百年汽車產(chǎn)業(yè)的格局正在加速重塑,以互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、科技巨頭為首的造車新勢(shì)力進(jìn)入汽車行業(yè)，汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展迎來重大歷史機(jī)遇。在智能化新時(shí)代，車燈作為汽車**重要的安全件、外觀件之一，被賦予了更多的期待。相對(duì)于傳統(tǒng)車企，造車新勢(shì)力對(duì)新技術(shù)的應(yīng)用更為激進(jìn)，需求和接受度也更高，以期成為新車賣點(diǎn)，車燈當(dāng)之無愧成為**受關(guān)注的部件之一，成為了新技術(shù)的突破點(diǎn)。同時(shí)，汽車消費(fèi)市場(chǎng)的主流，消費(fèi)者對(duì)于個(gè)性化、定制化、科技感的要求也更高。在這樣的大環(huán)境下，車燈企業(yè)加大了對(duì)新技術(shù)研發(fā)的投入，車燈新技術(shù)的應(yīng)用與推廣進(jìn)程**加快。新技術(shù)特別是矩陣式LED、DMD、OLED、MicroLED、MLA、miniLED等技術(shù)不斷進(jìn)步和成熟，高像素ADB、DLP投影燈、ISD信號(hào)燈等智能車燈技術(shù)層出不窮。深圳騰云芯片公司承接汽車車燈集成芯片定制化開發(fā)，AFS、ADB、車燈微步進(jìn)電機(jī)。車燈控制器廠家：科博達(dá)，大陸，F(xiàn)ORVIA（海拉與佛吉亞合并），AL，電裝，德爾福，信耀電子；汽車芯片車燈芯片廠家：騰云芯片、英飛凌、恩智浦、德州儀器、盛路通信、地平線、聯(lián)發(fā)科中國(guó)國(guó)內(nèi)汽車企業(yè)對(duì)汽車芯片的投資。無錫汽車空調(diào)HVAC控制汽車芯片代理商

汽車芯片防夾車窗應(yīng)用客戶需求多樣，DCM功能配置可拓展經(jīng)濟(jì)型、舒適型、豪華型等不同級(jí)別車型根據(jù)功能選擇一拖一、一拖二或一拖四等解決方案。?DCM電路中引腳一般保持在40~80位之間；在經(jīng)濟(jì)型與舒適性的車型中的DCM根據(jù)需求常配置40~60位引腳之間一拖四方案，其中控制四個(gè)車窗、中控門鎖、兩個(gè)后視鏡等基本功能，其它舒適性與安全性功能會(huì)根據(jù)車型需求進(jìn)行相應(yīng)的增減；在豪華車型中的DCM根據(jù)需求常配置60~80位引腳之間的一拖一方案，除了控制門鎖、后視鏡、車窗升降器和輔助照明外，還會(huì)有轉(zhuǎn)向燈/閃光燈、車門外部燈、除霜器、甚至電動(dòng)防眩目等功能；?DCM設(shè)計(jì)時(shí)預(yù)留合理范圍內(nèi)的冗余，建議10%左右，有利于未來的功能拓展；長(zhǎng)春電動(dòng)尾門控制器汽車芯片汽車充電樁集成芯片定制開發(fā)中的技術(shù)壁壘與市場(chǎng)空間。

汽車芯片其實(shí)是個(gè)含混的概念，實(shí)際上包括了MCU、ASIC、算力Soc、功率半導(dǎo)體、傳感器、存儲(chǔ)等各類用處不同的芯片。但汽車芯片**短缺的就是MCU而這部分占到了總量的95%。從具體行業(yè)情況來看，早在2012年，瑞薩就裁員萬人，90%的MCU外包；到2018年，英飛凌的數(shù)字芯片一半外包，且計(jì)劃在5年內(nèi)達(dá)到70%；NXP也不落后，大致有一半的芯片外包。這些外包業(yè)務(wù)中，70%的份額落入臺(tái)積電手里，這又造成新的問題。MCU芯片的另一大特點(diǎn)就是芯片供應(yīng)商和整車廠綁定，形成寡頭市場(chǎng)，比如瑞薩與豐田聯(lián)盟，英飛凌與德系車企聯(lián)盟，通過這種聯(lián)盟三大MCU巨頭市占率達(dá)到了七成。在如今緊張局面下，供應(yīng)商自然是優(yōu)先保證巨頭大客戶，國(guó)內(nèi)的整車廠只能排到相對(duì)靠后的位置。

