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北京VALS氛圍燈控制汽車芯片

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2022-07-07

AEC-Q100:芯片前裝上車的“基本門檻”
AEC-Q系列是主要針對(duì)可靠性評(píng)估的規(guī)范,詳細(xì)規(guī)定了一系列的汽車電子可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。其中,業(yè)內(nèi)普遍熟知的AEC-Q100是基于失效機(jī)理的集成電路應(yīng)力測(cè)試鑒定,是適用于車用芯片的綜合可靠性測(cè)試,也是汽車行業(yè)零部件供應(yīng)商生產(chǎn)的重要指南。通過(guò)AEC-Q100測(cè)試,能夠保障芯片長(zhǎng)期可靠能用,即不損壞。
通過(guò)AEC-Q100可靠性認(rèn)證試驗(yàn)條件,需要多輪驗(yàn)證且過(guò)程中更多側(cè)重多方協(xié)作(晶圓廠、封測(cè)廠等產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的配合),周期一般比較長(zhǎng)。芯片設(shè)計(jì)廠商需要從產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段就將可靠性要求放在非常高的優(yōu)先級(jí),以確保產(chǎn)品滿足環(huán)境應(yīng)力加速驗(yàn)證、壽命加速模擬驗(yàn)證、封裝驗(yàn)證等方面的嚴(yán)格要求,這也要求芯片廠商要有足夠豐富的成功生產(chǎn)車規(guī)芯片的經(jīng)驗(yàn),才能在前期每個(gè)環(huán)節(jié)中做到位,保障在認(rèn)證時(shí)滿足所有標(biāo)準(zhǔn)和要求。

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中國(guó)的汽車芯片在Fabless模式上是沒(méi)問(wèn)題的,只是在工藝上卡脖子;同時(shí),對(duì)芯片制造工藝的成本控制還不夠成熟,比如同樣是100塊錢,國(guó)內(nèi)企業(yè)只能做出一顆芯片,國(guó)外能做出100塊芯片;還有一個(gè)是軟的底層,中國(guó)沒(méi)有IP(底層操作系統(tǒng))。我們沒(méi)有安卓、Linux、 Windows這類的系統(tǒng),中國(guó)的操作系統(tǒng)不那么成熟,不過(guò)在市場(chǎng)的支持下,我們底層操作系統(tǒng)的突破只是時(shí)間問(wèn)題。高層次的人才是缺乏的。以前很多的國(guó)際的半導(dǎo)體公司的研發(fā)都是在美國(guó),只有少量的公司在中國(guó)有完整的團(tuán)隊(duì),但我們也看到很多人才從國(guó)外回國(guó),在國(guó)內(nèi)創(chuàng)業(yè)做高度集成模數(shù)混合型SOC汽車芯片公司很少,我覺(jué)得這也是彌補(bǔ)了國(guó)內(nèi)的人才的不足。從數(shù)字芯片設(shè)計(jì)來(lái)看,中國(guó)比國(guó)外差距并不大,但在模擬芯片的設(shè)計(jì)方面,中國(guó)的落后的差距就會(huì)稍微大一點(diǎn),在半導(dǎo)體的生產(chǎn)制造方面差距更大,比如國(guó)際上今年已經(jīng)可以量產(chǎn)5nm的芯片,國(guó)內(nèi)的中芯國(guó)際可能還是14nm,差距可能有2倍。光刻機(jī)等設(shè)備上,中國(guó)落后的可能要更多。在智能汽車領(lǐng)域,大家都是新的玩家,比如英偉達(dá)只是做芯片比較早,但做汽車芯片的時(shí)間和我們并沒(méi)有差很多。總體來(lái)看,在其它芯片領(lǐng)域大概有十年的差距,但是在汽車芯片領(lǐng)域的時(shí)間差距兩三年。
成都車載無(wú)線快充汽車芯片2022年中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈及市場(chǎng)投資前景深度分析.

據(jù)美國(guó)此前公開的數(shù)據(jù)來(lái)看,每年至少有500人因被電動(dòng)車窗夾傷而就醫(yī),在受到電動(dòng)車窗傷害的人群中年齡在6-15歲的兒童居多。多年來(lái),被電動(dòng)車窗夾傷的案例可謂比比皆是,雖然兒童成為主要受害者,但電動(dòng)車窗玻璃上升時(shí)強(qiáng)大的沖力,也同樣可以導(dǎo)致成年人喪命。據(jù)英國(guó)《每日郵報(bào)》2019年9月12日?qǐng)?bào)道,白俄羅斯一名蹣跚學(xué)步的孩子,在母親生日那天不小心碰到車窗開關(guān)(車輛為90年代產(chǎn)老款車型),將母親的脖子卡在車窗上。經(jīng)醫(yī)院8天搶救,**終該名女子還是因動(dòng)脈被夾時(shí)間太長(zhǎng),導(dǎo)致腦損傷不治身亡。    此前,吉林大學(xué)控制科學(xué)與工程系通過(guò)實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn),電動(dòng)車窗通過(guò)車載電機(jī)來(lái)驅(qū)動(dòng)車窗升降,車窗上升過(guò)程中向上推動(dòng)的力量**強(qiáng)可達(dá)52.6公斤,**弱也可達(dá)到16.6公斤。一般情況下,電動(dòng)車窗從底部升到頂部需要3-4秒左右,一旦誤碰車窗升降開關(guān),在這么短的時(shí)間內(nèi),即便是成年人想要將頭收回也是措不及防,更何況是兒童。因此,這么大的力量如果施加在兒童的要害部位,特別是頸部,可以說(shuō)是完全致命的。

