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通信仍是模擬IC比較大市場，增量主要來自5G基礎(chǔ)設(shè)施和終端，衛(wèi)星需求逐步顯現(xiàn)：通信領(lǐng)域包括通信基礎(chǔ)設(shè)施和通信終端，其中基礎(chǔ)設(shè)施包括接入網(wǎng)（有線/無線）、傳輸網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心等，一套完整的通信系統(tǒng)包含了從信號鏈到電源管理的多種模擬芯片。模擬芯片在通信基礎(chǔ)設(shè)施的應(yīng)用包括寬帶固定線路接入、數(shù)據(jù)通訊模塊、有線網(wǎng)絡(luò)和無線基礎(chǔ)設(shè)施。ICInsights預(yù)計無線通信應(yīng)用將占通信模擬領(lǐng)域91%的銷售額，有線通信應(yīng)用占9%。5G基站模擬IC用量相對于4G提升。深圳市靈星芯微電子科技有限公司代理中微愛芯，售后無憂，質(zhì)量可靠，為廣大廠家降本增效，歡迎合作！江西貿(mào)易IC批發(fā)廠家模擬 IC 廠商Fabless 模式利于發(fā)展...

電源管理芯片為電流電壓管控的中心器件，是應(yīng)用較普遍的模擬IC。由于電源管理IC是保障設(shè)備電壓在可承受范圍，電壓變化過大可能對電子設(shè)備有害，因此應(yīng)用十分普遍，只要用到電源的地方基本上都要用到電源管理IC，例如常用的智能手機中就包含大量電源管理芯片。電源管理芯片種類繁多，下游分散。電源管理芯片在電子系統(tǒng)中負(fù)責(zé)對電能變換、分配、檢測及其他電能管理，主要分為AC-DC、DC-DC、LDO、充電管理、開關(guān)電源、柵驅(qū)動、LED驅(qū)動器、馬達(dá)驅(qū)動、復(fù)位IC等。電源管理芯片在不同應(yīng)用中發(fā)揮不同的電壓、電流管理功能，需針對不同應(yīng)用采用不同設(shè)計。當(dāng)前，電源管理正往高速、高增益、高可靠性方向發(fā)展，發(fā)展電源管理芯片可提...

電源管理芯片為電流電壓管控的中心器件，是應(yīng)用較普遍的模擬IC。由于電源管理IC是保障設(shè)備電壓在可承受范圍，電壓變化過大可能對電子設(shè)備有害，因此應(yīng)用十分普遍，只要用到電源的地方基本上都要用到電源管理IC，例如常用的智能手機中就包含大量電源管理芯片。電源管理芯片種類繁多，下游分散。電源管理芯片在電子系統(tǒng)中負(fù)責(zé)對電能變換、分配、檢測及其他電能管理，主要分為AC-DC、DC-DC、LDO、充電管理、開關(guān)電源、柵驅(qū)動、LED驅(qū)動器、馬達(dá)驅(qū)動、復(fù)位IC等。電源管理芯片在不同應(yīng)用中發(fā)揮不同的電壓、電流管理功能，需針對不同應(yīng)用采用不同設(shè)計。當(dāng)前，電源管理正往高速、高增益、高可靠性方向發(fā)展，發(fā)展電源管理芯片可提...

頻繁兼并收購，集中趨勢漸顯：未來，并購整合仍是模擬IC行業(yè)大勢和國產(chǎn)廠商的必經(jīng)之路。1）模擬IC產(chǎn)品線眾多，國內(nèi)公司若做大做強，通過并購擴(kuò)充產(chǎn)品線、獲得團(tuán)隊是必然選擇。國際主要廠商的成長中均進(jìn)行了多次并購，擴(kuò)充產(chǎn)品線和銷售渠道，提高競爭力，如TI共進(jìn)行36次投資并購，ADI28次，微芯17次等。2）模擬IC產(chǎn)品多市場散，公司規(guī)模經(jīng)濟(jì)占優(yōu)，有管理優(yōu)勢，而利基市場的小公司規(guī)模經(jīng)濟(jì)難敵TI、ADI、Infineon等；此外，模擬IC市場整體已經(jīng)十分成熟，因此海外小型公司及容易被TI、ADI、Infineon等兼并收購。這一特點在國內(nèi)同樣適用，矽力杰、圣邦、中微愛芯等成長到一定規(guī)模后將具有平臺效應(yīng)，未...

