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武漢車載充電器汽車芯片參考方案

來源: 發(fā)布時(shí)間:2022-09-17

BCM是由MCU、電源管理模塊、輸入/輸出模塊、驅(qū)動(dòng)電路等組成。車身控制器的基本原理為通過外部I/O或CAN、LIN總線接口等,接收車內(nèi)的一些開關(guān)信號(hào)、傳感器信號(hào)以及其它控制器的數(shù)據(jù)信號(hào),通過微處理器MCU實(shí)現(xiàn)控制邏輯,MCU通過控制驅(qū)動(dòng)電路實(shí)現(xiàn)對外部負(fù)載的控制。BCM的電源主要用于汽車芯片及內(nèi)部繼電器供電,車窗防夾控制器芯片采用騰云芯片公司生產(chǎn)的TW13301集成MCU和LINBUS的汽車芯片,將12V轉(zhuǎn)換為5V給芯片供電,其還具有電源分配、檢測及電源管理功能,并集成LIN收發(fā)器,降低了BCM的成本。氮化鎵車載快充芯片內(nèi)部集成了MCU、升降壓、功率器件,定制化開發(fā)充電樁集成芯片。武漢車載充電器汽車芯片參考方案

中國的汽車芯片在Fabless模式上是沒問題的,只是在工藝上卡脖子;同時(shí),對芯片制造工藝的成本控制還不夠成熟,比如同樣是100塊錢,國內(nèi)企業(yè)只能做出一顆芯片,國外能做出100塊芯片;還有一個(gè)是軟的底層,中國沒有IP(底層操作系統(tǒng))。我們沒有安卓、Linux、Windows這類的系統(tǒng),中國的操作系統(tǒng)不那么成熟,不過在市場的支持下,我們底層操作系統(tǒng)的突破只是時(shí)間問題。高層次的人才是缺乏的。以前很多的國際的半導(dǎo)體公司的研發(fā)都是在美國,只有少量的公司在中國有完整的團(tuán)隊(duì),但我們也看到很多人才從國外回國,在國內(nèi)創(chuàng)業(yè)做高度集成模數(shù)混合型SOC汽車芯片公司很少,我覺得這也是彌補(bǔ)了國內(nèi)的人才的不足。從數(shù)字芯片設(shè)計(jì)來看,中國比國外差距并不大,但在模擬芯片的設(shè)計(jì)方面,中國的落后的差距就會(huì)稍微大一點(diǎn),在半導(dǎo)體的生產(chǎn)制造方面差距更大,比如國際上今年已經(jīng)可以量產(chǎn)5nm的芯片,國內(nèi)的中芯國際可能還是14nm,差距可能有2倍。光刻機(jī)等設(shè)備上,中國落后的可能要更多。在智能汽車領(lǐng)域,大家都是新的玩家,比如英偉達(dá)只是做芯片比較早,但做汽車芯片的時(shí)間和我們并沒有差很多??傮w來看,在其它芯片領(lǐng)域大概有十年的差距,但是在汽車芯片領(lǐng)域的時(shí)間差距兩三年。大連掃地機(jī)器人集成芯片控制汽車芯片設(shè)計(jì)方案替代邁來芯MLX81332熱管理汽車芯片委托騰云芯片公司定制化開發(fā)需求,汽車水泵閥門應(yīng)用市場。

2021年是國產(chǎn)替代大年,缺芯和國產(chǎn)替代,為國內(nèi)半導(dǎo)體公司打入手機(jī)、家電、汽車、光伏等供應(yīng)鏈創(chuàng)造巨大機(jī)遇。同時(shí),國內(nèi)半導(dǎo)體公司非常爭氣,產(chǎn)品線不斷突破,在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有長足的進(jìn)步,抓住了非常難得的彎道超車機(jī)會(huì),市場份額提高,銷售爆發(fā)。2020年中國半導(dǎo)體自給率或在15.9%左右,其中汽車芯片自給率不足5%。其中各類芯片中MCU為緊缺,國內(nèi)MCU控制芯片為薄弱。在“中國芯”亟待突破“卡脖子”難題的背景下,2021年中國在IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試三個(gè)領(lǐng)域都加大投資力度,有35家相關(guān)公司IPO募集資金合計(jì)528.38億元。熱門賽道TOP5為射頻、功率、第三代半導(dǎo)體、模擬IC以及EDA/IP。汽車芯片比如激光毫米波雷達(dá)也是今年投資的大熱領(lǐng)域。

