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廣州汽車充電樁汽車芯片代理商

來(lái)源： 發(fā)布時(shí)間：2022-08-03

BCM開(kāi)發(fā)：通過(guò)集成實(shí)現(xiàn)有效性    車輛中的電子控制單元（ECU）不斷變得越來(lái)越復(fù)雜并且數(shù)量不斷增加。典型的現(xiàn)代汽車中大約有100個(gè)ECU，旨在通過(guò)改進(jìn)人機(jī)界面，遠(yuǎn)程信息處理，發(fā)動(dòng)機(jī)功能，電池壽命等來(lái)增強(qiáng)整體性能。ECU的復(fù)雜性是開(kāi)發(fā)集成車身控制模塊軟件的主要因素。    現(xiàn)代汽車中大約100個(gè)ECU有助于改善人機(jī)界面，遠(yuǎn)程信息處理，發(fā)動(dòng)機(jī)功能和電池壽命。    OEM應(yīng)該考慮BCM編程對(duì)他們的開(kāi)發(fā)人員的要求。必須為每種特定情況開(kāi)發(fā)定制的車身控制模塊軟件。然而，該軟件的一般要求是相同的：    具有成本效益的性能  注重可靠性和安全性  能源效率  可擴(kuò)展性，跨模型解決方案，掌握復(fù)雜性  多樣化和快速的產(chǎn)品周期  支持全球OEM平臺(tái)和新市場(chǎng)的增長(zhǎng)  集成高級(jí)數(shù)據(jù)管理功能  符合ISO 26262，SPICE和AUTOSAR 4.0標(biāo)準(zhǔn)。騰云公司推出防夾車窗控制器汽車芯片。模數(shù)混合SOC集成汽車芯片在智能座艙微步進(jìn)電機(jī)的應(yīng)用案例。廣州汽車充電樁汽車芯片代理商

底盤(pán)域控制器：主要負(fù)責(zé)具體的汽車行駛控制，主要包括助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)（EPS）、 車身穩(wěn)定系統(tǒng)（ESC）、電動(dòng)剎車助力器、安全氣囊控制系統(tǒng)以及空氣懸架、車 速傳感器等等。與動(dòng)力域類似，底盤(pán)域內(nèi)所涉及的控制系統(tǒng)大多都具備較高的 安全等級(jí)要求，需要符合 ASIL-D 安全等級(jí)（ASIL 系列中比較高安全等級(jí)）。因此 底盤(pán)域亦具備著較高的行業(yè)門(mén)檻，目前多數(shù)底盤(pán)域控制器仍處于實(shí)驗(yàn)室階段。

車身域控制器：主要負(fù)責(zé)車身功能的整體控制，本身技術(shù)門(mén)檻較低且單車價(jià)值 量不高，其本質(zhì)是在傳統(tǒng)車身控制器（BCM）的基礎(chǔ)上，集成了無(wú)鑰匙啟動(dòng)系 統(tǒng)（PEPS）、紋波防夾、空調(diào)控制系統(tǒng)等功能而成。此外，由于涉及安全等級(jí)較 低，隨著汽車 E/E 架構(gòu)的進(jìn)一步集中化，有望率先實(shí)現(xiàn)與智能座艙域的融合。 

自動(dòng)駕駛域控制器：承擔(dān)了自動(dòng)駕駛所需要的數(shù)據(jù)處理運(yùn)算及判斷能力，包括 對(duì)毫米波雷達(dá)、攝像頭、激光雷達(dá)、GPS、慣性導(dǎo)航等設(shè)備的數(shù)據(jù)處理工作。同 時(shí)，自動(dòng)駕駛域控制器亦負(fù)責(zé)車輛在自動(dòng)駕駛狀態(tài)下底層核心數(shù)據(jù)、聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù) 的安全保障工作，是推動(dòng)自動(dòng)駕駛邁向 L3 及以上更高等級(jí)的部件。此外， 由于自動(dòng)駕駛域控制器需要更強(qiáng)的 AI 算力以及算法的支持，因而參與研制的廠商眾多。
天津紋波防夾電動(dòng)車窗汽車芯片車載充電器汽車芯片，氮化鎵車載快充芯片內(nèi)部集成了MCU、升降壓、功率器件，定制化開(kāi)發(fā)充電樁集成芯片。

