助焊劑800系列（RF800T） 免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑，是工藝窗口寬的一種。RF800T具有***的焊接能力（低缺點率），能夠良焊接可焊性不佳表面（元器件頂部和焊盤）RF800T特別適用于由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。 特性及優(yōu)勢： ┉高活性，***的焊接能力，低缺點率 ┉少量非粘性殘留物，減少對針測的干擾 ┉免清洗減少生產(chǎn)成本 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力，***地減少焊錫球的產(chǎn)生 ┉長期電可靠性符合Bellcore標準技術參數(shù)另外，印制板暴露在空氣中較長的時間會吸收水分，并發(fā)生焊盤氧化，可焊性變差。江蘇好的愛爾法錫條

ALPHA? OM-340 是一款無鉛免清洗焊膏，適用于多種應用。ALPHA OM-340 具有同類產(chǎn)品中比較低的球窩缺點率，并且在電路內(nèi)測試/引腳測試中實現(xiàn)了出色的***通過良率。ALPHA OM-340 在多種電路板設計上也能產(chǎn)生出色的印刷能力性能，尤其是在具有超精細特征重復性和高“吞吐量”的應用中。。。。 出色的回流工藝窗口提供了優(yōu)異的 CuOSP 焊接性，能夠很地熔合多種沉積尺寸，具有出色的抗隨機錫珠形成性能以及抗片式元件間錫珠性能。ALPHA OM-340 的配方可產(chǎn)生優(yōu)異的焊點外觀，以及同類產(chǎn)品中比較高的線路板引腳測試良率。此外，ALPHA OM-340 的 IPC III 類空洞和 ROL0 IPC 分類能力確保了很大程度提高長期產(chǎn)品可靠性。江蘇好的愛爾法錫條無DU性。即合成焊料的各種組成成分應該是沒有的，既不能污染環(huán)境，也不能損害人體健康。

    值得注意的是，只降低合金的熔點并不足以得出能夠有效應對這類技術挑戰(zhàn)的可靠方案。例如，共晶的42Sn58Bi合金從邏輯上講是一個可行的選擇，因為其熔點為138℃。但這類合金的延展性較差、熱疲勞壽命與當前使用的SAC305合金相去甚遠。富含鉍的相位會導致材料脆性高，容易造成共晶42Sn58Bi合金在高應變率條件下出現(xiàn)脆性開裂。為了滿足這類需求，材料供應商和iNEMI這類的行業(yè)***已經(jīng)投入了大量精力研發(fā)和測試新型低溫合金。在焊料中加入銀是改變共晶SnBi合金的微觀結(jié)構(gòu)和屬性的**常見方法之一。MacDermidAlphaElectronicsSolutions公司對焊料合金開展了大量的研究，除此之外，還致力于開發(fā)一系列綜合性的低溫焊料，以提高熱可靠性和機械可靠性。經(jīng)證實，與常見的42Sn58Bi合金和合金相比，SBX02焊料（含微量添加劑的無銀共晶SnBi合金）具有更高的抗機械沖擊性能和耐熱循環(huán)性能。**近，HRL1（一種含有質(zhì)量分數(shù)大約2wt.%的非共晶SnBi焊料）被證實具有更強的抗跌落沖擊性能和耐熱循環(huán)性能。這種新型LTS合金中鉍的含量經(jīng)過了優(yōu)化，且合金添加劑的比例也經(jīng)過了恰當調(diào)整。

