隨著汽車芯片國(guó)產(chǎn)替代的大勢(shì)愈發(fā)明顯，資本也在源源不斷地涌入汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域。據(jù)云岫資本的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，在2020年7月到2021年6月的近一年時(shí)間內(nèi)，市場(chǎng)有534個(gè)半導(dǎo)體公司獲得融資，總金額達(dá)到1526億元人民幣。比如人工智能芯片公司地平線，在今年不到半年時(shí)間就融了三輪。目前，地平線已完成高達(dá)15億美元大C輪融資，投后估值高達(dá)50億美元。在一筆筆融資密集出爐下，大家在爭(zhēng)搶的門(mén)票。但不可避免的，就是市場(chǎng)亂象的出現(xiàn)。國(guó)家發(fā)改委新聞發(fā)言人孟瑋曾表示，國(guó)內(nèi)投資集成電路產(chǎn)業(yè)的熱情不斷高漲，一些沒(méi)經(jīng)驗(yàn)、沒(méi)技術(shù)、沒(méi)人才的“三無(wú)”企業(yè)投身集成電路行業(yè)，個(gè)別地方對(duì)集成電路發(fā)展的規(guī)律認(rèn)識(shí)不夠，盲目上項(xiàng)目，低水平重復(fù)建設(shè)風(fēng)險(xiǎn)顯現(xiàn)。資本爭(zhēng)先下注，帶來(lái)的是群雄逐鹿，還是過(guò)熱的泡沫？熱的時(shí)候，往往也是一把雙刃劍，壞處是容易造成惡性競(jìng)爭(zhēng)，劣幣驅(qū)逐良幣，好處是可能會(huì)有更多的資本引入這個(gè)行業(yè)，強(qiáng)者能夠活下來(lái)——能夠聚集資源，成為更強(qiáng)的玩家。現(xiàn)在汽車芯片領(lǐng)域的情況是寧愿通脹也不要滯脹。因?yàn)槿虻男枨筮€有增長(zhǎng)，就不會(huì)有問(wèn)題，比如經(jīng)濟(jì)大衰退到會(huì)影響穩(wěn)定，各方面都有問(wèn)題。AFS/ADB車燈汽車芯片：LED加速滲透，電動(dòng)智能驅(qū)動(dòng)車燈技術(shù)升級(jí)定制開(kāi)發(fā)。武漢直流無(wú)刷電機(jī)集成芯片汽車芯片設(shè)計(jì)方案

百年汽車產(chǎn)業(yè)的格局正在加速重塑,以互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、科技巨頭為首的造車新勢(shì)力進(jìn)入汽車行業(yè)，汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展迎來(lái)重大歷史機(jī)遇。在智能化新時(shí)代，車燈作為汽車**重要的安全件、外觀件之一，被賦予了更多的期待。相對(duì)于傳統(tǒng)車企，造車新勢(shì)力對(duì)新技術(shù)的應(yīng)用更為激進(jìn)，需求和接受度也更高，以期成為新車賣點(diǎn)，車燈當(dāng)之無(wú)愧成為**受關(guān)注的部件之一，成為了新技術(shù)的突破點(diǎn)。同時(shí)，汽車消費(fèi)市場(chǎng)的主流，消費(fèi)者對(duì)于個(gè)性化、定制化、科技感的要求也更高。在這樣的大環(huán)境下，車燈企業(yè)加大了對(duì)新技術(shù)研發(fā)的投入，車燈新技術(shù)的應(yīng)用與推廣進(jìn)程**加快。新技術(shù)特別是矩陣式LED、DMD、OLED、MicroLED、MLA、miniLED等技術(shù)不斷進(jìn)步和成熟，高像素ADB、DLP投影燈、ISD信號(hào)燈等智能車燈技術(shù)層出不窮。深圳騰云芯片公司承接汽車車燈集成芯片定制化開(kāi)發(fā)，AFS、ADB、車燈微步進(jìn)電機(jī)。車燈控制器廠家：科博達(dá)，大陸，F(xiàn)ORVIA（海拉與佛吉亞合并），AL，電裝，德?tīng)柛?，信耀電子；汽車芯片車燈芯片廠家：騰云芯片、英飛凌、恩智浦、德州儀器、盛路通信、地平線、聯(lián)發(fā)科成都BMS電池管理系統(tǒng)汽車芯片代理商智能座艙智能座椅微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)MCU集成汽車芯片。

