四、回流焊冷卻段溫度設(shè)定方法：

這段中焊膏中的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤(rùn)濕被連接表面，應(yīng)該用盡可能快的速度來(lái)進(jìn)行冷卻，這樣將有助于得到明亮的焊點(diǎn)并有好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會(huì)導(dǎo)致電路板的更多分解而進(jìn)入錫中，從而產(chǎn)生灰暗毛糙的焊點(diǎn)。在端的情形下，它能引起沾錫不良和弱焊點(diǎn)結(jié)合力。冷卻段降溫速率般為3~10℃/S,冷卻75℃即可。

回流焊工藝高溫錫膏與低溫錫膏區(qū)別

電子產(chǎn)品焊接工藝中常用到回流焊和和波峰焊工藝兩種，隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的不斷發(fā)展，后來(lái)市場(chǎng)上出現(xiàn)了在回流焊工藝中有低溫錫膏和高溫錫膏兩種。那么這兩種錫膏到底有什么區(qū)別呢？在這里與大家分享一下回流焊工藝高溫錫膏與低溫錫膏區(qū)別？

目前說(shuō)常見(jiàn)的錫膏這里也就是指高溫錫膏，低溫錫膏是為了適應(yīng)某些電子元器件不能適應(yīng)高溫環(huán)境而研發(fā)出來(lái)的，下面具體講一下它們之間區(qū)別。

一、從字面意思上來(lái)講，“高溫”、“低溫”是指這兩種類別的錫膏熔點(diǎn)區(qū)別。一般來(lái)講，回流焊常規(guī)的熔點(diǎn)在217℃以上；而常規(guī)的低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃。

天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備專精于為顧客提供btu回流焊,,BTU,Ominflo,BTU,Speedline, Tamura,Rehm等進(jìn)口回流焊買(mǎi)賣。8溫區(qū)回流爐設(shè)備

五、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于一次回流焊印刷中，而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的第二次回流的時(shí)候，因?yàn)橐淮位亓髅嬗休^大的器件，當(dāng)?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c(diǎn)的焊膏時(shí)容易使已焊接的一次回流面（二次回流過(guò)爐時(shí)是倒置的）的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落，因此第二次回流時(shí)一般采用低溫焊膏，當(dāng)其達(dá)到熔點(diǎn)時(shí)但一次回流面的焊錫不會(huì)出現(xiàn)二次熔化。

六、配方成熟度不同。高溫錫膏的配方相對(duì)來(lái)說(shuō)更成熟，成分穩(wěn)定，濕潤(rùn)性適中；低溫錫膏配方相對(duì)來(lái)說(shuō)，成熟度次一點(diǎn)，成分不穩(wěn)定，容易干，粘性保持性差。

珠海小型回流爐專業(yè)回流焊 、各款回流焊，加裝網(wǎng)帶，和各類控制系統(tǒng)改造，天龍機(jī)電擁有多年維修售后經(jīng)驗(yàn)輕松應(yīng)對(duì)。

五、回流焊接過(guò)程中焊接面不移動(dòng)。

回流焊接過(guò)程中如果焊端移動(dòng)，根據(jù)移動(dòng)的情況和時(shí)間而定，不但會(huì)影響焊點(diǎn)的形狀大小，還可能造成虛焊和內(nèi)孔情況。這都將影響焊點(diǎn)的質(zhì)量壽命。所以整個(gè)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)以及工藝，都必須照顧到焊接過(guò)程中焊端保持不動(dòng)狀態(tài)。

在回流焊接工藝中，除了以上通用焊接條件外，還有特別的一點(diǎn)，就是必須把經(jīng)過(guò)印刷工藝后沒(méi)有作用的錫膏中的化學(xué)成分及時(shí)揮發(fā)處理。這點(diǎn)尤其是在雙面焊接工藝中的首面要求更嚴(yán)格。

以上回流焊接的技術(shù)要求，我們?cè)谠O(shè)計(jì)和處理回流焊接工藝時(shí)都必須注意，否則就不能達(dá)到好的回流焊接質(zhì)量。