焊錫絲的組成與焊錫絲的質(zhì)量密不可分，將影響到焊錫絲的化學性質(zhì)和機械性能和物理性質(zhì)。沒有助劑的焊錫絲是不能夠進行電子原件的焊接，這是因為它不具備潤濕性，擴展性。而進行的焊接會產(chǎn)生飛濺，焊點形成不好，長時間研制得出助劑的性能影響到焊錫絲焊接的性能焊錫絲工藝流程編輯焊錫絲的生產(chǎn)第一步驟是對錫，鉛，松香，防氧化劑的檢測，（可參照有國家標準代碼比例范圍有具體的要求）檢驗人員檢查材料符合標準后轉(zhuǎn)到生產(chǎn)后才可生產(chǎn)。第二步驟錫料的熔化。將主輔材料按照一定的比例調(diào)試后放入熔爐中熔化，熔化后加防氧化劑覆蓋在其表面，（是為了防止錫料的氧化生成二氧化錫（化學式SnO2，式量150。7，呈白色，形狀四方，六方或者正交晶體，）加高溫度輕微攪動使之完全溶合。第三步驟是錫料的鑄坯，熔合過程中的加熱以油，電加熱為言，也有廠家使用煤炭加熱，使用油，電加熱要有相應特制的加熱熔爐，可自動攪拌對溫度及時間進行很好自動控制，減少人為因素造成的溶合不良發(fā)生的可能，熔化后的錫料倒入模具中，鑄成棒狀坯。生產(chǎn)車間(5張)第四個生產(chǎn)步驟就是擠絲，在整個焊錫絲的生產(chǎn)制造過程中，錫料的擠壓**為關鍵。美國阿爾法錫條中的有鉛錫條包括焊錫條、電解純錫條、抗氧化錫條、波峰焊錫條、高溫焊錫條等幾種。

    ALPHAVaculoySACX0307無鉛合金適合用來替代波峰焊接工藝中的Sn63合金。SACX0300合金用來穩(wěn)定/降低焊料槽中的銅含量,具體需求取決于實際工藝狀況。與所有的ALPHA焊條一樣，SACX0307使用ALPHA獨有的Vaculoy合金冶煉工藝用來去除雜質(zhì)，特別是氧化物。該產(chǎn)品性能通過添加2種微量元素得到增強，減少錫渣的形成并改善了焊點外觀。特性：?良率–與SAC305相當，抗橋連性能遠優(yōu)于。?浸潤速度–典型的浸潤速度為sec，與SAC305的sec相當，遠優(yōu)于sec。?錫渣產(chǎn)生–Vaculoy工藝加上錫渣減少添加劑，錫渣產(chǎn)生量在同級中比較低。優(yōu)點：?降低總體使用成本-因為有著更低的材料成本，更高的良率和更少錫渣的產(chǎn)生。?良好的可焊性–因為快的浸潤速度。?非常好的流動性降低了橋連水平–由于配方中含銀。?對各種助焊劑均表現(xiàn)出出色的性能。 當焊接體離開錫液表面，可以憑借助焊劑的濕潤作用，使得多余的焊料能夠順著管腳向下出。江蘇好的愛爾法錫條

焊膏在使用前，一般冷藏在冰箱中，取出來以后應該使其恢復到室溫后打開使用。江蘇好的愛爾法錫條

    數(shù)字化和連通性在日益增強，推動著電子產(chǎn)品設計微型化、復雜化和集成化。隨著PCB的可用面積逐漸減小，封裝尺寸也變得越來越小，可人們卻仍在不斷尋求提高性能的設計方案，其中起到了電氣連接、熱連接和機械連接功能的焊接，作為電子設備組件中必不可少的環(huán)節(jié)，焊料的發(fā)展正不斷助力行業(yè)實現(xiàn)技術**。21世紀初期，出臺了在焊接材料中禁用鉛的規(guī)定，推動電子行業(yè)更***地采用無鉛焊料。從那以后，更高的熱可靠性和機械可靠性成為設計新焊料時**重要的考量。目前行業(yè)采用低溫焊料（Low-temperaturesolders，簡稱LTS）來滿足各種組裝需求，因為這類材料有可能通過減少熱暴露來增強長期可靠性，再通過使用低Tg的PCB和低溫兼容元器件來降低材料總成本并減少碳排放。已經(jīng)證實采用低溫焊料可以降低能耗，并可減少BGA封裝和PCB的動態(tài)翹曲，從而提升組件良率、降低或消除不潤濕導致的開路和枕頭效應。動態(tài)翹曲對于PoP（疊層封裝工藝）底部封裝和PoP存儲封裝而言是一個重大隱患，因為它會引起非常嚴重的焊接缺陷，例如由于不潤濕導致的開路、焊料形成橋接、枕頭效應和無接觸式開路。大量研究表明，這類翹曲主要是因為回流焊溫度高而造成的。 江蘇好的愛爾法錫條

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