中清航科開(kāi)放6條全自動(dòng)切割產(chǎn)線(xiàn),支持從8英寸化合物半導(dǎo)體到12英寸邏輯晶圓的來(lái)料加工。云端訂單系統(tǒng)實(shí)時(shí)追蹤進(jìn)度,平均交貨周期48小時(shí),良率承諾99.2%。先進(jìn)封裝RDL層切割易引發(fā)銅箔撕裂。中清航科應(yīng)用超快飛秒激光(脈寬400fs)配合氦氣保護(hù),在銅-硅界面形成納米級(jí)熔融區(qū),剝離強(qiáng)度提升5倍。中清航科搭建全球較早切割工藝共享平臺(tái),收錄3000+材料參數(shù)組合??蛻?hù)輸入晶圓類(lèi)型/厚度/目標(biāo)良率,自動(dòng)生成比較好參數(shù)包,工藝開(kāi)發(fā)周期縮短90%。
中清航科設(shè)備搭載AI參數(shù)推薦引擎,通過(guò)分析晶圓MAP圖自動(dòng)匹配切割速度、進(jìn)給量及冷卻流量。機(jī)器學(xué)習(xí)模型基于10萬(wàn)+案例庫(kù)持續(xù)優(yōu)化,將工藝調(diào)試時(shí)間從48小時(shí)縮短至2小時(shí),快速響應(yīng)客戶(hù)多品種、小批量需求。SiC材料硬度高、脆性大,傳統(tǒng)切割良率不足80%。中清航科采用激光誘導(dǎo)劈裂技術(shù)(LIPS),通過(guò)精確控制激光熱影響區(qū)引發(fā)材料沿晶向解理,切割速度達(dá)200mm/s,崩邊<10μm,滿(mǎn)足新能源汽車(chē)功率器件嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)。中清航科提供從晶圓貼膜、切割到清洗的全流程自動(dòng)化方案。機(jī)械手聯(lián)動(dòng)精度±5μm,兼容SECS/GEM協(xié)議實(shí)現(xiàn)MES系統(tǒng)對(duì)接。模塊化設(shè)計(jì)支持產(chǎn)能彈性擴(kuò)展,單線(xiàn)UPH(每小時(shí)產(chǎn)能)提升至120片,人力成本降低70%。杭州砷化鎵晶圓切割企業(yè)中清航科切割耗材全球供應(yīng)鏈,保障客戶(hù)生產(chǎn)連續(xù)性。
針對(duì)航天電子需求,中清航科在屏蔽室內(nèi)完成切割(防宇宙射線(xiàn)干擾)。采用低介電刀具材料,避免靜電放電損傷,芯片單粒子翻轉(zhuǎn)率降至10?? errors/bit-day。中清航科提供IATF 16949認(rèn)證切割參數(shù)包:包含200+測(cè)試報(bào)告(剪切力/熱沖擊/HAST等),加速客戶(hù)車(chē)規(guī)芯片認(rèn)證流程,平均縮短上市時(shí)間6個(gè)月。中清航科殘?jiān)鼒D譜數(shù)據(jù)庫(kù):通過(guò)質(zhì)譜分析切割碎屑成分,溯源工藝缺陷。每年幫助客戶(hù)解決15%的隱性良率問(wèn)題,挽回?fù)p失超$300萬(wàn)。中清航科氣動(dòng)懸浮切割頭:根據(jù)晶圓厚度自動(dòng)調(diào)節(jié)壓力(范圍0.1-5N,精度±0.01N)。OLED顯示面板切割良率提升至99.8%,邊緣像素?fù)p壞率<0.01%。
針對(duì)晶圓切割產(chǎn)生的廢料處理難題,中清航科創(chuàng)新設(shè)計(jì)了閉環(huán)回收系統(tǒng)。切割過(guò)程中產(chǎn)生的硅渣、切割液等廢料,通過(guò)管道收集后進(jìn)行分離處理,硅材料回收率達(dá)到 95% 以上,切割液可循環(huán)使用,不僅降低了危廢處理成本,還減少了對(duì)環(huán)境的污染,符合半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的綠色發(fā)展理念。在晶圓切割的精度校準(zhǔn)方面,中清航科引入了先進(jìn)的激光干涉測(cè)量技術(shù)。設(shè)備出廠(chǎng)前,會(huì)通過(guò)高精度激光干涉儀對(duì)所有運(yùn)動(dòng)軸進(jìn)行全行程校準(zhǔn),生成誤差補(bǔ)償表,確保設(shè)備在全工作范圍內(nèi)的定位精度一致。同時(shí)提供定期校準(zhǔn)服務(wù),配備便攜式校準(zhǔn)工具,客戶(hù)可自行完成日常精度核查,保證設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。中清航科推出切割廢料回收服務(wù),晶圓利用率提升至99.1%。