回流焊溫度曲線是由回流焊爐的多個(gè)參數(shù)共同作用的結(jié)果，其中起決定性作用的兩個(gè)參數(shù)是傳送帶速度和溫區(qū)的溫度設(shè)定。傳送帶速度決定了印刷線路板暴露在每個(gè)溫區(qū)的持續(xù)時(shí)間，增加持續(xù)時(shí)間可以使印刷線路板上元器件的溫度更加接近該溫區(qū)的設(shè)定溫度。每個(gè)溫區(qū)所用的持續(xù)時(shí)間的總和又決定了整個(gè)回流過(guò)程的處理時(shí)間。每個(gè)溫區(qū)的溫度設(shè)定影響印刷線路板通該溫區(qū)時(shí)溫度的高低。印刷線路板在整個(gè)回流焊接過(guò)程中的升溫速度則是傳送帶速和各溫區(qū)的溫度設(shè)定兩個(gè)參數(shù)共同作用的結(jié)果。因此只有合理的設(shè)定爐溫參數(shù)才能得到理想的爐溫曲線。天龍自動(dòng)化的回流爐的售后怎么樣？

測(cè)量回流焊溫度曲線測(cè)量熱電偶的固定：

選擇好被測(cè)點(diǎn)后則需在被測(cè)點(diǎn)安置熱電偶，一般有以下幾種方法：

1) 使用焊料固定，一般使用 PB 含量較高的高溫焊料將熱電偶固定在被測(cè)點(diǎn)。要求焊點(diǎn)要盡可能的小，因?yàn)楦邷睾噶系目珊感圆桓咚詫?duì)焊接的技能要求較高，由于是高溫焊接所以對(duì)元器件的熱沖擊也較大。測(cè)溫效果較好。

2) 使用膠粘劑固定，一般使用環(huán)氧樹(shù)脂類的膠粘劑將熱電偶固定在被測(cè)點(diǎn)。要求膠點(diǎn)要盡可能的小。測(cè)溫效果一般。

3) 使用高溫膠帶固定，一般使用具有耐高溫、導(dǎo)熱性能好的膠帶將熱電偶固定在被測(cè)點(diǎn)。要求要盡可能的將熱電偶靠近被測(cè)點(diǎn)。這種方法操作方便，但測(cè)量效果最差。每種方法都應(yīng)該將熱電偶的測(cè)量端盡可能的靠近被測(cè)點(diǎn)，這樣才能夠得到較真實(shí)的測(cè)量結(jié)果。 回流爐多久需要檢測(cè)一次呢？上?；亓鳡t設(shè)備

真空回流焊專業(yè)生產(chǎn)商就找天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備（深圳）有限公司。8溫區(qū)回流爐設(shè)備

回流焊工藝流程詳述

回流焊工藝流程是，當(dāng)印刷好錫膏貼片好元件的線路板進(jìn)入回流焊爐膛內(nèi)，線路板由回流焊導(dǎo)軌運(yùn)輸鏈條帶動(dòng)依次經(jīng)過(guò)回流焊的預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)，在經(jīng)過(guò)回流焊這四個(gè)溫區(qū)的溫度變化后完成了線路板的回流焊焊接流程。下面來(lái)具體講解下線路板依次經(jīng)過(guò)回流焊這四個(gè)溫區(qū)時(shí)的焊接變化過(guò)程。

回流焊焊接工藝流程詳解

一、當(dāng)PCB進(jìn)入預(yù)熱區(qū)時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤(pán)、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤(pán)，將焊盤(pán)、元器件引腳與氧氣隔離。

預(yù)熱是為了使焊膏活性化，及避免浸錫時(shí)進(jìn)行急劇高溫加熱引起部品不良所進(jìn)行的加熱行為。該區(qū)域的目標(biāo)是把室溫的PCB盡快加熱，但升溫速率要控制在適當(dāng)范圍以內(nèi)，如果過(guò)快，會(huì)產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損，過(guò)慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快，在溫區(qū)的后段回流焊爐膛內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊對(duì)元件的損傷，般規(guī)定大升溫速度為4℃/S，通常上升速率設(shè)定為1~3℃/S。

8溫區(qū)回流爐設(shè)備

天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備（深圳）有限公司主要經(jīng)營(yíng)范圍是機(jī)械及行業(yè)設(shè)備，擁有一支專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)和良好的市場(chǎng)口碑。天龍動(dòng)力致力于為客戶提供良好的貼片機(jī)，印刷機(jī)，回流焊爐，全自動(dòng)PCB清洗機(jī)，一切以用戶需求為中心，深受廣大客戶的歡迎。公司注重以質(zhì)量為中心，以服務(wù)為理念，秉持誠(chéng)信為本的理念，打造機(jī)械及行業(yè)設(shè)備良好品牌。在社會(huì)各界的鼎力支持下，持續(xù)創(chuàng)新，不斷鑄造高品質(zhì)服務(wù)體驗(yàn)，為客戶成功提供堅(jiān)實(shí)有力的支持。