光束誘導(dǎo)電阻變化（OBIRCH）功能與微光顯微鏡（EMMI）技術(shù)常被集成于同一檢測系統(tǒng)，合稱為光發(fā)射顯微鏡（PEM，PhotoEmissionMicroscope）。二者在原理與應(yīng)用上形成巧妙互補，能夠協(xié)同應(yīng)對集成電路中絕大多數(shù)失效模式，大幅提升失效分析的全面性與效率。OBIRCH技術(shù)的獨特優(yōu)勢在于，即便失效點被金屬層覆蓋形成“熱點”，其仍能通過光束照射引發(fā)的電阻變化特性實現(xiàn)精細(xì)檢測——這恰好彌補了EMMI在金屬遮擋區(qū)域光信號捕捉受限的不足。高靈敏度鎖相熱成像技術(shù)能夠檢測到極微小的熱信號，可檢測低至uA級漏電流或微短路缺陷。Thermo鎖相紅外熱成像系統(tǒng)運動

在產(chǎn)品全壽命周期中，失效分析以解決失效問題、確定根本原因為目標(biāo)。通過對失效模式開展綜合性試驗分析，它能定位失效部位，厘清失效機理——無論是材料劣化、結(jié)構(gòu)缺陷還是工藝瑕疵引發(fā)的問題，都能被系統(tǒng)拆解。在此基礎(chǔ)上，進(jìn)一步提出針對性糾正措施，從源頭阻斷失效的重復(fù)發(fā)生。作為貫穿產(chǎn)品質(zhì)量控制全流程的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，失效分析的價值體現(xiàn)在對全鏈條潛在風(fēng)險的追溯與排查：在設(shè)計（含選型）階段，可通過模擬失效驗證方案合理性；制造環(huán)節(jié)，能鎖定工藝偏差導(dǎo)致的批量隱患；使用過程中，可解析環(huán)境因素對性能衰減的影響；質(zhì)量管理層面，則為標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支撐。thermal鎖相紅外熱成像系統(tǒng)P20電激勵與鎖相熱成像系統(tǒng)，推動無損檢測發(fā)展。

致晟光電推出的多功能顯微系統(tǒng)，創(chuàng)新實現(xiàn)熱紅外與微光顯微鏡的集成設(shè)計，搭配靈活可選的制冷/非制冷模式，可根據(jù)您的實際需求定制專屬配置方案。這套設(shè)備的優(yōu)勢在于一體化集成能力：只需一套系統(tǒng)，即可同時搭載可見光顯微鏡、熱紅外顯微鏡及InGaAs微光顯微鏡三大功能模塊。這種設(shè)計省去了多設(shè)備切換的繁瑣，更通過硬件協(xié)同優(yōu)化提升了整體性能，讓您在同一平臺上輕松完成多波段觀測任務(wù)。相比單獨購置多套設(shè)備，該集成系統(tǒng)能大幅降低采購與維護成本，在保證檢測精度的同時，為實驗室節(jié)省空間與預(yù)算，真正實現(xiàn)性能與性價比的雙重提升。

鎖相熱成像系統(tǒng)與電激勵結(jié)合，為電子產(chǎn)業(yè)的傳感器芯片檢測提供了可靠保障，確保傳感器芯片能夠滿足各領(lǐng)域?qū)Ω呔葯z測的需求。傳感器芯片是獲取外界信息的關(guān)鍵部件，廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動化、醫(yī)療診斷、環(huán)境監(jiān)測等領(lǐng)域，其精度和可靠性至關(guān)重要。傳感器芯片內(nèi)部的敏感元件、信號處理電路等若存在缺陷，如敏感元件的零點漂移、電路的噪聲過大等，會嚴(yán)重影響傳感器的檢測精度。通過對傳感器芯片施加電激勵，使其處于工作狀態(tài)，系統(tǒng)能夠檢測芯片表面的溫度變化，發(fā)現(xiàn)敏感區(qū)域的缺陷。例如，在檢測紅外溫度傳感器芯片時，系統(tǒng)可以發(fā)現(xiàn)因敏感元件材料不均導(dǎo)致的溫度檢測偏差；在檢測壓力傳感器芯片時，能夠識別出因應(yīng)變片粘貼不良導(dǎo)致的信號失真。通過篩選出無缺陷的傳感器芯片，提升了電子產(chǎn)業(yè)傳感器產(chǎn)品的質(zhì)量，滿足了各領(lǐng)域?qū)鞲衅鞯母呔刃枨蟆ｆi相熱成像系統(tǒng)提升電激勵檢測的缺陷識別率。

鎖相熱成像系統(tǒng)與電激勵結(jié)合，為電子產(chǎn)業(yè)的芯片失效分析提供了一種全新的方法，幫助企業(yè)快速定位失效原因，改進(jìn)生產(chǎn)工藝。芯片失效的原因復(fù)雜多樣，可能是設(shè)計缺陷、材料問題、制造過程中的污染，也可能是使用過程中的靜電損傷、熱疲勞等。傳統(tǒng)的失效分析方法如切片分析、探針測試等，不僅操作復(fù)雜、耗時較長，而且可能會破壞失效芯片的原始狀態(tài)，難以準(zhǔn)確找到失效根源。通過對失效芯片施加特定的電激勵，模擬其失效前的工作狀態(tài)，鎖相熱成像系統(tǒng)能夠記錄芯片表面的溫度變化過程，并將其與正常芯片的溫度數(shù)據(jù)進(jìn)行對比分析，從而找出失效位置和失效原因。例如，當(dāng)芯片因靜電損傷而失效時，系統(tǒng)會檢測到芯片的輸入端存在異常的高溫區(qū)域；當(dāng)芯片因熱疲勞失效時，會在芯片的焊接點處發(fā)現(xiàn)溫度分布不均的現(xiàn)象?；谶@些分析結(jié)果，企業(yè)可以有針對性地改進(jìn)生產(chǎn)工藝，減少類似失效問題的發(fā)生。鎖相熱紅外電激勵成像主動加熱，適用于定量和深層缺陷檢測，被動式檢測物體自身溫度變化，用于定性檢測。熱紅外成像鎖相紅外熱成像系統(tǒng)銷售公司

鎖相熱成像系統(tǒng)讓電激勵檢測更具實用價值。Thermo鎖相紅外熱成像系統(tǒng)運動

通過大量海量熱圖像數(shù)據(jù)，催生出更智能的數(shù)據(jù)分析手段。借助深度學(xué)習(xí)算法，構(gòu)建熱圖像識別模型，可快速準(zhǔn)確地從復(fù)雜熱分布中識別出特定熱異常模式。如在集成電路失效分析中，模型能自動比對正常與異常芯片的熱圖像，定位短路、斷路等故障點，有效縮短分析時間。在數(shù)據(jù)處理軟件中集成熱傳導(dǎo)數(shù)值模擬功能，結(jié)合實驗測得的熱數(shù)據(jù)，反演材料內(nèi)部熱導(dǎo)率、比熱容等參數(shù)，從熱傳導(dǎo)理論層面深入解析熱現(xiàn)象，為材料熱性能研究與器件熱設(shè)計提供量化指導(dǎo)。Thermo鎖相紅外熱成像系統(tǒng)運動