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肇慶哈巴焊中溫錫膏

來源： 發(fā)布時(shí)間：2025-07-17
【消費(fèi)電子專屬】吉田中溫?zé)o鉛錫膏：打造零缺陷焊點(diǎn)的秘密武器
手機(jī)、筆記本電腦、智能家居 —— 消費(fèi)電子追求 "更小、更薄、更可靠"，焊點(diǎn)質(zhì)量直接影響產(chǎn)品壽命。吉田中溫?zé)o鉛錫膏 SD-510/YT-810，以精細(xì)工藝助力消費(fèi)電子實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)零缺陷！


家電制造焊接選擇：穩(wěn)定工藝降本增效！肇慶哈巴焊中溫錫膏

毫米級(jí)精度，應(yīng)對(duì)高密度封裝 Sn64Bi35Ag1 合金搭配 25~45μm 細(xì)膩顆粒，在 0.5mm 間距 QFP 封裝中也能實(shí)現(xiàn)焊盤 100% 覆蓋，橋連率低于 0.1%。特別優(yōu)化的觸變指數(shù)（4.2~4.5），印刷后 8 小時(shí)內(nèi)保持形態(tài)穩(wěn)定，適合多工序分步焊接，解決高密度 PCB 的焊接難題。
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【新能源焊接解決方案】吉田高溫?zé)o鉛錫膏：助力 "雙碳" 目標(biāo)的硬核擔(dān)當(dāng)
在新能源汽車、光伏逆變器、儲(chǔ)能電池的高壓電控場(chǎng)景，焊接材料需要同時(shí)應(yīng)對(duì)高溫、高濕、強(qiáng)震動(dòng)的嚴(yán)苛考驗(yàn)。吉田高溫?zé)o鉛錫膏 SD-588/YT-688，以級(jí)性能成為新能源領(lǐng)域的助力！
耐高溫 + 抗腐蝕，雙重防護(hù)
Sn96.5Ag3Cu0.5 合金熔點(diǎn) 217℃，在 150℃長(zhǎng)期工作環(huán)境下焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率≥90%，遠(yuǎn)超普通中溫焊料（60%）。特別添加抗氧化助劑，在電池電解液蒸汽、鹽霧等腐蝕環(huán)境中，焊點(diǎn)失效周期延長(zhǎng) 3 倍，實(shí)測(cè)通過 1000 小時(shí) NSS 中性鹽霧測(cè)試。
山東無鉛錫膏國(guó)產(chǎn)廠商LED 照明錫膏方案：耐高溫抗?jié)駸?，焊點(diǎn)光澤度高，適配燈條與驅(qū)動(dòng)板焊接。

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【多品種混線生產(chǎn)方案】吉田錫膏：助力柔性制造高效切換
多品種小批量生產(chǎn)的柔性產(chǎn)線，需頻繁切換錫膏型號(hào)，吉田錫膏以兼容性設(shè)計(jì)與便捷包裝，提升混線生產(chǎn)效率。
快速切換，減少停機(jī)時(shí)間
100g 針筒裝支持 3 分鐘內(nèi)完成設(shè)備換型，200g 便攜裝采用易撕鋁膜，開封與密封時(shí)間縮短 50%。全系列錫膏存儲(chǔ)條件統(tǒng)一（25℃/ 濕度＜60%），無需分區(qū)管理。
工藝兼容性強(qiáng)
無論是無鉛高溫（217℃）還是有鉛低溫（183℃），適配同一回流焊設(shè)備的溫度曲線調(diào)整，參數(shù)切換時(shí)間＜10 分鐘。助焊劑殘留兼容同一系列清洗劑，減少清潔工序差異。
質(zhì)量穩(wěn)定，減少首件調(diào)試
顆粒度均勻性控制在 ±5μm，不同批次間的觸變指數(shù)波動(dòng)＜3%，首件良品率提升至 95% 以上。提供《混線生產(chǎn)工藝手冊(cè)》，指導(dǎo)設(shè)備參數(shù)與品質(zhì)管控要點(diǎn)。

