距離完全自動(dòng)駕駛可能還有很長(zhǎng)的距離，但關(guān)于算力的實(shí)力儲(chǔ)備已經(jīng)迫在眉睫。算力的競(jìng)賽有點(diǎn)像以前燃油車(chē)的發(fā)動(dòng)機(jī)功率和扭矩的比拼——你可以不用，但不能沒(méi)有。原來(lái)傳統(tǒng)汽車(chē)的分布式架構(gòu)，一般可實(shí)現(xiàn)低級(jí)別輔助駕駛，由于需要處理的傳感器信息相對(duì)較少，采用MCU芯片即可滿(mǎn)足運(yùn)算要求。隨著高級(jí)別智能駕駛的到來(lái)，則需要處理更大量的圖片、視頻等非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)，依靠傳統(tǒng)MCU芯片不能滿(mǎn)足指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的運(yùn)算需求。那么這個(gè)時(shí)候，AI芯片的搭載就可以實(shí)現(xiàn)算得快、準(zhǔn)、巧。比如，L3級(jí)別自動(dòng)駕駛產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量是，對(duì)算力要求在129TOPS以上；L4級(jí)別自動(dòng)駕駛數(shù)據(jù)量達(dá)到8GB/s，對(duì)算力要求達(dá)到448TOPS以上。而如果考慮功能安全的冗余備份，算力需求可能還要翻倍。蔚來(lái)新款旗艦車(chē)型ET7搭載了4顆英偉達(dá)Orin芯片，號(hào)稱(chēng)算力可達(dá)1016TOPS。但其實(shí)，只有兩枚用于自動(dòng)駕駛計(jì)算和決策，一枚做冗余，一枚用于訓(xùn)練神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型，自動(dòng)駕駛過(guò)程中實(shí)際使用算力在762TOPS。

替代VR48紋波防夾車(chē)窗天窗操作器集成汽車(chē)芯片。沈陽(yáng)毫米波雷達(dá)汽車(chē)芯片設(shè)計(jì)方案

車(chē)規(guī)級(jí)汽車(chē)芯片，高可靠性、高性能、覆蓋車(chē)身控制、汽車(chē)電源、汽車(chē)電機(jī)、汽車(chē)照明、車(chē)身防盜。32位車(chē)規(guī)級(jí)MCU廣泛應(yīng)用在車(chē)身控制BCM、智能座艙、儀表控制、車(chē)門(mén)車(chē)窗座椅控制器、整車(chē)VCU控制，新能源汽車(chē)BMS、車(chē)載T-BOX、汽車(chē)照明車(chē)燈控制器、空調(diào)控制、汽車(chē)座椅等應(yīng)用場(chǎng)景，深圳騰云芯片公司具有汽車(chē)芯片高度集成的技術(shù)創(chuàng)新力和快速落地的研發(fā)實(shí)力，車(chē)身控制末端節(jié)點(diǎn)大部分采用微步進(jìn)電機(jī)作為控制器，汽車(chē)風(fēng)機(jī)、水泵等微步進(jìn)電機(jī)應(yīng)用控制、智能照明控制、座椅控制和車(chē)載空調(diào)壓縮機(jī)控制北京洗衣機(jī)集成芯片汽車(chē)芯片方案模數(shù)混合集成SOC汽車(chē)芯片應(yīng)用在防夾車(chē)窗天窗。

