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74系列集成電路Bipoloar工藝大致可分為6大類：1、74××（標(biāo)準(zhǔn)型）:早期的產(chǎn)品，現(xiàn)仍在使用，但正逐漸被淘汰。2、74S××（低功耗肖特基）：74xx改進(jìn)型，屬于高速TTL產(chǎn)品。其“與非門”的平均傳輸時(shí)間達(dá)10ns左右，但電路的靜態(tài)功耗較大，目前該系列產(chǎn)品使用越來(lái)越少，逐漸被淘汰。3、74AS××（先進(jìn)肖特基）:74Sxx系列的后繼產(chǎn)品，尤其速度（典型值為1.5ns）有明顯的提高，又稱“先進(jìn)超高速肖特基”系列。4、74LS××（肖特基）:TTL類型中的主要產(chǎn)品系列。品種和生產(chǎn)廠家都非常多。性能價(jià)格比高，目前在中小規(guī)模電路中應(yīng)用非常普遍。5、74ALS××（先進(jìn)低功耗肖特基）:“先進(jìn)的低...

信號(hào)鏈各品類均有本土廠商布局，思瑞浦產(chǎn)品布局具備全球競(jìng)爭(zhēng)力。從同行對(duì)信號(hào)鏈的布局來(lái)看，思瑞浦和圣邦股份均布局，包括了各大類信號(hào)鏈產(chǎn)品。轉(zhuǎn)換器屬于信號(hào)鏈重要品種，昆騰微和芯?？?技主攻轉(zhuǎn)換器，其中昆騰微提供 ADC 和 DAC，芯?？萍继峁?ADC；其他廠商包括中微愛芯（邏輯、模擬開關(guān)等）、 匯頂科技（音頻放大器），布局相對(duì)分散，品類相對(duì)單一，此外還有卓勝微（射頻前端）和博通集成（射頻）， 主攻領(lǐng)域?qū)儆陬惸M IC。信號(hào)鏈公司中，思瑞浦放大器和比較器國(guó)內(nèi)，納芯微隔離類芯片國(guó)內(nèi)， 具備全球競(jìng)爭(zhēng)力。對(duì)比國(guó)內(nèi)信號(hào)鏈芯片廠商 2021 年相關(guān)業(yè)務(wù)收入，艾為電子音頻和視頻類收入 11.81 億元，思 瑞浦...

以器件劃分，電源管理芯片有望維持高速增長(zhǎng)，信號(hào)鏈芯片增長(zhǎng)平穩(wěn)通用型模擬IC中電源管理芯片占比高且維持較快增速。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2022年通用型模擬IC市場(chǎng)規(guī)模為329.17億元，較2021年同比增長(zhǎng)10%，在模擬IC市場(chǎng)中占比為39.6%。由于電子系統(tǒng)基本需要供電，因此電源管理芯片需求，預(yù)計(jì)2022年電源管理芯片占通用型模擬芯片市場(chǎng)比例約64%，2021-2026年復(fù)合增速為7.3%，保持較快增速。電子系統(tǒng)中信號(hào)轉(zhuǎn)換與處理的地方往往需要信號(hào)鏈芯片（包括信號(hào)轉(zhuǎn)換、放大器和比較器、接口芯片），預(yù)計(jì)2022年占通用型模擬芯片市場(chǎng)比例約36%。其中，放大器和比較器（線性產(chǎn)品類）是市場(chǎng)...

中國(guó)工控市場(chǎng)高速發(fā)展將提升模擬IC需求。國(guó)內(nèi)制造業(yè)不斷做大做強(qiáng)，同時(shí)工業(yè)自動(dòng)化升級(jí)使得越來(lái)越多的自動(dòng)化生產(chǎn)流水線和智能設(shè)備大量出現(xiàn)，有效帶動(dòng)工控產(chǎn)品的需求增長(zhǎng)。根據(jù)OFweek工控網(wǎng)數(shù)據(jù)，我國(guó)工業(yè)自動(dòng)化控制市場(chǎng)規(guī)模從2016年的1428億元增長(zhǎng)至2020年的2063億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到，預(yù)計(jì)2022年我國(guó)工業(yè)自動(dòng)化控制市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2360億元。工業(yè)自動(dòng)化和智能化將提升高性能數(shù)模轉(zhuǎn)換器、隔離芯片和電源管理芯片等模擬IC需求。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，2018-2022年，全球工業(yè)模擬IC從億美元增長(zhǎng)至億美元，預(yù)計(jì)2021-2026年CAGR將達(dá)到，將保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。 常見的邏輯...

