三、當(dāng)PCB進入焊接區(qū)時,溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài),液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點。
當(dāng)PCB進入回流區(qū)時,溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài)。有鉛焊膏63sn37pb的熔點是183℃,鉛焊膏96.5Sn3Ag0.5Cu的熔點是217℃。在這區(qū)域里加熱器的溫度設(shè)置得高,使組件的溫度快速上升峰值溫度。再流焊曲線的峰值溫度通常是由焊錫的熔點溫度、組裝基板和元件的耐熱溫度決定的。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同,般鉛高溫度在230~250℃,有鉛在210~230℃。峰值溫度過低易產(chǎn)生冷接點及潤濕不夠;過高則環(huán)氧樹脂基板和塑膠部分焦化和脫層易發(fā)生,而且過量的共晶金屬化合物將形成,并導(dǎo)致脆的焊接點,影響焊接強度。
在回流焊接區(qū)要特別注意再流時間不要過長,以防對回流焊爐膛有損傷也可能會對電子元器件照成功能不良或造成線路板被烤焦等不良影響。
專業(yè)回流焊 、各款回流焊,加裝網(wǎng)帶,和各類控制系統(tǒng)改造,天龍機電擁有多年維修售后經(jīng)驗輕松應(yīng)對。珠海10溫區(qū)回流爐
回流爐熱風(fēng)回流原理:當(dāng)PCB進入預(yù)熱區(qū)時,焊膏中的水份、氣體蒸發(fā),助焊劑濕潤元件引腳和焊盤,焊膏開始軟化并覆蓋焊盤,使元件引腳和焊盤與氧氣隔離;PCB進入回流區(qū)時,溫度迅速上升,焊膏達到熔化狀態(tài),對PCB上的元件引腳和焊盤濕潤、擴散、回流、之后冷卻形成錫焊接頭,從而完成了回流焊。強迫對流熱風(fēng)回流即通過氣流循環(huán),在元件的上下兩個表面,以相對較低的溫度而產(chǎn)生高速的熱傳遞,同時使小型元件避免過熱,避免由于單面受熱引起PCB變形,PCB上大量的焊點相對均勻地受熱,從而實現(xiàn)回流焊接。杭州SMT回流爐生產(chǎn)商天龍動力機電設(shè)備(深圳)有限公司低價供應(yīng)各款無鉛回流焊 波峰焊,量大從優(yōu)。
回流焊冷卻階段:對焊點的組織形態(tài)有很大的影響。我們知道,金屬的凝固速度越小,其晶體組織越粗,性能也越差。根據(jù)有關(guān)的文獻介紹,合適的冷卻速率大概為3~6℃/秒;但實際上,大部分靠過濾焊劑后的回用風(fēng)進行冷卻的回流焊爐,其較大冷卻速率也就是2℃/秒左右?;亓骱杆俣群蜏囟却_定后,將參數(shù)輸入到焊爐的控制器,從而調(diào)整設(shè)定溫度、風(fēng)扇速度、強制空氣流量和惰性氣體流量等。爐子穩(wěn)定后,可以開始制作回流焊溫度曲線。一旦最初的溫度曲線圖產(chǎn)生,可以和錫膏制造商推薦的曲線進行比較。
設(shè)備的現(xiàn)代化設(shè)計以及相關(guān)法規(guī)的認證保證機器可對應(yīng)于所有SMT(表面貼裝技術(shù))的無缺點應(yīng)用,包括無鉛應(yīng)用。機器也非常適用于經(jīng)常切換中小型機種的用戶,通用性的載板使機器具有相當(dāng)?shù)撵`活性。優(yōu)勢:1、可對應(yīng)于高性能的焊接要求;2、預(yù)熱和焊接過程的無氧環(huán)境;3、整個焊接組件的溫度一致性;4、決不會發(fā)生溫度過熱現(xiàn)象;5、決無陰影現(xiàn)象;6、可進行單板多次焊接;7、超低的操作成本;8、靈活通用性和獨立操作性。工作載板具有通用性和方便的靈活性。選配附帶密閉冷卻系統(tǒng),長久過濾系統(tǒng)和數(shù)據(jù)收集功能。天龍動力機電設(shè)備(深圳)有限公司為您免費提供回流爐的價格、型號等參數(shù)信息以及解決方案。
錫膏在回流焊均熱階段特性變化:
回流焊均熱階段設(shè)定主要應(yīng)參考焊錫膏供應(yīng)商的建議和PCB板熱容的大小。因為均熱 階段有兩個作用,個是使整個PCB板都能達到均勻的溫度,均熱的目的是為了減少進入回流區(qū)的熱應(yīng)力沖擊,以及其它焊接問題如元件翹起,某些大體積元件冷焊等。均熱階段另個重要作用就是焊錫膏中的助焊劑開始發(fā)生活性反應(yīng),增大焊件表面潤濕性能(及表面能),使得融化的焊錫能夠很好地潤濕焊件表面。由于均熱段的重要性,因此均熱時間和溫度必須很好地控制,既要保證助焊劑能很好地清潔焊面,又要保證助焊劑到達回流前沒有完全消耗掉。助焊劑要保留到回流焊階段是必需的,它能促進焊錫潤濕過程和防止焊接表面的再氧化。尤其是目前使用低殘留,免清洗(no-clean)的焊錫膏技術(shù)越來越多的情況下,焊膏的活性不是很強,且回流焊接的也多為空氣回流焊,更應(yīng)注意不能在均熱階段把助焊劑消耗光。
回流爐的在使用過程中有沒有噪聲?杭州SMT回流爐生產(chǎn)商
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回流焊保溫區(qū):其目的是將印刷線路板維持在某個特定溫度范圍并持續(xù)一段時間,使印刷線路板上各個區(qū)域的元器件溫度相同,減少他們的相對溫差,并使錫膏內(nèi)部的助焊劑充分的發(fā)揮作用,去除元器件電極和焊盤表面的氧化物,從而提高焊接質(zhì)量。一般普遍的活性溫度范圍是 135-170℃(以 SN63PB37 為例),活性時間設(shè)定在 60-90 秒。如果活性溫度設(shè)定過高會使助焊劑過早的失去除污的功能,溫度太低助焊劑則發(fā)揮不了除污的作用。活性時間設(shè)定的過長會使錫膏內(nèi)助焊劑的過度揮發(fā),致使在焊接時缺少助焊劑的參與使焊點易氧化,潤濕能力差,時間太短則參與焊接的助焊劑過多,可能會出現(xiàn)錫球,錫珠等焊接不良。從而影響焊接質(zhì)量。珠海10溫區(qū)回流爐
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