邏輯芯片又叫可編程邏輯器件，英文全稱為：programmablelogicdevice即PLD。PLD是做為一種通用集成電路產(chǎn)生的，他的邏輯功能按照用戶對器件編程來確定。一般的PLD的集成度很高，足以滿足設(shè)計一般的數(shù)字系統(tǒng)的需要。計算類芯片也稱邏輯電路，是一種離散信號的傳遞和處理，以二進(jìn)制為原理、實現(xiàn)數(shù)字信號邏輯運算和操作的電路,它們在計算機、數(shù)字控制、通信、自動化和儀表等方面中被大量運用。邏輯電路可以分為標(biāo)準(zhǔn)化和非標(biāo)準(zhǔn)化兩大類。PLD與一般數(shù)字芯片不同的是：PLD內(nèi)部的數(shù)字電路可以在出廠后才規(guī)劃決定，有些類型的PLD也允許在規(guī)劃決定后再次進(jìn)行變更、改變，而一般數(shù)字芯片在出廠前就已經(jīng)決定其內(nèi)部...

通用信號鏈預(yù)計2022年117億美元市場規(guī)模，年復(fù)合增速約5%根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，全球通用信號鏈模擬IC的市場規(guī)模將從2018年的94億美金增長至2021年的109億美金，年復(fù)合增長率約5%，預(yù)計2022年市場規(guī)模約117億美元。其中，放大器和比較器（線性產(chǎn)品類）是市場規(guī)模占比比較高的品類，預(yù)計2022年市場規(guī)模約為45億美元，約占信號鏈?zhǔn)袌鲆?guī)模的38%，預(yù)計2021-2026年復(fù)合增速為4.2%；信號轉(zhuǎn)換2022年市場規(guī)模約為42億美元，預(yù)計2021-2026年復(fù)合增速為5.4%；接口芯片約為30億美元，預(yù)計2021-2026年復(fù)合增速為4.4%。深圳市靈星芯微電子科技有限公司分銷...

CMOS工藝的74系列，分為3大類：1、HC為COMS工作電平，—高速CMOS標(biāo)準(zhǔn)邏輯電路系列，具有與74LS–系列同等的工作速度和CMOS集成電路固有的低功耗及電源電壓范圍寬等特點。2、AC為CMOS工作電平，又稱“先進(jìn)的CMOS集成電路”，74AC系列具有與74AS系列等同的工作速度和與CMOS集成電路固有的低功耗及電源電壓范圍寬等特點。3、HCT為TTL工作電平，可與74LS系列互換使用；HCU適用于無緩沖級的CMOS電路。3、HCT為TTL工作電平，可與74LS系列互換使用；HCU適用于無緩沖級的CMOS電路。深圳市靈星芯微電子科技有限公司分銷通用集成電路20年，國產(chǎn)替代，售后無憂，價...

模擬IC：處理連續(xù)性的聲、光、電、電磁波、速度和溫度等自然模擬信號的集成電路為通常意義上的模擬IC。產(chǎn)品類型按照功能主要分為信號鏈路芯片和電源管理芯片兩類，表示公司有德州儀器、ADI等。I/O接口控制卡，有若干個集成電路按一定的邏輯組成為一個部件，或者直接與CPU同在主板上，或是一個插件插在系統(tǒng)總線插槽上。可編程邏輯器件的兩種主要類型是現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）和復(fù)雜可編程邏輯器件（CPLD）。在這兩類可編程邏輯器件中，F(xiàn)PGA提供了比較高的邏輯密度、較豐富的特性和比較高的性能。較新的FPGA器件，如XilinxVirtex系列中的部分器件，可提供八百萬"系統(tǒng)門"。深圳市靈星芯微電子科技有限...

頻繁兼并收購，集中趨勢漸顯：未來，并購整合仍是模擬IC行業(yè)大勢和國產(chǎn)廠商的必經(jīng)之路。1）模擬IC產(chǎn)品線眾多，國內(nèi)公司若做大做強，通過并購擴(kuò)充產(chǎn)品線、獲得團(tuán)隊是必然選擇。國際主要廠商的成長中均進(jìn)行了多次并購，擴(kuò)充產(chǎn)品線和銷售渠道，提高競爭力，如TI共進(jìn)行36次投資并購，ADI28次，微芯17次等。2）模擬IC產(chǎn)品多市場散，公司規(guī)模經(jīng)濟(jì)占優(yōu)，有管理優(yōu)勢，而利基市場的小公司規(guī)模經(jīng)濟(jì)難敵TI、ADI、Infineon等；此外，模擬IC市場整體已經(jīng)十分成熟，因此海外小型公司及容易被TI、ADI、Infineon等兼并收購。這一特點在國內(nèi)同樣適用，矽力杰、圣邦、中微愛芯等成長到一定規(guī)模后將具有平臺效應(yīng)，未...

