一般原理上所標的直流電壓都以測試儀表的內阻大于20KΩ/V進行測試的。內阻小于20KΩ/V的萬用表進行測試時，將會使被測結果低于原來所標的電壓。另外，還應注意不同電壓檔上所測的電壓會有差別，尤其用大量程檔，讀數(shù)偏差影響更顯著。當測得某一引腳電壓與正常值不符時，應根據(jù)該引腳電壓對IC芯片正常工作有無重要影響以及其他引腳電壓的相應變化進行分析，才能判斷IC芯片的好壞。若IC芯片各引腳電壓正常，則一般認為IC芯片正常；若IC芯片部分引腳電壓異常，則應從偏離正常值較大處入手，進口泵檢查外層元件有無故障，若無故障，則IC芯片很可能損壞。引腳電壓不該變化的反而變化大，該隨信號大小和可調元件不同位置而變化的反而不變化，就可確定IC損壞。TI TPS51125RGER

IC芯片編寫的診斷程序要嚴格有針對，能夠讓某些關鍵部位出現(xiàn)有規(guī)律的信號，能夠對偶發(fā)故障進行反復測試及能顯示記錄出錯情況。如何判定集成電路中電源IC芯片是否正常：首先要掌握該電路中IC的用途、內部結構原理、主要電特性等，必要時還要分析內部電原理圖。除了這些，如果再有各引腳對地直流電壓、波形、對地正反向直流電阻值，那么，對檢查前判斷提供了更有利條件。然后按故障現(xiàn)象判斷其部位，再按部位查找故障元件。有時需要多種判斷方法去證明該器件是否確屬損壞。TI TPS650860A0RSKTic芯片采購的不同特點根據(jù)不同的ic芯片要求所得，具體情況具體分析。

因為大多采用的是塑料，散熱效果較差，無法滿足現(xiàn)行高速芯片的要求。因此，使用雙排直立式封裝的，大多是歷久不衰的芯片，或是對運作速度沒那么要求且芯片較小、接孔較少的IC芯片。芯片需要做哪些測試呢？主要分三大類：芯片功能測試、性能測試、可靠性測試，芯片產品要上市三大測試缺一不可。功能測試，是測試芯片的參數(shù)、指標、功能。性能測試，由于芯片在生產制造過程中，有無數(shù)可能的引入缺陷的步驟，即使是同一批晶圓和封裝成品，芯片也各有好壞，所以需要進行篩選，人話說就是雞蛋里挑石頭，把“石頭”芯片丟掉。

目前常見的IC芯片封裝有兩種，一種是電動玩具內常見的，黑色長得像蜈蚣的DIP封裝，另一為購買盒裝CPU時常見的BGA 封裝。至于其他的封裝法，還有早期CPU使用的PGA或是DIP的改良版QFP（塑料方形扁平封裝）等。因為有太多種封裝法，以下將對DIP以及BGA封裝做介紹。傳統(tǒng)封裝，歷久不衰：首先要介紹的是雙排直立式封裝（DualInlinePackage；DIP），采用此封裝的IC芯片在雙排接腳下，看起來會像條黑色蜈蚣，讓人印象深刻，此封裝法為較早采用的IC封裝技術，具有成本低廉的優(yōu)勢，適合小型且不需接太多線的芯片。ic芯片廠家對于芯片的生產、制作都有極大的支持，因此生產的效率是很值得信賴的。

IC芯片封裝工藝與方式介紹，由于芯片必須與外界隔離，防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降，所以芯片需要進行封裝。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設計和制造，因此它是至關重要的。那么芯片封裝分為哪些方式，封裝又有哪些工藝？封裝的材料：分為金屬封裝、陶瓷封裝與塑料封裝三種材料。金屬封裝主要用于航天技術，無商業(yè)化產品；陶瓷封裝優(yōu)于金屬封裝，也用于特殊產品，占少量商業(yè)化市場；塑料封裝用于消費電子，因為其成本低，工藝簡單，可靠性高而占有絕大部分的市場份額。IC芯片的工作原理是：將電路制造在半導體芯片表面上從而進行運算與處理的。TI TPS51916RUKR

對于多種工作方式的裝置，如錄像機，在不同工作方式下，IC芯片各引腳電壓也是不同的。TI TPS51125RGER

IC芯片測量可采取如下方法防止表筆滑動：取一段自行車用氣門芯套在表筆尖上，并長出表筆尖約0.5mm左右，這既能使表筆尖良好地與被測試點接觸，又能有效防止打滑，即使碰上鄰近點也不會短路。當測得某一引腳電壓與正常值不符時，應根據(jù)該引腳電壓對ic正常工作有無重要影響以及其他引腳電壓的相應變化進行分析，能判斷ic的好壞。ic引腳電壓會受外層元器件影響。當外層元器件發(fā)生漏電、短路、開路或變值時，或外層電路連接的是一個阻值可變的電位器，則電位器滑動臂所處的位置不同，都會使引腳電壓發(fā)生變化。TI TPS51125RGER

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