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河北進口光刻膠耗材

來源： 發(fā)布時間：2025-07-10

吉田半導體的自研產品已深度融入國內半導體產業(yè)鏈：

  • 芯片制造：YK-300 光刻膠服務中芯國際、長江存儲，支持國產 14nm 芯片量產。
  • 顯示面板：YK-200 LCD 光刻膠市占率達 15%，成為京東方、華星光電戰(zhàn)略合作伙伴。
  • 新能源領域：無鹵無鉛焊片通過 UL 認證，批量應用于寧德時代儲能系統(tǒng)，年供貨量超 500 噸。
  • 研發(fā)投入：年研發(fā)費用占比超 15%，承擔國家 02 專項課題，獲 “國家技術發(fā)明二等獎”。
  • 產能規(guī)模：光刻膠年產能 5000 噸，納米壓印光刻膠占全球市場份額 15%。
  • 質量體系：通過 ISO9001、IATF 16949 等認證，生產過程執(zhí)行 8S 管理，批次穩(wěn)定性達 99.5%。
吉田半導體將繼續(xù)聚焦光刻膠研發(fā)，加速 EUV 光刻膠與木基材料技術突破，目標在 2027 年前實現 7nm 制程材料量產。同時，深化國產供應鏈協(xié)同，構建 “材料 - 設備 - 工藝” 一體化生態(tài)圈，為中國半導體產業(yè)自主化貢獻 “吉田力量”。
從突破國際壟斷到行業(yè)標準，吉田半導體以自研自產為引擎，走出了一條中國半導體材料企業(yè)的崛起之路。未來，公司將以更具競爭力的產品與技術，助力中國半導體產業(yè)邁向更高臺階。
負性光刻膠生產原料。河北進口光刻膠耗材

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應用場景

 半導體集成電路（IC）制造：

? 邏輯芯片（CPU/GPU）：在28nm以下制程中，正性DUV/EUV膠用于晶體管、互連布線的精細圖案化（如10nm節(jié)點線寬只有100nm）。

? 存儲芯片（DRAM/NAND）：3D堆疊結構中，正性膠用于層間接觸孔（Contact）和柵極（Gate）的高深寬比圖形（深寬比＞10:1）。

 平板顯示（LCD/OLED）：

? 彩色濾光片（CF）：制作黑矩陣（BM）和彩色層（R/G/B），要求高透光率和邊緣銳利度（線寬5-10μm）。

? OLED電極：在柔性基板上形成微米級透明電極，需低應力膠膜防止基板彎曲變形。

 印刷電路板（PCB）：

? 高密度互連（HDI）：用于細線路（線寬/線距≤50μm），如智能手機主板，相比負性膠，正性膠可實現更精細的線路邊緣。

 微納加工與科研：

? MEMS傳感器：制作微米級懸臂梁、齒輪等結構，需耐干法蝕刻的正性膠（如含硅樹脂膠）。

? 納米光刻：電子束光刻膠（正性為主）用于研發(fā)級納米圖案（分辨率＜10nm）。
天津LED光刻膠國產廠家光刻膠國產化率不足10%，產品仍依賴進口，但本土企業(yè)正加速突破。

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聚焦先進封裝需求，吉田半導體提供從光刻膠到配套材料的一站式服務，助力高性能芯片制造。
在 5G 芯片與 AI 處理器封裝領域，吉田半導體研發(fā)的 SU-3 負性光刻膠支持 3μm 厚膜加工，抗深蝕刻速率 > 500nm/min，為高密度金屬互連提供可靠支撐。其 BGA 助焊膏采用低溫固化技術（180℃），焊接空洞率 < 5%；針筒錫膏適用于 01005 超微型元件，印刷精度達 ±5μm。通過標準化實驗室與快速響應團隊，公司為客戶提供工藝優(yōu)化建議，幫助降低生產成本，增強市場競爭力。

