在全球汽車(chē)行業(yè)“缺芯”的背景下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。 政策角度，智能汽車(chē)、汽車(chē)芯片等成為政策制定的高頻熱詞。行業(yè)角度，國(guó)內(nèi)的汽車(chē)芯片企業(yè)具有天然的渠道優(yōu)勢(shì)和較高的性?xún)r(jià)比，更能契合本土車(chē)廠(chǎng)的需求。比如域馳智能方面就認(rèn)為，這次芯片短缺對(duì)于國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)是一次很好的大練兵。國(guó)產(chǎn)芯片為什么一直沒(méi)發(fā)展起來(lái)？因?yàn)闊o(wú)人敢用，沒(méi)有應(yīng)用場(chǎng)景，就沒(méi)辦法去發(fā)現(xiàn)問(wèn)題、去改進(jìn)。 從某些技術(shù)領(lǐng)域來(lái)看，國(guó)產(chǎn)芯片廠(chǎng)商也已經(jīng)足夠與國(guó)外芯片巨頭抗衡。比如對(duì)于地平線(xiàn)推出的車(chē)規(guī)級(jí)芯片征程5，開(kāi)源證券就認(rèn)為，這標(biāo)志著地平線(xiàn)成為業(yè)界能實(shí)現(xiàn)L2-L4的全場(chǎng)景整車(chē)智能芯片方案提供商。黑芝麻智能的算力和功耗也已經(jīng)可與英偉達(dá)匹敵，楊宇欣曾表示，英偉達(dá)目前在市場(chǎng)上能拿到的Xavier芯片算力是30TOPS，我們的算力是40TOPS。 這是否意味著在“國(guó)產(chǎn)替代”加速的背景下，中國(guó)汽車(chē)芯片領(lǐng)域出現(xiàn)了“彎道超車(chē)”的機(jī)遇？智能電動(dòng)座椅SOC汽車(chē)芯片產(chǎn)品定義Tier1主機(jī)廠(chǎng)商定制化開(kāi)發(fā)需求，長(zhǎng)安汽車(chē)，吉利汽車(chē)，比亞迪汽車(chē)廠(chǎng)。大連PLGM電動(dòng)尾門(mén)控制汽車(chē)芯片渠道代理
AEC-Q100：芯片前裝上車(chē)的“基本門(mén)檻”
AEC-Q系列是主要針對(duì)可靠性評(píng)估的規(guī)范，詳細(xì)規(guī)定了一系列的汽車(chē)電子可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。其中，業(yè)內(nèi)普遍熟知的AEC-Q100是基于失效機(jī)理的集成電路應(yīng)力測(cè)試鑒定，是適用于車(chē)用芯片的綜合可靠性測(cè)試，也是汽車(chē)行業(yè)零部件供應(yīng)商生產(chǎn)的重要指南。通過(guò)AEC-Q100測(cè)試，能夠保障芯片長(zhǎng)期可靠能用，即不損壞。
通過(guò)AEC-Q100可靠性認(rèn)證試驗(yàn)條件，需要多輪驗(yàn)證且過(guò)程中更多側(cè)重多方協(xié)作（晶圓廠(chǎng)、封測(cè)廠(chǎng)等產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的配合），周期一般比較長(zhǎng)。芯片設(shè)計(jì)廠(chǎng)商需要從產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段就將可靠性要求放在非常高的優(yōu)先級(jí)，以確保產(chǎn)品滿(mǎn)足環(huán)境應(yīng)力加速驗(yàn)證、壽命加速模擬驗(yàn)證、封裝驗(yàn)證等方面的嚴(yán)格要求，這也要求芯片廠(chǎng)商要有足夠豐富的成功生產(chǎn)車(chē)規(guī)芯片的經(jīng)驗(yàn)，才能在前期每個(gè)環(huán)節(jié)中做到位，保障在認(rèn)證時(shí)滿(mǎn)足所有標(biāo)準(zhǔn)和要求。
南京氮化鎵快充汽車(chē)芯片參考方案熱管理汽車(chē)芯片替代邁來(lái)芯MLX81315委托騰云芯片公司定制化開(kāi)發(fā)需求，汽車(chē)水泵閥門(mén)應(yīng)用市場(chǎng)。
