回流焊爐體內(nèi)熱風馬達的轉(zhuǎn)速快慢將直接改變單位面積內(nèi)的熱風回流焊中，風速的高低在有些PCB線路板焊接中可以作為一個可調(diào)節(jié)的工藝因素，但是在目前發(fā)展趨勢下，單子元器件的小型化，微型化在逐步得到應用，較強的回流焊風速將會導致小型元器件的位置偏移和掉落到回流焊爐膛內(nèi)。從表面來看，回流焊人防速度的變化會影響回流焊的熱傳導能力，但在實際的生產(chǎn)中，風機馬達和加熱器的失效彩色減少回流焊爐膛內(nèi)相對熱流量的主要因素。所以我們在某些程序上**了風機速度的可調(diào)節(jié)性，但我們保證了生產(chǎn)中不出現(xiàn)掉件狀況。天龍動力機電設備（深圳）有限公司——貼片機行業(yè)領(lǐng)航者。廣州1826回流爐

回流焊是靠熱氣流對焊點的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因為氣體在焊機內(nèi)循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達到焊接目的?；亓骱笗r間的快慢決定了回流焊質(zhì)量的**主要因素，如果時間過快或者過慢都會造成大量的回流焊不良產(chǎn)品產(chǎn)生。所謂的回流時間是產(chǎn)品到達焊接區(qū)的焊接時間，通常用我們叫回流時間，回流焊回流時間應該在保證元件完成良好焊接的前提下越短越好，一般為30-60秒為佳，不同錫膏要求不一樣，過長的回流時間和較高溫度，如回流時間大于90秒，較高溫度大于230度，會造成金屬間化合物層增厚，影響焊點的長期可靠性。2043回流爐哪家好有誰知道回流爐的制作工序是怎樣的？

回流爐溫設置步驟

1、首先，按照生產(chǎn)量設定傳送帶速，注意帶速不能超過再流焊工藝允許的較大速度(這里指應滿足預熱升溫速率運≤3℃/s，焊接峰值溫度和再流時間應滿足焊接要求)。

2、初次設定爐溫。

3、在確保爐內(nèi)溫度穩(wěn)定后，進行溫度曲線測試。

4、分析所測得的溫度曲線與所設計的溫度曲線的差別，進行下一次爐溫調(diào)整。

5、在確保爐內(nèi)溫度穩(wěn)定以及測試用SMA冷卻到室溫后，進行下一次溫度曲線的測試。

6、重復4、5過程，直到所測溫度曲線與設計的理想溫度曲線一致為止。

了解了回流焊溫度曲線各個溫區(qū)的特性后就可以根據(jù)產(chǎn)品的特點來設定回流焊爐每個溫區(qū)的溫度了。一但溫區(qū)的溫度設定以后回流焊爐內(nèi)的熱容量就確定了下來。在生產(chǎn)過程中通過爐內(nèi)的產(chǎn)品會不斷的吸收熱量，隨著爐內(nèi)產(chǎn)品數(shù)量的不斷增加被吸收的熱量也在不斷的增加。如果回流焊爐所能補允的熱量小于產(chǎn)品所吸收的熱量時就不能夠保證產(chǎn)品的品質(zhì)。而實際生產(chǎn)中是不可能對爐溫進行實時更新的，因此這就要求設定的溫度曲線具有一定的適應能力或針對不同的產(chǎn)品種類設定不同的溫度曲線。天龍動力機電設備（深圳）有限公司——回流爐行業(yè)領(lǐng)航者。

四、回流焊冷卻段溫度設定方法：

這段中焊膏中的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面，應該用盡可能快的速度來進行冷卻，這樣將有助于得到明亮的焊點并有好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會導致電路板的更多分解而進入錫中，從而產(chǎn)生灰暗毛糙的焊點。在端的情形下，它能引起沾錫不良和弱焊點結(jié)合力。冷卻段降溫速率般為3~10℃/S,冷卻75℃即可。

回流焊工藝高溫錫膏與低溫錫膏區(qū)別

電子產(chǎn)品焊接工藝中常用到回流焊和和波峰焊工藝兩種，隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的不斷發(fā)展，后來市場上出現(xiàn)了在回流焊工藝中有低溫錫膏和高溫錫膏兩種。那么這兩種錫膏到底有什么區(qū)別呢？在這里與大家分享一下回流焊工藝高溫錫膏與低溫錫膏區(qū)別？

目前說常見的錫膏這里也就是指高溫錫膏，低溫錫膏是為了適應某些電子元器件不能適應高溫環(huán)境而研發(fā)出來的，下面具體講一下它們之間區(qū)別。

一、從字面意思上來講，“高溫”、“低溫”是指這兩種類別的錫膏熔點區(qū)別。一般來講，回流焊常規(guī)的熔點在217℃以上；而常規(guī)的低溫錫膏熔點為138℃。

回流爐一般可以使用多久呢？上海1936回流爐廠

天龍動力機電設備（深圳）有限公司主營產(chǎn)品包括真空回流焊、真空共晶爐、貼片機、回流焊等。廣州1826回流爐

二、雙面回流焊工藝掉件的解決辦法

1、電子元件焊腳可焊性差，我們就必須要焊接之前，對電子元件進行檢查，剔除已被氧化的電子元件。

2、錫膏潤濕性及可焊性差，那我們就先試用下該款錫膏，不合格就棄用。

3、爐溫沒控制好。這是因為我們是雙面貼片，兩面都得焊接，因此，焊接第二面時采用的錫膏熔點一定要低于首面的錫膏熔點，這樣就不會再掉件了。

4、想法降低回流焊爐子的震動，減少回流焊爐下溫區(qū)的風速，這樣也可以減少掉件產(chǎn)生

5、如以上四個方面都控制好了，還是發(fā)生掉件的問題，那就是元件太重了，這時我們應先用紅膠將其固定，然后再用錫膏進行焊接就可以了。

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