IC芯片選擇因素:電源管理的范疇比較廣,既包括單獨的電能變換(主要是直流到直流,即DC/DC),單獨的電能分配和檢測,也包括電能變換和電能管理相結(jié)合的系統(tǒng)。相應的,電源管理芯片的分類也包括這些方面,比如線性電源芯片、電壓基準芯片、開關電源芯片、LCD驅(qū)動芯片、LED驅(qū)動芯片、電壓檢測芯片、電池充電管理芯片等。下面簡要介紹一下電源管理芯片的主要類型和應用情況:如果所設計的電路要求電源有高的噪音和紋波抑制,要求占用PCB板面積小(如手機等手持電子產(chǎn)品),電路電源不允許使用電感器(如手機),電源需要具有瞬時校準和輸出狀態(tài)自檢功能,要求穩(wěn)壓器壓降及自身功耗低,線路成本低且方案簡單,那么線性電源是較恰當?shù)倪x擇。IC芯片中的晶體管分兩種狀態(tài):開、關,平時使用1、0來表示,然后通過1和0來傳遞信號,傳輸數(shù)據(jù)。TI TPS79930DDCR
電熱風工具:用專屬電熱風工具卸片,吹要卸的IC芯片引腳部分,即可將化錫后的IC起出(注意吹板時要晃動電熱風工具否則也會將電腦板吹起泡,但電熱風工具成本高,一般約2000元左右)。作為專業(yè)硬件維修,板卡維修是非常重要的項目之一。拿過來一塊有故障的主板,如何判斷具體哪個元器件出問題呢?引起主板故障的主要原因:人為故障:帶電插撥I/O卡,以及在裝板卡及插頭時用力不當造成對接口、芯片等的損害。環(huán)境不良:靜電常造成主板上芯片(特別是CMOS芯片)被擊穿。另外,主板遇到電源損壞或電網(wǎng)電壓瞬間產(chǎn)生的尖峰脈沖時,往往會損壞系統(tǒng)板供電插頭附近的芯片。如果主板上布滿了灰塵,也會造成信號短路等。TI INA240A4EDRQ1ic芯片采購的不同特點根據(jù)不同的ic芯片要求所得,具體情況具體分析。
ic芯片采購分類方面的注意:ic芯片采購的方式有很多,因為它的類別種類不同,采購的方式也有細微差別,例如AD/DC的調(diào)制IC芯片需要低壓功率控制電路,另一方面是高壓控制開關晶體管,不然同意與其他類型的ic芯片混淆,功率因數(shù)一般控制在合適的位置,采購是需要注意看清。ic芯片采購生產(chǎn)廠商的選擇注意:ic芯片的采購幫助企業(yè)更好的認識不同的生產(chǎn)廠商,能夠注意的它們之間的不同,如何進行選擇是一個問題,首先根據(jù)生產(chǎn)廠商的營業(yè)資本看生產(chǎn)規(guī)模,在接著到技術人員看芯片質(zhì)量,ic芯片采購時,生產(chǎn)廠商要進行特別分析。
IC芯片可靠性測試,主要就是針對芯片施加各種苛刻環(huán)境,比如ESD靜電,就是模擬人體或者模擬工業(yè)體去給芯片加瞬間大電壓。再比如老化HTOL【HighTemperatureOperatingLife】,就是在高溫下加速芯片老化,然后估算芯片壽命。還有HAST【HighlyAcceleratedStressTest】測試芯片封裝的耐濕能力,待測產(chǎn)品被置于嚴苛的溫度、濕度及壓力下測試,濕氣是否會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體從而損壞芯片。芯片測試絕不是一個簡單的雞蛋里挑石頭,不只是“挑剔”“嚴苛”就可以,還需要全流程的控制與參與。IC芯片直流工作電壓測量法:主要是測出各引腳對地的直流工作電壓值。
超大規(guī)模IC芯片:21世紀之后,尤其是2010年前后,很多電子產(chǎn)品使用的芯片都是超大規(guī)模的,這種芯片的集成度十分夸張,晶體管數(shù)量基本都在100萬甚至達到千萬,因此,它們的制程工藝都達到了20nm的級別,有的甚至能夠達到10nm的級別,你很難想象在一塊只有平方厘米的芯片上包含了上千萬的晶體管和電路元件。芯片可以說是我們現(xiàn)代社會重要的科技元件,它能代表人類的智慧結(jié)晶和研究成果。未來社會在很長一段時間內(nèi),我們依然離不開芯片,因此,IC芯片還會繼續(xù)發(fā)展下去,所以我們能夠預見到,芯片必然還會朝著高集成度上繼續(xù)發(fā)展,產(chǎn)生出性能更強、更加高科技的電子產(chǎn)品。IC芯片封裝的材料:分為金屬封裝、陶瓷封裝與塑料封裝三種材料。TI DRV8814PWPR
作為IC芯片廠家來說,影響產(chǎn)品的成品率,比較關鍵的因素就是產(chǎn)品原材料的質(zhì)量。TI TPS79930DDCR
IC芯片外觀檢測的方法有三種:一是傳統(tǒng)的手工檢測方法,主要靠目測,手工分檢,可靠性不高,檢測效率較低,勞動強度大,檢測缺陷有疏漏,無法適應大批量生產(chǎn)制造;二是基于激光測量技術的檢測方法,該方法對設備的硬件要求較高,成本相應較高,設備故障率高,維護較為困難;三是基于機器視覺的檢測方法,這種方法由于檢測系統(tǒng)硬件易于集成和實現(xiàn)、檢測速度快、檢測精度高,而且使用維護較為簡便,因此,在芯片外觀檢測領域的應用也越來越普遍,是IC芯片外觀檢測的一種發(fā)展趨勢。TI TPS79930DDCR
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