底盤(pán)域控制器：主要負(fù)責(zé)具體的汽車(chē)行駛控制，主要包括助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)（EPS）、 車(chē)身穩(wěn)定系統(tǒng)（ESC）、電動(dòng)剎車(chē)助力器、安全氣囊控制系統(tǒng)以及空氣懸架、車(chē) 速傳感器等等。與動(dòng)力域類(lèi)似，底盤(pán)域內(nèi)所涉及的控制系統(tǒng)大多都具備較高的 安全等級(jí)要求，需要符合 ASIL-D 安全等級(jí)（ASIL 系列中比較高安全等級(jí)）。因此 底盤(pán)域亦具備著較高的行業(yè)門(mén)檻，目前多數(shù)底盤(pán)域控制器仍處于實(shí)驗(yàn)室階段。
車(chē)身域控制器：主要負(fù)責(zé)車(chē)身功能的整體控制，本身技術(shù)門(mén)檻較低且單車(chē)價(jià)值 量不高，其本質(zhì)是在傳統(tǒng)車(chē)身控制器（BCM）的基礎(chǔ)上，集成了無(wú)鑰匙啟動(dòng)系 統(tǒng)（PEPS）、紋波防夾、空調(diào)控制系統(tǒng)等功能而成。此外，由于涉及安全等級(jí)較 低，隨著汽車(chē) E/E 架構(gòu)的進(jìn)一步集中化，有望率先實(shí)現(xiàn)與智能座艙域的融合。
自動(dòng)駕駛域控制器：承擔(dān)了自動(dòng)駕駛所需要的數(shù)據(jù)處理運(yùn)算及判斷能力，包括 對(duì)毫米波雷達(dá)、攝像頭、激光雷達(dá)、GPS、慣性導(dǎo)航等設(shè)備的數(shù)據(jù)處理工作。同 時(shí)，自動(dòng)駕駛域控制器亦負(fù)責(zé)車(chē)輛在自動(dòng)駕駛狀態(tài)下底層核心數(shù)據(jù)、聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù) 的安全保障工作，是推動(dòng)自動(dòng)駕駛邁向 L3 及以上更高等級(jí)的部件。此外， 由于自動(dòng)駕駛域控制器需要更強(qiáng)的 AI 算力以及算法的支持，因而參與研制的廠(chǎng)商眾多。
隨著汽車(chē)芯片國(guó)產(chǎn)替代的大勢(shì)愈發(fā)明顯，資本也在源源不斷地涌入汽車(chē)半導(dǎo)體領(lǐng)域。據(jù)云岫資本的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，在2020年7月到2021年6月的近一年時(shí)間內(nèi)，市場(chǎng)有534個(gè)半導(dǎo)體公司獲得融資，總金額達(dá)到1526億元人民幣。比如人工智能芯片公司地平線(xiàn)，在今年不到半年時(shí)間就融了三輪。目前，地平線(xiàn)已完成高達(dá)15億美元大C輪融資，投后估值高達(dá)50億美元。在一筆筆融資密集出爐下，大家在爭(zhēng)搶的門(mén)票。但不可避免的，就是市場(chǎng)亂象的出現(xiàn)。國(guó)家發(fā)改委新聞發(fā)言人孟瑋曾表示，國(guó)內(nèi)投資集成電路產(chǎn)業(yè)的熱情不斷高漲，一些沒(méi)經(jīng)驗(yàn)、沒(méi)技術(shù)、沒(méi)人才的“三無(wú)”企業(yè)投身集成電路行業(yè)，個(gè)別地方對(duì)集成電路發(fā)展的規(guī)律認(rèn)識(shí)不夠，盲目上項(xiàng)目，低水平重復(fù)建設(shè)風(fēng)險(xiǎn)顯現(xiàn)。資本爭(zhēng)先下注，帶來(lái)的是群雄逐鹿，還是過(guò)熱的泡沫？熱的時(shí)候，往往也是一把雙刃劍，壞處是容易造成惡性競(jìng)爭(zhēng)，劣幣驅(qū)逐良幣，好處是可能會(huì)有更多的資本引入這個(gè)行業(yè)，強(qiáng)者能夠活下來(lái)——能夠聚集資源，成為更強(qiáng)的玩家。現(xiàn)在汽車(chē)芯片領(lǐng)域的情況是寧愿通脹也不要滯脹。因?yàn)槿虻男枨筮€有增長(zhǎng)，就不會(huì)有問(wèn)題，比如經(jīng)濟(jì)大衰退到會(huì)影響穩(wěn)定，各方面都有問(wèn)題。
汽車(chē)以太網(wǎng)芯片的產(chǎn)品定義與主機(jī)廠(chǎng)需求。