接口電路有以下一些功能作用：能夠進(jìn)行信息格式的轉(zhuǎn)換，例如串行和并行的轉(zhuǎn)換；能夠協(xié)調(diào)CPU和外設(shè)兩者在信息的類型和電平的差異，如電平轉(zhuǎn)換驅(qū)動(dòng)器、數(shù)／?；蚰＃瘮?shù)轉(zhuǎn)換器等。設(shè)置中斷和DMA控制邏輯，以保證在中斷和DMA允許的情況下產(chǎn)生中斷和DMA請(qǐng)求信號(hào)，并接受到中斷和DMA應(yīng)答之后完成中斷處理和DMA傳輸。隨著微處理器和PC機(jī)的廣泛應(yīng)用和普及（特別是在通信、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等領(lǐng)域），IC產(chǎn)業(yè)已開始進(jìn)入以客戶為導(dǎo)向的階段。一方面標(biāo)準(zhǔn)化功能的IC已難以滿足整機(jī)客戶對(duì)系統(tǒng)成本、可靠性等要求，同時(shí)整機(jī)客戶則要求不斷增加IC的集成度，提高保密性，減小芯片面積使系統(tǒng)的體積縮小，降低成本，提高產(chǎn)品的性能價(jià)格比...

車身域：車身域包括車身電子、汽車安全、舒適性控制和信息通訊系統(tǒng)；汽車照明主要包括照明燈具、內(nèi)外部信號(hào)燈具等。比如空氣調(diào)節(jié)系統(tǒng)HVAC、車身控制模塊BCM及車門模組等需要用到各類放大器、比較器、模擬開關(guān)和接口芯片。座艙域：主要有車載音響系統(tǒng)，車載多媒體播放器和顯示器；車載全球定位系統(tǒng)、車載電腦、汽車防盜系統(tǒng)、泊車輔助系統(tǒng)、無(wú)鑰匙進(jìn)入系統(tǒng)和遠(yuǎn)程遙控啟動(dòng)器等。比如智能座艙及各類輔助系統(tǒng)中需要用到音頻放大器、LDO、比較器、放大器等。深圳市靈星芯微電子科技有限公司代理中微愛芯，專營(yíng)國(guó)產(chǎn)替代芯片，技術(shù)支持，質(zhì)量可靠，歡迎選購(gòu)！貴州本地IC芯片 中國(guó)工控市場(chǎng)高速發(fā)展將提升模擬IC需求。國(guó)內(nèi)制造業(yè)...

2022年全球新能源汽車銷量約為900萬(wàn)臺(tái)，預(yù)計(jì)到2030年將達(dá)到3600萬(wàn)臺(tái)，2020-2030年的年復(fù)合增長(zhǎng)率約為25%。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2022年中國(guó)新能源車市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到522.5萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)47.2%。預(yù)計(jì)2023年以后隨著補(bǔ)貼退坡，市場(chǎng)將回落到較為平穩(wěn)的增長(zhǎng)水平，到2025年新能源汽車市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到約1,299萬(wàn)輛；2021年至2025年的年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）約為38%。汽車的電動(dòng)化和智能化使得單車芯片需求量增長(zhǎng)，車規(guī)級(jí)模擬芯片單車價(jià)值量和需求提升。其中價(jià)值量增量部分約25%為OBC/DC-DC/BMS及其他模擬芯片。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，全球汽車領(lǐng)域半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將在2026年...

目前我們較常提到的是電子產(chǎn)品的數(shù)字化,比如一臺(tái)電腦主板,較主要的是CPU,其次是邏輯存儲(chǔ)器,這些都是數(shù)字化器件,但對(duì)自然環(huán)境的檢視,如對(duì)聲音信號(hào)、對(duì)影像信號(hào)的拾取,就要依靠模擬器件。其中模擬IC約占集成電路市場(chǎng)規(guī)模的15％左右，2017年市場(chǎng)規(guī)模大約為531億美元。模擬IC和數(shù)字IC雖然同屬于集成電路，但處理信號(hào)類型和行業(yè)特點(diǎn)卻具有較大差別。根據(jù)處理信號(hào)不同，集成電路可分為模擬IC和數(shù)字IC，處理信號(hào)為模擬信號(hào)的集成電路均可定義為模擬IC。深圳市靈星芯微電子科技有限公司分銷通用集成電路20年，代理中微愛芯，質(zhì)量可靠，歡迎合作！江西國(guó)產(chǎn)IC批發(fā)廠家移動(dòng)通信終端側(cè)模擬IC市場(chǎng)規(guī)模更大，較基礎(chǔ)設(shè)施保...

