【顯示設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：助力高清顯示電路精密連接
電視、顯示器、LED 屏幕的驅(qū)動電路集成度高，焊點(diǎn)需兼顧精度與可靠性。吉田錫膏以細(xì)膩顆粒和穩(wěn)定性能，成為顯示設(shè)備焊接的可靠伙伴。
超細(xì)顆粒，應(yīng)對高密度封裝
低溫 YT-628G（Sn42Bi57.6Ag0.4）顆粒度 20~38μm，在 COF、COG 等柔性封裝中實(shí)現(xiàn)焊盤精細(xì)覆蓋，減少金線 Bonding 時(shí)的短路風(fēng)險(xiǎn)；中溫 SD-510 觸變指數(shù) 4.2，印刷后 4 小時(shí)形態(tài)不變，適合多層板對位焊接。
低缺陷率，提升顯示良率
經(jīng)過 AOI 檢測，焊點(diǎn)橋連率＜0.1%，空洞率≤3%，有效降低顯示設(shè)備的亮線、暗點(diǎn)等缺陷。無鉛無鹵配方避免重金屬污染，符合顯示行業(yè)環(huán)保要求。
工藝兼容，適配多種技術(shù)
支持 GOB 玻璃覆晶、PCB 直連等多種顯示技術(shù)，兼容回流焊與熱壓焊工藝。200g 規(guī)格適合中小尺寸顯示面板生產(chǎn)，500g 滿足大屏量產(chǎn)需求。
無鉛系列符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)，有鉛系列錫渣率＜0.3%，顆粒度 ±5μm 適配 0.5mm 以上焊盤。肇慶中溫?zé)o鹵錫膏報(bào)價(jià)
【存儲設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障數(shù)據(jù)存儲設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行
硬盤、固態(tài)硬盤（SSD）、U 盤等存儲設(shè)備對電路的抗震性和信號完整性要求極高。吉田錫膏以強(qiáng)化性能，成為存儲電子焊接的推薦方案。
抗震動耐沖擊，守護(hù)數(shù)據(jù)安全
普通有鉛 SD-310 焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度 45MPa，經(jīng)過 2 米跌落測試無脫落，適合移動存儲設(shè)備；無鉛 SD-588 在高頻信號傳輸中，焊點(diǎn)阻抗波動＜2%，減少數(shù)據(jù)傳輸損耗。
高精度焊接，適配微型化設(shè)計(jì)
25~45μm 顆粒在 0.4mm 間距的 BGA 芯片上均勻鋪展，避免焊球連錫；助焊劑活性適中，焊接后殘留物不影響芯片散熱，保障存儲設(shè)備長期穩(wěn)定運(yùn)行。
環(huán)保合規(guī)，助力出口認(rèn)證
無鉛系列通過 RoHS 2.0 認(rèn)證，有鉛系列提供完整材質(zhì)報(bào)告，滿足全球市場準(zhǔn)入要求。500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配全自動貼片機(jī)，提升存儲設(shè)備的生產(chǎn)效率。
江西熱壓焊錫膏廠家家電制造錫膏方案：常規(guī)焊接選擇，錫渣少易操作，適配電路板板與電機(jī)模塊。
【多品種混線生產(chǎn)方案】吉田錫膏：助力柔性制造高效切換
多品種小批量生產(chǎn)的柔性產(chǎn)線，需頻繁切換錫膏型號，吉田錫膏以兼容性設(shè)計(jì)與便捷包裝，提升混線生產(chǎn)效率。
快速切換，減少停機(jī)時(shí)間
100g 針筒裝支持 3 分鐘內(nèi)完成設(shè)備換型，200g 便攜裝采用易撕鋁膜，開封與密封時(shí)間縮短 50%。全系列錫膏存儲條件統(tǒng)一（25℃/ 濕度＜60%），無需分區(qū)管理。
工藝兼容性強(qiáng)
無論是無鉛高溫（217℃）還是有鉛低溫（183℃），適配同一回流焊設(shè)備的溫度曲線調(diào)整，參數(shù)切換時(shí)間＜10 分鐘。助焊劑殘留兼容同一系列清洗劑，減少清潔工序差異。
質(zhì)量穩(wěn)定，減少首件調(diào)試
顆粒度均勻性控制在 ±5μm，不同批次間的觸變指數(shù)波動＜3%，首件良品率提升至 95% 以上。提供《混線生產(chǎn)工藝手冊》，指導(dǎo)設(shè)備參數(shù)與品質(zhì)管控要點(diǎn)。
