智能化及電動化趨勢驅(qū)動帶寬及存儲芯片容量持續(xù)升級，車載存儲行業(yè)景氣度上行。汽車存儲芯片在智能汽車中應(yīng)用，智能座艙、車聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛等功能均需要一定的存儲空間來支持其正常運行。智能化方面，自動駕駛提振存儲芯片市場，隨著自動駕駛等級提高，AI功能逐漸增加，車輛需要對傳感器所捕獲的大量資料進(jìn)行實時處理，即具備整合信息并立刻做出判斷的能力，這對于帶寬和空間需求提出了更高的要求，根據(jù)美光科技及中國閃存預(yù)計，L2/L3級自動駕駛汽車對內(nèi)存帶寬要求約為100GB/s，對DRAM和NANDFLASH的平均容量需求約為8GB和25GB。當(dāng)自動駕駛級別提高到L4/L5級，帶寬及存儲芯片容量需求倍速增長，其中L4/L5對內(nèi)存帶寬需求分別提高至300GB/s-1TB/s，對DRAM和NANDFLASH的平均容量需求分別提升至30GB和200GB左右。此外，電動化也對汽車存儲有升級需求，如電動汽車的部件BMS（電池管理系統(tǒng)）需要實時記錄和存儲數(shù)據(jù)，涵蓋汽車電壓電流、電壓、溫度、電機轉(zhuǎn)速等，這些數(shù)據(jù)需要以較高的頻率進(jìn)行實時且連續(xù)的擦寫，因此隨著電動車?yán)m(xù)航能力、充電速度等不斷提升，存儲芯片的循環(huán)壽命、擦寫速度以及功耗等存在較大升級需求。騰云芯片公司承接車規(guī)級存儲芯片委托開發(fā)。汽車存儲的芯片、車聯(lián)網(wǎng)芯片、以太網(wǎng)芯片委托定制化開發(fā)。天津防側(cè)撞后視鏡控制汽車芯片渠道代理

中國自主品牌98%以上的汽車芯片來自于歐美供應(yīng)商，在貨源受限的情況下，將進(jìn)入無限期停產(chǎn)狀態(tài)。部分自主品牌不得不修改車載半導(dǎo)體的標(biāo)準(zhǔn)，改用1990-2000年代的淘汰產(chǎn)品。中國各大汽車制造商的產(chǎn)能規(guī)劃接近6000萬輛，占全球汽車總產(chǎn)量的比重超過60%，而以納米計算的芯片正決定著一切。我國每年進(jìn)口汽車芯片的金額超過千億元，如果芯片緊缺，甚至完全斷供，市場現(xiàn)存的芯片價格自然要大幅度上漲。舉個例子，如果芯片價格每提升10%，我國每年進(jìn)口汽車芯片的金額就要多出約100億元。大連紋波防夾電動車窗汽車芯片供貨商車聯(lián)網(wǎng)汽車芯片產(chǎn)品定義Tier1主機廠商定制化需求，長安汽車，吉利汽車。

智能座艙汽車芯片：芯片結(jié)構(gòu)：以“CPU+功能模塊”的SoC異構(gòu)融合方案為主。以高通智能座艙主控計算芯片820A系列為例：高通820A芯片采用14納米工藝，從整體性能上來看，可以實現(xiàn)hypervisor和QNX系統(tǒng)啟動時間小于3秒，Android系統(tǒng)啟動時間小于18秒，倒車影像啟動小于3秒。進(jìn)一步拆解后可分為四大模塊：（1）CPU，采用主頻高達(dá)2.1GHz的64位四核處理器（Qualcomm®Kryo?CPU），用于對所有硬件資源的調(diào)度與管理；（2）GPU，采用高通Adreno530GPU，可支持多個4K超高清觸屏顯示，實現(xiàn)一芯多屏；（3）DSP，采用Qualcomm®Hexagon?680DSP，能夠在不增加CPU負(fù)載的情況下，支持8個攝像頭傳感器同時輸入；（4）LTE調(diào)制解調(diào)器模塊，確保車輛在行駛過程中獲得持續(xù)的移動連接性。除此之外，該芯片可搭載高通深度學(xué)習(xí)軟件開發(fā)包(SDK)——Qualcomm驍龍神經(jīng)處理引擎(NPE)，從而可集成基于機器學(xué)習(xí)的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)。

車規(guī)級汽車芯片現(xiàn)狀，國外巨頭壟斷。目前對于車企來說，供應(yīng)鏈緊缺的是車規(guī)級MCU芯片。車規(guī)級芯片制程并不高，28nm甚至56nm就可以滿足需求。國內(nèi)相關(guān)企業(yè)不僅在設(shè)計方面，同時在制造層面都沒有阻礙。但就是這個市場，被德州儀器、英飛凌、恩智浦、瑞薩電子、意法半導(dǎo)體等5家，占據(jù)了超過50%的市場份額，而更為值得國內(nèi)車企關(guān)注的是，全球MCU的產(chǎn)能70%來自于臺積電。車規(guī)級芯片對工藝要求比較高，不僅需要在10年左右的壽命之內(nèi)確保沒有問題，同時也要經(jīng)歷更加惡劣的工作環(huán)境，無論是溫度、濕度，還是振動都會對芯片的使用構(gòu)成比較大的挑戰(zhàn)。而且更為關(guān)鍵的是，這些芯片企業(yè)往往在國外就已經(jīng)和國外車企總部達(dá)成了協(xié)議，在相關(guān)車型被引入國內(nèi)之前就已經(jīng)決定了所使用芯片的型號，并編譯好了相關(guān)的算法。模數(shù)混合SOC集成汽車芯片在防夾車門尾門微步進(jìn)電機的應(yīng)用的案例。

