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江西熱壓焊錫膏生產(chǎn)廠家

來(lái)源： 發(fā)布時(shí)間：2025-07-17

【高落差焊盤(pán)焊接方案】吉田錫膏：攻克高低差焊盤(pán)的上錫難題
混合封裝電路板常存在 0.5mm 以上高度差的焊盤(pán)，普通錫膏易因塌陷導(dǎo)致橋連。吉田錫膏通過(guò)觸變性能優(yōu)化，成為高落差焊盤(pán)焊接的可靠方案。
高觸變指數(shù)，保持膏體形態(tài)
觸變指數(shù)控制在 4.5-5.0（常規(guī) 4.0-4.5），在 0.8mm 高度差的焊盤(pán)上印刷后，2 小時(shí)內(nèi)膏體邊緣塌陷量＜5%，有效避免高低焊盤(pán)間的錫膏流動(dòng)短路。
顆粒級(jí)配優(yōu)化，提升填充性
采用雙峰顆粒分布（20-45μm），大顆粒支撐膏體結(jié)構(gòu)，小顆粒填充間隙，在深腔焊盤(pán)（深度≥0.3mm）的填充率達(dá) 90% 以上，解決底部虛焊問(wèn)題。
工藝驗(yàn)證，降低不良率
經(jīng) AOI 檢測(cè)，高落差焊盤(pán)的橋連率＜0.08%，空洞率≤4%，較常規(guī)錫膏提升 50% 良率。適配 0.4mm 以上厚度的階梯鋼網(wǎng)，印刷壓力范圍放寬至 4-6kg/cm2。
消費(fèi)電子錫膏：細(xì)膩顆粒焊 0201 元件，良率高，適配手機(jī)主板與耳機(jī)模組。江西熱壓焊錫膏生產(chǎn)廠家

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【新能源焊接解決方案】吉田高溫?zé)o鉛錫膏：助力 "雙碳" 目標(biāo)的硬核擔(dān)當(dāng)
在新能源汽車(chē)、光伏逆變器、儲(chǔ)能電池的高壓電控場(chǎng)景，焊接材料需要同時(shí)應(yīng)對(duì)高溫、高濕、強(qiáng)震動(dòng)的嚴(yán)苛考驗(yàn)。吉田高溫?zé)o鉛錫膏 SD-588/YT-688，以級(jí)性能成為新能源領(lǐng)域的助力！
耐高溫 + 抗腐蝕，雙重防護(hù)
Sn96.5Ag3Cu0.5 合金熔點(diǎn) 217℃，在 150℃長(zhǎng)期工作環(huán)境下焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率≥90%，遠(yuǎn)超普通中溫焊料（60%）。特別添加抗氧化助劑，在電池電解液蒸汽、鹽霧等腐蝕環(huán)境中，焊點(diǎn)失效周期延長(zhǎng) 3 倍，實(shí)測(cè)通過(guò) 1000 小時(shí) NSS 中性鹽霧測(cè)試。
河南低溫激光錫膏價(jià)格LED 照明錫膏方案：耐高溫抗?jié)駸幔更c(diǎn)光澤度高，適配燈條與驅(qū)動(dòng)板焊接。

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【玩具電子焊接方案】吉田錫膏：安全可靠的兒童產(chǎn)品焊接選擇
玩具電子需兼顧安全性與耐用性，焊點(diǎn)不能有有害物質(zhì)殘留，且要承受兒童使用中的摔打振動(dòng)。吉田錫膏以環(huán)保配方和穩(wěn)定性能，成為玩具制造的放心之選。
安全合規(guī)，守護(hù)兒童健康
無(wú)鉛無(wú)鹵配方通過(guò) EN 71-3 玩具安全認(rèn)證，不含鉛、鎘等有害元素；助焊劑殘留物通過(guò)皮膚刺激性測(cè)試，避免接觸過(guò)敏風(fēng)險(xiǎn)，符合玩具行業(yè)嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)。
耐沖擊抗跌落，提升產(chǎn)品壽命
中溫 SD-510 焊點(diǎn)經(jīng)過(guò) 50 次 3 米跌落測(cè)試無(wú)開(kāi)裂，適合電動(dòng)玩具、智能早教機(jī)等高頻摔打場(chǎng)景；25~45μm 顆粒在 0.5mm 焊盤(pán)上覆蓋均勻，減少虛焊導(dǎo)致的功能失效。
高性?xún)r(jià)比小規(guī)格，適配玩具生產(chǎn)
200g 便攜裝滿(mǎn)足中小玩具廠商小批量生產(chǎn)，100g 針筒裝適合樣品打樣，減少材料浪費(fèi)。工藝簡(jiǎn)單易操作，手工焊接與半自動(dòng)設(shè)備均能適配。

