晶圓切割作為半導(dǎo)體制造流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接影響芯片的良率與性能。中清航科憑借多年行業(yè)積淀，研發(fā)出高精度激光切割設(shè)備，可實(shí)現(xiàn)小切割道寬達(dá) 20μm，滿足 5G 芯片、車規(guī)級半導(dǎo)體等領(lǐng)域的加工需求。其搭載的智能視覺定位系統(tǒng)，能實(shí)時校準(zhǔn)晶圓位置偏差，將切割精度控制在 ±1μm 以內(nèi)，為客戶提升 30% 以上的生產(chǎn)效率。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速迭代的當(dāng)下，晶圓材料呈現(xiàn)多元化趨勢，從傳統(tǒng)硅基到碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體，切割工藝面臨更大挑戰(zhàn)。中清航科針對性開發(fā)多材料適配切割方案，通過可調(diào)諧激光波長與動態(tài)功率控制技術(shù)，完美解決硬脆材料切割時的崩邊問題，崩邊尺寸可控制在 5μm 以下，助力第三代半導(dǎo)體器件的規(guī)模化生產(chǎn)。第三代半導(dǎo)體切割中清航科提供全套解決方案，良率95%+。揚(yáng)州晶圓切割

對于高價值的晶圓產(chǎn)品，切割過程中的追溯性尤為重要。中清航科的切割設(shè)備內(nèi)置二維碼追溯系統(tǒng)，每片晶圓進(jìn)入設(shè)備后都會生成單獨(dú)的二維碼標(biāo)識，全程記錄切割時間、操作人員、工藝參數(shù)、檢測結(jié)果等信息，可通過掃碼快速查詢?nèi)鞒虜?shù)據(jù)，為質(zhì)量追溯與問題分析提供完整依據(jù)。在晶圓切割的邊緣處理方面，中清航科突破傳統(tǒng)工藝限制，開發(fā)出激光倒角技術(shù)?？稍谇懈畹耐瑫r完成晶圓邊緣的圓弧處理，倒角半徑可精確控制在 5-50μm 范圍內(nèi)，有效減少邊緣應(yīng)力集中，提高晶圓的機(jī)械強(qiáng)度。該技術(shù)特別適用于需要多次搬運(yùn)與清洗的晶圓加工流程。蘇州碳化硅晶圓切割代工廠晶圓切割MES系統(tǒng)中清航科定制，實(shí)時追蹤每片切割工藝參數(shù)。

面對全球半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)鏈的不確定性，中清航科構(gòu)建了多元化的供應(yīng)鏈體系。與國內(nèi) 200 余家質(zhì)優(yōu)供應(yīng)商建立長期合作關(guān)系，關(guān)鍵部件實(shí)現(xiàn)多源供應(yīng)，同時在各地建立備件中心，儲備充足的易損件與中心部件，確保設(shè)備維修與升級時的備件及時供應(yīng)，縮短設(shè)備停機(jī)時間。晶圓切割設(shè)備的能耗成本在長期運(yùn)行中占比較大，中清航科通過能效優(yōu)化設(shè)計(jì)，使設(shè)備的單位能耗降低至 0.5kWh / 片（12 英寸晶圓），較行業(yè)平均水平降低 35%。采用智能休眠技術(shù)，設(shè)備閑置時自動進(jìn)入低功耗模式，進(jìn)一步節(jié)約能源消耗，為客戶降低長期運(yùn)營成本。

在半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化替代的浪潮中，中清航科始終堅(jiān)持自主創(chuàng)新，中心技術(shù) 100% 自主可控。其晶圓切割設(shè)備的關(guān)鍵部件如激光發(fā)生器、精密導(dǎo)軌、控制系統(tǒng)等均實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化量產(chǎn)，不僅擺脫對進(jìn)口部件的依賴，還將設(shè)備交付周期縮短至 8 周以內(nèi)，較進(jìn)口設(shè)備縮短 50%，為客戶搶占市場先機(jī)提供有力支持。展望未來，隨著 3nm 及更先進(jìn)制程的突破，晶圓切割將面臨更小尺寸、更高精度的挑戰(zhàn)。中清航科已啟動下一代原子級精度切割技術(shù)的研發(fā)，計(jì)劃通過量子點(diǎn)標(biāo)記與納米操控技術(shù)，實(shí)現(xiàn) 10nm 以下的切割精度，同時布局晶圓 - 封裝一體化工藝，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展提供前瞻性的技術(shù)解決方案，與全球客戶共同邁向更微觀的制造領(lǐng)域。中清航科納米涂層刀片壽命延長3倍，單刀切割達(dá)500片。

