礦用隔爆型電氣設備的絕緣加工件，必須滿足 MT/T 661 - 2011 標準要求，選用耐瓦斯腐蝕的三聚氰胺甲醛樹脂材料。加工時采用模壓成型工藝，在 170℃、18MPa 壓力下保壓 120 分鐘，使工件密度達到 1.5 - 1.6g/cm3，吸水率≤0.1%。成品需通過 1.5 倍額定電壓的工頻耐壓測試（持續(xù) 1 分鐘無擊穿），同時承受 50J 能量的沖擊試驗不破裂，其表面電阻值≤1×10?Ω，防止摩擦產(chǎn)生靜電引燃瓦斯氣體。在井下濕度 95% RH 的環(huán)境中使用 12 個月后，絕緣電阻仍能保持≥1011Ω，保障煤礦安全生產(chǎn)。?注塑加工件的加強肋分布均勻，有效提升抗彎曲變形能力。醫(yī)療級FDA認證加工件表面處理

5G 基站用低損耗絕緣加工件，采用微波介質(zhì)陶瓷（MgTiO?）經(jīng)流延成型工藝制備。將陶瓷粉體（粒徑≤1μm）與有機載體混合流延成 0.1mm 厚生瓷片，經(jīng) 900℃燒結后介電常數(shù)穩(wěn)定在 20±0.5，介質(zhì)損耗 tanδ≤0.0003（10GHz）。加工時通過精密沖孔技術（孔徑精度 ±5μm）制作三維多層電路基板，層間對位誤差≤10μm，再經(jīng)低溫共燒（LTCC）工藝實現(xiàn)金屬化通孔互聯(lián)，通孔電阻≤5mΩ。成品在 5G 毫米波頻段（28GHz）下，信號傳輸損耗≤0.5dB/cm，且熱膨脹系數(shù)與銅箔匹配（6×10??/℃），滿足基站天線陣列的高密度集成與低損耗需求。杭州電子外殼加工件定做采用模壓工藝生產(chǎn)的絕緣件，密度均勻，電氣絕緣性能穩(wěn)定可靠。

量子計算低溫恒溫器注塑加工件采用聚四氟乙烯（PTFE）與碳纖維微球復合注塑，添加 15% 中空碳纖維微球（直徑 50μm）通過冷壓燒結（壓力 150MPa，溫度 380℃）成型，使材料密度降至 2.1g/cm3，熱導率≤0.1W/(m?K)。加工時運用數(shù)控車削（轉(zhuǎn)速 10000rpm，進給量 0.1mm/rev），在 10mm 厚隔熱板上加工精度 ±0.02mm 的階梯槽，槽面經(jīng)等離子體氟化處理后表面能≤10mN/m，減少低溫下的氣體吸附。成品在 4.2K 液氦環(huán)境中，熱漏率≤0.5mW/cm2，且體積電阻率≥101?Ω?cm，同時通過 100 次冷熱循環(huán)（4.2K~300K）測試無開裂，為量子比特提供低損耗的極低溫絕緣環(huán)境。

深海探測機器人的注塑加工件需承受超高壓與海水腐蝕，采用聚醚醚酮（PEEK）與二硫化鉬（MoS?）復合注塑成型。在原料中添加 15% 納米級 MoS?（粒徑≤50nm），通過雙螺桿擠出機（溫度 400℃，轉(zhuǎn)速 350rpm）實現(xiàn)均勻分散，使材料摩擦系數(shù)降至 0.15，耐海水磨損性能提升 40%。加工時運用高壓注塑工藝（注射壓力 220MPa），配合液氮冷卻模具（-100℃）快速定型，避免厚壁件（壁厚 15mm）內(nèi)部產(chǎn)生氣孔，成品經(jīng) 110MPa 水壓測試（模擬 11000 米深海）保持 24 小時無滲漏，且在 3.5% 氯化鈉溶液中浸泡 5000 小時后，拉伸強度保留率≥90%，滿足深海機械臂關節(jié)部件的耐磨與耐壓需求。該絕緣件的厚度公差控制嚴格，確保電氣間隙符合安全規(guī)范要求。

醫(yī)療微創(chuàng)手術器械的注塑加工件，需符合 ISO 10993 生物相容性標準，選用聚醚醚酮（PEEK）與抑菌銀離子復合注塑。將 0.5% 納米銀離子（粒徑 50nm）均勻混入 PEEK 粒子，通過高溫注塑（溫度 400℃，模具溫度 180℃）成型，制得抑菌率≥99% 的器械部件。加工中采用微注塑技術，在 0.3mm 薄壁結構上成型精度達 ±5μm 的齒狀結構，表面經(jīng)等離子體處理（功率 100W，時間 30s）后粗糙度 Ra≤0.2μm，減少組織粘連風險。成品經(jīng) 1000 次高壓蒸汽滅菌（134℃，20min）后，力學性能保留率≥95%，且細胞毒性評級為 0 級，滿足微創(chuàng)手術器械的重復使用要求。絕緣加工件的邊緣經(jīng)過倒角處理，避免劃傷導線，提升設備安全性。杭州精密絕緣加工件非標定制

注塑加工件通過模流分析優(yōu)化澆口設計，減少縮水變形，成品合格率超 98%。醫(yī)療級FDA認證加工件表面處理

半導體晶圓傳輸注塑加工件采用靜電耗散型 POM（聚甲醛）與碳納米管復合注塑。添加 5% 碳納米管（直徑 10nm）通過雙螺桿擠出（溫度 200℃，轉(zhuǎn)速 300rpm）實現(xiàn)均勻分散，使表面電阻穩(wěn)定在 10?-10?Ω，摩擦起電量≤0.1μC。加工時運用微注塑技術，在 1mm 厚載具上成型精度 ±3μm 的 V 型槽，槽面經(jīng)等離子體刻蝕（功率 150W，時間 60s）后粗糙度 Ra≤0.05μm，避免晶圓劃傷。成品在 Class 10 潔凈室環(huán)境中，粒子脫落量≤0.05 個 / 小時，且通過 1000 次晶圓傳輸循環(huán)測試，接觸電阻波動≤3mΩ，滿足 12 英寸晶圓的高精度、低靜電傳輸要求。醫(yī)療級FDA認證加工件表面處理