自動駕駛汽車芯片結(jié)構(gòu)：以“CPU+GPU+NPU”的SoC異構(gòu)方案為主。以英偉達(dá)自動駕駛主控計算芯片Xavier系列為例，該SoC芯片主要包含控制單元、計算單元、AI加速單元三大模塊：（1）控制單元（CPU）：基于ARM架構(gòu)的8核Carmel CPU；（2）計算單元（GPU）：基于NVIDIA Volta架構(gòu)，在20W功率下單精度浮點性能可達(dá)到1.3TFLOPS，Tensor**性能為20TOPS，當(dāng)功率提升到30W時，算力可達(dá)到30TOPS，性能強勁且具有可編程性；（3）ASIC（AI加速單元）：包含深度學(xué)習(xí)加速器（DLA，Deep Learning Accelerator）和可編程視覺加速器（PVA，Programmable Vision Accelerator）兩個ASIC芯片，旨在提高CPU性能（perf/watt）。
模數(shù)混合集成SOC汽車芯片應(yīng)用在防夾車窗天窗。大連自動車窗控制汽車芯片供貨商
距離完全自動駕駛可能還有很長的距離，但關(guān)于算力的實力儲備已經(jīng)迫在眉睫。算力的競賽有點像以前燃油車的發(fā)動機功率和扭矩的比拼——你可以不用，但不能沒有。原來傳統(tǒng)汽車的分布式架構(gòu)，一般可實現(xiàn)低級別輔助駕駛，由于需要處理的傳感器信息相對較少，采用MCU芯片即可滿足運算要求。隨著高級別智能駕駛的到來，則需要處理更大量的圖片、視頻等非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)，依靠傳統(tǒng)MCU芯片不能滿足指數(shù)級增長的運算需求。那么這個時候，AI芯片的搭載就可以實現(xiàn)算得快、準(zhǔn)、巧。比如，L3級別自動駕駛產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量是，對算力要求在129TOPS以上；L4級別自動駕駛數(shù)據(jù)量達(dá)到8GB/s，對算力要求達(dá)到448TOPS以上。而如果考慮功能安全的冗余備份，算力需求可能還要翻倍。蔚來新款旗艦車型ET7搭載了4顆英偉達(dá)Orin芯片，號稱算力可達(dá)1016TOPS。但其實，只有兩枚用于自動駕駛計算和決策，一枚做冗余，一枚用于訓(xùn)練神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型，自動駕駛過程中實際使用算力在762TOPS。
沈陽防夾電動車門汽車芯片方案2022年中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈及市場投資前景深度分析.
2021年是國產(chǎn)替代大年，缺芯和國產(chǎn)替代，為國內(nèi)半導(dǎo)體公司打入手機、家電、汽車、光伏等供應(yīng)鏈創(chuàng)造巨大機遇。同時，國內(nèi)半導(dǎo)體公司非常爭氣，產(chǎn)品線不斷突破，在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有長足的進(jìn)步，抓住了非常難得的彎道超車機會，市場份額提高，銷售爆發(fā)。2020年中國半導(dǎo)體自給率或在，其中汽車芯片自給率不足5%。其中各類芯片中MCU為緊缺，國內(nèi)MCU控制芯片為薄弱。在“中國芯”亟待突破“卡脖子”難題的背景下，2021年中國在IC設(shè)計、晶圓制造、封裝測試三個領(lǐng)域都加大投資力度，有35家相關(guān)公司IPO募集資金合計。熱門賽道TOP5為射頻、功率、第三代半導(dǎo)體、模擬IC以及EDA/IP。汽車芯片比如激光毫米波雷達(dá)也是今年投資的大熱領(lǐng)域。
2021年是國產(chǎn)替代大年，缺芯和國產(chǎn)替代，為國內(nèi)半導(dǎo)體公司打入手機、家電、汽車、光伏等供應(yīng)鏈創(chuàng)造巨大機遇。同時，國內(nèi)半導(dǎo)體公司非常爭氣，產(chǎn)品線不斷突破，在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有長足的進(jìn)步，抓住了非常難得的彎道超車機會，市場份額提高，銷售爆發(fā)。
