隨著半導(dǎo)體市場需求的快速變化,產(chǎn)品迭代周期不斷縮短,這對晶圓切割的快速響應(yīng)能力提出更高要求。中清航科建立了快速工藝開發(fā)團隊,承諾在收到客戶新樣品后 72 小時內(nèi)完成切割工藝驗證,并提供工藝報告與樣品測試數(shù)據(jù),幫助客戶加速新產(chǎn)品研發(fā)進程,搶占市場先機。晶圓切割設(shè)備的操作安全性至關(guān)重要,中清航科嚴格遵循 SEMI S2 安全標準,在設(shè)備設(shè)計中融入多重安全保護機制。包括激光安全聯(lián)鎖、急停按鈕、防護門檢測、過載保護等,同時配備安全警示系統(tǒng),實時顯示設(shè)備運行狀態(tài)與潛在風(fēng)險,確保操作人員的人身安全與設(shè)備的安全運行。中清航科切割工藝白皮書下載量超10萬次,成行業(yè)參考標準。宿遷sic晶圓切割測試
中清航科IoT平臺通過振動傳感器+電流波形分析,提前72小時預(yù)警主軸軸承磨損、刀片鈍化等故障。數(shù)字孿生模型模擬設(shè)備衰減曲線,備件更換周期精度達±5%,設(shè)備綜合效率(OEE)提升至95%。機械切割引發(fā)的殘余應(yīng)力會導(dǎo)致芯片分層失效。中清航科創(chuàng)新采用超聲波輔助切割,高頻振動(40kHz)使材料塑性分離,應(yīng)力峰值降低60%。該技術(shù)已獲ISO 14649認證,適用于汽車電子AEC-Q100可靠性要求。Chiplet架構(gòu)需對同片晶圓分區(qū)切割。中清航科多深度切割系統(tǒng)支持在單次制程中實現(xiàn)5-200μm差異化切割深度,精度±1.5μm。動態(tài)焦距激光模塊配合高速振鏡,完成異構(gòu)芯片的高效分離。
中清航科設(shè)備搭載AI參數(shù)推薦引擎,通過分析晶圓MAP圖自動匹配切割速度、進給量及冷卻流量。機器學(xué)習(xí)模型基于10萬+案例庫持續(xù)優(yōu)化,將工藝調(diào)試時間從48小時縮短至2小時,快速響應(yīng)客戶多品種、小批量需求。SiC材料硬度高、脆性大,傳統(tǒng)切割良率不足80%。中清航科采用激光誘導(dǎo)劈裂技術(shù)(LIPS),通過精確控制激光熱影響區(qū)引發(fā)材料沿晶向解理,切割速度達200mm/s,崩邊<10μm,滿足新能源汽車功率器件嚴苛標準。中清航科提供從晶圓貼膜、切割到清洗的全流程自動化方案。機械手聯(lián)動精度±5μm,兼容SECS/GEM協(xié)議實現(xiàn)MES系統(tǒng)對接。模塊化設(shè)計支持產(chǎn)能彈性擴展,單線UPH(每小時產(chǎn)能)提升至120片,人力成本降低70%。
為幫助客戶應(yīng)對半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)人才短缺問題,中清航科推出 “設(shè)備 + 培訓(xùn)” 打包服務(wù)。購買設(shè)備的客戶可獲得技術(shù)培訓(xùn)名額,培訓(xùn)內(nèi)容涵蓋設(shè)備操作、工藝調(diào)試、故障排除等,培訓(xùn)結(jié)束后頒發(fā)認證證書。同時提供在線技術(shù)支持平臺,隨時解答客戶在生產(chǎn)中遇到的技術(shù)問題。隨著半導(dǎo)體器件向微型化、集成化發(fā)展,晶圓切割的精度要求將持續(xù)提升。中清航科已啟動亞微米級切割技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化項目,計劃通過引入更高精度的運動控制系統(tǒng)與更短波長的激光源,實現(xiàn) 500nm 以內(nèi)的切割精度,為量子芯片、生物傳感器等前沿領(lǐng)域的發(fā)展提供關(guān)鍵制造設(shè)備支持。中清航科晶圓切割代工獲ISO 9001認證,月產(chǎn)能達50萬片。
隨著芯片輕薄化趨勢,中清航科DBG(先切割后研磨)與SDBG(半切割后研磨)設(shè)備采用漸進式壓力控制技術(shù),切割階段只切入晶圓1/3厚度,經(jīng)背面研磨后自動分離。該方案將100μm以下晶圓碎片率降至0.01%,已應(yīng)用于5G射頻模塊量產(chǎn)線。冷卻液純度直接影響切割良率。中清航科納米級過濾系統(tǒng)可去除99.99%的0.1μm顆粒,配合自主研發(fā)的抗靜電添加劑,減少硅屑附著造成的短路風(fēng)險。智能溫控模塊維持液體粘度穩(wěn)定,延長刀片壽命200小時以上呢。選擇中清航科切割代工服務(wù),復(fù)雜圖形晶圓損耗降低27%。南京sic晶圓切割廠
切割路徑智能優(yōu)化系統(tǒng)中清航科研發(fā),復(fù)雜芯片布局切割時間縮短35%。宿遷sic晶圓切割測試
在晶圓切割的質(zhì)量檢測方面,中清航科引入了三維形貌檢測技術(shù)。通過高分辨率 confocal 顯微鏡對切割面進行三維掃描,生成精確的表面粗糙度與輪廓數(shù)據(jù),粗糙度測量精度可達 0.1nm,為工藝優(yōu)化提供量化依據(jù)。該檢測結(jié)果可直接與客戶的質(zhì)量系統(tǒng)對接,實現(xiàn)數(shù)據(jù)的無縫流轉(zhuǎn)。針對晶圓切割過程中的熱變形問題,中清航科開發(fā)了恒溫控制切割艙。通過高精度溫度傳感器與 PID 溫控系統(tǒng),將切割艙內(nèi)的溫度波動控制在 ±0.1℃以內(nèi),同時采用熱誤差補償算法,實時修正溫度變化引起的機械變形,確保在不同環(huán)境溫度下的切割精度穩(wěn)定一致。宿遷sic晶圓切割測試
中清航科(江蘇)科技有限公司是一家有著先進的發(fā)展理念,先進的管理經(jīng)驗,在發(fā)展過程中不斷完善自己,要求自己,不斷創(chuàng)新,時刻準備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司,在江蘇省等地區(qū)的數(shù)碼、電腦中匯聚了大量的人脈以及**,在業(yè)界也收獲了很多良好的評價,這些都源自于自身的努力和大家共同進步的結(jié)果,這些評價對我們而言是比較好的前進動力,也促使我們在以后的道路上保持奮發(fā)圖強、一往無前的進取創(chuàng)新精神,努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個新高度,在全體員工共同努力之下,全力拼搏將共同中清航科科技供應(yīng)和您一起攜手走向更好的未來,創(chuàng)造更有價值的產(chǎn)品,我們將以更好的狀態(tài),更認真的態(tài)度,更飽滿的精力去創(chuàng)造,去拼搏,去努力,讓我們一起更好更快的成長!