中國(guó)芯片市場(chǎng)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)，在全球市場(chǎng)占比不斷提升。靈星芯微代理的中微愛芯品類齊全的邏輯IC、模擬IC、LED/LCD顯示驅(qū)動(dòng)IC、音響、遙控類等芯片也逐步為國(guó)內(nèi)各大廠家使用并收到不錯(cuò)的好評(píng)。根據(jù) IC Insights 數(shù)據(jù)，2021 年中國(guó)芯片市場(chǎng)規(guī)模 為 1865 億美元，占全球芯片市場(chǎng)規(guī)模的 36.5%，預(yù)計(jì)到 2026 年達(dá)到 2738 億美元，占全球芯片市場(chǎng)規(guī)模有望提 升至 38.2%。中國(guó)芯片產(chǎn)量占市場(chǎng)需求占比低，芯片國(guó)產(chǎn)化任重道遠(yuǎn)。根據(jù) IC Insights 數(shù)據(jù)，2021 年中國(guó)芯片 產(chǎn)量占中國(guó)芯片市場(chǎng)比例為 16.7%，其中總部在中國(guó)的公司產(chǎn)出規(guī)模占市場(chǎng)比例為 6.6%，預(yù)...

通信仍是模擬IC比較大市場(chǎng)，增量主要來(lái)自5G基礎(chǔ)設(shè)施和終端，衛(wèi)星需求逐步顯現(xiàn)：通信領(lǐng)域包括通信基礎(chǔ)設(shè)施和通信終端，其中基礎(chǔ)設(shè)施包括接入網(wǎng)（有線/無(wú)線）、傳輸網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心等，一套完整的通信系統(tǒng)包含了從信號(hào)鏈到電源管理的多種模擬芯片。模擬芯片在通信基礎(chǔ)設(shè)施的應(yīng)用包括寬帶固定線路接入、數(shù)據(jù)通訊模塊、有線網(wǎng)絡(luò)和無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施。ICInsights預(yù)計(jì)無(wú)線通信應(yīng)用將占通信模擬領(lǐng)域91%的銷售額，有線通信應(yīng)用占9%。5G基站模擬IC用量相對(duì)于4G提升。深圳市靈星芯微電子科技有限公司分銷通用集成電路20年，代理中微愛芯，質(zhì)量可靠，歡迎合作！海南特殊IC批發(fā)廠家通用信號(hào)鏈預(yù)計(jì)2022年117億美元市場(chǎng)規(guī)模，年復(fù)...

2022年全球新能源汽車銷量約為900萬(wàn)臺(tái)，預(yù)計(jì)到2030年將達(dá)到3600萬(wàn)臺(tái)，2020-2030年的年復(fù)合增長(zhǎng)率約為25%。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2022年中國(guó)新能源車市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到522.5萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)47.2%。預(yù)計(jì)2023年以后隨著補(bǔ)貼退坡，市場(chǎng)將回落到較為平穩(wěn)的增長(zhǎng)水平，到2025年新能源汽車市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到約1,299萬(wàn)輛；2021年至2025年的年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）約為38%。汽車的電動(dòng)化和智能化使得單車芯片需求量增長(zhǎng)，車規(guī)級(jí)模擬芯片單車價(jià)值量和需求提升。其中價(jià)值量增量部分約25%為OBC/DC-DC/BMS及其他模擬芯片。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，全球汽車領(lǐng)域半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將在2026年...