隨著現(xiàn)代汽車(chē)技術(shù)的不斷發(fā)展，人們追求更加舒適和便于操作的駕駛環(huán)境，因此，越來(lái)越多的汽車(chē)上安裝了電動(dòng)車(chē)窗，從而實(shí)現(xiàn)車(chē)窗的自動(dòng)升降。然而，由于電動(dòng)車(chē)窗的上升速度較快，很容易引發(fā)夾傷乘客等事故，尤其是對(duì)兒童形成了安全隱患。這對(duì)于汽車(chē)的安全性提出了新標(biāo)準(zhǔn)，要求電動(dòng)車(chē)窗具有一定的防夾功能。防夾功能主要是指當(dāng)車(chē)窗上升的過(guò)程中遇到障礙物（如手、頭等）時(shí)，可以識(shí)別出車(chē)窗處于夾持狀態(tài)，并令其立即停止上升并反向下降，從而避免事故的發(fā)生，是汽車(chē)人性化的重要體現(xiàn)。此功能也被許多國(guó)家納入了法律規(guī)范中。美國(guó)交通部頒布了針對(duì)電動(dòng)車(chē)窗系統(tǒng)的法規(guī)FMVSSII8，歐盟標(biāo)準(zhǔn)74/60/EWG也對(duì)防夾保護(hù)裝置應(yīng)確保的防夾力進(jìn)行了明確規(guī)定。中國(guó)也已頒布了類(lèi)似的法規(guī)（汽車(chē)芯片），要求自2012年起，新增車(chē)輛的電動(dòng)玻璃升降器應(yīng)具有防夾功能，且防夾力小于100N，也就是說(shuō)在防夾力達(dá)到100N前，車(chē)窗玻璃開(kāi)口在4~200mm范圍時(shí)，車(chē)窗應(yīng)停止上升并且反向下降。目前電動(dòng)車(chē)窗的防夾功能主要是通過(guò)以下兩種方案實(shí)現(xiàn)：霍爾傳感器方案和基于紋波計(jì)數(shù)的無(wú)傳感器方案。

BCM是由MCU、電源管理模塊、輸入／輸出模塊、驅(qū)動(dòng)電路等組成。車(chē)身控制器的基本原理為通過(guò)外部I／O或CAN、LIN總線接口等，接收車(chē)內(nèi)的一些開(kāi)關(guān)信號(hào)、傳感器信號(hào)以及其它控制器的數(shù)據(jù)信號(hào)，通過(guò)微處理器MCU實(shí)現(xiàn)控制邏輯，MCU通過(guò)控制驅(qū)動(dòng)電路實(shí)現(xiàn)對(duì)外部負(fù)載的控制。BCM的電源主要用于汽車(chē)芯片及內(nèi)部繼電器供電，車(chē)窗防夾控制器芯片采用騰云芯片公司生產(chǎn)的TW13301集成MCU和LINBUS的汽車(chē)芯片，將12V轉(zhuǎn)換為5V給芯片供電，其還具有電源分配、檢測(cè)及電源管理功能，并集成LIN收發(fā)器，降低了BCM的成本。防側(cè)撞后視鏡汽車(chē)芯片方案委托定制開(kāi)發(fā)，芯片內(nèi)部集成MCU、加熱、驅(qū)動(dòng)、LIN BUS，主機(jī)廠配套廠商降成本。

防夾電動(dòng)車(chē)窗主要是針對(duì)快速升降（主要是上升），在快速上升過(guò)程中，如果有手臂或者其他物體進(jìn)入玻璃上升區(qū)域內(nèi)時(shí)，玻璃上升受到阻礙，停止上升，但電機(jī)仍在工作，所以會(huì)造成電機(jī)過(guò)熱甚至燒壞電機(jī)。防夾系統(tǒng)主要是防止行人在玻璃上升過(guò)程中被夾傷，同時(shí)也起到了防止電機(jī)過(guò)熱和燒壞（歡迎專(zhuān)家指正）。在電機(jī)上面會(huì)有一個(gè)防夾模塊（防夾ECU），當(dāng)玻璃在上升過(guò)程時(shí)受到阻礙，當(dāng)阻力大于一定值時(shí)（防夾ECU標(biāo)定值），ECU會(huì)判斷玻璃上升區(qū)域有障礙物，停止上升并翻轉(zhuǎn)，避免電機(jī)過(guò)熱或者燒壞的情況發(fā)生。防夾模塊需要根據(jù)不同的路況進(jìn)行標(biāo)定，保證電機(jī)不會(huì)因?yàn)檎`判而翻轉(zhuǎn)。1、防夾電動(dòng)車(chē)窗車(chē)窗玻璃移動(dòng)過(guò)程中的阻力變化與車(chē)窗玻璃到達(dá)終端的阻力是不一樣的，后者阻力遠(yuǎn)較前者阻力大得多，因此控制方式也不一樣。2、當(dāng)車(chē)窗玻璃到達(dá)關(guān)閉的終端時(shí)因阻力變大電動(dòng)機(jī)過(guò)載電流也變大，繼電器靠過(guò)載保護(hù)裝置會(huì)自動(dòng)切斷電流。有的汽車(chē)設(shè)有玻璃升降終點(diǎn)的限位開(kāi)關(guān)，當(dāng)玻璃到達(dá)終端時(shí)壓住限位開(kāi)關(guān)，電流被切斷電動(dòng)機(jī)就停止運(yùn)轉(zhuǎn)了。智能座艙SOC汽車(chē)芯片產(chǎn)品定義Tier1主機(jī)廠商定制化開(kāi)發(fā)需求，長(zhǎng)安汽車(chē)，吉利汽車(chē)，比亞迪汽車(chē)廠。蘇州吸塵器集成芯片汽車(chē)芯片渠道代理

