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來源: 發(fā)布時間:2021-03-09

回流焊溫度設定方法

回流焊溫度曲線是指SMA通過回流焊爐時,SMA上某點的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法,來分析某個元件在整個回流焊過程中的溫度變化情況。這對于獲得比較好的可焊性,避免由于超溫而對元件造成損壞,以及保證焊接質(zhì)量都非常有用?;亓骱笢囟仍O定也就是設定回流焊的溫度曲線,在這里來講一下回流焊溫度設定方法。

一、回流焊預熱段溫度設定方法:

該區(qū)域的目的是把室溫的PCB盡快加熱,以達到第二個特定目標,但升溫速率要控制在適當范圍以內(nèi),如果過快,會產(chǎn)生熱沖擊,電路板和元件都可能受損,過慢,則溶劑揮發(fā)不充分,影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快,在溫區(qū)的后段SMA內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷。一般規(guī)定的速度為4℃/S。然而,通常上升速率設定為1~3℃/S。典型的升溫度速率為2℃/S


回流爐一般可以使用多久呢?1826回流爐銷售

回流焊溫度曲線是由回流焊爐的多個參數(shù)共同作用的結果,其中起決定性作用的兩個參數(shù)是傳送帶速度和溫區(qū)的溫度設定。傳送帶速度決定了印刷線路板暴露在每個溫區(qū)的持續(xù)時間,增加持續(xù)時間可以使印刷線路板上元器件的溫度更加接近該溫區(qū)的設定溫度。每個溫區(qū)所用的持續(xù)時間的總和又決定了整個回流過程的處理時間。每個溫區(qū)的溫度設定影響印刷線路板通該溫區(qū)時溫度的高低。印刷線路板在整個回流焊接過程中的升溫速度則是傳送帶速和各溫區(qū)的溫度設定兩個參數(shù)共同作用的結果。因此只有合理的設定爐溫參數(shù)才能得到理想的爐溫曲線。廣州專業(yè)回流爐生產(chǎn)商哪個廠家生產(chǎn)的回流爐性價比較高?

回流焊是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接;之所以叫"回流焊"是因為氣體在焊機內(nèi)循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達到焊接目的?;亓骱笗r間的快慢決定了回流焊質(zhì)量的最主要因素,如果時間過快或者過慢都會造成大量的回流焊不良產(chǎn)品產(chǎn)生。所謂的回流時間是產(chǎn)品到達焊接區(qū)的焊接時間,通常用我們叫回流時間,回流焊回流時間應該在保證元件完成良好焊接的前提下越短越好,一般為30-60秒為佳,不同錫膏要求不一樣,過長的回流時間和較高溫度,如回流時間大于90秒,較高溫度大于230度,會造成金屬間化合物層增厚,影響焊點的長期可靠性。

隨著中國電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,中國電子設備行業(yè)已經(jīng)逐步走向獨立自主的一體化發(fā)展道路,電子廠商在選購回流焊時,因價格差距太遠不知如何取舍,現(xiàn)在我給各采購廠家支支招,選購好的回流焊設備的秘訣:看外觀體積:回流焊是通過高溫動作進行表面焊接的,PCB在回流焊里停留的時間越長,焊接效果會相應越好,所以較大的回流焊機體積越大,加熱區(qū)就會較長。二:看內(nèi)膽。國產(chǎn)回流焊經(jīng)過了這么多年的生產(chǎn)工藝改進和不斷的創(chuàng)新,已經(jīng)具備了相當?shù)募夹g基礎,但是做得好的產(chǎn)品,在成本上一定要有所增加,比如爐子內(nèi)膽!之前的爐子內(nèi)膽是沒有風扇,直接利用發(fā)熱管的熱散功能給PCB加熱的,叫紅外加熱。專業(yè)回流焊 、各款回流焊,加裝網(wǎng)帶,和各類控制系統(tǒng)改造,天龍機電擁有多年維修售后經(jīng)驗輕松應對。

回流焊接升溫階段:一些問題容易被忽略,但事實上對焊接質(zhì)量的影響還是比較大的,比如立碑、芯吸、焊劑飛濺等缺點大都發(fā)生在此階段;特別是在無鉛焊接工藝條件下,更是如此!從減少焊接缺點的角度,我們希望這個階段的升溫速度越小越好。焊接階段:主要完成三項任務:所有焊點達到焊接需要的比較低溫度;焊料與被焊材料元素擴散,形成金屬間化合物(IMC);大尺寸元件達到熱平衡,減少冷卻后焊點的應力。完成這三項任務需要的條件就是焊接的峰值溫度與時間必須足夠?;亓骱附哟蟛糠值娜秉c產(chǎn)生都在這個階段,具體來說就是溫度和時間設置上存在問題?;亓鳡t排名前十的品牌都有哪些?寧波8溫區(qū)回流爐廠

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回流焊技術在電子制造領域并不陌生,我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設備的內(nèi)部有一個加熱電路,將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制,焊接過程中還能避免氧化,制造成本也更容易控制?;亓骱腹に囀峭ㄟ^重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。1826回流爐銷售

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