產(chǎn)業(yè)升級(jí)疊加供應(yīng)鏈安全，芯片國(guó)產(chǎn)化需求迫切。產(chǎn)業(yè)升級(jí)角度，電子產(chǎn)業(yè)全球轉(zhuǎn)移輪在日本，第二 輪在韓臺(tái)，中國(guó)大陸正經(jīng)歷第三輪。中國(guó)大陸以率先進(jìn)行 5G 大規(guī)模建設(shè)，終端應(yīng)用鋪展開來(lái)，HOVM 全球市 占率合計(jì) 45%，筆記本、平板、安防、TV、LED/LCD顯示驅(qū)動(dòng)等終端市占率均高，但零部件自給率較低。根據(jù)波士頓咨詢 （2020）數(shù)據(jù)，中國(guó)大陸半導(dǎo)體需求在全球占比 23%，但供給端各環(huán)節(jié)均低，供需嚴(yán)重不平衡。供應(yīng)鏈安全角度，在中美摩擦的背景下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體上下游均受到鉗制，以中興事件和華為事件為標(biāo)志，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈加速國(guó)產(chǎn)化，下游終端客戶也給予上游零組件廠商更多導(dǎo)入機(jī)會(huì)，保障供應(yīng)鏈安全。在影響下，...

電源管理IC受新需求驅(qū)動(dòng)技術(shù)快速迭代，其中快充和無(wú)線充電有望保持快速增長(zhǎng)?？斐渑c無(wú)線充電促進(jìn)電源管理芯片技術(shù)升級(jí)。快充技術(shù)需靠電源適配器、充電線、手機(jī)電池以及電源管理IC的共同配合，除了快充特定控制IC，更大輸入輸出功率同時(shí)要求相關(guān)控制芯片升級(jí)。無(wú)線充電相比快充應(yīng)用場(chǎng)景更廣闊。隨著無(wú)線充電低效、短距等問題逐漸解決，各聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)升級(jí)，無(wú)線充電將進(jìn)入高速發(fā)展期。根據(jù)中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2016年全球快充電源適配器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)15.48億美元，預(yù)計(jì)2022年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)27.43億美元；2016年全球無(wú)線充電市場(chǎng)規(guī)模為9.48億美元，預(yù)計(jì)將于2022年達(dá)到15.64億美元市場(chǎng)規(guī)模。深圳市靈星芯微電子...

供需格局：模擬IC產(chǎn)能短期仍然緊張，在2022年后仍供需緊張，有望逐步緩解模擬IC行業(yè)產(chǎn)能穩(wěn)定增長(zhǎng)，國(guó)際大廠自建產(chǎn)能，國(guó)內(nèi)廠商多依托Fab廠。從供給端看，根據(jù)SEMI，2020年Q4全球模擬IC產(chǎn)能達(dá)172萬(wàn)片/月，同比減少0.6%，2021年產(chǎn)能逐季增加，2021年底達(dá)到178萬(wàn)片/月，同比2020年增長(zhǎng)2.4%，海外主要模擬IC廠商均為IDM模式，自建產(chǎn)能，國(guó)內(nèi)廠商多為Fabless模式。目前，PMIC、驅(qū)動(dòng)IC、CMOS、射頻、功率等需求飽滿，預(yù)計(jì)未來(lái)2年，模擬IC產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，但晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)周期長(zhǎng)（一般為2年以上），短期供需矛盾存在。根據(jù)Techinsights數(shù)據(jù)，2021年全球晶圓廠...

CMOS工藝的74系列，分為3大類：1、HC為COMS工作電平，—高速CMOS標(biāo)準(zhǔn)邏輯電路系列，具有與74LS–系列同等的工作速度和CMOS集成電路固有的低功耗及電源電壓范圍寬等特點(diǎn)。2、AC為CMOS工作電平，又稱“先進(jìn)的CMOS集成電路”，74AC系列具有與74AS系列等同的工作速度和與CMOS集成電路固有的低功耗及電源電壓范圍寬等特點(diǎn)。3、HCT為TTL工作電平，可與74LS系列互換使用；HCU適用于無(wú)緩沖級(jí)的CMOS電路。3、HCT為TTL工作電平，可與74LS系列互換使用；HCU適用于無(wú)緩沖級(jí)的CMOS電路。深圳市靈星芯微電子科技有限公司分銷通用集成電路20年，代理中微愛芯，質(zhì)量可靠...