某手機(jī)品牌在新款手機(jī)主板焊接中，面臨著元件愈發(fā)密集、焊點(diǎn)間距微小的挑戰(zhàn)。主板上 0.3mm 間距的芯片引腳，常規(guī)錫膏焊接易出現(xiàn)橋連、虛焊等問題，導(dǎo)致產(chǎn)品良率 80%。選用吉田中溫?zé)o鉛錫膏 SD-510 后，其 25~45μm 的均勻顆粒，在精細(xì)鋼網(wǎng)印刷下，能精細(xì)覆蓋焊盤，橋連率降低至 0.1%。在 240℃回流焊工藝中，該錫膏流動性良好，焊點(diǎn)飽滿，經(jīng)過高低溫循環(huán)測試（-20℃至 60℃，1000 次），焊點(diǎn)電阻變化率小于 3%，確保了主板在不同環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。新款手機(jī)量產(chǎn)良率提升至 95%，生產(chǎn)效率因減少返工大幅提高，有效降低了成本。消費(fèi)電子錫膏：細(xì)膩顆粒焊 0201 元件，良率高，適配手機(jī)主板與耳機(jī)模組。
【半導(dǎo)體封裝專屬】吉田高鉛錫膏 ES 系列：高溫環(huán)境下的可靠之選
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度，普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏，以 88% 高鉛合金配方，成為功率芯片、IGBT 模塊的 "耐高溫守護(hù)者"！
88% 高鉛合金，筑牢高溫防線
ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 黃金配比，熔點(diǎn)達(dá) 296℃，遠(yuǎn)超普通有鉛焊料（約 183℃），在汽車發(fā)動機(jī)控制模塊、工業(yè)變頻器等高溫場景中，焊點(diǎn)壽命提升 50%。500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝適配全自動印刷機(jī)，助力規(guī)?；庋b產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行。
精密控制，應(yīng)對復(fù)雜封裝工藝
針對 Flip Chip、COB 等先進(jìn)封裝技術(shù)，ES 系列錫膏顆粒度嚴(yán)格控制在 25~45μm，確保焊盤覆蓋均勻、無空洞。實(shí)測顯示，在 250℃回流焊環(huán)境下，焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 50MPa，抗熱循環(huán)性能優(yōu)于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 30%，有效解決芯片翹曲、焊點(diǎn)開裂等難題。
25~45μm 顆粒錫膏在 0.4mm 間距 QFP 封裝中橋連率＜0.1%，0201 元件 0.3mm 焊盤填充率超 95%。韶關(guān)有鉛錫膏價(jià)格
無鉛錫膏通過 SGS 認(rèn)證，25~45μm 顆粒適配消費(fèi)電子微型元件，橋連率低至 0.1%。肇慶中溫?zé)o鹵錫膏報(bào)價(jià)
某醫(yī)療設(shè)備廠商制造心電圖機(jī)時(shí)，對電路板焊接要求極高，需確保焊點(diǎn)可靠且無有害物質(zhì)殘留。之前使用的錫膏在焊接微小元件時(shí)，易產(chǎn)生空洞，影響電氣性能，且助焊劑殘留可能對設(shè)備穩(wěn)定性有潛在威脅。改用吉田無鹵無鉛錫膏后，問題迎刃而解。該錫膏通過 SGS 無鹵認(rèn)證，助焊劑殘留固體含量低至 3%。在焊接 0.2mm 焊盤時(shí)，空洞率低于 2%，保障了信號傳輸穩(wěn)定。經(jīng)長時(shí)間老化測試，心電圖機(jī)性能穩(wěn)定，為醫(yī)療診斷提供了可靠保障，也助力企業(yè)產(chǎn)品符合更嚴(yán)格的醫(yī)療行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，拓展市場份額。肇慶中溫?zé)o鹵錫膏報(bào)價(jià)