常用模擬開關(guān)芯片型號和應(yīng)用：模擬集成電路、模擬電路和數(shù)字電路相輔相成，大部分用來處理連續(xù)函數(shù)形式模擬信號當(dāng)控制端加高電平時，開關(guān)導(dǎo)通。從需求角度下游客戶對產(chǎn)品性能要求嚴(yán)格，具有高信噪比、低失真、低耗電、高可靠性和穩(wěn)定性。常用模擬開關(guān)芯片適于處理幅度進(jìn)行算術(shù)和邏輯運算的集成電路，可控制電阻網(wǎng)絡(luò)的電阻變化，模擬芯片按功能可以分為電源管理芯片和信號鏈芯片兩大類，模擬數(shù)字與數(shù)字芯片從制程角度比較大不同是不追求工藝的迭代。常用模擬開關(guān)芯片型號1.與非門YF3、YF4組成脈沖振蕩器2.四雙向模擬開關(guān)CD40663.單八路模擬開關(guān)CD40514.雙四路模擬開關(guān)CD40525.十六路模擬開關(guān)CD4067電源管...

IDM 模式將成為國內(nèi)模擬芯片未來的必然選擇。1）模擬芯片需要設(shè)計與工藝深度結(jié)合。模擬芯片需要電 路設(shè)計、制造工藝及半導(dǎo)體元件物理的相互配合，在芯片效能及成本上做到適化。IDM 公司可以通過定制化 的制造工藝來提升產(chǎn)品性能并降低生產(chǎn)成本。2）模擬芯片需要自主的生產(chǎn)工藝支持。5G 和汽車等高性能 模擬產(chǎn)品性能要求高，必須使用定制化的工藝生產(chǎn)開發(fā)，需要設(shè)計公司有自主工藝技術(shù)。工藝優(yōu)化和設(shè)備配置 都隨著不同芯片產(chǎn)品的需求而改變，跟傳統(tǒng)邏輯芯片代工的工藝設(shè)備要求不一樣。深圳市靈星芯微電子科技有限公司代理中微愛芯，國產(chǎn)替代，價格實惠，售后無憂，質(zhì)量可靠，歡迎選購！湖北遙控器IC服務(wù)熱線模擬IC國內(nèi)模擬廠...

模擬IC國內(nèi)模擬廠商后發(fā)追趕，但已在細(xì)分賽道涌現(xiàn)出多個領(lǐng)頭廠商。絕大部分國內(nèi)模擬IC廠商起步較晚，研發(fā)投入較低，產(chǎn)品以中低端為主，價格競爭激烈，毛利率、凈利率水平相對較低，盈利能力相對國外廠商較弱。模擬IC行業(yè)格局相對分散，國內(nèi)廠商有望繼續(xù)實現(xiàn)突破。從模擬IC分散的下游市場來看，雖然行業(yè)以歐、美、日廠商為主，在資金、技術(shù)、、品牌等方面具備優(yōu)勢，但是模擬IC細(xì)分市場較多，下游應(yīng)用場景多元復(fù)雜，各個板塊細(xì)分需求也較為分散，如汽車中ADAS、音頻、娛樂、電控系統(tǒng)均需要模擬IC，分布但功能差異大，使得公司各業(yè)務(wù)下游集中度不高，行業(yè)格局相對分散。根據(jù)ICInsights，2020年CR3單為35%，CR...

汽車電動化和智能化主要有兩個領(lǐng)域。動力域：新能源汽車的動力方式由電池、電機、電控所組成的，系統(tǒng)涉及多次電能轉(zhuǎn)換，過程中需要使用大量的模擬器件。比如整車控制器VCU、電機控制、變速箱中用到運放及電平轉(zhuǎn)換，在車載充電器OBC、EPS、DC-DC轉(zhuǎn)換器中需要用到各類放大器、比較器及模擬開關(guān)等。面向汽車動力電池的電源管理系統(tǒng)（BMS），提供電源管理芯片，用于監(jiān)控電池/電池組的狀態(tài)，包括電池/電壓/電流參數(shù)、電池的健康狀況、電池的使用狀況、平衡電量等。汽車電動化趨勢也帶來高壓隔離的需求，幫助電動汽車的電驅(qū)系統(tǒng)能夠在電池的上百伏高電壓與信號控制的低電壓之間運行。深圳市靈星芯微電子科技有限公司代理中微愛芯，...