傳統(tǒng)座艙域汽車芯片技術(shù)是由幾個(gè)分散子系統(tǒng)或單獨(dú)模塊組成，這種架構(gòu)無(wú)法支持多屏聯(lián)動(dòng)、多屏駕駛等復(fù)雜電子座艙功能，因此催生出座艙域控制器這種域集中式的計(jì)算平臺(tái)。智能座艙的構(gòu)成主要包括全液晶儀表、大屏中控系統(tǒng)、車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)、抬頭顯示系統(tǒng)、流媒體后視鏡等，**控制部件是域控制器。座艙域控制器（DCU）通過(guò)以太網(wǎng)/MOST/CAN，實(shí)現(xiàn)抬頭顯示、儀表盤(pán)、導(dǎo)航等部件的融合，不僅具有傳統(tǒng)座艙電子部件，還進(jìn)一步整合智能駕駛ADAS系統(tǒng)和車聯(lián)網(wǎng)V2X系統(tǒng)，從而進(jìn)一步優(yōu)化智能駕駛、車載互聯(lián)、信息娛樂(lè)等功能。智能駕駛輔助系統(tǒng)的構(gòu)成主要包括感知層、決策層和執(zhí)行層三大**部分。感知層主要傳感器包括車載攝像頭、毫米波雷達(dá)、超聲波雷達(dá)、激光雷達(dá)、智能照明系統(tǒng)等，車輛自身運(yùn)動(dòng)信息主要通過(guò)車身上的速度傳感器、角度傳感器、慣性導(dǎo)航系統(tǒng)等部件獲取。而通過(guò)座艙域控制器，可以實(shí)現(xiàn)“**感知”和“交互方式升級(jí)”。一方面，車輛具有“感知”人的能力。智能座艙系統(tǒng)通過(guò)**感知層，能夠拿到足夠的感知數(shù)據(jù)，例如車內(nèi)視覺(jué)（光學(xué)）、語(yǔ)音（聲學(xué)）以及方向盤(pán)、剎車踏板、油門(mén)踏板、檔位、安全帶等底盤(pán)和車身數(shù)據(jù)，利用生物識(shí)別技術(shù)（車艙內(nèi)主要是人臉識(shí)別、聲音識(shí)別），

硬件先行、軟件賦能，域控制器開(kāi)啟汽車軟硬件軍備競(jìng)賽域控制器主控汽車芯片作為未來(lái)汽車運(yùn)算決策的中心，其功能的實(shí)現(xiàn)依賴于主控芯片、軟件操作系統(tǒng)及中間件、應(yīng)用算法等多層次軟硬件的有機(jī)結(jié)合。分別來(lái)看，主控芯片目前多采用異構(gòu)多核的SoC芯片，競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)主要在于AI單元的有效算力、算力能耗比、成本等。軟件操作系統(tǒng)及中間件主要負(fù)責(zé)對(duì)硬件資源進(jìn)行合理調(diào)配，以保證各項(xiàng)智能化功能的有序進(jìn)行。其中，軟件操作系統(tǒng)競(jìng)爭(zhēng)格局較為穩(wěn)定，多以QNX和Linux及相關(guān)衍生版本為主。應(yīng)用算法則是基于操作系統(tǒng)之上**開(kāi)發(fā)的軟件程序，是各汽車品牌差異化競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)之一。為實(shí)現(xiàn)智能汽車的持續(xù)進(jìn)化，整車廠往往會(huì)選擇“硬件超配、后續(xù)軟件迭代升級(jí)”的方式。因此，域控制器作為未來(lái)智能汽車的“大腦”，以主控芯片為**的高性能硬件將率先量產(chǎn)上車，而操作系統(tǒng)及應(yīng)用軟件等則會(huì)隨著算法模型不斷迭代持續(xù)更新，逐步釋放預(yù)埋硬件的利用率，從而實(shí)現(xiàn)軟件定義汽車。小米、上汽集團(tuán)開(kāi)始投資模數(shù)混合集成SOC汽車芯片設(shè)計(jì)。

