基于紋波計數(shù)的無傳感器方案紋波計數(shù)的無傳感器方案是利用轉(zhuǎn)子轉(zhuǎn)動過程中，電刷在電級間切換產(chǎn)生電流紋波，并對這種電流波動進(jìn)行采樣、分析和控制。此方案首先通過采樣電阻將電機電流信號轉(zhuǎn)換為電壓信號，并通過運放對電壓信號進(jìn)行濾波和放大，放大后的信號一路經(jīng)過AD轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號給到MCU，作為防夾及堵轉(zhuǎn)的判斷依據(jù)，另一路通過濾波器和比較器得到方波信號，此方波的頻率和電機的轉(zhuǎn)速成正比。通過方波的個數(shù)和頻率可以判斷電機的位置和轉(zhuǎn)速。電流檢測放大INA240-Q1是一個寬共模范圍，高精度，雙向電流檢測放大器。該器件具有–4V至80V的共模范圍，120dB的超大共模抑制比，能夠提供準(zhǔn)確，低噪聲的測量結(jié)果。應(yīng)用中可以在INA240-Q1的輸入端使用一個簡單的RC輸入濾波器，以減少高頻電機電刷產(chǎn)生的噪聲和潛在的PWM開關(guān)噪聲。帶通濾波器電流檢測放大器的輸出通過有源帶通濾波器進(jìn)行濾波，以消除額外的噪聲和直流分量，從而得到電流紋波信號。TLV2316-Q1是一款雙通道，低壓，軌至軌通用運算放大器。該器件具有單位增益穩(wěn)定的集成RFI和EMI抑制濾波器，在過驅(qū)條件下不會出現(xiàn)反相，并且具有高靜電放電(ESD)保護(4kVHBM)。替代VR48紋波防夾車窗天窗操作器集成汽車的芯片。無錫車載充電器汽車芯片

到底何為車規(guī)級芯片?！败囈?guī)”的關(guān)注度，正變得越來越高，但何為真正意義上的車規(guī)級芯片？市場聲音仍有些嘈雜，有的廠商通過AEC-Q100認(rèn)證就聲稱達(dá)到車規(guī)級，有的認(rèn)為還需要通過ISO26262認(rèn)證。還有廠商宣稱自己通過了相關(guān)認(rèn)證，但實際測試過程中，表現(xiàn)卻不達(dá)標(biāo)，又是什么原因？為何“車規(guī)”如此重要？車廠如此看重？對于以上問題，下文會逐一介紹。相對于其他消費級工業(yè)電子元件，汽車電子元件需要面對更苛刻的外部工作環(huán)境，使用壽命要求更長，可靠性和安全性要求更高?！败囈?guī)認(rèn)證”即是針對這些使用場景特點，對汽車芯片的生產(chǎn)流程和產(chǎn)品設(shè)定了相關(guān)認(rèn)證要求，滿足所有要求，才能通過“車規(guī)認(rèn)證”。而車規(guī)級芯片，是指完全滿足所有“車規(guī)認(rèn)證”要求，并通過第三方認(rèn)證機構(gòu)認(rèn)證的汽車芯片。那么，真正的車規(guī)級芯片到底要經(jīng)過哪些相應(yīng)的認(rèn)證？具體的指標(biāo)和維度有哪些？目前，業(yè)界較為通用的芯片車規(guī)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)主要有可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q系列、功能安全標(biāo)準(zhǔn)ISO26262。一般通過這兩項標(biāo)準(zhǔn)的認(rèn)定，才能稱為“車規(guī)級芯片”。車規(guī)半導(dǎo)體定制開發(fā)企業(yè)深圳騰云芯片公司2022年Q4開始陸續(xù)完成多款車規(guī)級汽車芯片AEC-Q100認(rèn)證。深圳防夾電動天窗汽車芯片研發(fā)國產(chǎn)替代車燈驅(qū)動汽車芯片氛圍燈芯片車載氮化鎵芯片定制開發(fā)。

