EMMI的本質(zhì)只是一臺(tái)光譜范圍廣，光子靈敏度高的顯微鏡。

但是為什么EMMI能夠應(yīng)用于IC的失效分析呢？

原因就在于集成電路在通電后會(huì)出現(xiàn)三種情況：1.載流子復(fù)合；2.熱載流子；3.絕緣層漏電。當(dāng)這三種情況發(fā)生時(shí)集成電路上就會(huì)產(chǎn)生微弱的熒光，這時(shí)EMMI就能捕獲這些微弱熒光，這就給了EMMI一個(gè)應(yīng)用的機(jī)會(huì)而在IC的失效分析中，我們給予失效點(diǎn)一個(gè)偏壓產(chǎn)生熒光，然后EMMI捕獲電流中產(chǎn)生的微弱熒光。原理上，不管IC是否存在缺陷，只要滿(mǎn)足其機(jī)理在EMMI下都能觀(guān)測(cè)到熒光 我司自研含微光顯微鏡等設(shè)備，獲多所高校、科研院所及企業(yè)認(rèn)可使用，性能佳，廣受贊譽(yù)。顯微微光顯微鏡范圍

RTTLIT E20 微光顯微分析系統(tǒng)（EMMI）是專(zhuān)為半導(dǎo)體器件漏電缺陷檢測(cè)量身打造的高精度檢測(cè)設(shè)備，其系統(tǒng)搭載 -80℃制冷型 InGaAs 探測(cè)器與高分辨率顯微物鏡 ，構(gòu)建起超高靈敏度檢測(cè)體系 —— 可準(zhǔn)確捕捉器件在微弱漏電流下產(chǎn)生的極微弱微光信號(hào)，實(shí)現(xiàn)納米級(jí)缺陷的可視化成像。通過(guò)超高靈敏度成像技術(shù)，設(shè)備能快速定位漏電缺陷并完成深度分析，為工程師提供直觀(guān)的缺陷數(shù)據(jù)支撐，助力優(yōu)化生產(chǎn)工藝、提升產(chǎn)品可靠性。從芯片研發(fā)到量產(chǎn)質(zhì)控，RTTLIT E20 以穩(wěn)定可靠的性能，為半導(dǎo)體器件全生命周期的質(zhì)量保障提供科學(xué)解決方案，是半導(dǎo)體行業(yè)提升良率的關(guān)鍵檢測(cè)利器。顯微微光顯微鏡圖像分析它嘗試通過(guò)金屬層邊緣等位置的光子來(lái)定位故障點(diǎn)，解決了復(fù)雜的檢測(cè)難題。

同時(shí)，我們誠(chéng)摯歡迎各位客戶(hù)蒞臨蘇州實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行深入交流。在這里，我們的專(zhuān)業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)將為您詳細(xì)演示微光顯微鏡、熱紅外顯微鏡的全套操作流程，從基礎(chǔ)功能到高級(jí)應(yīng)用，一一講解其中的技術(shù)原理與操作技巧。針對(duì)您在設(shè)備選型、使用場(chǎng)景、技術(shù)參數(shù)等方面的疑問(wèn)，我們也會(huì)給予細(xì)致入微的解答，讓您對(duì)失效分析領(lǐng)域掌握設(shè)備優(yōu)勢(shì)與適用范圍。

這種面對(duì)面的深度溝通，旨在讓合作過(guò)程更加透明，讓您對(duì)我們的產(chǎn)品與服務(wù)更有信心，合作也更顯安心。

需要失效分析檢測(cè)樣品，我們一般會(huì)在提前做好前期的失效背景調(diào)查和電性能驗(yàn)證工作，能夠?yàn)檎麄€(gè)失效分析過(guò)程找準(zhǔn)方向、提供依據(jù)，從而更高效、準(zhǔn)確地找出芯片失效的原因。

