯片。電源管理芯片種類繁多，下游分散。電源管理芯片在電子系統(tǒng)中負(fù)責(zé)對(duì)電能變換、分配、檢測(cè)及其他電能管理，主要分為AC-DC、DC-DC、LDO、充電管理、開(kāi)關(guān)電源、柵驅(qū)動(dòng)、LED驅(qū)動(dòng)器、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、復(fù)位IC等。電源管理芯片在不同應(yīng)用中發(fā)揮不同的電壓、電流管理功能，需針對(duì)不同應(yīng)用采用不同設(shè)計(jì)。當(dāng)前，電源管理正往高速、高增益、高可靠性方向發(fā)展，發(fā)展電源管理芯片可提...

模擬IC國(guó)內(nèi)模擬廠商后發(fā)追趕，但已在細(xì)分賽道涌現(xiàn)出多個(gè)領(lǐng)頭廠商。絕大部分國(guó)內(nèi)模擬IC廠商起步較晚，研發(fā)投入較低，產(chǎn)品以中低端為主，價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈，毛利率、凈利率水平相對(duì)較低，盈利能力相對(duì)國(guó)外廠商較弱。模擬IC行業(yè)格局相對(duì)分散，國(guó)內(nèi)廠商有望繼續(xù)實(shí)現(xiàn)突破。從模擬IC分散的下游市場(chǎng)來(lái)看，雖然行業(yè)以歐、美、日廠商為主，在資金、技術(shù)、、品牌等方面具備優(yōu)勢(shì)，但是模擬IC細(xì)分市場(chǎng)較多，下游應(yīng)用場(chǎng)景多元復(fù)雜，各個(gè)板塊細(xì)分需求也較為分散，如汽車中ADAS、音頻、娛樂(lè)、電控系統(tǒng)均需要模擬IC，分布但功能差異大，使得公司各業(yè)務(wù)下游集中度不高，行業(yè)格局相對(duì)分散。根據(jù)ICInsights，2020年CR3單為35%，CR...

汽車電動(dòng)化和智能化推動(dòng)需求增長(zhǎng)，動(dòng)力域帶來(lái)更多增量市場(chǎng)汽車電動(dòng)化和智能化推動(dòng)模擬IC需求增長(zhǎng)。模擬IC在燃油車上有廣泛應(yīng)用，比如發(fā)動(dòng)機(jī)燃油噴射應(yīng)用中高效控制電磁閥、12V電池管理、啟動(dòng)發(fā)電機(jī)、變速器、懸架、EPS的位置檢測(cè)及電流檢測(cè)等，LED驅(qū)動(dòng)器用于外部車燈及內(nèi)部氛圍燈的驅(qū)動(dòng)，音視頻驅(qū)動(dòng)IC用于車內(nèi)多媒體系統(tǒng)。另外出于安全性考慮，汽車各子系統(tǒng)都有穩(wěn)壓、靜電防護(hù)、信號(hào)隔絕等需求。新能源汽車包括混合動(dòng)力汽車（PHEV）和純電動(dòng)汽車（BEV），動(dòng)力總成部分主要包括了電機(jī)控制器、OBC、DC/DC、BMS等，同時(shí)智能駕駛在傳感器方面的需求也將推動(dòng)模擬芯片市場(chǎng)發(fā)展。深圳市靈星芯微電子科技有限公司分銷通...

CMOS工藝的74系列，分為3大類：1、HC為COMS工作電平，—高速CMOS標(biāo)準(zhǔn)邏輯電路系列，具有與74LS–系列同等的工作速度和CMOS集成電路固有的低功耗及電源電壓范圍寬等特點(diǎn)。2、AC為CMOS工作電平，又稱“先進(jìn)的CMOS集成電路”，74AC系列具有與74AS系列等同的工作速度和與CMOS集成電路固有的低功耗及電源電壓范圍寬等特點(diǎn)。3、HCT為T(mén)TL工作電平，可與74LS系列互換使用；HCU適用于無(wú)緩沖級(jí)的CMOS電路。3、HCT為T(mén)TL工作電平，可與74LS系列互換使用；HCU適用于無(wú)緩沖級(jí)的CMOS電路。深圳市靈星芯微電子科技有限公司，中微愛(ài)芯一級(jí)代理商，為廣大廠家降本增效，歡迎...