【新能源領(lǐng)域焊接方案】吉田錫膏：助力高效能設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行
新能源汽車(chē)、光伏儲(chǔ)能等領(lǐng)域?qū)附硬牧系哪透邷?、抗腐蝕性能要求極高。吉田錫膏憑借質(zhì)量配方，成為高壓電控系統(tǒng)的可靠選擇。
耐高溫抗腐蝕，性能突出
高溫?zé)o鉛 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）熔點(diǎn) 217℃，在電池包高溫環(huán)境中焊點(diǎn)壽命提升 30%；特別添加抗氧化成分，通過(guò) 1000 小時(shí)鹽霧測(cè)試，應(yīng)對(duì)潮濕腐蝕性場(chǎng)景。
大規(guī)格包裝，適配量產(chǎn)需求
500g 標(biāo)準(zhǔn)裝滿(mǎn)足新能源汽車(chē)電控模塊的大規(guī)模生產(chǎn)，觸變指數(shù) 4.8±0.2，在厚銅基板上保持良好成型性，減少塌陷與橋連。配合全自動(dòng)印刷機(jī)使用，生產(chǎn)效率進(jìn)一步提升。
工藝兼容，數(shù)據(jù)支撐
  • 兼容銅基板、陶瓷基板等多種載體，適配 IGBT 模塊、車(chē)載充電機(jī)等復(fù)雜焊接工藝；
  • 焊點(diǎn)空洞率≤5%，低于行業(yè)平均水平，保障高壓電路的安全穩(wěn)定。
有鉛錫膏錫渣率＜0.3%，45MPa 剪切強(qiáng)度適配常規(guī)焊接，成本較同行低 15%。

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電子制造中，從研發(fā)打樣到中小批量生產(chǎn)，對(duì)焊料的規(guī)格靈活性和工藝穩(wěn)定性要求頗高。吉田錫膏提供 100g 針筒裝、200g 便攜裝、500g 標(biāo)準(zhǔn)裝全系列規(guī)格，滿(mǎn)足不同產(chǎn)能場(chǎng)景的實(shí)際需求。
靈活規(guī)格，減少浪費(fèi)
  • 100g 針筒裝：直接適配點(diǎn)膠機(jī)，無(wú)需分裝，適合研發(fā)階段精密點(diǎn)涂（如微型傳感器焊接），材料利用率達(dá) 95% 以上；
  • 200g 鋁膜裝：中小批量生產(chǎn)優(yōu)先，開(kāi)封后 48 小時(shí)內(nèi)性能穩(wěn)定，避免整罐浪費(fèi)，適合月用量 5-10kg 的中小廠商；
  • 500g 常規(guī)裝：大規(guī)模生產(chǎn)適配全自動(dòng)印刷機(jī)，觸變指數(shù) 4.5±0.3，刮刀速度可達(dá) 80mm/s，提升生產(chǎn)效率 20%。
穩(wěn)定性能，工藝友好
25~45μm 均勻顆粒（低溫款 20~38μm）在 0.5mm 焊盤(pán)上的鋪展率達(dá) 98%，橋連率低于 0.1%。無(wú)論是回流焊、波峰焊還是手工補(bǔ)焊，配套提供詳細(xì)工藝參數(shù)表，快速調(diào)試產(chǎn)線，減少首件不良率。無(wú)鉛系列通過(guò) SGS RoHS 認(rèn)證，有鉛系列提供完整材質(zhì)報(bào)告，適配市場(chǎng)準(zhǔn)入要求。
低溫固化（150℃）減少基板變形，提升 SiC 模塊長(zhǎng)期可靠性。黑龍江低溫?zé)o鹵錫膏工廠

精密儀器錫膏方案：低電阻高絕緣，適配萬(wàn)用表與傳感器電路，測(cè)量精度有保障。江西熱壓焊錫膏生產(chǎn)廠家

某手機(jī)品牌在新款手機(jī)主板焊接中，面臨著元件愈發(fā)密集、焊點(diǎn)間距微小的挑戰(zhàn)。主板上 0.3mm 間距的芯片引腳，常規(guī)錫膏焊接易出現(xiàn)橋連、虛焊等問(wèn)題，導(dǎo)致產(chǎn)品良率 80%。選用吉田中溫?zé)o鉛錫膏 SD-510 后，其 25~45μm 的均勻顆粒，在精細(xì)鋼網(wǎng)印刷下，能精細(xì)覆蓋焊盤(pán)，橋連率降低至 0.1%。在 240℃回流焊工藝中，該錫膏流動(dòng)性良好，焊點(diǎn)飽滿(mǎn)，經(jīng)過(guò)高低溫循環(huán)測(cè)試（-20℃至 60℃，1000 次），焊點(diǎn)電阻變化率小于 3%，確保了主板在不同環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。新款手機(jī)量產(chǎn)良率提升至 95%，生產(chǎn)效率因減少返工大幅提高，有效降低了成本。江西熱壓焊錫膏生產(chǎn)廠家

標(biāo)簽： 錫膏 錫片 光刻膠