1.失效背景調(diào)查收集芯片型號(hào)、應(yīng)用場(chǎng)景、失效模式（如短路、漏電、功能異常等）、失效比例、使用環(huán)境（溫度、濕度、電壓）等。確認(rèn)失效是否可復(fù)現(xiàn)，區(qū)分設(shè)計(jì)缺陷、制程問(wèn)題或應(yīng)用不當(dāng)（如過(guò)壓、ESD）。

2.電性能驗(yàn)證使用自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）或探針臺(tái)（ProbeStation）復(fù)現(xiàn)失效，記錄關(guān)鍵參數(shù)（如I-V曲線(xiàn)、漏電流、閾值電壓偏移）。對(duì)比良品與失效芯片的電特性差異，縮小失效區(qū)域（如特定功能模塊）。 與原子力顯微鏡聯(lián)用時(shí)，微光顯微鏡可同步獲取樣品的表面形貌和發(fā)光信息，便于關(guān)聯(lián)材料的結(jié)構(gòu)與電氣缺陷。

微光顯微鏡無(wú)法檢測(cè)不產(chǎn)生光子的失效（如歐姆接觸、金屬短路），且易受強(qiáng)光環(huán)境干擾；熱紅外顯微鏡則難以識(shí)別無(wú)明顯溫度變化的失效（如輕微漏電但功耗極低的缺陷），且溫度信號(hào)可能受環(huán)境熱傳導(dǎo)影響。

實(shí)際分析中，二者常結(jié)合使用，通過(guò) “光 - 熱” 信號(hào)交叉驗(yàn)證，提升失效定位的準(zhǔn)確性。致晟光電在技術(shù)創(chuàng)新的征程中，實(shí)現(xiàn)了一項(xiàng)突破性成果 —— 將熱紅外顯微鏡與微光顯微鏡集可以集成于一臺(tái)設(shè)備，只需一次采購(gòu)，便可以節(jié)省了重復(fù)的硬件投入。 半導(dǎo)體失效分析中，微光顯微鏡可偵測(cè)失效器件光子，定位如 P-N 接面漏電等故障點(diǎn)，助力改進(jìn)工藝、提升質(zhì)量。半導(dǎo)體失效分析微光顯微鏡廠(chǎng)家

微光顯微鏡支持寬光譜探測(cè)模式，探測(cè)范圍從紫外延伸至近紅外，能滿(mǎn)足不同材料的光子檢測(cè)，適用范圍更廣。顯微微光顯微鏡范圍

定位短路故障點(diǎn)短路是造成芯片失效的關(guān)鍵誘因之一。

當(dāng)芯片內(nèi)部電路發(fā)生短路時(shí)，短路區(qū)域會(huì)形成異常電流通路，引發(fā)局部溫度驟升，并伴隨特定波長(zhǎng)的光發(fā)射現(xiàn)象。EMMI（微光顯微鏡）憑借其超高靈敏度，能夠捕捉這些由短路產(chǎn)生的微弱光信號(hào)，再通過(guò)對(duì)光信號(hào)的強(qiáng)度分布、空間位置等特征進(jìn)行綜合分析，可實(shí)現(xiàn)對(duì)短路故障點(diǎn)的精確定位。

以一款高性能微處理器芯片為例，其在測(cè)試中出現(xiàn)不明原因的功耗激增問(wèn)題，技術(shù)人員初步判斷為內(nèi)部電路存在短路隱患。通過(guò)EMMI對(duì)芯片進(jìn)行全域掃描檢測(cè)，在極短時(shí)間內(nèi)便在芯片的某一特定功能模塊區(qū)域發(fā)現(xiàn)了光發(fā)射信號(hào)。結(jié)合該芯片的電路設(shè)計(jì)圖紙和版圖信息進(jìn)行深入分析，終鎖定故障點(diǎn)為兩條相鄰的鋁金屬布線(xiàn)之間因絕緣層破損而發(fā)生的短路。這一定位為后續(xù)的故障修復(fù)和工藝改進(jìn)提供了直接依據(jù)。 顯微微光顯微鏡范圍