 距離完全自動(dòng)駕駛可能還有很長(zhǎng)的距離，但關(guān)于算力的實(shí)力儲(chǔ)備已經(jīng)迫在眉睫。算力的競(jìng)賽有點(diǎn)像以前燃油車的發(fā)動(dòng)機(jī)功率和扭矩的比拼——你可以不用，但不能沒(méi)有。原來(lái)傳統(tǒng)汽車的分布式架構(gòu)，一般可實(shí)現(xiàn)低級(jí)別輔助駕駛，由于需要處理的傳感器信息相對(duì)較少，采用MCU芯片即可滿足運(yùn)算要求。隨著高級(jí)別智能駕駛的到來(lái)，則需要處理更大量的圖片、視頻等非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)，依靠傳統(tǒng)MCU芯片不能滿足指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的運(yùn)算需求。那么這個(gè)時(shí)候，AI芯片的搭載就可以實(shí)現(xiàn)算得快、準(zhǔn)、巧。比如，L3級(jí)別自動(dòng)駕駛產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量是，對(duì)算力要求在129TOPS以上；L4級(jí)別自動(dòng)駕駛數(shù)據(jù)量達(dá)到8GB/s，對(duì)算力要求達(dá)到448TOPS以上。而如果考慮功能安全的冗余備份，算力需求可能還要翻倍。蔚來(lái)新款旗艦車型ET7搭載了4顆英偉達(dá)Orin芯片，號(hào)稱算力可達(dá)1016TOPS。但其實(shí)，只有兩枚用于自動(dòng)駕駛計(jì)算和決策，一枚做冗余，一枚用于訓(xùn)練神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型，自動(dòng)駕駛過(guò)程中實(shí)際使用算力在762TOPS。

    當(dāng)前汽車集團(tuán)先的有幾條大的賽道需要去投資：芯片（先進(jìn)工藝計(jì)算芯片、傳統(tǒng)汽車芯片和功率芯片）、電池上游布局。我想比對(duì)一下當(dāng)前國(guó)內(nèi)主要的幾個(gè)企業(yè)的投資和扶持路徑，原則上只有這些企業(yè)同意Tier1使用國(guó)產(chǎn)芯片，才有讓國(guó)產(chǎn)芯片導(dǎo)入國(guó)內(nèi)汽車的可能性，為此國(guó)內(nèi)的汽車還承擔(dān)了質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)。廣汽主要投資粵芯半導(dǎo)體，作為12英寸芯片生產(chǎn)平臺(tái)，后面還是很有想象空間的，從投資來(lái)看主要包括地平線、芯鈦科技、瀚薪科技和瞻芯電子等。長(zhǎng)城汽車主要包括地平線和同光半導(dǎo)體（碳化硅材料）。東風(fēng)汽車投資地平線。吉利汽車投資功率半導(dǎo)體芯聚能。比亞迪汽車投資包括地平線、杰華特、華大北斗和縱慧芯光，由于通過(guò)比亞迪微電子本身具備半導(dǎo)體的開(kāi)發(fā)能力，比亞迪這塊的投資還是圍繞補(bǔ)齊短板的作用。 國(guó)產(chǎn)替代AFS自適應(yīng)車燈汽車芯片委托騰云芯片公司定制化開(kāi)發(fā)。