2022年全球新能源汽車銷量約為900萬臺，預(yù)計到2030年將達(dá)到3600萬臺，2020-2030年的年復(fù)合增長率約為25%。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2022年中國新能源車市場規(guī)模將達(dá)到522.5萬輛，同比增長47.2%。預(yù)計2023年以后隨著補貼退坡，市場將回落到較為平穩(wěn)的增長水平，到2025年新能源汽車市場規(guī)模有望達(dá)到約1,299萬輛；2021年至2025年的年復(fù)合增長率（CAGR）約為38%。汽車的電動化和智能化使得單車芯片需求量增長，車規(guī)級模擬芯片單車價值量和需求提升。其中價值量增量部分約25%為OBC/DC-DC/BMS及其他模擬芯片。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，全球汽車領(lǐng)域半導(dǎo)體市場規(guī)模將在2026年...

中國大陸廠商已在模擬IC細(xì)分賽道涌現(xiàn)出多個領(lǐng)頭廠商。近年來，部分本土模擬IC廠商從某細(xì)分領(lǐng)域切入市場，取得了較好的市場效果，并形成了各自的優(yōu)勢：卓勝微專注于射頻前端，匯頂科技、博通集成和聚辰股份專注于消費電子，晶豐明源專注于LED顯示。信號鏈方面，圣邦股份布局信號鏈和電源管理，思瑞浦布局信號鏈并向電源管理拓展。電源管理方面，圣邦股份、力芯微和芯朋微等廠商在各自細(xì)分領(lǐng)域國內(nèi)，在分銷商方面，靈星芯微（靈星電子）在通用邏輯芯片方面也是有20多年歷史。電源管理眾多廠商布局，矽力杰收入體量比較大，中微愛芯邏輯芯片品類齊全。電源管理芯片進(jìn)入技術(shù)門檻較低，但高電壓大電流產(chǎn)品門檻很高。對比國內(nèi)電源管理芯片廠商...

車身域：車身域包括車身電子、汽車安全、舒適性控制和信息通訊系統(tǒng)；汽車照明主要包括照明燈具、內(nèi)外部信號燈具等。比如空氣調(diào)節(jié)系統(tǒng)HVAC、車身控制模塊BCM及車門模組等需要用到各類放大器、比較器、模擬開關(guān)和接口芯片。座艙域：主要有車載音響系統(tǒng)，車載多媒體播放器和顯示器；車載全球定位系統(tǒng)、車載電腦、汽車防盜系統(tǒng)、泊車輔助系統(tǒng)、無鑰匙進(jìn)入系統(tǒng)和遠(yuǎn)程遙控啟動器等。比如智能座艙及各類輔助系統(tǒng)中需要用到音頻放大器、LDO、比較器、放大器等。常見的邏輯芯片有CPU（處理器）、GPU（圖像處理器）、ASIC（指定使用處理器）與FGPA（現(xiàn)場可編程門陣列）。上海遙控器IC市場報價預(yù)計2022年全球電源管理IC市場...

模擬IC行業(yè)海外主導(dǎo)，國內(nèi)廠商有望從細(xì)分賽道突破海外廠商占據(jù)主導(dǎo)地位，模擬IC行業(yè)頭部集中度低于數(shù)字芯片。從行業(yè)壁壘來看，由于模擬IC行業(yè)具有重視經(jīng)驗積累、產(chǎn)品研發(fā)周期長、生命周期長、價值偏低等特性，其產(chǎn)品和技術(shù)很難在短時間內(nèi)被復(fù)制與替代，一旦切入產(chǎn)品，就可以獲得穩(wěn)定的出貨量，再加上頻繁的并購，強者愈強，逐步形成了TI帶領(lǐng)的海外主導(dǎo)格局。其中，TI擁有十萬種以上模擬IC和嵌入式處理器產(chǎn)品，品類覆蓋極為普遍。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，2020年模擬IC收入規(guī)模排名前位的企業(yè)分別為TI、ADI和Skyworks，模擬IC營收分別為109億美元、52億美元和40億美元，對應(yīng)市場份額分別為19%、...

