熱點區(qū)域?qū)?yīng)高溫部位,可能是發(fā)熱源或故障點;等溫線連接溫度相同點,能直觀呈現(xiàn)溫度梯度與熱量傳導(dǎo)規(guī)律。目前市面上多數(shù)設(shè)備受紅外波長及探測器性能限制,普遍存在熱點分散、噪點多的問題,導(dǎo)致發(fā)熱區(qū)域定位不準(zhǔn),圖像對比度和清晰度下降,影響溫度分布判斷的準(zhǔn)確性。
而我方設(shè)備優(yōu)勢是設(shè)備抗干擾能力強,可有效減少外界環(huán)境及內(nèi)部器件噪聲影響,保障圖像穩(wěn)定可靠;等溫線明顯,能清晰展現(xiàn)溫度相同區(qū)域,便于快速掌握溫度梯度與熱傳導(dǎo)情況,提升熱特性分析精度;成像效果大幅提升,具備更高的空間分辨率、溫度分辨率及對比度,可清晰呈現(xiàn)細(xì)微細(xì)節(jié),為分析提供高質(zhì)量的圖像支持。 熱紅外顯微鏡利用鎖相技術(shù),有效提升熱成像的清晰度與準(zhǔn)確性 。熱發(fā)射顯微鏡
當(dāng)電子設(shè)備中的某個元件發(fā)生故障或異常時,常常伴隨局部溫度升高。熱紅外顯微鏡通過高靈敏度的紅外探測器,能夠捕捉到極其微弱的熱輻射信號。這些探測器通常采用量子級聯(lián)激光器等先進(jìn)技術(shù),或其他高性能紅外傳感方案,具備寬溫區(qū)、高分辨率的成像能力。通過對熱輻射信號的精細(xì)探測與分析,熱紅外顯微鏡能夠?qū)㈦娮釉O(shè)備表面的溫度分布以高對比度的熱圖像形式呈現(xiàn),直觀展現(xiàn)熱點區(qū)域的位置、尺寸及溫度變化趨勢,從而幫助工程師快速鎖定潛在的故障點,實現(xiàn)高效可靠的故障排查。制冷熱紅外顯微鏡運動熱紅外顯微鏡突破光學(xué)衍射極限,以納米級分辨率呈現(xiàn)樣品微觀結(jié)構(gòu)與熱特性。
在國內(nèi)失效分析設(shè)備領(lǐng)域,專注于原廠研發(fā)與生產(chǎn)的企業(yè)數(shù)量相對較少,尤其在熱紅外檢測這類高精度細(xì)分領(lǐng)域,具備自主技術(shù)積累的原廠更為稀缺。這一現(xiàn)狀既源于技術(shù)門檻 —— 需融合光學(xué)、紅外探測、信號處理等多學(xué)科技術(shù),也受限于市場需求的專業(yè)化程度,導(dǎo)致多數(shù)企業(yè)傾向于代理或集成方案。
致晟光電正是國內(nèi)少數(shù)深耕該領(lǐng)域的原廠之一。不同于單純的設(shè)備組裝,其從中樞技術(shù)迭代入手,在傳統(tǒng)熱發(fā)射顯微鏡基礎(chǔ)上進(jìn)化出熱紅外顯微鏡,形成從光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計、信號算法研發(fā)到整機制造的完整能力。這種原廠基因使其能深度理解國內(nèi)半導(dǎo)體、材料等行業(yè)的失效分析需求,例如針對先進(jìn)制程芯片的微小熱信號檢測、國產(chǎn)新材料的熱特性研究等場景,提供更貼合實際應(yīng)用的設(shè)備與技術(shù)支持,成為本土失效分析領(lǐng)域不可忽視的自主力量。
無損熱紅外顯微鏡的非破壞性分析(NDA)技術(shù),為失效分析提供了 “保全樣品” 的重要手段。它在不損傷高價值樣品的前提下,捕捉隱性熱信號以定位內(nèi)部缺陷,既保障了分析的準(zhǔn)確性,又為后續(xù)驗證、復(fù)盤保留了完整樣本,讓失效分析從 “找到問題” 到 “解決問題” 的閉環(huán)更高效、更可靠。
相較于無損熱紅外顯微鏡的非侵入式檢測,這些有損分析方法雖能獲取內(nèi)部結(jié)構(gòu)信息,但會破壞樣品完整性,更適合無需保留樣品的分析場景,與無損分析形成互補。 半導(dǎo)體芯片內(nèi)部缺陷定位是工藝優(yōu)化與失效分析的關(guān)鍵技術(shù)基礎(chǔ)。
半導(dǎo)體制程已逐步進(jìn)入 3 納米及更先進(jìn)階段,芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)日趨密集,供電電壓也持續(xù)降低,這使得微觀熱行為對器件性能的影響變得更為明顯。致晟光電熱紅外顯微鏡是在傳統(tǒng)熱發(fā)射顯微鏡基礎(chǔ)上,經(jīng)迭代進(jìn)化而成的精密工具。在先進(jìn)制程研發(fā)中,它在應(yīng)對熱難題方面能提供一定支持,在芯片設(shè)計驗證、失效排查以及性能優(yōu)化等環(huán)節(jié),都能發(fā)揮相應(yīng)的作用。其通過不斷優(yōu)化的技術(shù),適應(yīng)了先進(jìn)制程下對微觀熱信號檢測的需求,為相關(guān)研發(fā)工作提供了有助于分析和解決問題的熱分布信息,助力研發(fā)人員更好地推進(jìn)芯片相關(guān)的研究與改進(jìn)工作。
熱紅外顯微鏡的 AI 智能分析模塊,自動標(biāo)記異常熱斑并匹配歷史失效數(shù)據(jù)庫。半導(dǎo)體熱紅外顯微鏡大概價格多少
熱紅外顯微鏡憑借≤0.001℃的溫度分辨率,助力復(fù)雜半導(dǎo)體失效分析 。熱發(fā)射顯微鏡
熱紅外顯微鏡(Thermal EMMI) 圖像分析是通過探測物體自身發(fā)出的紅外輻射,將其轉(zhuǎn)化為可視化圖像,進(jìn)而分析物體表面溫度分布等信息的技術(shù)。其原理是溫度高于零度的物體都會向外發(fā)射紅外光,熱紅外顯微鏡通過吸收這些紅外光,利用光電轉(zhuǎn)換將其變?yōu)闇囟葓D像。物體內(nèi)電荷擾動會產(chǎn)生遠(yuǎn)場輻射和近場輻射,近場輻射以倏逝波形式存在,強度隨遠(yuǎn)離物體表面急劇衰退,通過掃描探針技術(shù)可散射近場倏逝波,從而獲取物體近場信息,實現(xiàn)超分辨紅外成像。熱發(fā)射顯微鏡
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