為提升芯片產(chǎn)出量,中清航科通過(guò)刀片動(dòng)態(tài)平衡控制+激光輔助定位,將切割道寬度從50μm壓縮至15μm。導(dǎo)槽設(shè)計(jì)減少材料浪費(fèi),使12英寸晶圓有效芯片數(shù)增加18%,明顯降低單顆芯片制造成本。切割產(chǎn)生的亞微米級(jí)粉塵是電路短路的元兇。中清航科集成靜電吸附除塵裝置,在切割點(diǎn)10mm范圍內(nèi)形成負(fù)壓場(chǎng),配合離子風(fēng)刀清理殘留顆粒,潔凈度達(dá)Class 1標(biāo)準(zhǔn)(>0.3μm顆粒<1個(gè)/立方英尺)。中清航科設(shè)備內(nèi)置AOI(自動(dòng)光學(xué)檢測(cè))模塊,采用多光譜成像技術(shù)實(shí)時(shí)識(shí)別崩邊、微裂紋等缺陷。AI算法在0.5秒內(nèi)完成芯片級(jí)判定,不良品自動(dòng)標(biāo)記,避免后續(xù)封裝資源浪費(fèi),每年可為客戶(hù)節(jié)省品質(zhì)成本超百萬(wàn)。采用中清航科激光隱形切割技術(shù),晶圓分片效率提升40%以上。杭州碳化硅線(xiàn)晶圓切割
超窄街切割方案中清航科實(shí)現(xiàn)30μm道寬,芯片數(shù)量提升18%。連云港12英寸半導(dǎo)體晶圓切割
晶圓切割的工藝參數(shù)設(shè)置需要豐富的經(jīng)驗(yàn)積累,中清航科開(kāi)發(fā)的智能工藝推薦系統(tǒng),基于千萬(wàn)級(jí)切割數(shù)據(jù)訓(xùn)練而成。只需輸入晶圓材料、厚度、切割道寬等基本參數(shù),系統(tǒng)就能自動(dòng)生成比較好的切割方案,包括激光功率、切割速度、聚焦位置等關(guān)鍵參數(shù),新手操作人員也能快速達(dá)到工程師的工藝水平,大幅降低技術(shù)門(mén)檻。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)設(shè)備的占地面積有著嚴(yán)格要求,中清航科采用緊湊型設(shè)計(jì)理念,將晶圓切割設(shè)備的占地面積控制在 2 平方米以?xún)?nèi),較傳統(tǒng)設(shè)備減少 40%。在有限空間內(nèi),通過(guò)巧妙的結(jié)構(gòu)布局實(shí)現(xiàn)全部功能集成,同時(shí)預(yù)留擴(kuò)展接口,方便后續(xù)根據(jù)產(chǎn)能需求增加模塊,滿(mǎn)足不同規(guī)模生產(chǎn)車(chē)間的布局需求。連云港12英寸半導(dǎo)體晶圓切割
中清航科(江蘇)科技有限公司匯集了大量的優(yōu)秀人才,集企業(yè)奇思,創(chuàng)經(jīng)濟(jì)奇跡,一群有夢(mèng)想有朝氣的團(tuán)隊(duì)不斷在前進(jìn)的道路上開(kāi)創(chuàng)新天地,繪畫(huà)新藍(lán)圖,在江蘇省等地區(qū)的數(shù)碼、電腦中始終保持良好的信譽(yù),信奉著“爭(zhēng)取每一個(gè)客戶(hù)不容易,失去每一個(gè)用戶(hù)很簡(jiǎn)單”的理念,市場(chǎng)是企業(yè)的方向,質(zhì)量是企業(yè)的生命,在公司有效方針的領(lǐng)導(dǎo)下,全體上下,團(tuán)結(jié)一致,共同進(jìn)退,齊心協(xié)力把各方面工作做得更好,努力開(kāi)創(chuàng)工作的新局面,公司的新高度,未來(lái)中清航科科技供應(yīng)和您一起奔向更美好的未來(lái),即使現(xiàn)在有一點(diǎn)小小的成績(jī),也不足以驕傲,過(guò)去的種種都已成為昨日我們只有總結(jié)經(jīng)驗(yàn),才能繼續(xù)上路,讓我們一起點(diǎn)燃新的希望,放飛新的夢(mèng)想!