BCM是由MCU、電源管理模塊、輸入／輸出模塊、驅(qū)動(dòng)電路等組成。車身控制器的基本原理為通過(guò)外部I ／O或CAN、LIN總線接口等，接收車內(nèi)的一些開(kāi)關(guān)信號(hào)、傳感器信號(hào)以及其它控制器的數(shù)據(jù)信號(hào)，通過(guò)微處理器MCU實(shí)現(xiàn)控制邏輯，MCU通過(guò)控制驅(qū)動(dòng)電路實(shí)現(xiàn)對(duì)外部負(fù)載的控制。BCM的電源主要用于汽車芯片及內(nèi)部繼電器供電，車窗防夾控制器芯片采用騰云芯片公司生產(chǎn)的TW13301集成MCU和LIN BUS的汽車芯片，將12V轉(zhuǎn)換為5V給芯片供電，其還具有電源分配、檢測(cè)及電源管理功能，并集成LIN收發(fā)器，降低了BCM的成本。國(guó)產(chǎn)替代車燈驅(qū)動(dòng)汽車芯片氛圍燈芯片車載氮化鎵芯片定制開(kāi)發(fā)。深圳吸塵器集成芯片汽車芯片研發(fā)

集成MCU驅(qū)動(dòng)LIN接口線性穩(wěn)壓器的紋波防夾天窗集成汽車芯片。廣州汽車充電樁汽車芯片代理商

智能座艙汽車芯片：芯片結(jié)構(gòu)：以“CPU+功能模塊”的SoC異構(gòu)融合方案為主。以高通智能座艙主控計(jì)算芯片820A系列為例：高通820A芯片采用14納米工藝，從整體性能上來(lái)看，可以實(shí)現(xiàn)hypervisor和QNX系統(tǒng)啟動(dòng)時(shí)間小于3秒，Android系統(tǒng)啟動(dòng)時(shí)間小于18秒，倒車影像啟動(dòng)小于3秒。進(jìn)一步拆解后可分為四大模塊：（1）CPU，采用主頻高達(dá)2.1GHz的64位四核處理器（Qualcomm® Kryo? CPU），用于對(duì)所有硬件資源的調(diào)度與管理；（2）GPU，采用高通Adreno530 GPU，可支持多個(gè)4K超高清觸屏顯示，實(shí)現(xiàn)一芯多屏；（3）DSP，采用Qualcomm® Hexagon? 680 DSP，能夠在不增加CPU負(fù)載的情況下，支持8個(gè)攝像頭傳感器同時(shí)輸入；（4）LTE調(diào)制解調(diào)器模塊，確保車輛在行駛過(guò)程中獲得持續(xù)的移動(dòng)連接性。除此之外，該芯片可搭載高通深度學(xué)習(xí)軟件開(kāi)發(fā)包(SDK)——Qualcomm 驍龍神經(jīng)處理引擎(NPE)，從而可集成基于機(jī)器學(xué)習(xí)的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)。

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深圳市騰云芯片技術(shù)有限公司辦公設(shè)施齊全，辦公環(huán)境優(yōu)越，為員工打造良好的辦公環(huán)境。專業(yè)的團(tuán)隊(duì)大多數(shù)員工都有多年工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉行業(yè)專業(yè)知識(shí)技能，致力于發(fā)展TENWIN,騰云芯片的品牌。公司以用心服務(wù)為重點(diǎn)價(jià)值，希望通過(guò)我們的專業(yè)水平和不懈努力，將集成電路設(shè)計(jì)，車規(guī)芯片及傳感器芯片設(shè)計(jì)，芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、銷售；軟硬件技術(shù)開(kāi)發(fā)；信息技術(shù)咨詢；智能硬件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、集成與銷售，進(jìn)出口及其相關(guān)配套業(yè)務(wù)（不涉及外商投資準(zhǔn)入特別管理措施，涉及國(guó)營(yíng)貿(mào)易、配額、許可證及專項(xiàng)管理規(guī)定的商品，國(guó)家有關(guān)規(guī)定辦理申請(qǐng)后經(jīng)營(yíng)）。等業(yè)務(wù)進(jìn)行到底。騰云芯片始終以質(zhì)量為發(fā)展，把顧客的滿意作為公司發(fā)展的動(dòng)力，致力于為顧客帶來(lái)***的汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，芯片定制化開(kāi)發(fā)。

標(biāo)簽： 汽車芯片