汽車大燈對汽車照明系統(tǒng)、汽車芯片性能安全系統(tǒng)起著關(guān)鍵作用，是汽車整體性能的重要組成部分。AFS原理：由安裝在轉(zhuǎn)向機上的信號采集器采集信號，把采集的信號傳輸給微型電腦進(jìn)行分析處理完成以后，把處理好的信號以電信號驅(qū)動形式傳輸給執(zhí)行元件；如：我們現(xiàn)在向左或向右轉(zhuǎn)彎，信號采集器就采集到向左轉(zhuǎn)向或向右轉(zhuǎn)向的信號，信號采集器就把這個信號傳輸給微型電腦，經(jīng)過微型電腦的處理，把向左轉(zhuǎn)或向右轉(zhuǎn)的信號傳輸給執(zhí)行元件，這樣就能使燈光照向我們轉(zhuǎn)向的左邊或右邊。燈光照射的方向和角度是和轉(zhuǎn)向角度相等的，在一定的情況下還有補償角度。騰云芯片公司承接AFS/ADB車燈芯片開發(fā)。在方向的位置進(jìn)行比對，進(jìn)行修正后給出現(xiàn)在的準(zhǔn)確位置信號來啟動大燈轉(zhuǎn)向合適的位置。ADB系統(tǒng)：隨著機器視覺、復(fù)雜傳感以及陣列光源等技術(shù)的發(fā)展，以及市場對智能駕駛輔助功能的需求，自適應(yīng)遠(yuǎn)光系統(tǒng)——ADB（AdaptiveDrivingBeam）應(yīng)運而生。ADB是一種能夠根據(jù)路況自適應(yīng)變換遠(yuǎn)光光型的智能遠(yuǎn)光控制系統(tǒng)。根據(jù)本車行駛狀態(tài)、環(huán)境狀態(tài)以及道路車輛狀態(tài)，ADB系統(tǒng)自動為駕駛員開啟或退出遠(yuǎn)光。同時，根據(jù)車輛前方視野中的車輛位置，自適應(yīng)變換遠(yuǎn)光光型，以避免對其他道路使用者造成眩目。

汽車芯片投資市場上有一些泡沫，估值也虛高，至少從今年開始，很多投資人其實是相對來說比去年還要冷靜一點。我覺得這是一個必然的階段。其實波能做起來、能上市的半導(dǎo)體公司，他們高的估值也是有一定的道理。這些波抓住機會上市的公司，它會有更多的資源、資金去整合整個行業(yè)，形成一個非常有競爭力的產(chǎn)品體系。有些汽車芯片公司估值確實是偏高的，但芯片的熱度還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。因為現(xiàn)在整個產(chǎn)業(yè)才剛剛開始，這里面需要的資金量還很大，對于中國來說，目前需要更的芯片，比如半導(dǎo)體制造、設(shè)備、材料、CPU、GPU等芯片，這其實很燒錢，目前這些領(lǐng)域的資金量還比較少。整個汽車芯片行業(yè)的投資目前就是處于很狂熱的狀態(tài)，汽車隨著智能駕駛的興起，也成為投資機構(gòu)重點關(guān)注的領(lǐng)域，兩相疊加，導(dǎo)致汽車芯片投資在近期也大受追捧。不過因為車規(guī)級芯片的門檻非常高，所以市面上真正具備車規(guī)級模數(shù)混合集成芯片能力的團隊其實也相對有限。導(dǎo)致資金不斷向那些具備先發(fā)優(yōu)勢的細(xì)分領(lǐng)域頭部公司聚集，相應(yīng)估值也不斷提升。不過隨著汽車智能化，電氣化，網(wǎng)聯(lián)化的變革，汽車芯片的需求將獲得巨大的增長。國產(chǎn)汽車芯片企業(yè)能夠成功設(shè)計并量產(chǎn)芯片產(chǎn)品，這些公司還是具備巨大的投資價值。恩智浦車鑰匙汽車芯片短缺與國產(chǎn)替代定制化開發(fā)。

