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廈門專業(yè)回流爐設備

來源: 發(fā)布時間:2022-04-13

回流焊溫度曲線測量方法詳述:因回流焊設備的結構和工作原理決定了溫區(qū)的設定溫度反映到生產(chǎn)的產(chǎn)品上時會有不小的差異?;亓骱冈O備上顯示的區(qū)間溫度并不是實際的區(qū)間溫度,顯示溫度只是代表該溫區(qū)內(nèi)熱敏電偶所感應到的環(huán)境溫度,如果熱電偶靠近加熱源,顯示的溫度將相應比溫區(qū)內(nèi)其它區(qū)域的溫度高,熱電偶越靠近印刷線路板的傳送軌道,顯示的溫度將越能反映產(chǎn)品的實際溫度。因此在設定了溫度之后還必需對產(chǎn)品進行實際的測量以得到產(chǎn)品實際的溫度,并對設定的溫度進行分析,修改以得到一條針對某種產(chǎn)品的較好的溫度曲線。天龍動力機電設備(深圳)有限公司主營產(chǎn)品包括真空回流焊、真空共晶爐、貼片機、回流焊等。廈門專業(yè)回流爐設備

二、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB;而低溫錫膏則適用于那些無法承受高溫焊接的元件或PCB,如散熱器模組焊接,LED焊接,高頻焊接等等。


三、焊接效果不同。看著回流焊。高溫錫膏焊接性較好,堅硬牢固,焊點少且光亮;焊接性相對較差些,焊點較脆,易脫離,焊點光澤暗淡。

四、合金成分不同。電子元器件焊接工藝。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅(簡稱SAC);低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列,包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分,其間Sn42Bi58為共晶合金,其熔點為138℃,其它合金成分皆無共晶點,熔點也各不相等。


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三、從內(nèi)部化合物的影響角度來看

冷卻速率對于內(nèi)部化合物的影響主要體現(xiàn)在對于金屬間化合物的影響,具體來講,其主要牽涉到以下的內(nèi)容:對于內(nèi)部金屬間化合物的外在形態(tài)的影響。為了驗證上述的推論,同樣在不同冷卻速率下,去進行比較,看看同樣焊料合金材料的金屬間化合物的形態(tài)是否存在較大的變化。其實驗的結果為:以快速冷卻的方式去進行,使得合金的過冷度不斷增加,形核率會不斷提高,此時金屬間化合物會不斷長大,會以球狀顆粒的方式散布在其中,在冷卻速率處于較低狀態(tài)的時候,形核率出現(xiàn)下降的情況,此時的金屬間化合物會不斷增大,并且以針狀,棒型和塊狀的形式曾顯出來,尤其是在速率急劇的下降情況下,甚至會以片狀的形式呈現(xiàn)出來。由此,我們應該嚴格控制冷卻速率,保證其處于合理狀態(tài)下,避免上述過于急劇情況的發(fā)生,由此實現(xiàn)焊點強度達到合理的水平。


回流焊工藝流程詳述

回流焊工藝流程是,當印刷好錫膏貼片好元件的線路板進入回流焊爐膛內(nèi),線路板由回流焊導軌運輸鏈條帶動依次經(jīng)過回流焊的預熱區(qū)、保溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū),在經(jīng)過回流焊這四個溫區(qū)的溫度變化后完成了線路板的回流焊焊接流程。下面來具體講解下線路板依次經(jīng)過回流焊這四個溫區(qū)時的焊接變化過程。

回流焊焊接工藝流程詳解

一、當PCB進入預熱區(qū)時,焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉,同時,焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳,焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤,將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。

預熱是為了使焊膏活性化,及避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起部品不良所進行的加熱行為。該區(qū)域的目標是把室溫的PCB盡快加熱,但升溫速率要控制在適當范圍以內(nèi),如果過快,會產(chǎn)生熱沖擊,電路板和元件都可能受損,過慢,則溶劑揮發(fā)不充分,影響焊接質量。由于加熱速度較快,在溫區(qū)的后段回流焊爐膛內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷,般規(guī)定大升溫速度為4℃/S,通常上升速率設定為1~3℃/S。


有誰知道回流爐的制作工序是怎樣的?

回流焊溫度曲線測量方法:

1) 對被測的印刷線路板進行熱性能分析選擇被測點。

2) 將熱電偶附著在被測的印刷線路板上。為了保證測量結果的準確性被測的印刷線路板應選用完全貼裝的產(chǎn)品。

3) 觸發(fā)測溫儀開始記錄數(shù)據(jù)并將測溫儀連同被測的印刷線路板一同放入回流焊爐內(nèi)。這里要注意兩點。測溫儀有兩種,一種是觸發(fā)后立即開始記錄數(shù)據(jù),這就要求在觸發(fā)后在最短的時間內(nèi)將測溫儀放入回流焊爐,以保證所測回流時間的準確性。另一種測溫儀為溫感型,當環(huán)境溫度升高到 40℃(一般高于人體的體溫,用于保證在操作階段不會記錄數(shù)據(jù)。)以上時才開始記錄數(shù)據(jù),這種測溫儀對放入時間就沒有什么要求。第二點:為了較大限度的還原生產(chǎn)時的實際環(huán)境,在被測板的前方要保證正常生產(chǎn)時的過板數(shù)量。在被測板放入爐腔后不可再放入產(chǎn)品,避免意外發(fā)生。

4) 將從爐中采集好數(shù)據(jù)的測溫儀接入計算機,生成溫度曲線。 回流焊優(yōu)先天龍動力機電設備(深圳)有限公司,低價供應各款無鉛回流焊 波峰焊,量大從優(yōu),多種品牌品牌。珠海10溫區(qū)回流爐

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雙面回流焊掉件原因和解決

雙面回流焊工藝是目前很多電子產(chǎn)品需要用到的貼片工藝,雙面回流焊工藝制程是PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)-->貼片-->烘干(固化)-->A面回流焊接-->清洗-->翻板-->PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠)-->貼片-->烘干-->回流焊接。但是用錫膏對雙面貼片進行焊接時,有時會出現(xiàn)掉件的問題,下面來給大家分享一下雙面回流焊掉件原因和解決。

一、雙面回流焊工藝掉件的原因

雙面回流焊工藝掉件是由于錫膏熔化后焊料對元件的垂直固定力不足,主要原因有:

1、電子元件太重;

2、元件的焊腳可焊性差;

3、焊錫膏的潤濕性及可焊性差;

4、焊接時的爐溫沒控制好;


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