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珠海1826回流爐生產(chǎn)商

來源: 發(fā)布時間:2023-03-09

回流焊溫度曲線測試點的選擇:實際在生產(chǎn)一塊印刷線路板過程中,板面上各個區(qū)域所承載的各種元器件的溫度是不盡相同的。爐內(nèi)的熱空氣在熱風機的作用下在爐內(nèi)流動(從上、下 兩個加熱板向傳輸軌道方向流動,當遇到阻隔時就沿著印刷線路板的表面向板的邊緣擴散,這樣板的中心區(qū)域就變成了溫度較低的地方)。元器件體積的大小也決定著溫度的高低,體積小的元器件溫度高,體積大的元器件溫度低。因此在實際測量中要較真實,較全的反映被測產(chǎn)品的真實溫度被測點的選取尤為重要。一般遵循以下幾個原則。1) 在條件允許的條件下盡量多的選取被點。2) 被測點的選擇盡量在同一縱軸線上。3) 對溫度有特殊要求的元器件。4) 板面溫度比較高的位置。5) 板面溫度較低的位置。有誰知道回流爐的制作工序是怎樣的?珠海1826回流爐生產(chǎn)商

Heller 回流爐獨有的10英寸(250mm)加熱模組設計,每個加熱模組比其他同類產(chǎn)品減少2英寸(50mm),因此Heller可以在同樣的長度下可提供更多的加熱模組,從而提供更好的制程控制,減少17%的液態(tài)時間,可滿足**嚴苛的制程要求。新冷卻式“冷凝導管”實現(xiàn)助焊劑回收免保養(yǎng),無需配備冷水機,我們的新氣冷式“冷凝導管”設計,將助焊劑回收再冷卻瓶中,不僅更容易更換清理,而且實現(xiàn)在線保養(yǎng),從而**的減少了保養(yǎng)時間。此項革新技術(shù)使得回流焊系統(tǒng)在也不需要配備冷水機,為使用者減少了成本,減少占地面積而更加省電。廣州2043回流爐廠家天龍動力機電設備提供的 HELLER1809MKIII回流焊爐, ,高性價比回流焊爐,為客戶提供了更為經(jīng)濟實用的產(chǎn)品。

回流焊工藝流程詳述

回流焊工藝流程是,當印刷好錫膏貼片好元件的線路板進入回流焊爐膛內(nèi),線路板由回流焊導軌運輸鏈條帶動依次經(jīng)過回流焊的預熱區(qū)、保溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū),在經(jīng)過回流焊這四個溫區(qū)的溫度變化后完成了線路板的回流焊焊接流程。下面來具體講解下線路板依次經(jīng)過回流焊這四個溫區(qū)時的焊接變化過程。

回流焊焊接工藝流程詳解

一、當PCB進入預熱區(qū)時,焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉,同時,焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳,焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤,將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。

預熱是為了使焊膏活性化,及避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起部品不良所進行的加熱行為。該區(qū)域的目標是把室溫的PCB盡快加熱,但升溫速率要控制在適當范圍以內(nèi),如果過快,會產(chǎn)生熱沖擊,電路板和元件都可能受損,過慢,則溶劑揮發(fā)不充分,影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快,在溫區(qū)的后段回流焊爐膛內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷,般規(guī)定大升溫速度為4℃/S,通常上升速率設定為1~3℃/S。


三、適當?shù)幕亓骱更c大小和形狀;

要回流焊點有足夠的壽命,就必須確保焊點的形狀和大小符合焊端結(jié)構(gòu)的要求。太小的焊點其機械強力不足,無法承受使用中的應力,甚至連焊接后存在的內(nèi)應力也無法承受。而一旦在使用中開始出現(xiàn)疲勞或蠕變開裂,其斷裂速度也較快。焊點的形狀不良還會造成舍重取輕的現(xiàn)象,縮短焊點的壽命期。

四、受控的回流焊錫流方向;

受控的回流焊錫流方向也是焊接工藝中的重要部分。熔化的焊錫必須往所需要的方向流動,才能確保焊點的形成受控。在波峰焊接工藝中的 盜錫焊盤 和阻焊層(綠油)的使用,以及回流焊接工藝中的吸錫現(xiàn)象,就是和錫流方向控制有關(guān)的技術(shù)細節(jié)。


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回流焊保溫區(qū):其目的是將印刷線路板維持在某個特定溫度范圍并持續(xù)一段時間,使印刷線路板上各個區(qū)域的元器件溫度相同,減少他們的相對溫差,并使錫膏內(nèi)部的助焊劑充分的發(fā)揮作用,去除元器件電極和焊盤表面的氧化物,從而提高焊接質(zhì)量。一般普遍的活性溫度范圍是 135-170℃(以 SN63PB37 為例),活性時間設定在 60-90 秒。如果活性溫度設定過高會使助焊劑過早的失去除污的功能,溫度太低助焊劑則發(fā)揮不了除污的作用。活性時間設定的過長會使錫膏內(nèi)助焊劑的過度揮發(fā),致使在焊接時缺少助焊劑的參與使焊點易氧化,潤濕能力差,時間太短則參與焊接的助焊劑過多,可能會出現(xiàn)錫球,錫珠等焊接不良。從而影響焊接質(zhì)量?;亓鳡t的日常怎么維護?江蘇1936回流爐生產(chǎn)商

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二、雙面回流焊工藝掉件的解決辦法

1、電子元件焊腳可焊性差,我們就必須要焊接之前,對電子元件進行檢查,剔除已被氧化的電子元件。

2、錫膏潤濕性及可焊性差,那我們就先試用下該款錫膏,不合格就棄用。

3、爐溫沒控制好。這是因為我們是雙面貼片,兩面都得焊接,因此,焊接第二面時采用的錫膏熔點一定要低于首面的錫膏熔點,這樣就不會再掉件了。

4、想法降低回流焊爐子的震動,減少回流焊爐下溫區(qū)的風速,這樣也可以減少掉件產(chǎn)生

5、如以上四個方面都控制好了,還是發(fā)生掉件的問題,那就是元件太重了,這時我們應先用紅膠將其固定,然后再用錫膏進行焊接就可以了。


珠海1826回流爐生產(chǎn)商

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