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2021年是國(guó)產(chǎn)替代大年，缺芯和國(guó)產(chǎn)替代，為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司打入手機(jī)、家電、汽車(chē)、光伏等供應(yīng)鏈創(chuàng)造巨大機(jī)遇。同時(shí)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司非常爭(zhēng)氣，產(chǎn)品線不斷突破，在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有長(zhǎng)足的進(jìn)步，抓住了非常難得的彎道超車(chē)機(jī)會(huì)，市場(chǎng)份額提高，銷(xiāo)售爆發(fā)。2020年中國(guó)半導(dǎo)體自給率或在15.9%左右，其中汽車(chē)芯片自給率不足5%。其中各類(lèi)芯片中MCU為緊缺，國(guó)內(nèi)MCU控制芯片為薄弱。在“中國(guó)芯”亟待突破“卡脖子”難題的背景下，2021年中國(guó)在IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試三個(gè)領(lǐng)域都加大投資力度，有35家相關(guān)公司IPO募集資金合計(jì)528.38億元。熱門(mén)賽道TOP5為射頻、功率、第三代半導(dǎo)體、模擬IC以及EDA/IP。汽車(chē)芯片比如激光毫米波雷達(dá)也是今年投資的大熱領(lǐng)域。沈陽(yáng)毫米波雷達(dá)汽車(chē)芯片設(shè)計(jì)方案

深圳市騰云芯片技術(shù)有限公司是一家有著雄厚實(shí)力背景、信譽(yù)可靠、勵(lì)精圖治、展望未來(lái)、有夢(mèng)想有目標(biāo)，有組織有體系的公司，堅(jiān)持于帶領(lǐng)員工在未來(lái)的道路上大放光明，攜手共畫(huà)藍(lán)圖，在廣東省等地區(qū)的電子元器件行業(yè)中積累了大批忠誠(chéng)的客戶(hù)粉絲源，也收獲了良好的用戶(hù)口碑，為公司的發(fā)展奠定的良好的行業(yè)基礎(chǔ)，也希望未來(lái)公司能成為行業(yè)的翹楚，努力為行業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展奉獻(xiàn)出自己的一份力量，我們相信精益求精的工作態(tài)度和不斷的完善創(chuàng)新理念以及自強(qiáng)不息，斗志昂揚(yáng)的的企業(yè)精神將引領(lǐng)深圳市騰云芯片供應(yīng)和您一起攜手步入輝煌，共創(chuàng)佳績(jī)，一直以來(lái)，公司貫徹執(zhí)行科學(xué)管理、創(chuàng)新發(fā)展、誠(chéng)實(shí)守信的方針，員工精誠(chéng)努力，協(xié)同奮取，以品質(zhì)、服務(wù)來(lái)贏得市場(chǎng)，我們一直在路上！