隔離芯片在各類工業(yè)及光伏場(chǎng)景廣泛應(yīng)用。在工業(yè)控制場(chǎng)景下，工業(yè)用電為220V至380V交流電，遠(yuǎn)超人體的安全電壓36V，必須對(duì)高低壓之間的信號(hào)傳輸進(jìn)行隔離以保護(hù)操作人員免受電擊。工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)有多個(gè)PLC/DCS節(jié)點(diǎn)，每個(gè)PLC/DCS節(jié)點(diǎn)控制一至多個(gè)變送器、機(jī)械手、變頻器、伺服等設(shè)備，對(duì)數(shù)字隔離類芯片均有需求。隔離芯片還用于保護(hù)模塊和隔離噪聲信號(hào)，比如PLC的工作信號(hào)和通信傳輸電壓都是24V，而系統(tǒng)電子元件基本為5V，需要隔離芯片保護(hù)低壓域的器件安全，另外在精密控制的場(chǎng)景下需要隔離芯片來(lái)提高系統(tǒng)的抗噪能力。深圳市靈星芯微電子科技有限公司代理中微愛芯，為廣大廠家降本增效，歡迎咨詢合作！廣西出口I...

中國(guó)家電行業(yè)具有全球競(jìng)爭(zhēng)力，但家電芯片自給率低，有較大發(fā)展空間。根據(jù)中國(guó)家電網(wǎng)數(shù)據(jù)，中國(guó)家電 出口額在全球貿(mào)易中的比重為 38%，空調(diào)、電視機(jī)、微波爐在全球家電的比重為 70%~80%，冰箱、冷柜、洗 衣機(jī)占全球產(chǎn)量的比重為 50%~55%，小家電占全球產(chǎn)量的比重為 50%，冰箱壓縮機(jī)占全球產(chǎn)量的比重為 60%~70%。據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局統(tǒng)計(jì)，2021 年全國(guó)家用電冰箱產(chǎn)量 8992.1 萬(wàn)臺(tái)，同下降 0.4%；家用冷柜產(chǎn)量 3030.7 萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng) 7.9%；房間空調(diào)產(chǎn)量 21835.7 萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng) 9.4%；家用洗衣機(jī)產(chǎn)量 8618.5 萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng) 9.5%；電視機(jī)產(chǎn)量 18496....

對(duì)于外部晶圓廠來(lái)講，40nm-130nm成熟晶圓代工產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)較為緩慢。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2022年IC晶圓產(chǎn)能（等效8英寸）約為2.64億片，同比增長(zhǎng)10.87%，其中成熟制程（28nm以上）產(chǎn)能1.15億片，同比增長(zhǎng)7.97%，擴(kuò)產(chǎn)速度較為緩慢。在40nm以上成熟制程領(lǐng)域，臺(tái)積電產(chǎn)能排名位，市占率達(dá)到28%，中芯國(guó)際以11%的份額排在第三位，臺(tái)積電作為全球先進(jìn)制程工藝，同時(shí)也在積極擴(kuò)產(chǎn)成熟制程。從不同工藝對(duì)應(yīng)的晶圓需求結(jié)構(gòu)分布來(lái)看，比如靈星芯微代理的中微愛芯28nm及以上成熟制程工藝制造的芯片在整個(gè)芯片市場(chǎng)中仍然占據(jù)近50%的份額，即使在2024年，40nm以上的成熟制程的市...

電源管理芯片為電流電壓管控的中心器件，是應(yīng)用較普遍的模擬IC。由于電源管理IC是保障設(shè)備電壓在可承受范圍，電壓變化過(guò)大可能對(duì)電子設(shè)備有害，因此應(yīng)用十分普遍，只要用到電源的地方基本上都要用到電源管理IC，例如常用的智能手機(jī)中就包含大量電源管理芯片。電源管理芯片種類繁多，下游分散。電源管理芯片在電子系統(tǒng)中負(fù)責(zé)對(duì)電能變換、分配、檢測(cè)及其他電能管理，主要分為AC-DC、DC-DC、LDO、充電管理、開關(guān)電源、柵驅(qū)動(dòng)、LED驅(qū)動(dòng)器、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、復(fù)位IC等。電源管理芯片在不同應(yīng)用中發(fā)揮不同的電壓、電流管理功能，需針對(duì)不同應(yīng)用采用不同設(shè)計(jì)。當(dāng)前，電源管理正往高速、高增益、高可靠性方向發(fā)展，發(fā)展電源管理芯片可提...