自動(dòng)駕駛汽車(chē)芯片結(jié)構(gòu)：以“CPU+GPU+NPU”的SoC異構(gòu)方案為主。以英偉達(dá)自動(dòng)駕駛主控計(jì)算芯片Xavier系列為例，該SoC芯片主要包含控制單元、計(jì)算單元、AI加速單元三大模塊：（1）控制單元（CPU）：基于A(yíng)RM架構(gòu)的8核Carmel CPU；（2）計(jì)算單元（GPU）：基于NVIDIA Volta架構(gòu)，在20W功率下單精度浮點(diǎn)性能可達(dá)到1.3TFLOPS，Tensor**性能為20TOPS，當(dāng)功率提升到30W時(shí)，算力可達(dá)到30TOPS，性能強(qiáng)勁且具有可編程性；（3）ASIC（AI加速單元）：包含深度學(xué)習(xí)加速器（DLA，Deep Learning Accelerator）和可編程視覺(jué)加速器（PVA，Programmable Vision Accelerator）兩個(gè)ASIC芯片，旨在提高CPU性能（perf/watt）。
集成MCU驅(qū)動(dòng)LIN接口線(xiàn)性穩(wěn)壓器的紋波防夾車(chē)窗汽車(chē)芯片。武漢SCSS智能座艙感知系統(tǒng)汽車(chē)芯片渠道代理
智能座艙SOC汽車(chē)芯片產(chǎn)品定義Tier1主機(jī)廠(chǎng)商定制化開(kāi)發(fā)需求，長(zhǎng)安汽車(chē)，吉利汽車(chē)，比亞迪汽車(chē)廠(chǎng)。大連PLGM電動(dòng)尾門(mén)控制汽車(chē)芯片渠道代理
車(chē)門(mén)控制模塊連接器要求 隨著市場(chǎng)對(duì)車(chē)門(mén)控制模塊(DCM)需求越來(lái)越多，DCM也向著體積小、輕量化、低功耗、低成本，更重要的是功能多可拓展方面發(fā)展，那么DCM對(duì)其使用的連接器提出了新的需求。首先，DCM功能的增加，不同車(chē)型配置采用一拖一、一拖二或一拖四的DCM解決方案，那這要求連接器的隨著DCM不同的功能需求而具備拓展靈活性。 由于DCM安裝空間的局限性，要求連接器盡可能地做到高度更低，寬度更窄，同時(shí)還需要保證連接器操作的人機(jī)工程學(xué)要求，保證插入力和拔出力不能大于75N等。車(chē)門(mén)控制模塊是車(chē)身電子中重要的組成部分，完成了門(mén)鎖、后視鏡、車(chē)窗升降器和輔助照明等主要的車(chē)門(mén)功能電動(dòng)控制，其中影響DCM連接器引腳數(shù)量的主要因素是以下9個(gè)方面。方案配置靈活，驅(qū)動(dòng)策略多樣 車(chē)門(mén)控制模塊(DCM)驅(qū)動(dòng)不同功率負(fù)載與傳輸信號(hào), 從數(shù)毫安的LED到30A左右的升窗電機(jī)，一個(gè)典型車(chē)門(mén)模塊ECU控制下的不同負(fù)載需要不同的驅(qū)動(dòng)策略。 ? DCM通常6~12個(gè)2.8mm端子用于控制電源、接地和I≤30A的窗機(jī)、電吸電開(kāi)等大型負(fù)載； ? DCM常選用4~12個(gè)1.2或1.5mm端子用于控制I≤10A的小型負(fù)載，如門(mén)鎖電機(jī)、超級(jí)鎖電機(jī)、后視鏡折疊電機(jī)、外門(mén)把手伸縮電機(jī)及加熱線(xiàn)圈等；大連PLGM電動(dòng)尾門(mén)控制汽車(chē)芯片渠道代理
深圳市騰云芯片技術(shù)有限公司致力于電子元器件，是一家其他型公司。公司業(yè)務(wù)分為汽車(chē)芯片，氮化鎵快充芯片，微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，芯片定制化開(kāi)發(fā)等，目前不斷進(jìn)行創(chuàng)新和服務(wù)改進(jìn)，為客戶(hù)提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。公司從事電子元器件多年，有著創(chuàng)新的設(shè)計(jì)、強(qiáng)大的技術(shù)，還有一批專(zhuān)業(yè)化的隊(duì)伍，確保為客戶(hù)提供良好的產(chǎn)品及服務(wù)。騰云芯片立足于全國(guó)市場(chǎng)，依托強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力，融合前沿的技術(shù)理念，及時(shí)響應(yīng)客戶(hù)的需求。