產(chǎn)業(yè)升級疊加供應(yīng)鏈安全，芯片國產(chǎn)化需求迫切。產(chǎn)業(yè)升級角度，電子產(chǎn)業(yè)全球轉(zhuǎn)移輪在日本，第二 輪在韓臺，中國大陸正經(jīng)歷第三輪。中國大陸以率先進(jìn)行 5G 大規(guī)模建設(shè)，終端應(yīng)用鋪展開來，HOVM 全球市 占率合計 45%，筆記本、平板、安防、TV、LED/LCD顯示驅(qū)動等終端市占率均高，但零部件自給率較低。根據(jù)波士頓咨詢 （2020）數(shù)據(jù)，中國大陸半導(dǎo)體需求在全球占比 23%，但供給端各環(huán)節(jié)均低，供需嚴(yán)重不平衡。供應(yīng)鏈安全角度，在中美摩擦的背景下，國內(nèi)半導(dǎo)體上下游均受到鉗制，以中興事件和華為事件為標(biāo)志，國內(nèi)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈加速國產(chǎn)化，下游終端客戶也給予上游零組件廠商更多導(dǎo)入機會，保障供應(yīng)鏈安全。在影響下，...

供需格局：模擬IC產(chǎn)能短期仍然緊張，在2022年后仍供需緊張，有望逐步緩解模擬IC行業(yè)產(chǎn)能穩(wěn)定增長，國際大廠自建產(chǎn)能，國內(nèi)廠商多依托Fab廠。從供給端看，根據(jù)SEMI，2020年Q4全球模擬IC產(chǎn)能達(dá)172萬片/月，同比減少0.6%，2021年產(chǎn)能逐季增加，2021年底達(dá)到178萬片/月，同比2020年增長2.4%，海外主要模擬IC廠商均為IDM模式，自建產(chǎn)能，國內(nèi)廠商多為Fabless模式。目前，PMIC、驅(qū)動IC、CMOS、射頻、功率等需求飽滿，預(yù)計未來2年，模擬IC產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，但晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)周期長（一般為2年以上），短期供需矛盾存在。根據(jù)Techinsights數(shù)據(jù)，2021年全球晶圓廠...

信號鏈各品類均有本土廠商布局，思瑞浦產(chǎn)品布局具備全球競爭力。從同行對信號鏈的布局來看，思瑞浦和圣邦股份均布局，包括了各大類信號鏈產(chǎn)品。轉(zhuǎn)換器屬于信號鏈重要品種，昆騰微和芯?？?技主攻轉(zhuǎn)換器，其中昆騰微提供 ADC 和 DAC，芯海科技提供 ADC；其他廠商包括中微愛芯（邏輯、模擬開關(guān)等）、 匯頂科技（音頻放大器），布局相對分散，品類相對單一，此外還有卓勝微（射頻前端）和博通集成（射頻）， 主攻領(lǐng)域?qū)儆陬惸M IC。信號鏈公司中，思瑞浦放大器和比較器國內(nèi)，納芯微隔離類芯片國內(nèi)， 具備全球競爭力。對比國內(nèi)信號鏈芯片廠商 2021 年相關(guān)業(yè)務(wù)收入，艾為電子音頻和視頻類收入 11.81 億元，思 瑞浦...

TI 新增產(chǎn)能預(yù)計從 2022 下半年開始釋放，行業(yè)供應(yīng)緊張局面有望逐步得到緩解。位于德州理查森 (Richardson) 的 RFAB2 即將竣工并預(yù)計于 2022 年下半年開始投產(chǎn)，比 RFAB1 大 30%，預(yù)計滿產(chǎn)貢獻(xiàn)產(chǎn)能有望 超過 26 億美元。2021 年 7 月，德州儀器還以 9 億美元收購了美光科技位于猶他州 Lehi 的一座 12 英寸晶圓制 造廠 LFAB，改造后用于制造 65nm 和 45nm 工藝的模擬和嵌入式芯片，預(yù)計將于 2023 年初開始生產(chǎn)，預(yù)計產(chǎn) 能體量與 RFAB1 相當(dāng)。TI 將在謝爾曼建設(shè) 4 座 12 寸晶圓廠，首座工廠預(yù)計于 2025 年開始投產(chǎn)，第...

