2021年是國(guó)產(chǎn)替代大年，缺芯和國(guó)產(chǎn)替代，為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司打入手機(jī)、家電、汽車、光伏等供應(yīng)鏈創(chuàng)造巨大機(jī)遇。同時(shí)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司非常爭(zhēng)氣，產(chǎn)品線不斷突破，在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有長(zhǎng)足的進(jìn)步，抓住了非常難得的彎道超車機(jī)會(huì)，市場(chǎng)份額提高，銷售爆發(fā)。2020年中國(guó)半導(dǎo)體自給率或在，其中汽車芯片自給率不足5%。其中各類芯片中MCU為緊缺，國(guó)內(nèi)MCU控制芯片為薄弱。在“中國(guó)芯”亟待突破“卡脖子”難題的背景下，2021年中國(guó)在IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試三個(gè)領(lǐng)域都加大投資力度，有35家相關(guān)公司IPO募集資金合計(jì)。熱門賽道TOP5為射頻、功率、第三代半導(dǎo)體、模擬IC以及EDA/IP。汽車芯片比如激光毫米波雷達(dá)也是今年投資的大熱領(lǐng)域。中國(guó)國(guó)內(nèi)汽車企業(yè)對(duì)汽車芯片的投資。深圳防夾電動(dòng)天窗汽車芯片研發(fā)

車規(guī)級(jí)汽車芯片現(xiàn)狀，國(guó)外巨頭壟斷。目前對(duì)于車企來(lái)說(shuō)，供應(yīng)鏈緊缺的是車規(guī)級(jí)MCU芯片。車規(guī)級(jí)芯片制程并不高，28nm甚至56nm就可以滿足需求。國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)不僅在設(shè)計(jì)方面，同時(shí)在制造層面都沒有阻礙。但就是這個(gè)市場(chǎng)，被德州儀器、英飛凌、恩智浦、瑞薩電子、意法半導(dǎo)體等5家，占據(jù)了超過50%的市場(chǎng)份額，而更為值得國(guó)內(nèi)車企關(guān)注的是，全球MCU的產(chǎn)能70%來(lái)自于臺(tái)積電。車規(guī)級(jí)芯片對(duì)工藝要求比較高，不僅需要在10年左右的壽命之內(nèi)確保沒有問題，同時(shí)也要經(jīng)歷更加惡劣的工作環(huán)境，無(wú)論是溫度、濕度，還是振動(dòng)都會(huì)對(duì)芯片的使用構(gòu)成比較大的挑戰(zhàn)。而且更為關(guān)鍵的是，這些芯片企業(yè)往往在國(guó)外就已經(jīng)和國(guó)外車企總部達(dá)成了協(xié)議，在相關(guān)車型被引入國(guó)內(nèi)之前就已經(jīng)決定了所使用芯片的型號(hào)，并編譯好了相關(guān)的算法。深圳汽車熱管理控制汽車芯片方案開發(fā)替代邁來(lái)芯MLX81315熱管理汽車芯片委托騰云芯片公司定制化開發(fā)需求，汽車水泵閥門應(yīng)用市場(chǎng)。

上汽集團(tuán)業(yè)務(wù)板塊主要包括汽車整車、汽車零部件、移動(dòng)出行和服務(wù)、金融及國(guó)際經(jīng)營(yíng)五大板塊，形成了戰(zhàn)略創(chuàng)業(yè)投資、私募股權(quán)投資、證券投資、母基金投資四大業(yè)務(wù)板塊?？傮w來(lái)看，主要關(guān)注上汽創(chuàng)投、尚頎資本和恒旭資本這幾塊的投資。自從缺芯之后，上汽對(duì)于汽車芯片的投資強(qiáng)度在逐步增加。特別是2020年1月份開始，上汽集團(tuán)將與上海微技術(shù)工業(yè)研究院開展戰(zhàn)略合作，聯(lián)合發(fā)起設(shè)立數(shù)十億元規(guī)模的“國(guó)產(chǎn)汽車芯片專項(xiàng)基金”，共同推動(dòng)車規(guī)級(jí)“中國(guó)芯”加快落地。從規(guī)模來(lái)看上汽后面的汽車芯片布局會(huì)更往前端走，有別于之前偏向戰(zhàn)略和后期，可以類似VC的做法來(lái)投資高度集成SOC汽車芯片。

汽車芯片融資頻率和金額升高，一些車企及產(chǎn)業(yè)資本也紛紛入場(chǎng)布局。2021年11月，國(guó)內(nèi)汽車Tier1（一級(jí)供應(yīng)商）保隆科技領(lǐng)投MCU初創(chuàng)公司云途半導(dǎo)體，并達(dá)成深度合作；12月，功率器件公司匯川科技與小米旗下基金也加入投資方的行列，連國(guó)內(nèi)的主機(jī)廠也變身投資方，在芯鈦科技2021年10月和2022年2月的兩輪融資里，均可見上汽、廣汽等車企的身影。承接汽車芯片定制開發(fā)的車規(guī)半導(dǎo)體企業(yè)深圳騰云芯片公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)深耕模數(shù)混合汽車芯片研發(fā)超過十五年。對(duì)于國(guó)內(nèi)的MCU企業(yè)來(lái)說(shuō)。不少M(fèi)CU廠商表示，2020年之前，公司一般會(huì)留有1~3個(gè)月的庫(kù)存水位，目前公司的產(chǎn)能已經(jīng)被訂滿。MCU也被稱為微控制單元，是將CPU、SRAM、Flash、計(jì)數(shù)器及其它數(shù)字和模擬模塊集成到一顆芯片上，構(gòu)成一個(gè)小而完善的微型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。MCU主要可以分為消費(fèi)級(jí)、工業(yè)級(jí)、車規(guī)級(jí)。其中，MCU在汽車電子的應(yīng)用***，車身控制、電機(jī)系統(tǒng)、車內(nèi)信息娛樂系統(tǒng)都需要用到MCU。與消費(fèi)類MCU相比，車規(guī)MCU對(duì)芯片的安全性和穩(wěn)定性有較高的要求。車載充電器汽車芯片，氮化鎵車載快充芯片內(nèi)部集成了MCU、升降壓、功率器件。