汽車電動(dòng)化和智能化主要有兩個(gè)領(lǐng)域。動(dòng)力域：新能源汽車的動(dòng)力方式由電池、電機(jī)、電控所組成的，系統(tǒng)涉及多次電能轉(zhuǎn)換，過(guò)程中需要使用大量的模擬器件。比如整車控制器VCU、電機(jī)控制、變速箱中用到運(yùn)放及電平轉(zhuǎn)換，在車載充電器OBC、EPS、DC-DC轉(zhuǎn)換器中需要用到各類放大器、比較器及模擬開關(guān)等。面向汽車動(dòng)力電池的電源管理系統(tǒng)（BMS），提供電源管理芯片，用于監(jiān)控電池/電池組的狀態(tài)，包括電池/電壓/電流參數(shù)、電池的健康狀況、電池的使用狀況、平衡電量等。汽車電動(dòng)化趨勢(shì)也帶來(lái)高壓隔離的需求，幫助電動(dòng)汽車的電驅(qū)系統(tǒng)能夠在電池的上百伏高電壓與信號(hào)控制的低電壓之間運(yùn)行。深圳市靈星芯微電子科技有限公司代理中微愛芯，...

IDM 模式將成為國(guó)內(nèi)模擬芯片未來(lái)的必然選擇。1）模擬芯片需要設(shè)計(jì)與工藝深度結(jié)合。模擬芯片需要電 路設(shè)計(jì)、制造工藝及半導(dǎo)體元件物理的相互配合，在芯片效能及成本上做到適化。IDM 公司可以通過(guò)定制化 的制造工藝來(lái)提升產(chǎn)品性能并降低生產(chǎn)成本。2）模擬芯片需要自主的生產(chǎn)工藝支持。5G 和汽車等高性能 模擬產(chǎn)品性能要求高，必須使用定制化的工藝生產(chǎn)開發(fā)，需要設(shè)計(jì)公司有自主工藝技術(shù)。工藝優(yōu)化和設(shè)備配置 都隨著不同芯片產(chǎn)品的需求而改變，跟傳統(tǒng)邏輯芯片代工的工藝設(shè)備要求不一樣。靈星芯微電子科技有限公司分銷通用集成電路20年，代理中微愛芯，質(zhì)量可靠，歡迎合作！吉林標(biāo)準(zhǔn)IC芯片中國(guó)家電行業(yè)具有全球競(jìng)爭(zhēng)力，但家電芯...

通信、工控和汽車為模擬 IC 下游主要需求來(lái)源，預(yù)計(jì) 2022 年合計(jì)占比達(dá) 81.7%。根據(jù) IC Insights，模擬 IC 主要下游為消費(fèi)、通信、計(jì)算機(jī)、汽車、工控和國(guó)家機(jī)關(guān)/等，其中，通信（含智能手機(jī)）、工控和汽車占比 較高，預(yù)計(jì) 2022 年占比分別為 37.5%、19.5%和 24.7%，三個(gè)領(lǐng)域?qū)﹄娫垂芾硇酒⒛M IC 和信號(hào)轉(zhuǎn)換器 件的需求強(qiáng)勁，是當(dāng)前模擬 IC 市場(chǎng)成長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?。預(yù)計(jì)到 2026 年通信、工控和汽車占比有望達(dá)到 37.8%、 18.6%和 26.3%，通信行業(yè)仍然是模擬 IC 比較大市場(chǎng)，汽車市場(chǎng)增速較快。從 2021 年模擬芯片全球公司的 業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)占比...

接口電路有以下一些功能作用：能夠進(jìn)行信息格式的轉(zhuǎn)換，例如串行和并行的轉(zhuǎn)換；能夠協(xié)調(diào)CPU和外設(shè)兩者在信息的類型和電平的差異，如電平轉(zhuǎn)換驅(qū)動(dòng)器、數(shù)／模或模／數(shù)轉(zhuǎn)換器等。設(shè)置中斷和DMA控制邏輯，以保證在中斷和DMA允許的情況下產(chǎn)生中斷和DMA請(qǐng)求信號(hào)，并接受到中斷和DMA應(yīng)答之后完成中斷處理和DMA傳輸。隨著微處理器和PC機(jī)的廣泛應(yīng)用和普及（特別是在通信、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等領(lǐng)域），IC產(chǎn)業(yè)已開始進(jìn)入以客戶為導(dǎo)向的階段。一方面標(biāo)準(zhǔn)化功能的IC已難以滿足整機(jī)客戶對(duì)系統(tǒng)成本、可靠性等要求，同時(shí)整機(jī)客戶則要求不斷增加IC的集成度，提高保密性，減小芯片面積使系統(tǒng)的體積縮小，降低成本，提高產(chǎn)品的性能價(jià)格比...