針對晶圓切割過程中的靜電防護(hù)問題，中清航科的設(shè)備采用全流程防靜電設(shè)計(jì)。從晶圓上料的導(dǎo)電吸盤到切割區(qū)域的離子風(fēng)扇，再到下料區(qū)的防靜電輸送軌道，形成完整的靜電防護(hù)體系，將設(shè)備表面靜電電壓控制在 50V 以下，有效避免靜電對敏感芯片造成的潛在損傷。中清航科的晶圓切割設(shè)備具備強(qiáng)大的數(shù)據(jù)分析能力，內(nèi)置數(shù)據(jù)挖掘模塊可對歷史切割數(shù)據(jù)進(jìn)行深度分析，識別影響切割質(zhì)量的關(guān)鍵因素，如環(huán)境溫度波動、晶圓批次差異等，并自動生成工藝優(yōu)化建議。通過持續(xù)的數(shù)據(jù)積累與分析，幫助客戶不斷提升切割工藝水平，實(shí)現(xiàn)持續(xù)改進(jìn)。針對碳化硅晶圓，中清航科激光改質(zhì)切割技術(shù)突破硬度限制。南通sic晶圓切割劃片廠

中清航科推出晶圓切割應(yīng)力模擬軟件，提前預(yù)判崩邊風(fēng)險。揚(yáng)州晶圓切割

針對高粘度晶圓切割液的回收處理，中清航科研發(fā)了離心式過濾凈化系統(tǒng)。該系統(tǒng)通過三級過濾工藝，可去除切割液中 99.9% 的固體顆粒雜質(zhì)，使切割液循環(huán)利用率提升至 80% 以上，不只降低耗材成本，還減少廢液排放。同時配備濃度自動調(diào)節(jié)功能，確保切割液性能穩(wěn)定，保障切割質(zhì)量一致性。在晶圓切割設(shè)備的維護(hù)便捷性設(shè)計(jì)上，中清航科秉持 “易維護(hù)” 理念。設(shè)備關(guān)鍵部件采用模塊化設(shè)計(jì)，更換激光頭、切割刀片等中心組件只需 15 分鐘，較傳統(tǒng)設(shè)備縮短 70% 維護(hù)時間。同時配備維護(hù)指引系統(tǒng)，通過 AR 技術(shù)直觀展示維護(hù)步驟，降低對專業(yè)維護(hù)人員的依賴，減少客戶運(yùn)維壓力。揚(yáng)州晶圓切割

中清航科（江蘇）科技有限公司是一家有著先進(jìn)的發(fā)展理念，先進(jìn)的管理經(jīng)驗(yàn)，在發(fā)展過程中不斷完善自己，要求自己，不斷創(chuàng)新，時刻準(zhǔn)備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司，在江蘇省等地區(qū)的數(shù)碼、電腦中匯聚了大量的人脈以及**，在業(yè)界也收獲了很多良好的評價，這些都源自于自身的努力和大家共同進(jìn)步的結(jié)果，這些評價對我們而言是比較好的前進(jìn)動力，也促使我們在以后的道路上保持奮發(fā)圖強(qiáng)、一往無前的進(jìn)取創(chuàng)新精神，努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個新高度，在全體員工共同努力之下，全力拼搏將共同中清航科科技供應(yīng)和您一起攜手走向更好的未來，創(chuàng)造更有價值的產(chǎn)品，我們將以更好的狀態(tài)，更認(rèn)真的態(tài)度，更飽滿的精力去創(chuàng)造，去拼搏，去努力，讓我們一起更好更快的成長！