汽車(chē)芯片投資的邏輯，看勢(shì)能，對(duì)于某一個(gè)領(lǐng)域要有結(jié)構(gòu)性的變化，比如黑芝麻智能自研的高性能自動(dòng)駕駛芯片，從汽車(chē)智能化角度來(lái)看，這是一個(gè)大的趨勢(shì)。中國(guó)的客戶現(xiàn)在都在選擇中國(guó)的芯片公司合作。第二，要看我們的人才是否也到位了，汽車(chē)芯片非常復(fù)雜，對(duì)人才質(zhì)和量的要求都高。第三是做時(shí)間的朋友，這和公司的運(yùn)營(yíng)方式有關(guān)，比如如何去打好基礎(chǔ)，過(guò)去的經(jīng)驗(yàn)、資源等等積累，帶來(lái)哪些元器件的變化。團(tuán)隊(duì)方面，希望是一個(gè)balance的團(tuán)隊(duì)，比如說(shuō)兩人或者三個(gè)人過(guò)去合作過(guò)，也尤其關(guān)注他們的商業(yè)能力。希望去做一些前瞻性的科技方面的投資，這個(gè)領(lǐng)域里，大公司也沒(méi)有特別強(qiáng)，小公司也有機(jī)會(huì)。半導(dǎo)體這領(lǐng)域也是遵循同樣的邏輯，半導(dǎo)體領(lǐng)域的一些更長(zhǎng)期的投資機(jī)會(huì)，比如曦智科技，是用光子計(jì)算的方法去做深度學(xué)習(xí)的加速，可能近兩三年不會(huì)有商業(yè)化，但在5年以后可能產(chǎn)生一個(gè)很大的收益。騰云芯片專(zhuān)門(mén)做模數(shù)混合車(chē)規(guī)芯片研發(fā)。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈往上游去走，我們也會(huì)投一些材料公司，例如下一代半導(dǎo)體材料的氧化物。選擇的芯片領(lǐng)域準(zhǔn)入門(mén)檻一定要比較高，比如像汽車(chē)芯片，它需要很長(zhǎng)的一個(gè)車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證；模數(shù)混合集成SOC汽車(chē)芯片應(yīng)用在智能座艙，汽車(chē)座椅，自動(dòng)雨刮應(yīng)用案例。成都V2X汽車(chē)芯片參考方案

汽車(chē)芯片防夾車(chē)窗應(yīng)用客戶需求多樣，DCM功能配置可拓展經(jīng)濟(jì)型、舒適型、豪華型等不同級(jí)別車(chē)型根據(jù)功能選擇一拖一、一拖二或一拖四等解決方案。?DCM電路中引腳一般保持在40~80位之間；在經(jīng)濟(jì)型與舒適性的車(chē)型中的DCM根據(jù)需求常配置40~60位引腳之間一拖四方案，其中控制四個(gè)車(chē)窗、中控門(mén)鎖、兩個(gè)后視鏡等基本功能，其它舒適性與安全性功能會(huì)根據(jù)車(chē)型需求進(jìn)行相應(yīng)的增減；在豪華車(chē)型中的DCM根據(jù)需求常配置60~80位引腳之間的一拖一方案，除了控制門(mén)鎖、后視鏡、車(chē)窗升降器和輔助照明外，還會(huì)有轉(zhuǎn)向燈/閃光燈、車(chē)門(mén)外部燈、除霜器、甚至電動(dòng)防眩目等功能；?DCM設(shè)計(jì)時(shí)預(yù)留合理范圍內(nèi)的冗余，建議10%左右，有利于未來(lái)的功能拓展；成都汽車(chē)電源管理汽車(chē)芯片渠道代理模數(shù)混合SOC集成汽車(chē)芯片在車(chē)燈微步進(jìn)電機(jī)應(yīng)用案例。