2020年中國半導(dǎo)體自給率或在15.9%左右，其中汽車芯片自給率不足5%。其中各類芯片中MCU為緊缺，國內(nèi)MCU控制芯片為薄弱。
在“中國芯”亟待突破“卡脖子”難題的背景下，2021年中國在IC設(shè)計、晶圓制造、封裝測試三個領(lǐng)域都加大投資力度，有35家相關(guān)公司IPO募集資金合計528.38億元。熱門賽道TOP 5為射頻、功率、第三代半導(dǎo)體、模擬IC以及EDA/IP。汽車芯片比如激光毫米波雷達(dá)也是今年投資的大熱領(lǐng)域。
模數(shù)混合SOC集成汽車芯片在防夾天窗微步進(jìn)電機的應(yīng)用案例VR48。
車燈產(chǎn)業(yè)鏈深度剖析
隨著新能源技術(shù)、自動駕駛技術(shù)的應(yīng)用與推進(jìn)，百年汽車產(chǎn)業(yè)的格局正在加速重塑,以互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、科技巨頭為首的造車新勢力進(jìn)入汽車行業(yè)，汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展迎來重大歷史機遇。在智能化新時代，車燈作為汽車**重要的安全件、外觀件之一，被賦予了更多的期待。
相對于傳統(tǒng)車企，造車新勢力對新技術(shù)的應(yīng)用更為激進(jìn)，需求和接受度也更高，以期成為新車賣點，車燈當(dāng)之無愧成為**受關(guān)注的部件之一，成為了新技術(shù)的突破點。同時，汽車消費市場的主流，消費者對于個性化、定制化、科技感的要求也更高。在這樣的大環(huán)境下，車燈企業(yè)加大了對新技術(shù)研發(fā)的投入，車燈新技術(shù)的應(yīng)用與推廣進(jìn)程**加快。新技術(shù)特別是矩陣式LED、DMD、OLED、Micro LED、MLA、miniLED等技術(shù)不斷進(jìn)步和成熟，高像素ADB、DLP投影燈、ISD信號燈等智能車燈技術(shù)層出不窮。深圳騰云芯片公司承接汽車車燈集成芯片定制化開發(fā)，AFS、ADB、車燈微步進(jìn)電機。
車燈控制器廠家：科博達(dá)，大陸，F(xiàn)ORVIA（海拉與佛吉亞合并），AL，電裝，德爾福，信耀電子；
汽車芯片車燈芯片廠家：騰云芯片、英飛凌、恩智浦、德州儀器、盛路通信、地平線、聯(lián)發(fā)科；
國產(chǎn)替代安森美汽車芯片委托騰云芯片公司定制化開發(fā)。天津BDCU車身域控制汽車芯片方案開發(fā)
車載快充氮化鎵汽車芯片內(nèi)部集成了MCU、升降壓、功率器件，定制化開發(fā)充電樁集成芯片。大連自動車窗控制汽車芯片供貨商
2021年開始國產(chǎn)MCU芯片火了。2021年至今不到18個月里，MCU領(lǐng)域投融資事件共24起，*去年一年的融資就達(dá)到15起，與2015年~2020年六年內(nèi)融資數(shù)量總和持平。
具體到車規(guī)MCU，2020年7月成立的云途半導(dǎo)體，至今已經(jīng)完成五輪融資；芯馳科技和芯旺微在融資階段均受到了資本市場的熱切追捧，兩年里芯旺微完成了四輪融資，而芯馳科技在天使輪的融資金額即過億；成立于2014年的芯路CHIPWAYS、航順、騰云芯片等公司，自2020年開始也有兩輪融資；其他一些公司如芯鈦、曦華科技、澎湃微等，**近一年在融資與產(chǎn)品發(fā)布時也均受到了不少關(guān)注。
大連自動車窗控制汽車芯片供貨商
深圳市騰云芯片技術(shù)有限公司位于深圳市坪山區(qū)坪山街道六聯(lián)社區(qū)坪山大道2007號創(chuàng)新廣場A2402，交通便利，環(huán)境優(yōu)美，是一家其他型企業(yè)。公司是一家港澳臺合資經(jīng)營企業(yè)企業(yè)，以誠信務(wù)實的創(chuàng)業(yè)精神、專業(yè)的管理團(tuán)隊、踏實的職工隊伍，努力為廣大用戶提供***的產(chǎn)品。公司始終堅持客戶需求優(yōu)先的原則，致力于提供高質(zhì)量的汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進(jìn)電機驅(qū)動芯片，芯片定制化開發(fā)。騰云芯片以創(chuàng)造***產(chǎn)品及服務(wù)的理念，打造高指標(biāo)的服務(wù)，引導(dǎo)行業(yè)的發(fā)展。