汽車芯片融資頻率和金額升高，一些車企及產(chǎn)業(yè)資本也紛紛入場(chǎng)布局。2021年11月，國(guó)內(nèi)汽車Tier1（一級(jí)供應(yīng)商）保隆科技領(lǐng)投MCU初創(chuàng)公司云途半導(dǎo)體，并達(dá)成深度合作；12月，功率器件公司匯川科技與小米旗下基金也加入投資方的行列，連國(guó)內(nèi)的主機(jī)廠也變身投資方，在芯鈦科技2021年10月和2022年2月的兩輪融資里，均可見上汽、廣汽等車企的身影。承接汽車芯片定制開發(fā)的車規(guī)半導(dǎo)體企業(yè)深圳騰云芯片公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)深耕模數(shù)混合汽車芯片研發(fā)超過十五年。對(duì)于國(guó)內(nèi)的MCU企業(yè)來說。不少M(fèi)CU廠商表示，2020年之前，公司一般會(huì)留有1~3個(gè)月的庫(kù)存水位，目前公司的產(chǎn)能已經(jīng)被訂滿。MCU也被稱為微控制單元，是將CPU、SRAM、Flash、計(jì)數(shù)器及其它數(shù)字和模擬模塊集成到一顆芯片上，構(gòu)成一個(gè)小而完善的微型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。MCU主要可以分為消費(fèi)級(jí)、工業(yè)級(jí)、車規(guī)級(jí)。其中，MCU在汽車電子的應(yīng)用***，車身控制、電機(jī)系統(tǒng)、車內(nèi)信息娛樂系統(tǒng)都需要用到MCU。與消費(fèi)類MCU相比，車規(guī)MCU對(duì)芯片的安全性和穩(wěn)定性有較高的要求。車載快充氮化鎵汽車芯片內(nèi)部集成了MCU、升降壓、功率器件，定制化開發(fā)充電樁集成芯片。

硬件先行、軟件賦能，域控制器開啟汽車軟硬件軍備競(jìng)賽域控制器主控汽車芯片作為未來汽車運(yùn)算決策的中心，其功能的實(shí)現(xiàn)依賴于主控芯片、軟件操作系統(tǒng)及中間件、應(yīng)用算法等多層次軟硬件的有機(jī)結(jié)合。分別來看，主控芯片目前多采用異構(gòu)多核的SoC芯片，競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)主要在于AI單元的有效算力、算力能耗比、成本等。軟件操作系統(tǒng)及中間件主要負(fù)責(zé)對(duì)硬件資源進(jìn)行合理調(diào)配，以保證各項(xiàng)智能化功能的有序進(jìn)行。其中，軟件操作系統(tǒng)競(jìng)爭(zhēng)格局較為穩(wěn)定，多以QNX和Linux及相關(guān)衍生版本為主。應(yīng)用算法則是基于操作系統(tǒng)之上**開發(fā)的軟件程序，是各汽車品牌差異化競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)之一。為實(shí)現(xiàn)智能汽車的持續(xù)進(jìn)化，整車廠往往會(huì)選擇“硬件超配、后續(xù)軟件迭代升級(jí)”的方式。因此，域控制器作為未來智能汽車的“大腦”，以主控芯片為**的高性能硬件將率先量產(chǎn)上車，而操作系統(tǒng)及應(yīng)用軟件等則會(huì)隨著算法模型不斷迭代持續(xù)更新，逐步釋放預(yù)埋硬件的利用率，從而實(shí)現(xiàn)軟件定義汽車。模數(shù)混合SOC集成汽車芯片在防夾車窗微步進(jìn)電機(jī)的應(yīng)用案例VR48。成都智能駕駛域控制器汽車芯片

國(guó)產(chǎn)替代恩智浦汽車芯片委托騰云芯片公司定制化開發(fā)S912系列。無錫汽車空調(diào)HVAC控制汽車芯片代理商

車規(guī)級(jí)汽車芯片現(xiàn)狀，國(guó)外巨頭壟斷。目前對(duì)于車企來說，供應(yīng)鏈緊缺的是車規(guī)級(jí)MCU芯片。車規(guī)級(jí)芯片制程并不高，28nm甚至56nm就可以滿足需求。國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)不僅在設(shè)計(jì)方面，同時(shí)在制造層面都沒有阻礙。但就是這個(gè)市場(chǎng)，被德州儀器、英飛凌、恩智浦、瑞薩電子、意法半導(dǎo)體等5家，占據(jù)了超過50%的市場(chǎng)份額，而更為值得國(guó)內(nèi)車企關(guān)注的是，全球MCU的產(chǎn)能70%來自于臺(tái)積電。車規(guī)級(jí)芯片對(duì)工藝要求比較高，不僅需要在10年左右的壽命之內(nèi)確保沒有問題，同時(shí)也要經(jīng)歷更加惡劣的工作環(huán)境，無論是溫度、濕度，還是振動(dòng)都會(huì)對(duì)芯片的使用構(gòu)成比較大的挑戰(zhàn)。而且更為關(guān)鍵的是，這些芯片企業(yè)往往在國(guó)外就已經(jīng)和國(guó)外車企總部達(dá)成了協(xié)議，在相關(guān)車型被引入國(guó)內(nèi)之前就已經(jīng)決定了所使用芯片的型號(hào)，并編譯好了相關(guān)的算法。無錫汽車空調(diào)HVAC控制汽車芯片代理商

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