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杭州SMT回流爐生產(chǎn)商

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-07-27

全新的MKIII回流爐系統(tǒng),隨著新技術(shù)突破,heller推出了全新的MKIII,為客戶提供了更為經(jīng)濟(jì)實(shí)用的方案。新型的加熱和冷卻技術(shù)能較大限度地減少氮?dú)夂碗娏ο?,省電省氮可高達(dá)40%。因此,MKIII 系列回流爐不僅是性能優(yōu)越的回流系統(tǒng),更是業(yè)界相當(dāng)有經(jīng)濟(jì)價(jià)值的回流系統(tǒng)。優(yōu)化的加熱模組:優(yōu)化的覆蓋式加熱模組可有效的加熱PCB板,即使在最復(fù)雜的板子上也可獲得比較低的Delta T.除此之外,這種均衡氣流管理系統(tǒng)消除了“不均衡氣流”,從而可節(jié)約氮?dú)飧哌_(dá)40%。回流爐正確使用方法,你知道嗎?杭州SMT回流爐生產(chǎn)商

錫膏在回流焊預(yù)熱階段特性變化:

回流焊預(yù)熱階段是把錫膏中較低熔點(diǎn)的溶劑揮發(fā)走。錫膏中助焊劑的主要成分包括松香,活性劑,黏度改善劑,和溶劑。溶劑的作用主要作為松香的載體和保證錫膏的儲(chǔ)藏時(shí)間。預(yù)熱階段需把過多的溶劑揮發(fā)掉,但是定要控制升溫斜率,太高的升溫速度會(huì)造成元件的熱應(yīng)力沖擊,損傷元件或減低元件性能和壽命,后者帶來的危害更大,因?yàn)楫a(chǎn)品已流到了客戶手里。另個(gè)原因是太高的升溫速度會(huì)造成錫膏的塌陷,引起短路的危險(xiǎn),尤其對(duì)助焊劑含量較高(達(dá)10%)的錫膏。


廈門專業(yè)回流爐設(shè)備天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備(深圳)有限公司爭(zhēng)做回流焊專業(yè)解決方案提供商。

測(cè)量回流焊溫度曲線時(shí)需要使用溫度曲線測(cè)試儀,其中由測(cè)溫儀和微型熱電偶探頭組成。測(cè)量時(shí),微型熱電偶探頭可用焊料、膠粘劑、高溫膠帶固定在測(cè)試點(diǎn)上。熱電偶附著的位置也是要選擇,通常較好的是將熱電偶尖附著在PCB 焊盤和相應(yīng)的元件引腳或金屬端之間。打開測(cè)溫儀上的開關(guān),測(cè)溫儀隨同被測(cè)印制板一起進(jìn)入爐腔內(nèi),自動(dòng)按內(nèi)編時(shí)間程序進(jìn)行采樣記錄。測(cè)試記錄完畢,將測(cè)試儀與計(jì)算機(jī)進(jìn)行連接,由相關(guān)應(yīng)用軟件進(jìn)行處理得到相應(yīng)的溫度曲線。

一個(gè)好的回流焊工藝應(yīng)該是對(duì)所要焊接的PCB板上的各種表面貼裝元件都能夠達(dá)到良好的焊接,且焊點(diǎn)不僅具有良好的外觀品質(zhì)而且有良好的內(nèi)在品質(zhì)的溫度曲線。從線路板的角度來講,過快或過慢的回流焊工藝速度參數(shù)會(huì)使元件經(jīng)歷太長(zhǎng)或太短的加熱時(shí)間,造成助焊劑的揮發(fā)和焊點(diǎn)吃錫性變化,錯(cuò)過元件所允許的升溫速率也會(huì)對(duì)元件造成一定程度的損傷。所以在回流焊爐子的運(yùn)輸速度方面,在不同的客戶處,我們是在滿足標(biāo)準(zhǔn)回流焊溫度曲線的前提下,盡較大可能滿足客戶生產(chǎn)要求的前提下,調(diào)整出適當(dāng)?shù)幕亓骱高\(yùn)輸速度。深圳回流爐哪家好呢?

回流焊接升溫階段:一些問題容易被忽略,但事實(shí)上對(duì)焊接質(zhì)量的影響還是比較大的,比如立碑、芯吸、焊劑飛濺等缺點(diǎn)大都發(fā)生在此階段;特別是在無鉛焊接工藝條件下,更是如此!從減少焊接缺點(diǎn)的角度,我們希望這個(gè)階段的升溫速度越小越好。焊接階段:主要完成三項(xiàng)任務(wù):所有焊點(diǎn)達(dá)到焊接需要的比較低溫度;焊料與被焊材料元素?cái)U(kuò)散,形成金屬間化合物(IMC);大尺寸元件達(dá)到熱平衡,減少冷卻后焊點(diǎn)的應(yīng)力。完成這三項(xiàng)任務(wù)需要的條件就是焊接的峰值溫度與時(shí)間必須足夠?;亓骱附哟蟛糠值娜秉c(diǎn)產(chǎn)生都在這個(gè)階段,具體來說就是溫度和時(shí)間設(shè)置上存在問題。專業(yè)回流焊 、各款回流焊,加裝網(wǎng)帶,和各類控制系統(tǒng)改造,天龍機(jī)電擁有多年維修售后經(jīng)驗(yàn)輕松應(yīng)對(duì)。廈門專業(yè)回流爐設(shè)備

如何判定一個(gè)回流爐的質(zhì)量好壞?杭州SMT回流爐生產(chǎn)商

回流焊接工序的關(guān)鍵工藝參數(shù):1、焊接溫度曲線:根據(jù)PCB的外形尺寸、多層板層數(shù)和厚度、焊接元器件的體積和密度PCB上的銅層面積和厚度等因素,測(cè)試焊點(diǎn)處的實(shí)際焊接溫度來設(shè)定溫度曲線。2、對(duì)預(yù)熱時(shí)間、回流時(shí)間、冷卻時(shí)間進(jìn)行控制:根據(jù)加熱器長(zhǎng)度,通過對(duì)傳送帶速度的控制來控制回流曲線的軌跡,冷卻區(qū)滾降梯度由冷卻時(shí)間和冷卻區(qū)風(fēng)量來控制。3、回流溫度曲線盡量與錫膏供應(yīng)商所提供的參考溫度曲線重疊。4、在進(jìn)行通孔回流焊接時(shí),應(yīng)注意設(shè)備和傳送系統(tǒng)抖動(dòng)引起元件位移。杭州SMT回流爐生產(chǎn)商

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