設(shè)備的現(xiàn)代化設(shè)計(jì)以及相關(guān)法規(guī)的認(rèn)證保證機(jī)器可對(duì)應(yīng)于所有SMT(表面貼裝技術(shù))的無缺點(diǎn)應(yīng)用,包括無鉛應(yīng)用。機(jī)器也非常適用于經(jīng)常切換中小型機(jī)種的用戶,通用性的載板使機(jī)器具有相當(dāng)?shù)撵`活性。優(yōu)勢(shì):1、可對(duì)應(yīng)于高性能的焊接要求;2、預(yù)熱和焊接過程的無氧環(huán)境;3、整個(gè)焊接組件的溫度一致性;4、決不會(huì)發(fā)生溫度過熱現(xiàn)象;5、決無陰影現(xiàn)象;6、可進(jìn)行單板多次焊接;7、超低的操作成本;8、靈活通用性和獨(dú)立操作性。工作載板具有通用性和方便的靈活性。選配附帶密閉冷卻系統(tǒng),長(zhǎng)久過濾系統(tǒng)和數(shù)據(jù)收集功能?;亓骱笇I(yè)廠家就找天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備(深圳)有限公司。上海Heller回流爐設(shè)備
回流焊溫度曲線是由回流焊爐的多個(gè)參數(shù)共同作用的結(jié)果,其中起決定性作用的兩個(gè)參數(shù)是傳送帶速度和溫區(qū)的溫度設(shè)定。傳送帶速度決定了印刷線路板暴露在每個(gè)溫區(qū)的持續(xù)時(shí)間,增加持續(xù)時(shí)間可以使印刷線路板上元器件的溫度更加接近該溫區(qū)的設(shè)定溫度。每個(gè)溫區(qū)所用的持續(xù)時(shí)間的總和又決定了整個(gè)回流過程的處理時(shí)間。每個(gè)溫區(qū)的溫度設(shè)定影響印刷線路板通該溫區(qū)時(shí)溫度的高低。印刷線路板在整個(gè)回流焊接過程中的升溫速度則是傳送帶速和各溫區(qū)的溫度設(shè)定兩個(gè)參數(shù)共同作用的結(jié)果。因此只有合理的設(shè)定爐溫參數(shù)才能得到理想的爐溫曲線。廣州2043回流爐多少錢有人知道回流爐嗎,價(jià)格多少?
回流爐的溫度曲線分為以下幾段:預(yù)熱、保溫干燥、焊接。預(yù)熱是為了使元器件在焊接時(shí)所受的熱沖擊最小。元器件一般能忍受的溫度變化速率為4℃/SEC以下,因此預(yù)熱階段升溫速率一般控制在1℃/SEC~3℃/SEC,同時(shí)溫升太快會(huì)造成焊料濺出。保溫干燥是為了保證焊料助焊劑完全干燥,同時(shí)助焊劑對(duì)焊接面的氧化物去除,起活化作用?;亓骱附訁^(qū),錫膏開始融化并呈流動(dòng)狀態(tài),一般要超過熔點(diǎn)溫度20℃才能保證焊接質(zhì)量。為了保證呈流動(dòng)狀態(tài)的焊料可潤(rùn)濕整個(gè)焊盤以及元器件的引出端,要求焊料呈熔融狀態(tài)的時(shí)間為40~90秒,這也是決定是否產(chǎn)生虛焊和假焊的重要因素。
回流焊溫度設(shè)定方法
回流焊溫度曲線是指SMA通過回流焊爐時(shí),SMA上某點(diǎn)的溫度隨時(shí)間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法,來分析某個(gè)元件在整個(gè)回流焊過程中的溫度變化情況。這對(duì)于獲得比較好的可焊性,避免由于超溫而對(duì)元件造成損壞,以及保證焊接質(zhì)量都非常有用?;亓骱笢囟仍O(shè)定也就是設(shè)定回流焊的溫度曲線,在這里來講一下回流焊溫度設(shè)定方法。
一、回流焊預(yù)熱段溫度設(shè)定方法:
該區(qū)域的目的是把室溫的PCB盡快加熱,以達(dá)到第二個(gè)特定目標(biāo),但升溫速率要控制在適當(dāng)范圍以內(nèi),如果過快,會(huì)產(chǎn)生熱沖擊,電路板和元件都可能受損,過慢,則溶劑揮發(fā)不充分,影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快,在溫區(qū)的后段SMA內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊對(duì)元件的損傷。一般規(guī)定的速度為4℃/S。然而,通常上升速率設(shè)定為1~3℃/S。典型的升溫度速率為2℃/S
回流爐多久需要檢測(cè)一次呢?
雙面回流焊掉件原因和解決
雙面回流焊工藝是目前很多電子產(chǎn)品需要用到的貼片工藝,雙面回流焊工藝制程是PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)-->貼片-->烘干(固化)-->A面回流焊接-->清洗-->翻板-->PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)-->貼片-->烘干-->回流焊接。但是用錫膏對(duì)雙面貼片進(jìn)行焊接時(shí),有時(shí)會(huì)出現(xiàn)掉件的問題,下面來給大家分享一下雙面回流焊掉件原因和解決。
一、雙面回流焊工藝掉件的原因
雙面回流焊工藝掉件是由于錫膏熔化后焊料對(duì)元件的垂直固定力不足,主要原因有:
1、電子元件太重;
2、元件的焊腳可焊性差;
3、焊錫膏的潤(rùn)濕性及可焊性差;
4、焊接時(shí)的爐溫沒控制好;
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天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備(深圳)有限公司主營產(chǎn)品包括真空回流焊、真空共晶爐、貼片機(jī)、回流焊等。上海Heller回流爐設(shè)備
回流焊接的基本要求
一、適當(dāng)?shù)幕亓骱笩崃浚?
適當(dāng)?shù)幕亓骱笩崃恐笇?duì)于所有焊接面的材料,都必須有足夠的熱能使它們?nèi)刍托纬山饘匍g界面(IMC),足夠的熱也是提供潤(rùn)濕的基本條件之一。另一方面,熱量又必須控制在一定程度內(nèi),以確保所接觸到的材料(不只是焊端)不會(huì)受到熱損壞,以及IMC層的形成不至于太厚。
二、良好的回流焊點(diǎn)潤(rùn)濕;
回流焊點(diǎn)潤(rùn)濕除了是較好可焊性的象征外,也是形成最終焊點(diǎn)形狀的重要條件。不良的潤(rùn)濕現(xiàn)象通常說明焊點(diǎn)的結(jié)構(gòu)不理想,包括IMC的未完整成形以及焊點(diǎn)填充不良等問題。這些問題都會(huì)影響焊點(diǎn)的壽命。
上海Heller回流爐設(shè)備
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