電源管理芯片為電流電壓管控的中心器件，是應(yīng)用較普遍的模擬IC。由于電源管理IC是保障設(shè)備電壓在可承受范圍，電壓變化過(guò)大可能對(duì)電子設(shè)備有害，因此應(yīng)用十分普遍，只要用到電源的地方基本上都要用到電源管理IC，例如常用的智能手機(jī)中就包含大量電源管理芯片。電源管理芯片種類繁多，下游分散。電源管理芯片在電子系統(tǒng)中負(fù)責(zé)對(duì)電能變換、分配、檢測(cè)及其他電能管理，主要分為AC-DC、DC-DC、LDO、充電管理、開(kāi)關(guān)電源、柵驅(qū)動(dòng)、LED驅(qū)動(dòng)器、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、復(fù)位IC等。電源管理芯片在不同應(yīng)用中發(fā)揮不同的電壓、電流管理功能，需針對(duì)不同應(yīng)用采用不同設(shè)計(jì)。當(dāng)前，電源管理正往高速、高增益、高可靠性方向發(fā)展，發(fā)展電源管理芯片可提高整機(jī)效能。靈星芯微 代理中微愛(ài)芯邏輯芯片等，品種齊全，質(zhì)量可靠，歡迎合作！黑龍江加工IC服務(wù)電話
邏輯芯片又叫可編程邏輯器件，英文全稱為：programmablelogicdevice即PLD。PLD是做為一種通用集成電路產(chǎn)生的，他的邏輯功能按照用戶對(duì)器件編程來(lái)確定。一般的PLD的集成度很高，足以滿足設(shè)計(jì)一般的數(shù)字系統(tǒng)的需要。計(jì)算類芯片也稱邏輯電路，是一種離散信號(hào)的傳遞和處理，以二進(jìn)制為原理、實(shí)現(xiàn)數(shù)字信號(hào)邏輯運(yùn)算和操作的電路,它們?cè)谟?jì)算機(jī)、數(shù)字控制、通信、自動(dòng)化和儀表等方面中被大量運(yùn)用。邏輯電路可以分為標(biāo)準(zhǔn)化和非標(biāo)準(zhǔn)化兩大類。PLD與一般數(shù)字芯片不同的是：PLD內(nèi)部的數(shù)字電路可以在出廠后才規(guī)劃決定，有些類型的PLD也允許在規(guī)劃決定后再次進(jìn)行變更、改變，而一般數(shù)字芯片在出廠前就已經(jīng)決定其內(nèi)部電路，無(wú)法在出廠后再次改變。模擬集成電路的基本電路包括電流源、單級(jí)放大器、濾波器、反饋電路、電流鏡電路等，由它們組成的高一層次的基本電路為運(yùn)算放大器、比較器，更高一層的電路有開(kāi)關(guān)電容電路、鎖相環(huán)、ADC/DAC等。福建標(biāo)準(zhǔn)IC推薦廠家深圳市靈星芯微電子科技有限公司分銷通用集成電路20年，品種齊全，售后無(wú)憂，價(jià)格實(shí)惠，歡迎咨詢合作！
通用IC：是指那些用戶多、使用領(lǐng)域普遍、標(biāo)準(zhǔn)型的電路，如存儲(chǔ)器（DRAM）、微處理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了數(shù)字IC的現(xiàn)狀和水平。I/O接口芯片，這些芯片大都是集成電路，通過(guò)CPU輸入不同的命令和參數(shù)，并控制相關(guān)的I/O電路和簡(jiǎn)單的外設(shè)作相應(yīng)的操作，常見(jiàn)的接口芯片如定時(shí)／計(jì)數(shù)器、中斷控制器、DMA控制器、并行接口等。模擬IC是用來(lái)產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號(hào)(指幅度隨時(shí)間連續(xù)變化的信號(hào))的電路，是微電子技術(shù)的和心技術(shù)之一，能對(duì)電壓或電流等模擬量進(jìn)行采集、放大、比較、轉(zhuǎn)換和調(diào)制。而非線性集成電路的輸出信號(hào)對(duì)輸入信號(hào)的響應(yīng)呈現(xiàn)非線性關(guān)系，比如平方關(guān)系、對(duì)數(shù)關(guān)系等，故稱為非線性電路。