本土廠商的機遇：內(nèi)展+外延并購+賽道選擇?；趪a(chǎn)替代的機遇，本土終端給予本土模擬 IC 廠商更 多驗證機會和采購上的偏重，本土廠商將有 3-5 年的窗口期，在此期間，各細(xì)分賽道將逐步跑出 1-2 家廠 商，形成相對穩(wěn)定的格局。模擬 IC 廠商的成長主要看人才、產(chǎn)品和賽道。1）人才：模擬 IC 倚重人才，本土 廠商將從國際大廠獲得人才，通過經(jīng)驗積累培養(yǎng)本土人才。2）產(chǎn)品：國際大廠擁有數(shù)萬型號產(chǎn)品，且經(jīng) 過并購整合豐富其產(chǎn)品線，品類拓展和并購整合是必然趨勢。3）賽道：參考 TI、ADI 等的發(fā)展路徑，從消費 電子、計算機等低毛利市場向工業(yè)、汽車、通訊等高毛利市場布局。深圳市靈星芯微電子科技有限公...

通信仍是模擬IC比較大市場，增量主要來自5G基礎(chǔ)設(shè)施和終端，衛(wèi)星需求逐步顯現(xiàn)：通信領(lǐng)域包括通信基礎(chǔ)設(shè)施和通信終端，其中基礎(chǔ)設(shè)施包括接入網(wǎng)（有線/無線）、傳輸網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心等，一套完整的通信系統(tǒng)包含了從信號鏈到電源管理的多種模擬芯片。模擬芯片在通信基礎(chǔ)設(shè)施的應(yīng)用包括寬帶固定線路接入、數(shù)據(jù)通訊模塊、有線網(wǎng)絡(luò)和無線基礎(chǔ)設(shè)施。ICInsights預(yù)計無線通信應(yīng)用將占通信模擬領(lǐng)域91%的銷售額，有線通信應(yīng)用占9%。5G基站模擬IC用量相對于4G提升。深圳市靈星芯微電子科技有限公司代理中微愛芯品牌，品種齊全，質(zhì)量可靠，歡迎合作！河北邏輯IC供應(yīng)汽車電動化和智能化推動需求增長，動力域帶來更多增量市場汽車電動化...

通用信號鏈預(yù)計2022年117億美元市場規(guī)模，年復(fù)合增速約5%根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，全球通用信號鏈模擬IC的市場規(guī)模將從2018年的94億美金增長至2021年的109億美金，年復(fù)合增長率約5%，預(yù)計2022年市場規(guī)模約117億美元。其中，放大器和比較器（線性產(chǎn)品類）是市場規(guī)模占比比較高的品類，預(yù)計2022年市場規(guī)模約為45億美元，約占信號鏈?zhǔn)袌鲆?guī)模的38%，預(yù)計2021-2026年復(fù)合增速為4.2%；信號轉(zhuǎn)換2022年市場規(guī)模約為42億美元，預(yù)計2021-2026年復(fù)合增速為5.4%；接口芯片約為30億美元，預(yù)計2021-2026年復(fù)合增速為4.4%。深圳市靈星芯微電子科技有限公司代理...

汽車電動化和智能化主要有兩個領(lǐng)域。動力域：新能源汽車的動力方式由電池、電機、電控所組成的，系統(tǒng)涉及多次電能轉(zhuǎn)換，過程中需要使用大量的模擬器件。比如整車控制器VCU、電機控制、變速箱中用到運放及電平轉(zhuǎn)換，在車載充電器OBC、EPS、DC-DC轉(zhuǎn)換器中需要用到各類放大器、比較器及模擬開關(guān)等。面向汽車動力電池的電源管理系統(tǒng)（BMS），提供電源管理芯片，用于監(jiān)控電池/電池組的狀態(tài)，包括電池/電壓/電流參數(shù)、電池的健康狀況、電池的使用狀況、平衡電量等。汽車電動化趨勢也帶來高壓隔離的需求，幫助電動汽車的電驅(qū)系統(tǒng)能夠在電池的上百伏高電壓與信號控制的低電壓之間運行。靈星芯微電子科技有限公司分銷通用集成電路20...

