全球化流片代理服務(wù)需要應(yīng)對(duì)不同地區(qū)的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、物流流程等挑戰(zhàn)，中清航科通過(guò)全球化布局構(gòu)建起高效的服務(wù)網(wǎng)絡(luò)。在亞洲、北美、歐洲設(shè)立三大區(qū)域中心，每個(gè)區(qū)域中心配備本地化的技術(shù)與商務(wù)團(tuán)隊(duì)，能為當(dāng)?shù)乜蛻籼峁┱Z(yǔ)言無(wú)障礙、時(shí)區(qū)匹配的服務(wù)。針對(duì)跨國(guó)流片需求，中清航科熟悉各國(guó)進(jìn)出口法規(guī)與關(guān)稅政策，可協(xié)助客戶辦理 ATA 單證冊(cè)、3C 認(rèn)證等手續(xù)，將晶圓進(jìn)出口清關(guān)時(shí)間縮短至 24 小時(shí)以內(nèi)。在物流方面，與 DHL、FedEx 等建立戰(zhàn)略合作，采用恒溫防震包裝與全程 GPS 追蹤，確保晶圓在運(yùn)輸過(guò)程中的安全，運(yùn)輸損壞率控制在 0.01% 以下。此外，支持多幣種結(jié)算與本地化支付方式，滿足不同國(guó)家客戶的財(cái)務(wù)需求，已為全球 40 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的客戶提供流片代理服務(wù)。中清航科NTO服務(wù)，新工藝節(jié)點(diǎn)首跑成功率98.2%。連云港臺(tái)積電 180nm流片代理

在芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的研發(fā)周期不斷壓縮的當(dāng)下，快速流片成為搶占市場(chǎng)的關(guān)鍵。中清航科推出的 “極速流片通道”，針對(duì) 28nm 及以上成熟制程，可將傳統(tǒng) 12 周的流片周期縮短至 8 周，其中掩膜版制備環(huán)節(jié)通過(guò)與掩膜廠的聯(lián)合調(diào)度，實(shí)現(xiàn) 48 小時(shí)快速出片。同時(shí)配備專屬項(xiàng)目經(jīng)理全程跟進(jìn)，建立 7×24 小時(shí)進(jìn)度通報(bào)機(jī)制，讓客戶實(shí)時(shí)掌握流片各階段狀態(tài)，確保研發(fā)項(xiàng)目按時(shí)推進(jìn)。面對(duì)不同類型芯片的流片需求，中清航科提供定制化代理服務(wù)。針對(duì)車規(guī)級(jí)芯片，其建立了符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)的全流程管控體系，從晶圓廠選擇、工藝參數(shù)鎖定到可靠性測(cè)試，均嚴(yán)格遵循汽車電子質(zhì)量管理規(guī)范，已成功代理超過(guò) 50 款車規(guī) MCU 的流片項(xiàng)目。對(duì)于 AI 芯片等產(chǎn)品，則依托與先進(jìn)制程晶圓廠的合作優(yōu)勢(shì)，提供 CoWoS、InFO 等先進(jìn)封裝流片一站式服務(wù)。臺(tái)積電 65nm流片中清航科提供流片后快速封樣，3天交付工程樣品。

中清航科的流片代理服務(wù)覆蓋芯片全生命周期，從原型驗(yàn)證到量產(chǎn)爬坡提供無(wú)縫銜接。在原型驗(yàn)證階段提供 MPW 服務(wù)，支持較小 1 片晶圓的試產(chǎn)；小批量量產(chǎn)階段啟動(dòng)快速爬坡方案，通過(guò)產(chǎn)能階梯式釋放實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)從 1000 片到 10 萬(wàn)片的平滑過(guò)渡；量產(chǎn)階段則依托 VMI（供應(yīng)商管理庫(kù)存）模式，建立晶圓庫(kù)存緩沖，縮短客戶訂單響應(yīng)時(shí)間至 48 小時(shí)以內(nèi)。針對(duì)特殊工藝芯片的流片需求，中清航科積累了豐富的特種晶圓廠資源。在 MEMS 芯片領(lǐng)域，與全球的 MEMS 代工廠建立聯(lián)合開(kāi)發(fā)機(jī)制，可提供從設(shè)計(jì)仿真到流片量產(chǎn)的全流程服務(wù)，已成功代理壓力傳感器、微鏡陣列等產(chǎn)品的流片項(xiàng)目。在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，其覆蓋 SiC、GaN 等寬禁帶半導(dǎo)體的流片資源，能滿足新能源汽車、光伏逆變器等應(yīng)用的特殊工藝要求。