通信、工控和汽車為模擬 IC 下游主要需求來(lái)源，預(yù)計(jì) 2022 年合計(jì)占比達(dá) 81.7%。根據(jù) IC Insights，模擬 IC 主要下游為消費(fèi)、通信、計(jì)算機(jī)、汽車、工控和國(guó)家機(jī)關(guān)/等，其中，通信（含智能手機(jī)）、工控和汽車占比 較高，預(yù)計(jì) 2022 年占比分別為 37.5%、19.5%和 24.7%，三個(gè)領(lǐng)域?qū)﹄娫垂芾硇酒?、模擬 IC 和信號(hào)轉(zhuǎn)換器 件的需求強(qiáng)勁，是當(dāng)前模擬 IC 市場(chǎng)成長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?。預(yù)計(jì)到 2026 年通信、工控和汽車占比有望達(dá)到 37.8%、 18.6%和 26.3%，通信行業(yè)仍然是模擬 IC 比較大市場(chǎng)，汽車市場(chǎng)增速較快。從 2021 年模擬芯片全球公司的 業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)占比...

5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)推進(jìn)和終端滲透率提升，拉動(dòng)模擬IC需求。根據(jù)工信部數(shù)據(jù)，2019年和2020年國(guó)內(nèi)5G基站建設(shè)數(shù)量分別為13萬(wàn)座和64萬(wàn)座，2021年建設(shè)數(shù)量保持增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)未來(lái)10年5G宏基站的數(shù)量將是4G基站的1-1.2倍，即500-600萬(wàn)座，5G單基站用量提升，推動(dòng)模擬IC需求增長(zhǎng)。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2021年全球智能手機(jī)出貨量13.6億部，2022年預(yù)計(jì)出貨量13.8億部，2023-2026預(yù)計(jì)將保持2.3%CAGR增速，2026年智能手機(jī)出貨量有望達(dá)到15.3億部，5G智能手機(jī)出貨占比有望接近80%。深圳市靈星芯微電子科技有限公司代理中微愛(ài)芯，品種齊全，售后無(wú)憂，國(guó)產(chǎn)替代，價(jià)格實(shí)惠，歡...

汽車電動(dòng)化和智能化主要有兩個(gè)領(lǐng)域。動(dòng)力域：新能源汽車的動(dòng)力方式由電池、電機(jī)、電控所組成的，系統(tǒng)涉及多次電能轉(zhuǎn)換，過(guò)程中需要使用大量的模擬器件。比如整車控制器VCU、電機(jī)控制、變速箱中用到運(yùn)放及電平轉(zhuǎn)換，在車載充電器OBC、EPS、DC-DC轉(zhuǎn)換器中需要用到各類放大器、比較器及模擬開(kāi)關(guān)等。面向汽車動(dòng)力電池的電源管理系統(tǒng)（BMS），提供電源管理芯片，用于監(jiān)控電池/電池組的狀態(tài)，包括電池/電壓/電流參數(shù)、電池的健康狀況、電池的使用狀況、平衡電量等。汽車電動(dòng)化趨勢(shì)也帶來(lái)高壓隔離的需求，幫助電動(dòng)汽車的電驅(qū)系統(tǒng)能夠在電池的上百伏高電壓與信號(hào)控制的低電壓之間運(yùn)行。深圳市靈星芯微電子科技有限公司分銷通用集成電...

供需格局：模擬IC產(chǎn)能短期仍然緊張，在2022年后仍供需緊張，有望逐步緩解模擬IC行業(yè)產(chǎn)能穩(wěn)定增長(zhǎng)，國(guó)際大廠自建產(chǎn)能，國(guó)內(nèi)廠商多依托Fab廠。從供給端看，根據(jù)SEMI，2020年Q4全球模擬IC產(chǎn)能達(dá)172萬(wàn)片/月，同比減少0.6%，2021年產(chǎn)能逐季增加，2021年底達(dá)到178萬(wàn)片/月，同比2020年增長(zhǎng)2.4%，海外主要模擬IC廠商均為IDM模式，自建產(chǎn)能，國(guó)內(nèi)廠商多為Fabless模式。目前，PMIC、驅(qū)動(dòng)IC、CMOS、射頻、功率等需求飽滿，預(yù)計(jì)未來(lái)2年，模擬IC產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，但晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)周期長(zhǎng)（一般為2年以上），短期供需矛盾存在。根據(jù)Techinsights數(shù)據(jù)，2021年全球晶圓廠...

車身域：車身域包括車身電子、汽車安全、舒適性控制和信息通訊系統(tǒng)；汽車照明主要包括照明燈具、內(nèi)外部信號(hào)燈具等。比如空氣調(diào)節(jié)系統(tǒng)HVAC、車身控制模塊BCM及車門(mén)模組等需要用到各類放大器、比較器、模擬開(kāi)關(guān)和接口芯片。座艙域：主要有車載音響系統(tǒng)，車載多媒體播放器和顯示器；車載全球定位系統(tǒng)、車載電腦、汽車防盜系統(tǒng)、泊車輔助系統(tǒng)、無(wú)鑰匙進(jìn)入系統(tǒng)和遠(yuǎn)程遙控啟動(dòng)器等。比如智能座艙及各類輔助系統(tǒng)中需要用到音頻放大器、LDO、比較器、放大器等。深圳市靈星芯微電子科技有限公司代理中微愛(ài)芯品牌，歡迎新老客戶選購(gòu)！安徽出口IC排行榜模擬 IC 廠商Fabless 模式利于發(fā)展起步，虛擬 IDM 模式良好過(guò)渡。芯片制造...