CMOS工藝的74系列，分為3大類：1、HC為COMS工作電平，—高速CMOS標(biāo)準(zhǔn)邏輯電路系列，具有與74LS–系列同等的工作速度和CMOS集成電路固有的低功耗及電源電壓范圍寬等特點。2、AC為CMOS工作電平，又稱“先進(jìn)的CMOS集成電路”，74AC系列具有與74AS系列等同的工作速度和與CMOS集成電路固有的低功耗及電源電壓范圍寬等特點。3、HCT為TTL工作電平，可與74LS系列互換使用；HCU適用于無緩沖級的CMOS電路。3、HCT為TTL工作電平，可與74LS系列互換使用；HCU適用于無緩沖級的CMOS電路。靈星芯微 代理中微愛芯邏輯芯片等，品種齊全，質(zhì)量可靠，歡迎合作！通信IC供應(yīng)...

通信、工控和汽車為模擬 IC 下游主要需求來源，預(yù)計 2022 年合計占比達(dá) 81.7%。根據(jù) IC Insights，模擬 IC 主要下游為消費、通信、計算機、汽車、工控和國家機關(guān)/等，其中，通信（含智能手機）、工控和汽車占比 較高，預(yù)計 2022 年占比分別為 37.5%、19.5%和 24.7%，三個領(lǐng)域?qū)﹄娫垂芾硇酒⒛M IC 和信號轉(zhuǎn)換器 件的需求強勁，是當(dāng)前模擬 IC 市場成長的主要動力。預(yù)計到 2026 年通信、工控和汽車占比有望達(dá)到 37.8%、 18.6%和 26.3%，通信行業(yè)仍然是模擬 IC 比較大市場，汽車市場增速較快。從 2021 年模擬芯片全球公司的 業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)占比...

電源管理芯片應(yīng)用場景帶來廣闊市場，技術(shù)迭代驅(qū)動新增需求電源管理芯片是所有電子產(chǎn)品和設(shè)備的電能供應(yīng)中樞和紐帶，電源管理的范疇比較廣，既包括單獨的電能變換，單獨的電能分配和檢測，也包括電能變換和電能管理相結(jié)合的系統(tǒng)。電源管理芯片的分類包括線性電源芯片、電壓基準(zhǔn)芯片、開關(guān)電源芯片、LCD驅(qū)動芯片、LED驅(qū)動芯片、電壓檢測芯片、電池充電管理芯片等。下游包括汽車、電信、工業(yè)、計算機、手機及消費和醫(yī)療等市場，根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，手機及消費電子在電源管理芯片占比比較高，2020年為50%，汽車和工業(yè)市場增速較快，2020年分別為11%和15%，預(yù)計到2026年將分別達(dá)到15%和18%。深圳市靈星芯微電子科技有...

預(yù)計2022年全球電源管理IC市場規(guī)模為212億美元，國內(nèi)市場占比超過一半。由于復(fù)雜電子系統(tǒng)對電壓和電流水平的要求不斷提高以及需要將系統(tǒng)與電源隔離，用于電源管理的模擬IC將迎來持續(xù)的增長。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，預(yù)計2021-2026年，通用型電源管理IC市場有望實現(xiàn)7.3%的復(fù)合年增長率。國內(nèi)市場方面，根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2020年中國在全球電源管理芯片區(qū)域占比為54%，結(jié)合數(shù)據(jù)測算預(yù)計2020年中國通用型電源管理芯片市場規(guī)模為77.39億元。。深圳市靈星芯微電子科技有限公司代理中微愛芯，品種齊全，售后無憂，歡迎選購！天津遙控器IC生產(chǎn)廠家電源管理芯片應(yīng)用場景帶來廣闊市場，技術(shù)迭代驅(qū)動新...

通用信號鏈預(yù)計2022年117億美元市場規(guī)模，年復(fù)合增速約5%根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，全球通用信號鏈模擬IC的市場規(guī)模將從2018年的94億美金增長至2021年的109億美金，年復(fù)合增長率約5%，預(yù)計2022年市場規(guī)模約117億美元。其中，放大器和比較器（線性產(chǎn)品類）是市場規(guī)模占比比較高的品類，預(yù)計2022年市場規(guī)模約為45億美元，約占信號鏈?zhǔn)袌鲆?guī)模的38%，預(yù)計2021-2026年復(fù)合增速為4.2%；信號轉(zhuǎn)換2022年市場規(guī)模約為42億美元，預(yù)計2021-2026年復(fù)合增速為5.4%；接口芯片約為30億美元，預(yù)計2021-2026年復(fù)合增速為4.4%。深圳市靈星芯微電子科技有限公司，中...