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上海1936回流爐廠

來源: 發(fā)布時間:2022-08-08

回流爐的溫度曲線分為以下幾段:預(yù)熱、保溫干燥、焊接。預(yù)熱是為了使元器件在焊接時所受的熱沖擊最小。元器件一般能忍受的溫度變化速率為4℃/SEC以下,因此預(yù)熱階段升溫速率一般控制在1℃/SEC~3℃/SEC,同時溫升太快會造成焊料濺出。保溫干燥是為了保證焊料助焊劑完全干燥,同時助焊劑對焊接面的氧化物去除,起活化作用?;亓骱附訁^(qū),錫膏開始融化并呈流動狀態(tài),一般要超過熔點溫度20℃才能保證焊接質(zhì)量。為了保證呈流動狀態(tài)的焊料可潤濕整個焊盤以及元器件的引出端,要求焊料呈熔融狀態(tài)的時間為40~90秒,這也是決定是否產(chǎn)生虛焊和假焊的重要因素。真空共晶爐、貼片機、回流焊等高端品牌就找天龍動力機電設(shè)備(深圳)有限公司!上海1936回流爐廠

回流焊速度指的是兩個方面,一個是回流焊運輸速度,另一個是指回流焊風速,回流焊導軌運輸速度對焊接質(zhì)量的影響:對于PCB線路板來講,過快或過慢的導軌運輸速度會使SMT元器件經(jīng)歷太長或太短的加熱時間,造成助焊劑的揮發(fā)和焊點吃錫性變化,超過SMT元件所允許的升溫速率也將會對元件造成一定程度的損傷。所以在回流焊的運輸速度方面,在不同的客戶處,我們是在滿足標準回流焊曲線的前提下,在較大可能滿足客戶生產(chǎn)要求的前提下,調(diào)整出適當?shù)倪\輸速度。江蘇8溫區(qū)回流爐生產(chǎn)商關(guān)于回流爐,你了解多少呢?

回流焊溫度曲線測試點的選擇:實際在生產(chǎn)一塊印刷線路板過程中,板面上各個區(qū)域所承載的各種元器件的溫度是不盡相同的。爐內(nèi)的熱空氣在熱風機的作用下在爐內(nèi)流動(從上、下 兩個加熱板向傳輸軌道方向流動,當遇到阻隔時就沿著印刷線路板的表面向板的邊緣擴散,這樣板的中心區(qū)域就變成了溫度較低的地方)。元器件體積的大小也決定著溫度的高低,體積小的元器件溫度高,體積大的元器件溫度低。因此在實際測量中要較真實,較全的反映被測產(chǎn)品的真實溫度被測點的選取尤為重要。一般遵循以下幾個原則。1) 在條件允許的條件下盡量多的選取被點。2) 被測點的選擇盡量在同一縱軸線上。3) 對溫度有特殊要求的元器件。4) 板面溫度比較高的位置。5) 板面溫度較低的位置。

四、PCB進入冷卻區(qū),使焊點凝固此;時完成了回流焊。

在此階段,溫度冷卻到固相溫度以下,使焊點凝固。冷卻速率將對焊點的強度產(chǎn)生影響。冷卻速率過慢,將導致過量共晶金屬化合物產(chǎn)生,以及在焊接點處易發(fā)生大的晶粒結(jié)構(gòu),使焊接點強度變低,冷卻區(qū)降溫速率般在4℃/S左右,冷卻75℃即可。


無鉛回流焊冷卻裝置和助焊劑管理

無鉛回流焊接溫度明顯高于有鉛回流焊,對設(shè)備的冷卻功能提出了更高的要求??煽氐妮^快冷卻速度可以使無鉛焊點結(jié)構(gòu)更致密,對提高焊點機械強度帶來幫助。在這里給大家分享一下無鉛回流焊冷卻裝置和助焊劑管理。

如果生產(chǎn)大熱容量的線路板時,如果僅使用風冷方式,線路板在冷卻時將很難達到3-5度/秒的冷卻要求,而冷卻斜率達不到要求將使焊點結(jié)構(gòu)松散,而直接影響到焊點的可靠性。因此,大熱容量的線路板無鉛生產(chǎn)建議采用雙循環(huán)水冷裝置,同時設(shè)備對冷卻斜率應(yīng)可以按要求設(shè)置并完全可控。


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HELLER回流爐最快的冷區(qū)速度:新型的blow through (強冷風)冷卻模組可提供3度/秒以上的冷卻速率,即使在LGA775上也不列外。此項設(shè)計可符合最嚴苛的無鉛溫度曲線要求。 專業(yè)回流焊 、各款回流焊,加裝網(wǎng)帶,和各類控制系統(tǒng)改造,天龍機電擁有多年維修售后經(jīng)驗輕松應(yīng)對。福建1936回流爐多少錢

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回流焊冷卻階段:對焊點的組織形態(tài)有很大的影響。我們知道,金屬的凝固速度越小,其晶體組織越粗,性能也越差。根據(jù)有關(guān)的文獻介紹,合適的冷卻速率大概為3~6℃/秒;但實際上,大部分靠過濾焊劑后的回用風進行冷卻的回流焊爐,其較大冷卻速率也就是2℃/秒左右?;亓骱杆俣群蜏囟却_定后,將參數(shù)輸入到焊爐的控制器,從而調(diào)整設(shè)定溫度、風扇速度、強制空氣流量和惰性氣體流量等。爐子穩(wěn)定后,可以開始制作回流焊溫度曲線。一旦最初的溫度曲線圖產(chǎn)生,可以和錫膏制造商推薦的曲線進行比較。上海1936回流爐廠

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