鎖相熱成像系統(tǒng)在發(fā)展過程中也面臨著一些技術(shù)難點(diǎn)，其中如何優(yōu)化熱激勵(lì)方式與信號(hào)處理算法是問題。熱激勵(lì)方式的合理性直接影響檢測(cè)的靈敏度和準(zhǔn)確性，不同的被測(cè)物體需要不同的激勵(lì)參數(shù)；而信號(hào)處理算法則決定了能否從復(fù)雜的信號(hào)中有效提取出有用信息。為此，研究人員不斷進(jìn)行探索和創(chuàng)新，通過改進(jìn)光源調(diào)制頻率，使其更適應(yīng)不同檢測(cè)場(chǎng)景，開發(fā)多頻融合算法，提高信號(hào)處理的效率和精度等方式，持續(xù)提升系統(tǒng)的檢測(cè)速度與缺陷識(shí)別精度。未來，隨著新型材料的研發(fā)和傳感器技術(shù)的不斷進(jìn)步，鎖相熱成像系統(tǒng)的性能將進(jìn)一步提升，其應(yīng)用領(lǐng)域也將得到的拓展，為更多行業(yè)帶來技術(shù)革新。
電激勵(lì)的脈沖寬度與鎖相熱成像系統(tǒng)采樣頻率需匹配，通過參數(shù)優(yōu)化可大幅提高檢測(cè)信號(hào)的信噪比和清晰度。Thermo鎖相紅外熱成像系統(tǒng)與光學(xué)顯微鏡對(duì)比

從技術(shù)原理來看，該設(shè)備構(gòu)建了一套完整的 “熱信號(hào)捕捉 - 解析 - 成像” 體系。其搭載的高性能探測(cè)器（如 RTTLIT P20 采用的 100Hz 高頻深制冷型紅外探測(cè)器）能敏銳捕捉中波紅外波段的熱輻射，配合 InGaAs 微光顯微鏡模塊，可同時(shí)實(shí)現(xiàn)熱信號(hào)與光子發(fā)射的同步觀測(cè)。在檢測(cè)過程中，設(shè)備先通過熱紅外顯微鏡快速鎖定可疑區(qū)域，再啟動(dòng) RTTLIT 系統(tǒng)的鎖相功能：施加周期性電信號(hào)激勵(lì)后，缺陷會(huì)產(chǎn)生與激勵(lì)頻率同步的微弱熱響應(yīng)，鎖相模塊過濾掉環(huán)境噪聲，將原本被掩蓋的熱信號(hào)放大并成像。這種 “先定位、再聚焦” 的模式，既保證了檢測(cè)效率，又突破了傳統(tǒng)設(shè)備對(duì)微弱信號(hào)的檢測(cè)極限。國(guó)內(nèi)鎖相紅外熱成像系統(tǒng)范圍鎖相熱紅外電激勵(lì)成像技術(shù)在各個(gè)領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用前景，為產(chǎn)品質(zhì)量控制和可靠性保障提供了重要手段。

電子產(chǎn)業(yè)的功率器件檢測(cè)中，電激勵(lì)的鎖相熱成像系統(tǒng)發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，為功率器件的安全可靠運(yùn)行提供了有力保障。功率器件如 IGBT、MOSFET 等，在工作過程中需要承受大電流、高電壓，功耗較大，容易因內(nèi)部缺陷而產(chǎn)生過熱現(xiàn)象，進(jìn)而導(dǎo)致器件損壞，甚至引發(fā)整個(gè)電子系統(tǒng)的故障。通過施加接近實(shí)際工況的電激勵(lì)，鎖相熱成像系統(tǒng)能夠模擬功率器件的真實(shí)工作狀態(tài)，實(shí)時(shí)檢測(cè)器件表面的溫度分布。系統(tǒng)可以發(fā)現(xiàn)芯片內(nèi)部的熱斑、柵極缺陷、導(dǎo)通電阻異常等問題，這些問題往往是功率器件失效的前兆。檢測(cè)獲得的溫度分布數(shù)據(jù)還能為功率器件的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)提供重要參考，幫助工程師優(yōu)化器件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和制造工藝，提高產(chǎn)品的可靠性。例如，在新能源汽車的電機(jī)控制器功率器件檢測(cè)中，該系統(tǒng)能夠檢測(cè)出器件內(nèi)部的微小熱斑，提前預(yù)警潛在故障，保障新能源汽車的行駛安全。