在全球汽車(chē)行業(yè)“缺芯”的背景下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。政策角度，智能汽車(chē)、汽車(chē)芯片等成為政策制定的高頻熱詞。行業(yè)角度，國(guó)內(nèi)的汽車(chē)芯片企業(yè)具有天然的渠道優(yōu)勢(shì)和較高的性價(jià)比，更能契合本土車(chē)廠的需求。比如域馳智能方面就認(rèn)為，這次芯片短缺對(duì)于國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)是一次很好的大練兵。國(guó)產(chǎn)芯片為什么一直沒(méi)發(fā)展起來(lái)？因?yàn)闊o(wú)人敢用，沒(méi)有應(yīng)用場(chǎng)景，就沒(méi)辦法去發(fā)現(xiàn)問(wèn)題、去改進(jìn)。從某些技術(shù)領(lǐng)域來(lái)看，國(guó)產(chǎn)芯片廠商也已經(jīng)足夠與國(guó)外芯片巨頭抗衡。比如對(duì)于地平線推出的車(chē)規(guī)級(jí)芯片征程5，開(kāi)源證券就認(rèn)為，這標(biāo)志著地平線成為業(yè)界能實(shí)現(xiàn)L2-L4的全場(chǎng)景整車(chē)智能芯片方案提供商。黑芝麻智能的算力和功耗也已經(jīng)可與英偉達(dá)匹敵，楊宇欣曾表示，英偉達(dá)目前在市場(chǎng)上能拿到的Xavier芯片算力是30TOPS，我們的算力是40TOPS。這是否意味著在“國(guó)產(chǎn)替代”加速的背景下，中國(guó)汽車(chē)芯片領(lǐng)域出現(xiàn)了“彎道超車(chē)”的機(jī)遇？

車(chē)門(mén)控制模塊連接器要求隨著市場(chǎng)對(duì)車(chē)門(mén)控制模塊(DCM)需求越來(lái)越多，DCM也向著體積小、輕量化、低功耗、低成本，更重要的是功能多可拓展方面發(fā)展，那么DCM對(duì)其使用的連接器提出了新的需求。首先，DCM功能的增加，不同車(chē)型配置采用一拖一、一拖二或一拖四的DCM解決方案，那這要求連接器的隨著DCM不同的功能需求而具備拓展靈活性。由于DCM安裝空間的局限性，要求連接器盡可能地做到高度更低，寬度更窄，同時(shí)還需要保證連接器操作的人機(jī)工程學(xué)要求，保證插入力和拔出力不能大于75N等。車(chē)門(mén)控制模塊是車(chē)身電子中重要的組成部分，完成了門(mén)鎖、后視鏡、車(chē)窗升降器和輔助照明等主要的車(chē)門(mén)功能電動(dòng)控制，其中影響DCM連接器引腳數(shù)量的主要因素是以下9個(gè)方面。方案配置靈活，驅(qū)動(dòng)策略多樣車(chē)門(mén)控制模塊(DCM)驅(qū)動(dòng)不同功率負(fù)載與傳輸信號(hào),從數(shù)毫安的LED到30A左右的升窗電機(jī)，一個(gè)典型車(chē)門(mén)模塊ECU控制下的不同負(fù)載需要不同的驅(qū)動(dòng)策略。?DCM通常6~12個(gè)2.8mm端子用于控制電源、接地和I≤30A的窗機(jī)、電吸電開(kāi)等大型負(fù)載；?DCM常選用4~12個(gè)1.2或1.5mm端子用于控制I≤10A的小型負(fù)載，如門(mén)鎖電機(jī)、超級(jí)鎖電機(jī)、后視鏡折疊電機(jī)、外門(mén)把手伸縮電機(jī)及加熱線圈等；下一代汽車(chē)芯片采用SOC集成化設(shè)計(jì)分布式架構(gòu)，功能升級(jí)依賴(lài)于 ECU 數(shù)量累加。

車(chē)規(guī)級(jí)汽車(chē)芯片現(xiàn)狀，國(guó)外巨頭壟斷。目前對(duì)于車(chē)企來(lái)說(shuō)，供應(yīng)鏈緊缺的是車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片。車(chē)規(guī)級(jí)芯片制程并不高，28nm甚至56nm就可以滿足需求。國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)不僅在設(shè)計(jì)方面，同時(shí)在制造層面都沒(méi)有阻礙。但就是這個(gè)市場(chǎng)，被德州儀器、英飛凌、恩智浦、瑞薩電子、意法半導(dǎo)體等5家，占據(jù)了超過(guò)50%的市場(chǎng)份額，而更為值得國(guó)內(nèi)車(chē)企關(guān)注的是，全球MCU的產(chǎn)能70%來(lái)自于臺(tái)積電。車(chē)規(guī)級(jí)芯片對(duì)工藝要求比較高，不僅需要在10年左右的壽命之內(nèi)確保沒(méi)有問(wèn)題，同時(shí)也要經(jīng)歷更加惡劣的工作環(huán)境，無(wú)論是溫度、濕度，還是振動(dòng)都會(huì)對(duì)芯片的使用構(gòu)成比較大的挑戰(zhàn)。而且更為關(guān)鍵的是，這些芯片企業(yè)往往在國(guó)外就已經(jīng)和國(guó)外車(chē)企總部達(dá)成了協(xié)議，在相關(guān)車(chē)型被引入國(guó)內(nèi)之前就已經(jīng)決定了所使用芯片的型號(hào)，并編譯好了相關(guān)的算法。騰云汽車(chē)芯片公司研發(fā)的防夾車(chē)窗控制器集成芯片的替代VR48。南京逆變器集成汽車(chē)芯片渠道代理