汽車大燈對(duì)汽車照明系統(tǒng)、汽車芯片性能安全系統(tǒng)起著關(guān)鍵作用，是汽車整體性能的重要組成部分。AFS原理：由安裝在轉(zhuǎn)向機(jī)上的信號(hào)采集器采集信號(hào)，把采集的信號(hào)傳輸給微型電腦進(jìn)行分析處理完成以后，把處理好的信號(hào)以電信號(hào)驅(qū)動(dòng)形式傳輸給執(zhí)行元件；如：我們現(xiàn)在向左或向右轉(zhuǎn)彎，信號(hào)采集器就采集到向左轉(zhuǎn)向或向右轉(zhuǎn)向的信號(hào)，信號(hào)采集器就把這個(gè)信號(hào)傳輸給微型電腦，經(jīng)過微型電腦的處理，把向左轉(zhuǎn)或向右轉(zhuǎn)的信號(hào)傳輸給執(zhí)行元件，這樣就能使燈光照向我們轉(zhuǎn)向的左邊或右邊。燈光照射的方向和角度是和轉(zhuǎn)向角度相等的，在一定的情況下還有補(bǔ)償角度。騰云芯片公司承接AFS/ADB車燈芯片開發(fā)。在方向的位置進(jìn)行比對(duì)，進(jìn)行修正后給出現(xiàn)在的準(zhǔn)確位置信號(hào)來(lái)啟動(dòng)大燈轉(zhuǎn)向合適的位置。ADB系統(tǒng)：隨著機(jī)器視覺、復(fù)雜傳感以及陣列光源等技術(shù)的發(fā)展，以及市場(chǎng)對(duì)智能駕駛輔助功能的需求，自適應(yīng)遠(yuǎn)光系統(tǒng)——ADB（AdaptiveDrivingBeam）應(yīng)運(yùn)而生。ADB是一種能夠根據(jù)路況自適應(yīng)變換遠(yuǎn)光光型的智能遠(yuǎn)光控制系統(tǒng)。根據(jù)本車行駛狀態(tài)、環(huán)境狀態(tài)以及道路車輛狀態(tài)，ADB系統(tǒng)自動(dòng)為駕駛員開啟或退出遠(yuǎn)光。同時(shí)，根據(jù)車輛前方視野中的車輛位置，自適應(yīng)變換遠(yuǎn)光光型，以避免對(duì)其他道路使用者造成眩目。模數(shù)混合SOC集成汽車芯片在防夾天窗微步進(jìn)電機(jī)的應(yīng)用案例VR48。廣州霍爾防夾汽車芯片代理商

模數(shù)混合SOC集成汽車芯片在車燈微步進(jìn)電機(jī)的應(yīng)用案例。深圳防夾電動(dòng)天窗汽車芯片研發(fā)

研究與場(chǎng)景驅(qū)動(dòng)，圍繞產(chǎn)業(yè)鏈深度布局，充分挖掘水面下項(xiàng)目是耀途資本差異化投資策略。第一步是看賽道，賽道規(guī)模決定了公司業(yè)務(wù)的天花板；在進(jìn)行長(zhǎng)期深度研究并buy-in賽道后，我們會(huì)挖掘關(guān)鍵技術(shù)，長(zhǎng)期追蹤技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)；同時(shí)會(huì)采用諸多方式減少技術(shù)路線判斷的風(fēng)險(xiǎn)，通過調(diào)研汽車大廠獲取真實(shí)需求。再比如對(duì)比海外企業(yè)，了解以色列、硅谷等技術(shù)高地的技術(shù)趨勢(shì)，和全球科技巨頭的收購(gòu)動(dòng)向。其次綜合考量團(tuán)隊(duì)的完整性、技術(shù)路線、商業(yè)化、管理能力等。汽車芯片創(chuàng)業(yè)的團(tuán)隊(duì)很重要，如果團(tuán)隊(duì)本身有在外資企業(yè)做過芯片的經(jīng)歷，那肯定是的。一個(gè)完全沒有做過汽車芯片的團(tuán)隊(duì)和一個(gè)有完整經(jīng)驗(yàn)的團(tuán)隊(duì)，對(duì)造芯的理解完全不在一個(gè)量級(jí)上。同時(shí)，有經(jīng)驗(yàn)的團(tuán)隊(duì)在積累等方面也有優(yōu)勢(shì)，將能更好地與整車廠展開合作與交流。深圳防夾電動(dòng)天窗汽車芯片研發(fā)

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