模擬IC：處理連續(xù)性的聲、光、電、電磁波、速度和溫度等自然模擬信號(hào)的集成電路為通常意義上的模擬IC。產(chǎn)品類型按照功能主要分為信號(hào)鏈路芯片和電源管理芯片兩類，表示公司有德州儀器、ADI等。I/O接口控制卡，有若干個(gè)集成電路按一定的邏輯組成為一個(gè)部件，或者直接與CPU同在主板上，或是一個(gè)插件插在系統(tǒng)總線插槽上?？删幊踢壿嬈骷膬煞N主要類型是現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）和復(fù)雜可編程邏輯器件（CPLD）。在這兩類可編程邏輯器件中，F(xiàn)PGA提供了比較高的邏輯密度、較豐富的特性和比較高的性能。較新的FPGA器件，如XilinxVirtex系列中的部分器件，可提供八百萬(wàn)"系統(tǒng)門(mén)"。深圳市靈星芯微電子科技有限...

電源管理IC受新需求驅(qū)動(dòng)技術(shù)快速迭代，其中快充和無(wú)線充電有望保持快速增長(zhǎng)?？斐渑c無(wú)線充電促進(jìn)電源管理芯片技術(shù)升級(jí)?？斐浼夹g(shù)需靠電源適配器、充電線、手機(jī)電池以及電源管理IC的共同配合，除了快充特定控制IC，更大輸入輸出功率同時(shí)要求相關(guān)控制芯片升級(jí)。無(wú)線充電相比快充應(yīng)用場(chǎng)景更廣闊。隨著無(wú)線充電低效、短距等問(wèn)題逐漸解決，各聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)升級(jí)，無(wú)線充電將進(jìn)入高速發(fā)展期。根據(jù)中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2016年全球快充電源適配器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)15.48億美元，預(yù)計(jì)2022年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)27.43億美元；2016年全球無(wú)線充電市場(chǎng)規(guī)模為9.48億美元，預(yù)計(jì)將于2022年達(dá)到15.64億美元市場(chǎng)規(guī)模。深圳市靈星芯微電子...

中國(guó)家電行業(yè)具有全球競(jìng)爭(zhēng)力，但家電芯片自給率低，有較大發(fā)展空間。根據(jù)中國(guó)家電網(wǎng)數(shù)據(jù)，中國(guó)家電 出口額在全球貿(mào)易中的比重為 38%，空調(diào)、電視機(jī)、微波爐在全球家電的比重為 70%~80%，冰箱、冷柜、洗 衣機(jī)占全球產(chǎn)量的比重為 50%~55%，小家電占全球產(chǎn)量的比重為 50%，冰箱壓縮機(jī)占全球產(chǎn)量的比重為 60%~70%。據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局統(tǒng)計(jì)，2021 年全國(guó)家用電冰箱產(chǎn)量 8992.1 萬(wàn)臺(tái)，同下降 0.4%；家用冷柜產(chǎn)量 3030.7 萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng) 7.9%；房間空調(diào)產(chǎn)量 21835.7 萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng) 9.4%；家用洗衣機(jī)產(chǎn)量 8618.5 萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng) 9.5%；電視機(jī)產(chǎn)量 18496....

模擬 IC 廠商Fabless 模式利于發(fā)展起步，虛擬 IDM 模式良好過(guò)渡。芯片制造需要投入大量的資金、人力、技術(shù)資源，尤其是生產(chǎn)線的建造和維護(hù)將耗費(fèi)巨量資金，中小規(guī)模的企業(yè)在發(fā)展初期難以滿足要求，一般采取 Fabless 模 式與晶圓廠進(jìn)行合作，有利于實(shí)現(xiàn)原始資本的快速積累并易于切入高成長(zhǎng)賽道。虛擬 IDM 模式，為 Fabless 與 IDM 之間的過(guò)渡模式，一方面公司擁有自身的技術(shù)或者特色工藝，可以向模擬 IC 產(chǎn)品進(jìn)行拓展，提升自身的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，另一方面，資產(chǎn)投入相對(duì) IDM 較低，可以有效的規(guī)避生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)。深圳市靈星芯微電子科技有限公司分銷通用集成電路20年，品種齊全，質(zhì)量可靠，歡迎...