自動駕駛汽車芯片結(jié)構(gòu)：以“CPU+GPU+NPU”的SoC異構(gòu)方案為主。以英偉達(dá)自動駕駛主控計算芯片Xavier系列為例，該SoC芯片主要包含控制單元、計算單元、AI加速單元三大模塊：（1）控制單元（CPU）：基于ARM架構(gòu)的8核CarmelCPU；（2）計算單元（GPU）：基于NVIDIAVolta架構(gòu)，在20W功率下單精度浮點性能可達(dá)到1.3TFLOPS，Tensor**性能為20TOPS，當(dāng)功率提升到30W時，算力可達(dá)到30TOPS，性能強勁且具有可編程性；（3）ASIC（AI加速單元）：包含深度學(xué)習(xí)加速器（DLA，DeepLearningAccelerator）和可編程視覺加速器（PVA，ProgrammableVisionAccelerator）兩個ASIC芯片，旨在提高CPU性能（perf/watt）。模數(shù)混合SOC集成汽車芯片在智能座椅微步進(jìn)電機的應(yīng)用的案例。大連自動車窗控制汽車芯片供貨商

汽車充電樁集成的芯片定制開發(fā)中的技術(shù)壁壘。天津防側(cè)撞后視鏡控制汽車芯片渠道代理

2021年是國產(chǎn)替代大年，缺芯和國產(chǎn)替代，為國內(nèi)半導(dǎo)體公司打入手機、家電、汽車、光伏等供應(yīng)鏈創(chuàng)造巨大機遇。同時，國內(nèi)半導(dǎo)體公司非常爭氣，產(chǎn)品線不斷突破，在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有長足的進(jìn)步，抓住了非常難得的彎道超車機會，市場份額提高，銷售爆發(fā)。2020年中國半導(dǎo)體自給率或在，其中汽車芯片自給率不足5%。其中各類芯片中MCU為緊缺，國內(nèi)MCU控制芯片為薄弱。在“中國芯”亟待突破“卡脖子”難題的背景下，2021年中國在IC設(shè)計、晶圓制造、封裝測試三個領(lǐng)域都加大投資力度，有35家相關(guān)公司IPO募集資金合計。熱門賽道TOP5為射頻、功率、第三代半導(dǎo)體、模擬IC以及EDA/IP。汽車芯片比如激光毫米波雷達(dá)也是今年投資的大熱領(lǐng)域。天津防側(cè)撞后視鏡控制汽車芯片渠道代理

深圳市騰云芯片技術(shù)有限公司位于深圳市坪山區(qū)坪山街道六聯(lián)社區(qū)坪山大道2007號創(chuàng)新廣場A2402，擁有一支專業(yè)的技術(shù)團隊。TENWIN,騰云芯片是深圳市騰云芯片技術(shù)有限公司的主營品牌，是專業(yè)的集成電路設(shè)計，車規(guī)芯片及傳感器芯片設(shè)計，芯片設(shè)計開發(fā)、銷售；軟硬件技術(shù)開發(fā)；信息技術(shù)咨詢；智能硬件產(chǎn)品開發(fā)、集成與銷售，進(jìn)出口及其相關(guān)配套業(yè)務(wù)（不涉及外商投資準(zhǔn)入特別管理措施，涉及國營貿(mào)易、配額、許可證及專項管理規(guī)定的商品，國家有關(guān)規(guī)定辦理申請后經(jīng)營）。公司，擁有自己獨立的技術(shù)體系。公司以用心服務(wù)為重點價值，希望通過我們的專業(yè)水平和不懈努力，將集成電路設(shè)計，車規(guī)芯片及傳感器芯片設(shè)計，芯片設(shè)計開發(fā)、銷售；軟硬件技術(shù)開發(fā)；信息技術(shù)咨詢；智能硬件產(chǎn)品開發(fā)、集成與銷售，進(jìn)出口及其相關(guān)配套業(yè)務(wù)（不涉及外商投資準(zhǔn)入特別管理措施，涉及國營貿(mào)易、配額、許可證及專項管理規(guī)定的商品，國家有關(guān)規(guī)定辦理申請后經(jīng)營）。等業(yè)務(wù)進(jìn)行到底。騰云芯片始終以質(zhì)量為發(fā)展，把顧客的滿意作為公司發(fā)展的動力，致力于為顧客帶來高品質(zhì)的汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進(jìn)電機驅(qū)動芯片，芯片定制化開發(fā)。