智能化及電動化趨勢驅(qū)動帶寬及存儲芯片容量持續(xù)升級，車載存儲行業(yè)景氣度上行。汽車存儲芯片在智能汽車中應(yīng)用，智能座艙、車聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛等功能均需要一定的存儲空間來支持其正常運行。智能化方面，自動駕駛提振存儲芯片市場，隨著自動駕駛等級提高，AI功能逐漸增加，車輛需要對傳感器所捕獲的大量資料進(jìn)行實時處理，即具備整合信息并立刻做出判斷的能力，這對于帶寬和空間需求提出了更高的要求，根據(jù)美光科技及中國閃存預(yù)計，L2/L3級自動駕駛汽車對內(nèi)存帶寬要求約為100GB/s，對DRAM和NANDFLASH的平均容量需求約為8GB和25GB。當(dāng)自動駕駛級別提高到L4/L5級，帶寬及存儲芯片容量需求倍速增長，其中L4/L5對內(nèi)存帶寬需求分別提高至300GB/s-1TB/s，對DRAM和NANDFLASH的平均容量需求分別提升至30GB和200GB左右。此外，電動化也對汽車存儲有升級需求，如電動汽車的部件BMS（電池管理系統(tǒng)）需要實時記錄和存儲數(shù)據(jù)，涵蓋汽車電壓電流、電壓、溫度、電機轉(zhuǎn)速等，這些數(shù)據(jù)需要以較高的頻率進(jìn)行實時且連續(xù)的擦寫，因此隨著電動車?yán)m(xù)航能力、充電速度等不斷提升，存儲芯片的循環(huán)壽命、擦寫速度以及功耗等存在較大升級需求。騰云芯片公司承接車規(guī)級存儲芯片委托開發(fā)。替代邁來芯MLX81332熱管理汽車芯片委托騰云芯片公司定制化開發(fā)需求，汽車水泵閥門應(yīng)用的市場。廣州霍爾防夾汽車芯片代理商

自動雨刮的SOC汽車芯片產(chǎn)品定義Tier1主機廠商定制化開發(fā)需求，長安汽車，吉利汽車，比亞迪汽車廠。無錫車載充電器汽車芯片

從汽車芯片類型上來看，傳統(tǒng)用于**計算的CPU已無法滿足智能汽車的算力需求，**AI加速器的系統(tǒng)級芯片（SoC）應(yīng)運而生。在分布式架構(gòu)時代，ECU是汽車功能系統(tǒng)的**，其主控芯片為CPU，*用于邏輯控制（是與非、加或減）。隨著E/E架構(gòu)由分布式向域控制器/**計算升級的進(jìn)程加快，域控制器（DCU）正取代ECU成為智能汽車的標(biāo)配。在此升級過程中，*依靠CPU的算力與功能早已無法滿足汽車智能化所需，將CPU與GPU、FPGA、ASIC等通用/**芯片異構(gòu)融合的SoC方案被推至臺前，成為各大AI芯片廠商算力軍備競賽的主賽道。SoC中各處理器芯片各司其職，其中CPU負(fù)責(zé)邏輯運算和任務(wù)調(diào)度；GPU作為通用加速器，可承擔(dān)CNN等神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計算與機器學(xué)習(xí)任務(wù)，將在較長時間內(nèi)承擔(dān)主要計算工作；FPGA作為硬件加速器，具備可編程的優(yōu)點，在RNN/LSTM/強化學(xué)習(xí)等順序類機器學(xué)習(xí)中表現(xiàn)優(yōu)異，在部分成熟算法領(lǐng)域發(fā)揮著突出作用；ASIC可實現(xiàn)性能和功耗比較好，作為全定制的方案將在自動駕駛算法中凸顯其價值。無錫車載充電器汽車芯片

深圳市騰云芯片技術(shù)有限公司正式組建于2019-05-17，將通過提供以汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進(jìn)電機驅(qū)動芯片，芯片定制化開發(fā)等服務(wù)于于一體的組合服務(wù)。騰云芯片經(jīng)營業(yè)績遍布國內(nèi)諸多地區(qū)地區(qū)，業(yè)務(wù)布局涵蓋汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進(jìn)電機驅(qū)動芯片，芯片定制化開發(fā)等板塊。我們在發(fā)展業(yè)務(wù)的同時，進(jìn)一步推動了品牌價值完善。隨著業(yè)務(wù)能力的增長，以及品牌價值的提升，也逐漸形成電子元器件綜合一體化能力。騰云芯片始終保持在電子元器件領(lǐng)域優(yōu)先的前提下，不斷優(yōu)化業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)。在汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進(jìn)電機驅(qū)動芯片，芯片定制化開發(fā)等領(lǐng)域承攬了一大批高精尖項目，積極為更多電子元器件企業(yè)提供服務(wù)。