汽車芯片投資的邏輯，看勢能，對于某一個領域要有結構性的變化，比如黑芝麻智能自研的高性能自動駕駛芯片，從汽車智能化角度來看，這是一個大的趨勢。中國的客戶現(xiàn)在都在選擇中國的芯片公司合作。第二，要看我們的人才是否也到位了，汽車芯片非常復雜，對人才質和量的要求都高。第三是做時間的朋友，這和公司的運營方式有關，比如如何去打好基礎，過去的經驗、資源等等積累，帶來哪些元器件的變化。團隊方面，希望是一個balance的團隊，比如說兩人或者三個人過去合作過，也尤其關注他們的商業(yè)能力。希望去做一些前瞻性的科技方面的投資，這個領域里，大公司也沒有特別強，小公司也有機會。半導體這領域也是遵循同樣的邏輯，半導體領域的一些更長期的投資機會，比如曦智科技，是用光子計算的方法去做深度學習的加速，可能近兩三年不會有商業(yè)化，但在5年以后可能產生一個很大的收益。騰云芯片專門做模數(shù)混合車規(guī)芯片研發(fā)。隨著半導體產業(yè)鏈往上游去走，我們也會投一些材料公司，例如下一代半導體材料的氧化物。 選擇的芯片領域準入門檻一定要比較高，比如像汽車芯片，它需要很長的一個車規(guī)級認證；車燈汽車芯片：LED加速滲透，AFS/ADB電動智能驅動車燈技術升級定制開發(fā)。北京直流無刷電機集成芯片汽車芯片
智能化及電動化趨勢驅動帶寬及存儲芯片容量持續(xù)升級，車載存儲行業(yè)景氣度上行。汽車存儲芯片在智能汽車中應用，智能座艙、車聯(lián)網、自動駕駛等功能均需要一定的存儲空間來支持其正常運行。智能化方面，自動駕駛提振存儲芯片市場，隨著自動駕駛等級提高，AI功能逐漸增加，車輛需要對傳感器所捕獲的大量資料進行實時處理，即具備整合信息并立刻做出判斷的能力，這對于帶寬和空間需求提出了更高的要求，根據(jù)美光科技及中國閃存預計，L2/L3級自動駕駛汽車對內存帶寬要求約為100GB/s，對DRAM和NAND FLASH的平均容量需求約為8GB和25GB。當自動駕駛級別提高到L4/L5級，帶寬及存儲芯片容量需求倍速增長，其中L4/L5對內存帶寬需求分別提高至300GB/s-1TB/s，對DRAM和NAND FLASH的平均容量需求分別提升至30GB和200GB左右。此外，電動化也對汽車存儲有升級需求，如電動汽車的部件BMS（電池管理系統(tǒng)）需要實時記錄和存儲數(shù)據(jù)，涵蓋汽車電壓電流、電壓、溫度、電機轉速等，這些數(shù)據(jù)需要以較高的頻率進行實時且連續(xù)的擦寫，因此隨著電動車續(xù)航能力、充電速度等不斷提升，存儲芯片的循環(huán)壽命、擦寫速度以及功耗等存在較大升級需求。騰云芯片公司承接車規(guī)級存儲芯片委托開發(fā)。
2021年是國產替代大年，缺芯和國產替代，為國內半導體公司打入手機、家電、汽車、光伏等供應鏈創(chuàng)造巨大機遇。同時，國內半導體公司非常爭氣，產品線不斷突破，在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有長足的進步，抓住了非常難得的彎道超車機會，市場份額提高，銷售爆發(fā)。2020年中國半導體自給率或在，其中汽車芯片自給率不足5%。其中各類芯片中MCU為緊缺，國內MCU控制芯片為薄弱。在“中國芯”亟待突破“卡脖子”難題的背景下，2021年中國在IC設計、晶圓制造、封裝測試三個領域都加大投資力度，有35家相關公司IPO募集資金合計。熱門賽道TOP5為射頻、功率、第三代半導體、模擬IC以及EDA/IP。汽車芯片比如激光毫米波雷達也是今年投資的大熱領域。 AFS/ADB車燈汽車芯片：電動智能座椅驅動芯片車燈驅動芯片技術升級定制開發(fā)。無錫霍爾防夾電動車窗汽車芯片設計方案
AFS自適應頭燈汽車芯片產品定義Tier1主機廠商定制化開發(fā)需求，長安汽車，吉利汽車，比亞迪汽車廠。北京直流無刷電機集成芯片汽車芯片
車規(guī)級汽車芯片現(xiàn)狀，國外巨頭壟斷。目前對于車企來說，供應鏈緊缺的是車規(guī)級MCU芯片。車規(guī)級芯片制程并不高，28nm甚至56nm就可以滿足需求。國內相關企業(yè)不僅在設計方面，同時在制造層面都沒有阻礙。但就是這個市場，被德州儀器、英飛凌、恩智浦、瑞薩電子、意法半導體等5家，占據(jù)了超過50%的市場份額，而更為值得國內車企關注的是，全球MCU的產能70%來自于臺積電。車規(guī)級芯片對工藝要求比較高，不僅需要在10年左右的壽命之內確保沒有問題，同時也要經歷更加惡劣的工作環(huán)境，無論是溫度、濕度，還是振動都會對芯片的使用構成比較大的挑戰(zhàn)。而且更為關鍵的是，這些芯片企業(yè)往往在國外就已經和國外車企總部達成了協(xié)議，在相關車型被引入國內之前就已經決定了所使用芯片的型號，并編譯好了相關的算法。 北京直流無刷電機集成芯片汽車芯片
深圳市騰云芯片技術有限公司致力于電子元器件，是一家其他型公司。公司業(yè)務分為汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進電機驅動芯片，芯片定制化開發(fā)等，目前不斷進行創(chuàng)新和服務改進，為客戶提供良好的產品和服務。公司從事電子元器件多年，有著創(chuàng)新的設計、強大的技術，還有一批專業(yè)化的隊伍，確保為客戶提供良好的產品及服務。騰云芯片立足于全國市場，依托強大的研發(fā)實力，融合前沿的技術理念，及時響應客戶的需求。