回流焊溫度設定方法
回流焊溫度曲線是指SMA通過回流焊爐時,SMA上某點的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法,來分析某個元件在整個回流焊過程中的溫度變化情況。這對于獲得比較好的可焊性,避免由于超溫而對元件造成損壞,以及保證焊接質量都非常有用?;亓骱笢囟仍O定也就是設定回流焊的溫度曲線,在這里來講一下回流焊溫度設定方法。
一、回流焊預熱段溫度設定方法:
該區(qū)域的目的是把室溫的PCB盡快加熱,以達到第二個特定目標,但升溫速率要控制在適當范圍以內,如果過快,會產(chǎn)生熱沖擊,電路板和元件都可能受損,過慢,則溶劑揮發(fā)不充分,影響焊接質量。由于加熱速度較快,在溫區(qū)的后段SMA內的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷。一般規(guī)定的速度為4℃/S。然而,通常上升速率設定為1~3℃/S。典型的升溫度速率為2℃/S
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錫膏在回流焊預熱階段特性變化:
回流焊預熱階段是把錫膏中較低熔點的溶劑揮發(fā)走。錫膏中助焊劑的主要成分包括松香,活性劑,黏度改善劑,和溶劑。溶劑的作用主要作為松香的載體和保證錫膏的儲藏時間。預熱階段需把過多的溶劑揮發(fā)掉,但是定要控制升溫斜率,太高的升溫速度會造成元件的熱應力沖擊,損傷元件或減低元件性能和壽命,后者帶來的危害更大,因為產(chǎn)品已流到了客戶手里。另個原因是太高的升溫速度會造成錫膏的塌陷,引起短路的危險,尤其對助焊劑含量較高(達10%)的錫膏。
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回流焊保溫區(qū):其目的是將印刷線路板維持在某個特定溫度范圍并持續(xù)一段時間,使印刷線路板上各個區(qū)域的元器件溫度相同,減少他們的相對溫差,并使錫膏內部的助焊劑充分的發(fā)揮作用,去除元器件電極和焊盤表面的氧化物,從而提高焊接質量。一般普遍的活性溫度范圍是 135-170℃(以 SN63PB37 為例),活性時間設定在 60-90 秒。如果活性溫度設定過高會使助焊劑過早的失去除污的功能,溫度太低助焊劑則發(fā)揮不了除污的作用?;钚詴r間設定的過長會使錫膏內助焊劑的過度揮發(fā),致使在焊接時缺少助焊劑的參與使焊點易氧化,潤濕能力差,時間太短則參與焊接的助焊劑過多,可能會出現(xiàn)錫球,錫珠等焊接不良。從而影響焊接質量。
錫膏特性與回流焊溫度曲線關系
錫膏特性決定回流曲線的基本特性。不同的錫膏由于助焊劑(Flux)有不同的化學成分,因此它的化學變化有不同的溫度要求,對回流溫度曲線也有不同的要求。一般錫膏供應商都能提供個參考回流曲線,用戶可在此基礎上根據(jù)自己的產(chǎn)品特性優(yōu)化。 下圖是個典型Sn63/Pb37錫膏的溫度回流曲線。 以此圖為例,來分析回流焊曲線。它可分為4個主要階段:
1)把PCB板加熱到150℃左右,上升斜率為1-3 ℃/秒。 稱預熱(Preheat)階段;
2)把整個板子慢慢加熱到183 ℃。稱均熱(Soak或Equilibrium)階段。時間般為60-90秒。
3)把板子加熱到融化區(qū)(183 ℃以上),使錫膏融化。稱回流(Reflow Spike)階段。在回流階段板子達到高溫度,般是215 ℃ +/-10 ℃。回流時間以45-60秒為宜,大不超過90秒。
4)曲線由高溫度點下降的過程。稱冷卻(Cooling)階段。一般要求冷卻的斜率為2 -4℃/秒。
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回流焊的發(fā)展趨勢:**近幾年來,隨著眾多電子產(chǎn)品往小型,輕型,高密度方向發(fā)展,特別是手持設備的大量使用,在元器件材料工藝方面都對原有SMT技術提出了重大的挑戰(zhàn),也因此使SMT得致到了飛速發(fā)展的機會。IC發(fā)展到0.5mm,0.4mm.0.3mm腳距;BGA已被較大范圍采用,CSP也嶄露頭角,并呈現(xiàn)也快速上漲趨勢。析料上免清洗低殘留錫膏得到使用。所有這些都給回流焊工藝提出了新的要求,一個總的趨勢就是要求回流焊采用更先進的熱傳遞方式,達到節(jié)約能源,均勻溫度,適合雙面板PCB和新型器件封裝方式的焊接要求。天龍動力機電設備**行業(yè)**品牌專注研發(fā)生產(chǎn)波峰焊,錫膏印刷機,選擇性波峰焊。一站式培訓,終身維護!無錫專業(yè)回流爐
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二、PCB進入保溫區(qū)時,使PCB和元器件得到充分的預熱,以防PCB突然進入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。
保溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內各元件的溫度趨于穩(wěn)定,盡量減少溫差。在這個區(qū)域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件,并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結束,焊盤,焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去,整個電路板的溫度也達到平衡。應注意的是SMA上所有元件在這段結束時應具有相同的溫度,否則進入到回流段將會因為各部分溫度不均產(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。
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