回流焊接工序的關(guān)鍵工藝參數(shù)：1、焊接溫度曲線：根據(jù)PCB的外形尺寸、多層板層數(shù)和厚度、焊接元器件的體積和密度PCB上的銅層面積和厚度等因素，測(cè)試焊點(diǎn)處的實(shí)際焊接溫度來(lái)設(shè)定溫度曲線。2、對(duì)預(yù)熱時(shí)間、回流時(shí)間、冷卻時(shí)間進(jìn)行控制：根據(jù)加熱器長(zhǎng)度，通過(guò)對(duì)傳送帶速度的控制來(lái)控制回流曲線的軌跡，冷卻區(qū)滾降梯度由冷卻時(shí)間和冷卻區(qū)風(fēng)量來(lái)控制。3、回流溫度曲線盡量與錫膏供應(yīng)商所提供的參考溫度曲線重疊。4、在進(jìn)行通孔回流焊接時(shí)，應(yīng)注意設(shè)備和傳送系統(tǒng)抖動(dòng)引起元件位移。天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備專精于為顧客提供btu回流焊,,BTU,Ominflo,BTU,Speedline, Tamura,Rehm等進(jìn)口回流焊買賣。寧波Heller回流爐生產(chǎn)商

雙面回流焊掉件原因和解決

雙面回流焊工藝是目前很多電子產(chǎn)品需要用到的貼片工藝，雙面回流焊工藝制程是PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）-->貼片-->烘干（固化）-->A面回流焊接-->清洗-->翻板-->PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）-->貼片-->烘干-->回流焊接。但是用錫膏對(duì)雙面貼片進(jìn)行焊接時(shí)，有時(shí)會(huì)出現(xiàn)掉件的問(wèn)題，下面來(lái)給大家分享一下雙面回流焊掉件原因和解決。

一、雙面回流焊工藝掉件的原因

雙面回流焊工藝掉件是由于錫膏熔化后焊料對(duì)元件的垂直固定力不足，主要原因有：

1、電子元件太重;

2、元件的焊腳可焊性差;

3、焊錫膏的潤(rùn)濕性及可焊性差;

4、焊接時(shí)的爐溫沒(méi)控制好；

上海8溫區(qū)回流爐廠回流焊優(yōu)先天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備（深圳）有限公司,低價(jià)供應(yīng)各款無(wú)鉛回流焊 波峰焊,量大從優(yōu),多種品牌品牌。

回流焊溫度曲線具體調(diào)整方法如下：首先通過(guò)調(diào)整傳送帶速度來(lái)滿足從環(huán)境溫度到回流峰值溫度的總時(shí)間與所希望的加熱曲線居留時(shí)間相區(qū)配。下一步，應(yīng)以從左到右的順序調(diào)整曲線的偏差（流程順序），來(lái)保證整體曲線的形狀和各溫區(qū)的工藝參數(shù)、給定的標(biāo)準(zhǔn)相符。例：如果預(yù)熱區(qū)和回流區(qū)中存在差異，首先應(yīng)將預(yù)熱區(qū)的差異調(diào)整正確，較好的是一次調(diào)整一個(gè)參數(shù)，在作進(jìn)一步調(diào)整之前應(yīng)先運(yùn)行調(diào)整后的曲線并測(cè)出新的曲線后再參照新的曲線進(jìn)行調(diào)整。因?yàn)橐粋€(gè)給定溫區(qū)的溫度改變將影響其隨后溫區(qū)的溫度變化。應(yīng)以循序漸進(jìn)的原則進(jìn)行爐溫曲線的調(diào)整。

回流爐也就是回流焊爐（又稱“再流焊、再流爐、再流焊爐”），是電子科技工業(yè)SMT制程所需要的一種機(jī)械設(shè)備?；亓鳡t工藝是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊?；亓鳡t是SMT(表面貼裝技術(shù))的一個(gè)關(guān)鍵工序，是一個(gè)實(shí)時(shí)過(guò)程控制，其過(guò)程變化比較復(fù)雜，涉及許多工藝參數(shù)，其中溫度曲線的設(shè)置最為重要，直接決定回流焊接質(zhì)量，這也是為什么SMT(表面貼裝技術(shù))這么看重這個(gè)。使用回流爐時(shí)要注意些什么呢？

四、PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固此；時(shí)完成了回流焊。

在此階段，溫度冷卻到固相溫度以下，使焊點(diǎn)凝固。冷卻速率將對(duì)焊點(diǎn)的強(qiáng)度產(chǎn)生影響。冷卻速率過(guò)慢，將導(dǎo)致過(guò)量共晶金屬化合物產(chǎn)生，以及在焊接點(diǎn)處易發(fā)生大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊接點(diǎn)強(qiáng)度變低，冷卻區(qū)降溫速率般在4℃/S左右，冷卻75℃即可。