鎖相熱成像系統(tǒng)的電激勵(lì)方式在電子產(chǎn)業(yè)的多層電路板檢測(cè)中優(yōu)勢(shì)明顯，為多層電路板的生產(chǎn)質(zhì)量控制提供了高效解決方案。多層電路板由多個(gè)導(dǎo)電層和絕緣層交替疊加而成，層間通過過孔實(shí)現(xiàn)電氣連接，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，在生產(chǎn)過程中容易出現(xiàn)層間短路、盲孔堵塞、絕緣層破損等缺陷。這些缺陷會(huì)導(dǎo)致電路板的電氣性能下降，甚至引發(fā)短路故障。電激勵(lì)能夠通過不同層的線路施加電流，使電流在各層之間流動(dòng)，缺陷處會(huì)因電流分布異常而產(chǎn)生溫度變化。鎖相熱成像系統(tǒng)可以通過檢測(cè)層間的溫度變化，精細(xì)定位缺陷的位置和類型。例如，檢測(cè)層間短路時(shí)，系統(tǒng)會(huì)發(fā)現(xiàn)短路點(diǎn)處的溫度明顯高于周圍區(qū)域；檢測(cè)盲孔堵塞時(shí)，會(huì)發(fā)現(xiàn)對(duì)應(yīng)位置的溫度分布異常。與傳統(tǒng)的 X 射線檢測(cè)相比，該系統(tǒng)的檢測(cè)速度更快，成本更低，而且能夠直觀地顯示缺陷的位置，助力多層電路板生產(chǎn)企業(yè)提高質(zhì)量控制水平。電激勵(lì)與鎖相熱成像系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)微缺陷檢測(cè)。

失效背景調(diào)查就像是為芯片失效分析開啟“導(dǎo)航系統(tǒng)”，能幫助分析人員快速了解芯片的基本情況，為后續(xù)工作奠定基礎(chǔ)。收集芯片型號(hào)是首要任務(wù)，不同型號(hào)的芯片在結(jié)構(gòu)、功能和特性上存在差異，這是開展分析的基礎(chǔ)信息。同時(shí)，了解芯片的應(yīng)用場(chǎng)景也不可或缺，是用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制還是航空航天等領(lǐng)域，不同的應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)芯片的性能要求不同，失效原因也可能大相徑庭。失效模式的收集同樣關(guān)鍵，短路、漏電、功能異常等不同的失效模式，指向的潛在問題各不相同。比如短路可能是由于內(nèi)部線路故障，而漏電則可能與芯片的絕緣性能有關(guān)。失效比例的統(tǒng)計(jì)也有重要意義，如果同一批次芯片失效比例較高，可能暗示著設(shè)計(jì)缺陷或制程問題；如果只是個(gè)別芯片失效，那么應(yīng)用不當(dāng)?shù)目赡苄韵鄬?duì)較大。
鎖相熱成像系統(tǒng)借電激勵(lì)，捕捉細(xì)微溫度變化辨故障。廠家鎖相紅外熱成像系統(tǒng)P20

在無損檢測(cè)領(lǐng)域，電激勵(lì)與鎖相熱成像系統(tǒng)的結(jié)合，為金屬構(gòu)件疲勞裂紋的早期發(fā)現(xiàn)提供了有效手段。Thermo鎖相紅外熱成像系統(tǒng)與光學(xué)顯微鏡對(duì)比

電激勵(lì)的鎖相熱成像系統(tǒng)在電子產(chǎn)業(yè)的電子漿料檢測(cè)中有用武之地，為電子漿料的質(zhì)量控制提供了重要手段，確保印刷線路的性能。電子漿料是用于印刷電子線路、電極等的關(guān)鍵材料，其導(dǎo)電性、均勻性和附著力直接影響印刷線路的性能和可靠性。電子漿料若存在顆粒團(tuán)聚、成分不均、氣泡等缺陷，會(huì)導(dǎo)致印刷線路的電阻增大、導(dǎo)電性能下降，甚至出現(xiàn)線路斷路。通過對(duì)印刷有電子漿料的基板施加電激勵(lì)，電流會(huì)沿著漿料線路流動(dòng)，缺陷處由于電阻異常，會(huì)產(chǎn)生局部溫度升高。鎖相熱成像系統(tǒng)能夠檢測(cè)到這些溫度差異，并通過分析溫度場(chǎng)的分布，評(píng)估電子漿料的質(zhì)量。例如，在檢測(cè)太陽能電池板的銀漿電極時(shí)，系統(tǒng)可以發(fā)現(xiàn)因銀漿成分不均導(dǎo)致的電阻異常區(qū)域，這些區(qū)域會(huì)影響電池板的發(fā)電效率。檢測(cè)結(jié)果為電子漿料生產(chǎn)企業(yè)提供了質(zhì)量反饋，幫助企業(yè)優(yōu)化漿料配方和生產(chǎn)工藝，提升電子產(chǎn)業(yè)相關(guān)產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量。Thermo鎖相紅外熱成像系統(tǒng)與光學(xué)顯微鏡對(duì)比