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按照汽車芯片在智能汽車上具體的應(yīng)用領(lǐng)域劃分:汽車半導(dǎo)體可分為與智能化相關(guān)的計(jì)算芯片、存儲芯片、傳感與執(zhí)行器芯片、通信芯片,以及與電動化相關(guān)的能源供給芯片。同時(shí),隨著處理事件復(fù)雜性的日益提升,亦存在將幾種不同類型的芯片集成在一起,形成系統(tǒng)級芯片(SoC)。通常,SoC芯片中包含一個或多個處理器、存儲器、模擬電路模塊、數(shù)?;旌闲盘柲K以及片上可編程邏輯,從而可以有效地降低電子/信息系統(tǒng)產(chǎn)品的開發(fā)成本,縮短開發(fā)周期,提高產(chǎn)品的競爭力。
智能化及電動化趨勢驅(qū)動帶寬及存儲芯片容量持續(xù)升級,車載存儲行業(yè)景氣度上行。汽車存儲芯片在智能汽車中應(yīng)用,智能座艙、車聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛等功能均需要一定的存儲空間來支持其正常運(yùn)行。智能化方面,自動駕駛提振存儲芯片市場,隨著自動駕駛等級提高,AI功能逐漸增加,車輛需要對傳感器所捕獲的大量資料進(jìn)行實(shí)時(shí)處理,即具備整合信息并立刻做出判斷的能力,這對于帶寬和空間需求提出了更高的要求,根據(jù)美光科技及中國閃存預(yù)計(jì),L2/L3級自動駕駛汽車對內(nèi)存帶寬要求約為100GB/s,對DRAM和NAND FLASH的平均容量需求約為8GB和25GB。當(dāng)自動駕駛級別提高到L4/L5級,帶寬及存儲芯片容量需求倍速增長,其中L4/L5對內(nèi)存帶寬需求分別提高至300GB/s-1TB/s,對DRAM和NAND FLASH的平均容量需求分別提升至30GB和200GB左右。此外,電動化也對汽車存儲有升級需求,如電動汽車的部件BMS(電池管理系統(tǒng))需要實(shí)時(shí)記錄和存儲數(shù)據(jù),涵蓋汽車電壓電流、電壓、溫度、電機(jī)轉(zhuǎn)速等,這些數(shù)據(jù)需要以較高的頻率進(jìn)行實(shí)時(shí)且連續(xù)的擦寫,因此隨著電動車?yán)m(xù)航能力、充電速度等不斷提升,存儲芯片的循環(huán)壽命、擦寫速度以及功耗等存在較大升級需求。騰云芯片公司承接車規(guī)級存儲芯片委托開發(fā)。自動雨刮SOC汽車芯片產(chǎn)品定義Tier1主機(jī)廠商定制化開發(fā)需求,長安汽車,吉利汽車,比亞迪汽車廠。
BCM開發(fā):通過集成實(shí)現(xiàn)有效性 車輛中的電子控制單元(ECU)不斷變得越來越復(fù)雜并且數(shù)量不斷增加。典型的現(xiàn)代汽車中大約有100個ECU,旨在通過改進(jìn)人機(jī)界面,遠(yuǎn)程信息處理,發(fā)動機(jī)功能,電池壽命等來增強(qiáng)整體性能。ECU的復(fù)雜性是開發(fā)集成車身控制模塊軟件的主要因素。 現(xiàn)代汽車中大約100個ECU有助于改善人機(jī)界面,遠(yuǎn)程信息處理,發(fā)動機(jī)功能和電池壽命。 OEM應(yīng)該考慮BCM編程對他們的開發(fā)人員的要求。必須為每種特定情況開發(fā)定制的車身控制模塊軟件。然而,該軟件的一般要求是相同的: 具有成本效益的性能 注重可靠性和安全性 能源效率 可擴(kuò)展性,跨模型解決方案,掌握復(fù)雜性 多樣化和快速的產(chǎn)品周期 支持全球OEM平臺和新市場的增長 集成高級數(shù)據(jù)管理功能 符合ISO 26262,SPICE和AUTOSAR 4.0標(biāo)準(zhǔn)。騰云公司推出防夾車窗控制器汽車芯片。汽車熱管理汽車芯片產(chǎn)品定義委托騰云芯片公司定制化開發(fā)需求,長安汽車,吉利汽車,比亞迪汽車廠。珠海SCM汽車電動座椅控制汽車芯片渠道代理
替代邁來芯MLX81325熱管理汽車芯片委托騰云芯片公司定制化開發(fā)需求,汽車水泵閥門江蘇三花。北京遠(yuǎn)程通訊控制器T-BOX汽車芯片研發(fā)
從汽車芯片類型上來看,傳統(tǒng)用于**計(jì)算的CPU已無法滿足智能汽車的算力需求,**AI加速器的系統(tǒng)級芯片(SoC)應(yīng)運(yùn)而生。在分布式架構(gòu)時(shí)代,ECU是汽車功能系統(tǒng)的**,其主控芯片為CPU,*用于邏輯控制(是與非、加或減)。隨著E/E架構(gòu)由分布式向域控制器/**計(jì)算升級的進(jìn)程加快,域控制器(DCU)正取代ECU成為智能汽車的標(biāo)配。在此升級過程中,*依靠CPU的算力與功能早已無法滿足汽車智能化所需,將CPU與GPU、FPGA、ASIC等通用/**芯片異構(gòu)融合的SoC方案被推至臺前,成為各大AI芯片廠商算力軍備競賽的主賽道。SoC中各處理器芯片各司其職,其中CPU負(fù)責(zé)邏輯運(yùn)算和任務(wù)調(diào)度;GPU作為通用加速器,可承擔(dān)CNN等神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算與機(jī)器學(xué)習(xí)任務(wù),將在較長時(shí)間內(nèi)承擔(dān)主要計(jì)算工作;FPGA作為硬件加速器,具備可編程的優(yōu)點(diǎn),在RNN/LSTM/強(qiáng)化學(xué)習(xí)等順序類機(jī)器學(xué)習(xí)中表現(xiàn)優(yōu)異,在部分成熟算法領(lǐng)域發(fā)揮著突出作用;ASIC可實(shí)現(xiàn)性能和功耗比較好,作為全定制的方案將在自動駕駛算法中凸顯其價(jià)值。北京遠(yuǎn)程通訊控制器T-BOX汽車芯片研發(fā)
深圳市騰云芯片技術(shù)有限公司致力于電子元器件,以科技創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)管理的追求。騰云芯片深耕行業(yè)多年,始終以客戶的需求為向?qū)В瑸榭蛻籼峁└咂焚|(zhì)的汽車芯片,氮化鎵快充芯片,微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動芯片,芯片定制化開發(fā)。騰云芯片繼續(xù)堅(jiān)定不移地走高質(zhì)量發(fā)展道路,既要實(shí)現(xiàn)基本面穩(wěn)定增長,又要聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型再突破。騰云芯片始終關(guān)注電子元器件市場,以敏銳的市場洞察力,實(shí)現(xiàn)與客戶的成長共贏。