無(wú)鉛回流焊冷卻裝置和助焊劑管理

無(wú)鉛回流焊接溫度明顯高于有鉛回流焊，對(duì)設(shè)備的冷卻功能提出了更高的要求。可控的較快冷卻速度可以使無(wú)鉛焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)更致密，對(duì)提高焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度帶來(lái)幫助。在這里給大家分享一下無(wú)鉛回流焊冷卻裝置和助焊劑管理。

如果生產(chǎn)大熱容量的線路板時(shí)，如果僅使用風(fēng)冷方式，線路板在冷卻時(shí)將很難達(dá)到3-5度/秒的冷卻要求，而冷卻斜率達(dá)不到要求將使焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)松散，而直接影響到焊點(diǎn)的可靠性。因此，大熱容量的線路板無(wú)鉛生產(chǎn)建議采用雙循環(huán)水冷裝置，同時(shí)設(shè)備對(duì)冷卻斜率應(yīng)可以按要求設(shè)置并完全可控。

波峰焊回流焊高端品牌專業(yè)從事波峰焊、smt回流焊、電子組裝生產(chǎn)線及SMT貼片機(jī)及周邊設(shè)備的研發(fā)制造。上海小型回流爐廠家

回流爐一般可以使用多久呢？寧波Heller回流爐生產(chǎn)商

美國(guó)的“智能紡織計(jì)劃”、德國(guó)的“未來(lái)紡織項(xiàng)目”等，中國(guó)也推出了《紡織工業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》，把推進(jìn)貿(mào)易作為了一個(gè)重要的攻關(guān)方向。一時(shí)間紡織智能制造技術(shù)被推到了風(fēng)口浪尖。創(chuàng)新、協(xié)調(diào)、綠色、開放、共享的五大發(fā)展理念，不僅對(duì)機(jī)械制造業(yè)也提出了明確要求，研發(fā)生產(chǎn)科技含量高、附加值高、智能化程度高而碳量排放少的貼片機(jī)，印刷機(jī)，回流焊爐，全自動(dòng)PCB清洗機(jī)裝備；同時(shí)還要調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，轉(zhuǎn)變發(fā)展方式實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級(jí)。未來(lái)有限責(zé)任公司（自然）工程機(jī)械滲透率有望持續(xù)提升，新四化(電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化、共享化)將是未來(lái)工程機(jī)械行業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)，而智能化的普及更是重中之重。無(wú)論是從減輕環(huán)境負(fù)擔(dān)，還是打破對(duì)外貿(mào)易壁壘等方面考慮，節(jié)能環(huán)保之路都將成為機(jī)電設(shè)備以及相關(guān)零配件、電子設(shè)備、儀器儀表、五金交電產(chǎn)品、塑膠及金屬模具、計(jì)算機(jī)軟硬件、進(jìn)出口及相關(guān)配套業(yè)務(wù)、并對(duì)上述產(chǎn)品提供售后及技術(shù)咨詢服務(wù)，產(chǎn)品范圍有貼片機(jī)，印刷機(jī)，回流焊爐，全自動(dòng)PCB清洗機(jī)，3D錫膏檢測(cè)機(jī)等發(fā)展的主流趨勢(shì)。今后中國(guó)機(jī)械產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將更加注重轉(zhuǎn)型升級(jí)，而在具體的實(shí)施策略中，節(jié)能環(huán)保將成為主要的發(fā)展方向。寧波Heller回流爐生產(chǎn)商

天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備（深圳）有限公司致力于機(jī)械及行業(yè)設(shè)備，以科技創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)管理的追求。公司自創(chuàng)立以來(lái)，投身于貼片機(jī)，印刷機(jī)，回流焊爐，全自動(dòng)PCB清洗機(jī)，是機(jī)械及行業(yè)設(shè)備的主力軍。天龍動(dòng)力不斷開拓創(chuàng)新，追求出色，以技術(shù)為先導(dǎo)，以產(chǎn)品為平臺(tái)，以應(yīng)用為重點(diǎn)，以服務(wù)為保證，不斷為客戶創(chuàng)造更高價(jià)值，提供更優(yōu)服務(wù)。天龍動(dòng)力始終關(guān)注機(jī)械及行業(yè)設(shè)備行業(yè)。滿足市場(chǎng)需求，提高產(chǎn)品價(jià)值，是我們前行的力量。