汽車芯片前幾大供應(yīng)商：恩智浦、瑞薩電子、英飛凌、意法半導(dǎo)體、博世、德州儀器、安森美、羅姆半導(dǎo)體、東芝、亞德諾，掌控了全球車載半導(dǎo)體市場(chǎng)的80%以上的市場(chǎng)份額。全球TOP40的半導(dǎo)體生產(chǎn)商，掌控了車載半導(dǎo)體95%以上的市場(chǎng)份額。汽車芯片供應(yīng)商英飛凌、恩智浦、德州儀器、瑞薩電子等廠商則表示，汽車行業(yè)恢復(fù)的速度快于預(yù)期，廠商集中訂購(gòu)芯片，給供應(yīng)鏈帶來(lái)巨大壓力。從長(zhǎng)遠(yuǎn)趨勢(shì)來(lái)看，未來(lái)汽車電子零部件市場(chǎng)有著巨大的發(fā)展?jié)摿Α＼囈?guī)半導(dǎo)體定制開(kāi)發(fā)企業(yè)深圳騰云芯片公司已研發(fā)完成8位、32位MCU以及車身控制類高度集成的汽車芯片，2022年Q4開(kāi)始陸續(xù)完成多款車規(guī)級(jí)汽車芯片AEC-Q100認(rèn)證。汽車熱管理汽車芯片產(chǎn)品定義委托騰云芯片公司定制化開(kāi)發(fā)需求，長(zhǎng)安汽車，吉利汽車，比亞迪汽車廠。大連自動(dòng)雨刮控制汽車芯片設(shè)計(jì)方案

熱管理汽車芯片替代邁來(lái)芯MLX81315委托騰云芯片公司定制化開(kāi)發(fā)需求，汽車水泵閥門(mén)應(yīng)用市場(chǎng)。武漢直流無(wú)刷電機(jī)集成芯片汽車芯片設(shè)計(jì)方案

2021年開(kāi)始國(guó)產(chǎn)MCU芯片火了。2021年至今不到18個(gè)月里，MCU領(lǐng)域投融資事件共24起，*去年一年的融資就達(dá)到15起，與2015年~2020年六年內(nèi)融資數(shù)量總和持平。具體到車規(guī)MCU，2020年7月成立的云途半導(dǎo)體，至今已經(jīng)完成五輪融資；芯馳科技和芯旺微在融資階段均受到了資本市場(chǎng)的熱切追捧，兩年里芯旺微完成了四輪融資，而芯馳科技在天使輪的融資金額即過(guò)億；成立于2014年的芯路CHIPWAYS、航順、騰云芯片等公司，自2020年開(kāi)始也有兩輪融資；其他一些公司如芯鈦、曦華科技、澎湃微等，**近一年在融資與產(chǎn)品發(fā)布時(shí)也均受到了不少關(guān)注。武漢直流無(wú)刷電機(jī)集成芯片汽車芯片設(shè)計(jì)方案

深圳市騰云芯片技術(shù)有限公司是一家有著雄厚實(shí)力背景、信譽(yù)可靠、勵(lì)精圖治、展望未來(lái)、有夢(mèng)想有目標(biāo)，有組織有體系的公司，堅(jiān)持于帶領(lǐng)員工在未來(lái)的道路上大放光明，攜手共畫(huà)藍(lán)圖，在廣東省等地區(qū)的電子元器件行業(yè)中積累了大批忠誠(chéng)的客戶粉絲源，也收獲了良好的用戶口碑，為公司的發(fā)展奠定的良好的行業(yè)基礎(chǔ)，也希望未來(lái)公司能成為行業(yè)的翹楚，努力為行業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展奉獻(xiàn)出自己的一份力量，我們相信精益求精的工作態(tài)度和不斷的完善創(chuàng)新理念以及自強(qiáng)不息，斗志昂揚(yáng)的的企業(yè)精神將引領(lǐng)深圳市騰云芯片供應(yīng)和您一起攜手步入輝煌，共創(chuàng)佳績(jī)，一直以來(lái)，公司貫徹執(zhí)行科學(xué)管理、創(chuàng)新發(fā)展、誠(chéng)實(shí)守信的方針，員工精誠(chéng)努力，協(xié)同奮取，以品質(zhì)、服務(wù)來(lái)贏得市場(chǎng)，我們一直在路上！