未來(lái)流片技術(shù)將向更先進(jìn)制程、更高集成度發(fā)展，中清航科持續(xù)投入研發(fā)，構(gòu)建前瞻性的流片代理能力。在 3D IC 領(lǐng)域，與晶圓廠合作開(kāi)發(fā) TSV 與混合鍵合流片方案，支持芯片堆疊的高精度對(duì)準(zhǔn)，已成功代理多個(gè) 3D 堆疊芯片的流片項(xiàng)目，鍵合良率達(dá)到 99% 以上。針對(duì)量子芯片等前沿領(lǐng)域，組建專項(xiàng)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，研究適合量子比特的特殊流片工藝，與科研機(jī)構(gòu)合作推進(jìn)量子芯片的流片驗(yàn)證。在智能制造方面，開(kāi)發(fā) AI 驅(qū)動(dòng)的流片參數(shù)優(yōu)化系統(tǒng)，通過(guò)機(jī)器學(xué)習(xí)預(yù)測(cè)工藝參數(shù)對(duì)芯片性能的影響，實(shí)現(xiàn)流片參數(shù)的自動(dòng)優(yōu)化，目前該系統(tǒng)在成熟制程的測(cè)試中，可使良率提升 8% - 12%。通過(guò)持續(xù)創(chuàng)新，中清航科致力于為客戶提供面向未來(lái)的流片代理服務(wù)，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)突破與創(chuàng)新發(fā)展。中清航科專業(yè)團(tuán)隊(duì)追責(zé)晶圓廠，年挽回?fù)p失超$300萬(wàn)。

流片過(guò)程中的技術(shù)溝通往往存在信息不對(duì)稱問(wèn)題，中清航科憑借專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，搭建起高效的技術(shù)溝通橋梁。其團(tuán)隊(duì)成員平均擁有 12 年以上半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，熟悉各大晶圓廠的工藝特點(diǎn)與技術(shù)要求，能準(zhǔn)確理解客戶的技術(shù)需求并轉(zhuǎn)化為晶圓廠可執(zhí)行的工藝參數(shù)。在與晶圓廠的溝通中，客戶進(jìn)行工藝細(xì)節(jié)談判，如特殊摻雜要求、光刻層數(shù)調(diào)整等，確保客戶的設(shè)計(jì)意圖得到準(zhǔn)確實(shí)現(xiàn)。針對(duì)復(fù)雜技術(shù)問(wèn)題，組織三方技術(shù)會(huì)議，邀請(qǐng)客戶與晶圓廠的工程師共同參與，高效解決問(wèn)題。為幫助客戶提升技術(shù)能力，定期舉辦流片技術(shù)研討會(huì)，邀請(qǐng)晶圓廠分享工藝進(jìn)展，去年累計(jì)培訓(xùn)客戶技術(shù)人員超過(guò) 1000 人次。中清航科提供IP復(fù)用流片方案，掩膜成本再降25%。TSMC 65nm流片代理市場(chǎng)價(jià)

流片付款靈活方案中清航科設(shè)計(jì)，支持分期及匯率鎖定。連云港臺(tái)積電 180nm流片代理

流片過(guò)程的復(fù)雜性往往讓設(shè)計(jì)企業(yè)望而生畏，中清航科通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化流程再造，將流片環(huán)節(jié)拆解為 12 個(gè)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，每個(gè)節(jié)點(diǎn)都配備專屬技術(shù)人員負(fù)責(zé)。在項(xiàng)目啟動(dòng)階段，其 DFM 工程師會(huì)對(duì)客戶的 GDSII 文件進(jìn)行多方面審查，重點(diǎn)檢查光刻層對(duì)齊、金屬線寬等可制造性問(wèn)題，平均能提前發(fā)現(xiàn) 80% 的潛在生產(chǎn)隱患。進(jìn)入晶圓廠生產(chǎn)階段，項(xiàng)目經(jīng)理會(huì)建立每日進(jìn)度通報(bào)機(jī)制，通過(guò)可視化平臺(tái)實(shí)時(shí)展示晶圓生產(chǎn)狀態(tài)，包括清洗、光刻、蝕刻等各工序的完成情況。針對(duì)突發(fā)狀況，中清航科建立了三級(jí)應(yīng)急響應(yīng)體系，普通問(wèn)題 4 小時(shí)內(nèi)給出解決方案，重大問(wèn)題 24 小時(shí)內(nèi)協(xié)調(diào)晶圓廠技術(shù)團(tuán)隊(duì)共同處理，去年流片項(xiàng)目的按時(shí)交付率達(dá)到 98.7%，遠(yuǎn)超行業(yè)平均水平。連云港臺(tái)積電 180nm流片代理