國(guó)際大廠普遍采取 IDM 模式，國(guó)內(nèi)公司普遍采取 Fabless 模式。模擬 IC 產(chǎn)業(yè)主要包括設(shè)計(jì)、制造、封裝 測(cè)試等環(huán)節(jié)。對(duì)應(yīng)不同的經(jīng)營(yíng)模式，模擬 IC 廠商主要分為 IDM、Fabless 和虛擬 IDM 三種形式。IDM 模式即垂直整合制造模式，集芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝和測(cè)試等多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身，對(duì)資本投入的要求較高；Fabless 模式無(wú)晶圓加工線，沒(méi)有制造能力，只負(fù)責(zé)芯片的電路設(shè)計(jì)與銷售，借助晶圓廠的標(biāo)準(zhǔn)工藝生產(chǎn) 制造，資本投入要求低，但是受到晶圓廠產(chǎn)能、技術(shù)限制；虛擬 IDM 模式，指設(shè)計(jì)廠商擁有自己的工藝平臺(tái)， 雖然不具備生產(chǎn)線，但需要晶圓廠配合其導(dǎo)入專有的制造工藝和生產(chǎn)設(shè)備。模擬芯片領(lǐng)域，國(guó)際大廠普遍采取 IDM 商業(yè)模式，而國(guó)內(nèi)公司由于業(yè)務(wù)規(guī)模尚小，普遍采取 fabless 模式，部分國(guó)內(nèi)頭部廠商開(kāi)始嘗試自建產(chǎn)能。深圳市靈星芯微電子科技有限公司代理中微愛(ài)芯，專營(yíng)國(guó)產(chǎn)替代IC，技術(shù)支持，質(zhì)量可靠，歡迎選購(gòu)！
發(fā)展趨勢(shì)：國(guó)產(chǎn)替代正當(dāng)其時(shí)，并購(gòu)、IDM大勢(shì)所趨貫穿國(guó)產(chǎn)替代一條線，兼并收購(gòu)、IDM雙輪驅(qū)動(dòng)，帶動(dòng)國(guó)內(nèi)模擬廠商產(chǎn)品升級(jí)、補(bǔ)齊品類，比如邏輯IC、模擬IC、LED/LCD顯示驅(qū)動(dòng)IC、音響、遙控類等芯片。伴隨泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體步入國(guó)產(chǎn)替代歷史機(jī)遇期，國(guó)內(nèi)模擬廠商也迎來(lái)了較好的成長(zhǎng)窗口，根據(jù)國(guó)際模擬的發(fā)展歷史以及國(guó)內(nèi)保障供應(yīng)鏈安全需求，我們預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)廠商將在國(guó)產(chǎn)替代的整體趨勢(shì)中，首先切入細(xì)分賽道打開(kāi)市場(chǎng)，與大客戶建立穩(wěn)固的合作關(guān)系；其次在大客戶的支持下，通過(guò)內(nèi)生外延、兼并收購(gòu)擴(kuò)充品類；持續(xù)研發(fā)投入，切入市場(chǎng)，這不僅需要芯片設(shè)計(jì)能力提升，而且需要把握特色生產(chǎn)工藝，由Fabless向虛擬IDM或者IDM運(yùn)營(yíng)方式轉(zhuǎn)型。其中兼并收購(gòu)與IDM轉(zhuǎn)型有望同步開(kāi)展，共同推動(dòng)國(guó)內(nèi)模擬廠商快速發(fā)展。深圳市靈星芯微電子科技有限公司分銷通用集成電路20年，品種齊全，售后無(wú)憂，價(jià)格實(shí)惠，歡迎合作！福建標(biāo)準(zhǔn)IC推薦廠家
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以器件劃分，電源管理芯片有望維持高速增長(zhǎng)，信號(hào)鏈芯片增長(zhǎng)平穩(wěn)通用型模擬IC中電源管理芯片占比高且維持較快增速。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2022年通用型模擬IC市場(chǎng)規(guī)模為329.17億元，較2021年同比增長(zhǎng)10%，在模擬IC市場(chǎng)中占比為39.6%。由于電子系統(tǒng)基本需要供電，因此電源管理芯片需求，預(yù)計(jì)2022年電源管理芯片占通用型模擬芯片市場(chǎng)比例約64%，2021-2026年復(fù)合增速為7.3%，保持較快增速。電子系統(tǒng)中信號(hào)轉(zhuǎn)換與處理的地方往往需要信號(hào)鏈芯片（包括信號(hào)轉(zhuǎn)換、放大器和比較器、接口芯片），預(yù)計(jì)2022年占通用型模擬芯片市場(chǎng)比例約36%。其中，放大器和比較器（線性產(chǎn)品類）是市場(chǎng)規(guī)模占比比較高的品類，合計(jì)通用型模擬芯片市場(chǎng)比例的14%，2021-2026年復(fù)合增速為7.3%，信號(hào)轉(zhuǎn)換占13%，接口芯片占比9%。黑龍江加工IC服務(wù)電話
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