定義與特性

正性光刻膠是一種在曝光后，曝光區(qū)域會溶解于顯影液的光敏材料，形成與掩膜版（Mask）圖案一致的圖形。與負性光刻膠（未曝光區(qū)域溶解）相比，其優(yōu)勢是分辨率高、圖案邊緣清晰，是半導體制造（尤其是制程）的主流選擇。

化學組成與工作原理

 主要成分

? 樹脂（成膜劑）：

? 傳統(tǒng)正性膠：采用**酚醛樹脂（Novolak）與重氮萘醌（DNQ，光敏劑）**的復合體系（PAC體系），占比約80%-90%。

? 化學增幅型（用于DUV/EUV）：含環(huán)化烯烴樹脂或含氟聚合物，搭配光酸發(fā)生器（PAG），通過酸催化反應提高感光度和分辨率。

? 溶劑：溶解樹脂和感光劑，常用丙二醇甲醚醋酸酯（PGMEA）或乳酸乙酯。

? 添加劑：表面活性劑（改善涂布均勻性）、穩(wěn)定劑（防止暗反應）、堿溶解度調節(jié)劑等。

 工作原理

? 曝光前：光敏劑（如DNQ）與樹脂結合，形成不溶于堿性顯影液的復合物。

? 曝光時：

? 傳統(tǒng)PAC體系：DNQ在紫外光（G線436nm、I線365nm）照射下發(fā)生光分解，生成羧酸，使曝光區(qū)域樹脂在堿性顯影液中溶解性增強。

? 化學增幅型：PAG在DUV/EUV光下產生活性酸，催化樹脂發(fā)生脫保護反應，大幅提高顯影速率（靈敏度提升10倍以上）。

? 顯影后：曝光區(qū)域溶解去除，未曝光區(qū)域保留，形成正性圖案。
顯影環(huán)節(jié)使用堿性溶液（如TMAH）溶解曝光后的光刻膠，形成目標圖形。

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“設備-材料-工藝”閉環(huán)驗證
吉田半導體與中芯國際、華虹半導體等晶圓廠建立了聯(lián)合研發(fā)機制，針對28nm及以上成熟制程開發(fā)專門使用光刻膠，例如其KrF光刻膠已通過中芯國際北京廠的產線驗證，良率達95%以上。此外，公司參與國家重大專項（如02專項），與中科院微電子所合作開發(fā)EUV光刻膠基礎材料，雖未實現量產，但在酸擴散控制和靈敏度優(yōu)化方面取得階段性突破。

政策支持與成本優(yōu)勢
作為廣東省專精特新企業(yè)，吉田半導體享受稅收優(yōu)惠（如15%企業(yè)所得稅）和研發(fā)補貼（2023年獲得國家補助超2000萬元），比較明顯降低產品研發(fā)成本。同時，其本地化生產（東莞松山湖基地）可將物流成本壓縮至進口產品的1/3，并實現48小時緊急訂單響應，這對中小客戶具有吸引力。

光刻膠（Photoresist）是一種對光敏感的聚合物材料，用于微電子制造中的圖形轉移工藝。寧波水油光刻膠國產廠家

環(huán)境溫濕度波動可能導致光刻膠圖形形變，需在潔凈室中嚴格控制。河北進口光刻膠耗材

  1. 產品特點：耐溶劑型優(yōu)良，抗潮耐水性好，耐印率高；固含量高，流平性好，涂布性能優(yōu)良；經特殊乳化聚合技術處理，網版平滑、無白點、無沙眼、亮度高；剝膜性好，網版可再生使用；解像性、高架橋性好，易做精細網點和線條；感光度高，曝光時間短，曝光寬容度大，節(jié)省網版作業(yè)時間，提高工作效率 。
  2. 應用范圍：適用于塑料、皮革、標牌、印刷電路板（PCB）、廣告宣傳、玻璃、陶瓷、紡織品等產品的印刷。例如在塑料表面形成牢固圖案，滿足皮革制品精細印刷需求，制作各類標牌保證圖案清晰，用于 PCB 制造滿足高精度要求等。
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標簽： 光刻膠 錫片 錫膏