從汽車芯片類型上來看,傳統(tǒng)用于**計(jì)算的CPU已無法滿足智能汽車的算力需求,**AI加速器的系統(tǒng)級芯片(SoC)應(yīng)運(yùn)而生。在分布式架構(gòu)時(shí)代,ECU是汽車功能系統(tǒng)的**,其主控芯片為CPU,*用于邏輯控制(是與非、加或減)。隨著E/E架構(gòu)由分布式向域控制器/**計(jì)算升級的進(jìn)程加快,域控制器(DCU)正取代ECU成為智能汽車的標(biāo)配。在此升級過程中,*依靠CPU的算力與功能早已無法滿足汽車智能化所需,將CPU與GPU、FPGA、ASIC等通用/**芯片異構(gòu)融合的SoC方案被推至臺(tái)前,成為各大AI芯片廠商算力軍備競賽的主賽道。SoC中各處理器芯片各司其職,其中CPU負(fù)責(zé)邏輯運(yùn)算和任務(wù)調(diào)度;GPU作為通用加速器,可承擔(dān)CNN等神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算與機(jī)器學(xué)習(xí)任務(wù),將在較長時(shí)間內(nèi)承擔(dān)主要計(jì)算工作;FPGA作為硬件加速器,具備可編程的優(yōu)點(diǎn),在RNN/LSTM/強(qiáng)化學(xué)習(xí)等順序類機(jī)器學(xué)習(xí)中表現(xiàn)優(yōu)異,在部分成熟算法領(lǐng)域發(fā)揮著突出作用;ASIC可實(shí)現(xiàn)性能和功耗比較好,作為全定制的方案將在自動(dòng)駕駛算法中凸顯其價(jià)值。車載快充氮化鎵汽車芯片內(nèi)部集成了MCU、升降壓、功率器件,定制化開發(fā)充電樁集成芯片。

底盤域控制器:主要負(fù)責(zé)具體的汽車行駛控制,主要包括助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)(EPS)、車身穩(wěn)定系統(tǒng)(ESC)、電動(dòng)剎車助力器、安全氣囊控制系統(tǒng)以及空氣懸架、車速傳感器等等。與動(dòng)力域類似,底盤域內(nèi)所涉及的控制系統(tǒng)大多都具備較高的安全等級要求,需要符合ASIL-D安全等級(ASIL系列中比較高安全等級)。因此底盤域亦具備著較高的行業(yè)門檻,目前多數(shù)底盤域控制器仍處于實(shí)驗(yàn)室階段。車身域控制器:主要負(fù)責(zé)車身功能的整體控制,本身技術(shù)門檻較低且單車價(jià)值量不高,其本質(zhì)是在傳統(tǒng)車身控制器(BCM)的基礎(chǔ)上,集成了無鑰匙啟動(dòng)系統(tǒng)(PEPS)、紋波防夾、空調(diào)控制系統(tǒng)等功能而成。此外,由于涉及安全等級較低,隨著汽車E/E架構(gòu)的進(jìn)一步集中化,有望率先實(shí)現(xiàn)與智能座艙域的融合。自動(dòng)駕駛域控制器:承擔(dān)了自動(dòng)駕駛所需要的數(shù)據(jù)處理運(yùn)算及判斷能力,包括對毫米波雷達(dá)、攝像頭、激光雷達(dá)、GPS、慣性導(dǎo)航等設(shè)備的數(shù)據(jù)處理工作。同時(shí),自動(dòng)駕駛域控制器亦負(fù)責(zé)車輛在自動(dòng)駕駛狀態(tài)下底層核心數(shù)據(jù)、聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)的安全保障工作,是推動(dòng)自動(dòng)駕駛邁向L3及以上更高等級的部件。此外,由于自動(dòng)駕駛域控制器需要更強(qiáng)的AI算力以及算法的支持,因而參與研制的廠商眾多。智能座艙智能座椅微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)MCU集成汽車芯片。武漢車載充電器汽車芯片參考方案

恩智浦車鑰匙汽車芯片短缺與國產(chǎn)替代定制化開發(fā)。武漢車載充電器汽車芯片參考方案

北極光創(chuàng)投合伙人楊磊、華創(chuàng)資本合伙人熊偉銘、祥峰投資執(zhí)行合伙人夏志進(jìn)、云岫資本合伙人兼CTO趙占祥、耀途資本投資總監(jiān)于光五位汽車芯片領(lǐng)域的投資人,他們拋對行業(yè)內(nèi)關(guān)注的五大問題總結(jié)出一些共同的結(jié)論:1、在“國產(chǎn)替代”的機(jī)遇下,中國汽車芯片正面臨“直道超車”或“換道超車”的機(jī)遇;2、大多數(shù)投資人在“術(shù)業(yè)有專攻”的考量下,并不看好整車廠自建芯片的趨勢;3、中國汽車芯片與世界水平的主要差距,主要在工藝制造和人才層面。不過由于智能汽車領(lǐng)域全球基本處于同一起跑線,中國在這方面與世界水平的差距比較??;4、中國汽車芯片一定程度上面臨著投資過熱的情況,但不必過度擔(dān)憂,熱總比冷強(qiáng);5、未來在芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域,更看重投資具有技術(shù)護(hù)城河、人才等維度的企業(yè)。武漢車載充電器汽車芯片參考方案

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標(biāo)簽: 汽車芯片