一家汽車零部件制造商生產(chǎn)車載壓力傳感器時(shí)，原錫膏在汽車復(fù)雜工況下，焊點(diǎn)可靠性欠佳。傳感器長(zhǎng)期經(jīng)受高溫（比較高 80℃）、振動(dòng)，焊點(diǎn)易開裂，導(dǎo)致信號(hào)傳輸異常，售后故障率達(dá) 15%。采用吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-688 后，情況得到改善。其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系，熔點(diǎn) 217℃，能承受高溫環(huán)境。焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa，經(jīng) 100 萬次模擬振動(dòng)測(cè)試無開裂。同時(shí)，特殊助焊劑配方減少了殘留，避免腐蝕。改進(jìn)后，傳感器售后故障率降至 5% 以內(nèi)，滿足了汽車電子對(duì)高可靠性的嚴(yán)格要求，助力企業(yè)提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，贏得更多車企訂單。焊點(diǎn)抗疲勞壽命達(dá) 500 萬次（汽車電子），是銀膠的 5 倍。

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在電子研發(fā)實(shí)驗(yàn)室與中小批量生產(chǎn)場(chǎng)景中，"精細(xì)用量 + 快速驗(yàn)證" 是需求。吉田錫膏特別推出 100g/200g 小規(guī)格包裝，搭配多系列配方，讓打樣焊接更高效！
100g 針筒款：研發(fā)調(diào)試零浪費(fèi)
YT-688T 高溫針筒錫膏（Sn96.5Ag3Cu0.5）、YT-810T 中溫哈巴焊錫膏（Sn64Bi35Ag1）、YT-628T 低溫激光錫膏（Sn42Bi57.6Ag0.4），均采用醫(yī)用級(jí)針筒包裝，適配全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)與手工精密點(diǎn)涂。25~45μm（低溫款 20~38μm）均勻顆粒，在 0.5mm 焊盤上也能實(shí)現(xiàn) ±5% 的定量控制，研發(fā)打樣時(shí)再也不用擔(dān)心整罐開封后的浪費(fèi)問題。
200g 便攜裝：中小批量性價(jià)比之選
低溫 SD-528（Sn42Bi58）與高溫 SD-585（Sn99Ag0.3Cu0.7）特別推出 200g 規(guī)格，專為月用量 5-10kg 的中小廠商設(shè)計(jì)。鋁膜密封包裝延長(zhǎng)開封后使用時(shí)間（常溫 48 小時(shí)性能穩(wěn)定），配合提供的《小批量焊接工藝指南》，即使是初次使用也能快速掌握參數(shù)設(shè)置。
針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，上錫速度 0.2 秒 / 點(diǎn)，小批量試產(chǎn)材料利用率達(dá) 98%。江西無鉛錫膏供應(yīng)商

錫膏技術(shù)支持：提供行業(yè)焊接案例與工藝指南，助力提升良率與效率。肇慶哈巴焊中溫錫膏

某手機(jī)品牌在新款手機(jī)主板焊接中，面臨著元件愈發(fā)密集、焊點(diǎn)間距微小的挑戰(zhàn)。主板上 0.3mm 間距的芯片引腳，常規(guī)錫膏焊接易出現(xiàn)橋連、虛焊等問題，導(dǎo)致產(chǎn)品良率 80%。選用吉田中溫?zé)o鉛錫膏 SD-510 后，其 25~45μm 的均勻顆粒，在精細(xì)鋼網(wǎng)印刷下，能精細(xì)覆蓋焊盤，橋連率降低至 0.1%。在 240℃回流焊工藝中，該錫膏流動(dòng)性良好，焊點(diǎn)飽滿，經(jīng)過高低溫循環(huán)測(cè)試（-20℃至 60℃，1000 次），焊點(diǎn)電阻變化率小于 3%，確保了主板在不同環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。新款手機(jī)量產(chǎn)良率提升至 95%，生產(chǎn)效率因減少返工大幅提高，有效降低了成本。肇慶哈巴焊中溫錫膏

標(biāo)簽： 錫片 錫膏 光刻膠