智能家居通過(guò)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)將家中的各種設(shè)備連接到一起實(shí)現(xiàn)智能化，具有智能燈光控制、智能電器控制、安防監(jiān)控系統(tǒng)、智能背景音樂(lè)、智能視頻共享、可視對(duì)講系統(tǒng)等多種功能，除傳統(tǒng)家電的互聯(lián)之外，還有新的產(chǎn)品形態(tài)比如智能門(mén)鎖、智能音箱、智能燈控等智能家居產(chǎn)品。2018年中國(guó)智能家居設(shè)備市場(chǎng)出貨量約為1.5億臺(tái)，2021年超過(guò)2.2億臺(tái)，同比增長(zhǎng)9.2%。據(jù)IDC預(yù)測(cè)，2022年中國(guó)智能家居設(shè)備市場(chǎng)出貨量將突破2.6億臺(tái)，同比增長(zhǎng)17.1%。智能家居驅(qū)動(dòng)模擬IC需求增長(zhǎng)，除了AC-DC和DC-DC供電之外，帶來(lái)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、觸控驅(qū)動(dòng)和音頻功放等新增需求。深圳市靈星芯微電子科技有限公司分銷通用集成電路20年，歡迎新老...

終端側(cè)5G網(wǎng)絡(luò)滲透加強(qiáng)高性能模擬IC需求。高性能、低延時(shí)、大容量是5G網(wǎng)絡(luò)的突出特點(diǎn)，其在物聯(lián)網(wǎng)和消費(fèi)終端的大量使用，對(duì)高性能模擬IC提出了海量需求。智能手機(jī)模擬IC主要包括射頻前端、電源管理、音頻功放、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)等。射頻前端芯片包括射頻開(kāi)關(guān)、射頻低噪聲放大器、射頻功率放大器、雙工器、射頻濾波器等芯片。射頻開(kāi)關(guān)用于實(shí)現(xiàn)射頻信號(hào)接收與發(fā)射的切換、不同頻段間的切換。手機(jī)電源管理芯片為了保證手機(jī)各模塊元器件正常工作適用的不同電壓、電流，提供電源轉(zhuǎn)換、調(diào)節(jié)、開(kāi)關(guān)、防護(hù)等各類解決方案。深圳市靈星芯微電子科技有限公司分銷通用集成電路20年，國(guó)產(chǎn)替代，售后無(wú)憂，價(jià)格實(shí)惠，歡迎選購(gòu)！吉林優(yōu)勢(shì)IC報(bào)價(jià)中國(guó)大陸廠商...

5G基站采用大規(guī)模天線陣列技術(shù)，通道數(shù)量較4G大幅提升，典型基站通道數(shù)為64/32通道（4G典型通道數(shù)為4通道），每一路通道都有對(duì)應(yīng)的發(fā)射和接收鏈路，對(duì)應(yīng)信號(hào)鏈芯片需求大幅增長(zhǎng)。在發(fā)射鏈路中，射頻收發(fā)芯片接收來(lái)自基帶芯片的數(shù)字基帶信號(hào)，并將其通過(guò)數(shù)模轉(zhuǎn)換、混頻、濾波、放大后傳輸給終端射頻前端芯片，終端射頻前端芯片對(duì)信號(hào)進(jìn)行放大后傳輸給天線。在接收鏈路中，終端射頻前端芯片對(duì)來(lái)自天線的微弱射頻信號(hào)進(jìn)行放大，并傳輸給射頻收發(fā)芯片，射頻收發(fā)芯片將射頻信號(hào)放大、混頻、濾波、模數(shù)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)，發(fā)送給基帶芯片進(jìn)行處理。電源管理芯片為發(fā)射鏈路和接收鏈路中各芯片提供良好的供配電，接口芯片支持基站內(nèi)部以及外部互...

本土廠商尚處早期研發(fā)投入階段，產(chǎn)品種類差距較大。目前國(guó)內(nèi)模擬 IC 廠商仍處于早期研發(fā)投入階段， 研發(fā)費(fèi)用率較高。比如圣邦股份、思瑞浦、芯?？萍?、無(wú)錫中微愛(ài)芯等研發(fā)費(fèi)用/營(yíng)業(yè)收入均維持在10%以上甚至更高，而國(guó)際廠商除美信和 ADI 仍維持 15%-20%的研發(fā)投入占比外，TI、英飛凌等均已下降到10%附近。本土模擬 IC 廠商產(chǎn)品型號(hào)數(shù)量相對(duì)較少，品類較為豐富的中微愛(ài)芯約 2000多種，思瑞浦約 1600 種，而國(guó)際大廠均有數(shù)萬(wàn)種產(chǎn)品型號(hào)，如 TI 約有 8 萬(wàn)種產(chǎn)品、ADI 約有 7.5 萬(wàn)種產(chǎn)品。深圳市靈星芯微電子科技有限公司代理中微愛(ài)芯，品種齊全，售后無(wú)憂，歡迎咨詢合作！湖南貿(mào)易ICI...