模擬 IC 廠商Fabless 模式利于發(fā)展起步，虛擬 IDM 模式良好過(guò)渡。芯片制造需要投入大量的資金、人力、技術(shù)資源，尤其是生產(chǎn)線的建造和維護(hù)將耗費(fèi)巨量資金，中小規(guī)模的企業(yè)在發(fā)展初期難以滿足要求，一般采取 Fabless 模 式與晶圓廠進(jìn)行合作，有利于實(shí)現(xiàn)原始資本的快速積累并易于切入高成長(zhǎng)賽道。虛擬 IDM 模式，為 Fabless 與 IDM 之間的過(guò)渡模式，一方面公司擁有自身的技術(shù)或者特色工藝，可以向模擬 IC 產(chǎn)品進(jìn)行拓展，提升自身的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，另一方面，資產(chǎn)投入相對(duì) IDM 較低，可以有效的規(guī)避生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)。深圳市靈星芯微電子科技有限公司分銷通用集成電路20年，國(guó)產(chǎn)替代，售后無(wú)憂，價(jià)格...

邏輯芯片又叫可編程邏輯器件，英文全稱為：programmablelogicdevice即PLD。PLD是做為一種通用集成電路產(chǎn)生的，他的邏輯功能按照用戶對(duì)器件編程來(lái)確定。一般的PLD的集成度很高，足以滿足設(shè)計(jì)一般的數(shù)字系統(tǒng)的需要。計(jì)算類芯片也稱邏輯電路，是一種離散信號(hào)的傳遞和處理，以二進(jìn)制為原理、實(shí)現(xiàn)數(shù)字信號(hào)邏輯運(yùn)算和操作的電路,它們?cè)谟?jì)算機(jī)、數(shù)字控制、通信、自動(dòng)化和儀表等方面中被大量運(yùn)用。邏輯電路可以分為標(biāo)準(zhǔn)化和非標(biāo)準(zhǔn)化兩大類。PLD與一般數(shù)字芯片不同的是：PLD內(nèi)部的數(shù)字電路可以在出廠后才規(guī)劃決定，有些類型的PLD也允許在規(guī)劃決定后再次進(jìn)行變更、改變，而一般數(shù)字芯片在出廠前就已經(jīng)決定其內(nèi)部...

通信仍是模擬IC比較大市場(chǎng)，增量主要來(lái)自5G基礎(chǔ)設(shè)施和終端，衛(wèi)星需求逐步顯現(xiàn)：通信領(lǐng)域包括通信基礎(chǔ)設(shè)施和通信終端，其中基礎(chǔ)設(shè)施包括接入網(wǎng)（有線/無(wú)線）、傳輸網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心等，一套完整的通信系統(tǒng)包含了從信號(hào)鏈到電源管理的多種模擬芯片。模擬芯片在通信基礎(chǔ)設(shè)施的應(yīng)用包括寬帶固定線路接入、數(shù)據(jù)通訊模塊、有線網(wǎng)絡(luò)和無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施。ICInsights預(yù)計(jì)無(wú)線通信應(yīng)用將占通信模擬領(lǐng)域91%的銷售額，有線通信應(yīng)用占9%。5G基站模擬IC用量相對(duì)于4G提升。深圳市靈星芯微電子科技有限公司，中微愛芯一級(jí)代理商，售后無(wú)憂，為廣大廠家降本增效，歡迎咨詢合作！湖南本地IC生產(chǎn)廠家電源管理芯片應(yīng)用場(chǎng)景帶來(lái)廣闊市場(chǎng)，技術(shù)迭代...

電源管理芯片是在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對(duì)電能的變換、分配、檢測(cè)及其他電能管理的職責(zé)的芯片。電源管理主要將源電壓和電流轉(zhuǎn)換為可由微處理器、傳感器等負(fù)載使用的電源，主要包括 AC-DC、DC-DC、LDO、 充電管理、開關(guān)電源、驅(qū)動(dòng) IC、PMIC 等。 信號(hào)鏈模擬芯片是指擁有對(duì)模擬信號(hào)進(jìn)行收發(fā)、轉(zhuǎn)換、放大、過(guò)濾等處理能力的集成電路?，F(xiàn)實(shí)世界中的 聲音、光電等物理信號(hào)，通過(guò)傳感器轉(zhuǎn)變?yōu)檫B續(xù)的模擬信號(hào)進(jìn)入電子系統(tǒng)，信號(hào)鏈模擬芯片負(fù)責(zé)對(duì)這些連續(xù)的 信號(hào)進(jìn)行處理，包括放大、濾波等，并通過(guò)模數(shù)轉(zhuǎn)換器將其轉(zhuǎn)變?yōu)殡x散的數(shù)字信號(hào)，供數(shù)字芯片進(jìn)行存儲(chǔ)、計(jì)算等。經(jīng)數(shù)字芯片如 CPU 處理完的數(shù)字信號(hào)再通過(guò)數(shù)模轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)...