AFS/ABD車(chē)燈汽車(chē)芯片：LED車(chē)燈加速滲透，電動(dòng)智能驅(qū)動(dòng)車(chē)燈技術(shù)升級(jí)定制開(kāi)發(fā)模數(shù)混合集成的芯片。成都V2X汽車(chē)芯片參考方案

BCM開(kāi)發(fā)：通過(guò)集成實(shí)現(xiàn)有效性車(chē)輛中的電子控制單元（ECU）不斷變得越來(lái)越復(fù)雜并且數(shù)量不斷增加。典型的現(xiàn)代汽車(chē)中大約有100個(gè)ECU，旨在通過(guò)改進(jìn)人機(jī)界面，遠(yuǎn)程信息處理，發(fā)動(dòng)機(jī)功能，電池壽命等來(lái)增強(qiáng)整體性能。ECU的復(fù)雜性是開(kāi)發(fā)集成車(chē)身控制模塊軟件的主要因素?，F(xiàn)代汽車(chē)中大約100個(gè)ECU有助于改善人機(jī)界面，遠(yuǎn)程信息處理，發(fā)動(dòng)機(jī)功能和電池壽命。OEM應(yīng)該考慮BCM編程對(duì)他們的開(kāi)發(fā)人員的要求。必須為每種特定情況開(kāi)發(fā)定制的車(chē)身控制模塊軟件。然而，該軟件的一般要求是相同的：具有成本效益的性能注重可靠性和安全性能源效率可擴(kuò)展性，跨模型解決方案，掌握復(fù)雜性多樣化和快速的產(chǎn)品周期支持全球OEM平臺(tái)和新市場(chǎng)的增長(zhǎng)集成高級(jí)數(shù)據(jù)管理功能符合ISO26262，SPICE和AUTOSAR4.0標(biāo)準(zhǔn)。騰云公司推出防夾車(chē)窗控制器汽車(chē)芯片。成都V2X汽車(chē)芯片參考方案

深圳市騰云芯片技術(shù)有限公司正式組建于2019-05-17，將通過(guò)提供以汽車(chē)芯片，氮化鎵快充芯片，微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，芯片定制化開(kāi)發(fā)等服務(wù)于于一體的組合服務(wù)。業(yè)務(wù)涵蓋了汽車(chē)芯片，氮化鎵快充芯片，微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，芯片定制化開(kāi)發(fā)等諸多領(lǐng)域，尤其汽車(chē)芯片，氮化鎵快充芯片，微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，芯片定制化開(kāi)發(fā)中具有強(qiáng)勁優(yōu)勢(shì)，完成了一大批具特色和時(shí)代特征的電子元器件項(xiàng)目；同時(shí)在設(shè)計(jì)原創(chuàng)、科技創(chuàng)新、標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范等方面推動(dòng)行業(yè)發(fā)展。我們?cè)诎l(fā)展業(yè)務(wù)的同時(shí)，進(jìn)一步推動(dòng)了品牌價(jià)值完善。隨著業(yè)務(wù)能力的增長(zhǎng)，以及品牌價(jià)值的提升，也逐漸形成電子元器件綜合一體化能力。值得一提的是，騰云芯片致力于為用戶帶去更為定向、專(zhuān)業(yè)的電子元器件一體化解決方案，在有效降低用戶成本的同時(shí)，更能憑借科學(xué)的技術(shù)讓用戶極大限度地挖掘TENWIN,騰云芯片的應(yīng)用潛能。