從汽車芯片類型上來(lái)看,傳統(tǒng)用于**計(jì)算的CPU已無(wú)法滿足智能汽車的算力需求,**AI加速器的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)應(yīng)運(yùn)而生。在分布式架構(gòu)時(shí)代,ECU是汽車功能系統(tǒng)的**,其主控芯片為CPU,*用于邏輯控制(是與非、加或減)。隨著E/E架構(gòu)由分布式向域控制器/**計(jì)算升級(jí)的進(jìn)程加快,域控制器(DCU)正取代ECU成為智能汽車的標(biāo)配。在此升級(jí)過(guò)程中,*依靠CPU的算力與功能早已無(wú)法滿足汽車智能化所需,將CPU與GPU、FPGA、ASIC等通用/**芯片異構(gòu)融合的SoC方案被推至臺(tái)前,成為各大AI芯片廠商算力軍備競(jìng)賽的主賽道。SoC中各處理器芯片各司其職,其中CPU負(fù)責(zé)邏輯運(yùn)算和任務(wù)調(diào)度;GPU作為通用加速器,可承擔(dān)CNN等神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算與機(jī)器學(xué)習(xí)任務(wù),將在較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)承擔(dān)主要計(jì)算工作;FPGA作為硬件加速器,具備可編程的優(yōu)點(diǎn),在RNN/LSTM/強(qiáng)化學(xué)習(xí)等順序類機(jī)器學(xué)習(xí)中表現(xiàn)優(yōu)異,在部分成熟算法領(lǐng)域發(fā)揮著突出作用;ASIC可實(shí)現(xiàn)性能和功耗比較好,作為全定制的方案將在自動(dòng)駕駛算法中凸顯其價(jià)值。國(guó)產(chǎn)替代安森美汽車芯片委托騰云芯片公司定制化開發(fā)。

 距離完全自動(dòng)駕駛可能還有很長(zhǎng)的距離,但關(guān)于算力的實(shí)力儲(chǔ)備已經(jīng)迫在眉睫。算力的競(jìng)賽有點(diǎn)像以前燃油車的發(fā)動(dòng)機(jī)功率和扭矩的比拼——你可以不用,但不能沒(méi)有。原來(lái)傳統(tǒng)汽車的分布式架構(gòu),一般可實(shí)現(xiàn)低級(jí)別輔助駕駛,由于需要處理的傳感器信息相對(duì)較少,采用MCU芯片即可滿足運(yùn)算要求。隨著高級(jí)別智能駕駛的到來(lái),則需要處理更大量的圖片、視頻等非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù),依靠傳統(tǒng)MCU芯片不能滿足指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的運(yùn)算需求。那么這個(gè)時(shí)候,AI芯片的搭載就可以實(shí)現(xiàn)算得快、準(zhǔn)、巧。比如,L3級(jí)別自動(dòng)駕駛產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量是,對(duì)算力要求在129TOPS以上;L4級(jí)別自動(dòng)駕駛數(shù)據(jù)量達(dá)到8GB/s,對(duì)算力要求達(dá)到448TOPS以上。而如果考慮功能安全的冗余備份,算力需求可能還要翻倍。蔚來(lái)新款旗艦車型ET7搭載了4顆英偉達(dá)Orin芯片,號(hào)稱算力可達(dá)1016TOPS。但其實(shí),只有兩枚用于自動(dòng)駕駛計(jì)算和決策,一枚做冗余,一枚用于訓(xùn)練神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型,自動(dòng)駕駛過(guò)程中實(shí)際使用算力在762TOPS。 模數(shù)混合SOC集成汽車芯片微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片在車身電子的應(yīng)用案例。深圳防夾電動(dòng)天窗汽車芯片方案開發(fā)

集成MCU驅(qū)動(dòng)LIN接口線性穩(wěn)壓器的紋波防夾車窗汽車芯片。北京VALS氛圍燈控制汽車芯片

按照汽車芯片在智能汽車上具體的應(yīng)用領(lǐng)域劃分:汽車半導(dǎo)體可分為與智能化相關(guān)的計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片、傳感與執(zhí)行器芯片、通信芯片,以及與電動(dòng)化相關(guān)的能源供給芯片。同時(shí),隨著處理事件復(fù)雜性的日益提升,亦存在將幾種不同類型的芯片集成在一起,形成系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)。通常,SoC芯片中包含一個(gè)或多個(gè)處理器、存儲(chǔ)器、模擬電路模塊、數(shù)模混合信號(hào)模塊以及片上可編程邏輯,從而可以有效地降低電子/信息系統(tǒng)產(chǎn)品的開發(fā)成本,縮短開發(fā)周期,提高產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。北京VALS氛圍燈控制汽車芯片

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