本土廠商的機(jī)遇：內(nèi)展+外延并購(gòu)+賽道選擇。基于國(guó)產(chǎn)替代的機(jī)遇，本土終端給予本土模擬 IC 廠商更 多驗(yàn)證機(jī)會(huì)和采購(gòu)上的偏重，本土廠商將有 3-5 年的窗口期，在此期間，各細(xì)分賽道將逐步跑出 1-2 家廠 商，形成相對(duì)穩(wěn)定的格局。模擬 IC 廠商的成長(zhǎng)主要看人才、產(chǎn)品和賽道。1）人才：模擬 IC 倚重人才，本土 廠商將從國(guó)際大廠獲得人才，通過(guò)經(jīng)驗(yàn)積累培養(yǎng)本土人才。2）產(chǎn)品：國(guó)際大廠擁有數(shù)萬(wàn)型號(hào)產(chǎn)品，且經(jīng) 過(guò)并購(gòu)整合豐富其產(chǎn)品線，品類拓展和并購(gòu)整合是必然趨勢(shì)。3）賽道：參考 TI、ADI 等的發(fā)展路徑，從消費(fèi) 電子、計(jì)算機(jī)等低毛利市場(chǎng)向工業(yè)、汽車、通訊等高毛利市場(chǎng)布局。深圳市靈星芯微電子科技有限公...

產(chǎn)業(yè)升級(jí)疊加供應(yīng)鏈安全，芯片國(guó)產(chǎn)化需求迫切。產(chǎn)業(yè)升級(jí)角度，電子產(chǎn)業(yè)全球轉(zhuǎn)移輪在日本，第二 輪在韓臺(tái)，中國(guó)大陸正經(jīng)歷第三輪。中國(guó)大陸以率先進(jìn)行 5G 大規(guī)模建設(shè)，終端應(yīng)用鋪展開來(lái)，HOVM 全球市 占率合計(jì) 45%，筆記本、平板、安防、TV、LED/LCD顯示驅(qū)動(dòng)等終端市占率均高，但零部件自給率較低。根據(jù)波士頓咨詢 （2020）數(shù)據(jù)，中國(guó)大陸半導(dǎo)體需求在全球占比 23%，但供給端各環(huán)節(jié)均低，供需嚴(yán)重不平衡。供應(yīng)鏈安全角度，在中美摩擦的背景下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體上下游均受到鉗制，以中興事件和華為事件為標(biāo)志，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈加速國(guó)產(chǎn)化，下游終端客戶也給予上游零組件廠商更多導(dǎo)入機(jī)會(huì)，保障供應(yīng)鏈安全。在影響下，...

終端側(cè)5G網(wǎng)絡(luò)滲透加強(qiáng)高性能模擬IC需求。高性能、低延時(shí)、大容量是5G網(wǎng)絡(luò)的突出特點(diǎn)，其在物聯(lián)網(wǎng)和消費(fèi)終端的大量使用，對(duì)高性能模擬IC提出了海量需求。智能手機(jī)模擬IC主要包括射頻前端、電源管理、音頻功放、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)等。射頻前端芯片包括射頻開關(guān)、射頻低噪聲放大器、射頻功率放大器、雙工器、射頻濾波器等芯片。射頻開關(guān)用于實(shí)現(xiàn)射頻信號(hào)接收與發(fā)射的切換、不同頻段間的切換。手機(jī)電源管理芯片為了保證手機(jī)各模塊元器件正常工作適用的不同電壓、電流，提供電源轉(zhuǎn)換、調(diào)節(jié)、開關(guān)、防護(hù)等各類解決方案。深圳市靈星芯微電子科技有限公司代理中微愛芯品牌，技術(shù)支持，售后無(wú)憂，歡迎合作！河南進(jìn)口IC廠家報(bào)價(jià)汽車電動(dòng)化和智能化推動(dòng)需...