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重慶戶外電源集成芯片汽車芯片參考方案

來源： 發(fā)布時(shí)間：2022-07-07

車廠要看自研汽車芯片對(duì)企業(yè)的價(jià)值有多大。如果說非常關(guān)鍵，屬于戰(zhàn)略性級(jí)別，那即使花再多錢也得做。雖然按照單價(jià)來看，自研芯片不一定劃算，但是不做的話，的東西就要依賴于別人，這個(gè)風(fēng)險(xiǎn)很大。另外，不做的話，又如何凸顯出自己的優(yōu)勢(shì)？人無你有，你的產(chǎn)品就可以賣得更貴。對(duì)于造車新勢(shì)力來講，通過自研芯片可以把整車的自動(dòng)駕駛體驗(yàn)做得比別人好，一段時(shí)間以后，也可以從整車上把芯片的成本賺回來。自研芯片有它的好處，因?yàn)檎噺S對(duì)自己車的定義是了解的，車企自己的芯片團(tuán)隊(duì)能夠在早期獲得具體車型的需求規(guī)格，并基于此設(shè)計(jì)出匹配的芯片。另外在車企自己設(shè)計(jì)芯片的過程中，能夠盡早考慮軟硬件協(xié)同。如果軟硬件協(xié)同做到，就像手機(jī)行業(yè)的蘋果，用戶體驗(yàn)才是的。特斯拉在美國(guó)人才較多的環(huán)境下，搭建一支比較強(qiáng)的芯片團(tuán)隊(duì)。但是在國(guó)內(nèi)，特別是在如今芯片行業(yè)搶人大戰(zhàn)的情況下，如何搭建一個(gè)成熟的且和車企基因匹配的國(guó)內(nèi)團(tuán)隊(duì)是一項(xiàng)巨大挑戰(zhàn)。

自動(dòng)雨刮SOC汽車芯片產(chǎn)品定義Tier1主機(jī)廠商定制化開發(fā)需求，長(zhǎng)安汽車，吉利汽車，比亞迪汽車廠。重慶戶外電源集成芯片汽車芯片參考方案

按照汽車芯片在智能汽車上具體的應(yīng)用領(lǐng)域劃分：汽車半導(dǎo)體可分為與智能化相關(guān)的計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片、傳感與執(zhí)行器芯片、通信芯片，以及與電動(dòng)化相關(guān)的能源供給芯片。同時(shí)，隨著處理事件復(fù)雜性的日益提升，亦存在將幾種不同類型的芯片集成在一起，形成系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。通常，SoC芯片中包含一個(gè)或多個(gè)處理器、存儲(chǔ)器、模擬電路模塊、數(shù)?；旌闲盘?hào)模塊以及片上可編程邏輯，從而可以有效地降低電子/信息系統(tǒng)產(chǎn)品的開發(fā)成本，縮短開發(fā)周期，提高產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。長(zhǎng)沙霍爾防夾汽車芯片方案汽車存儲(chǔ)芯片、車聯(lián)網(wǎng)芯片、以太網(wǎng)芯片委托定制化開發(fā)，車規(guī)級(jí)驗(yàn)證測(cè)試。

汽車芯片融資頻率和金額升高，一些車企及產(chǎn)業(yè)資本也紛紛入場(chǎng)布局。2021年11月，國(guó)內(nèi)汽車Tier1（一級(jí)供應(yīng)商）保隆科技領(lǐng)投MCU初創(chuàng)公司云途半導(dǎo)體，并達(dá)成深度合作；12月，功率器件公司匯川科技與小米旗下基金也加入投資方的行列，連國(guó)內(nèi)的主機(jī)廠也變身投資方，在芯鈦科技2021年10月和2022年2月的兩輪融資里，均可見上汽、廣汽等車企的身影。承接汽車芯片定制開發(fā)的車規(guī)半導(dǎo)體企業(yè)深圳騰云芯片公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)深耕模數(shù)混合汽車芯片研發(fā)超過十五年。
對(duì)于國(guó)內(nèi)的MCU企業(yè)來說。不少M(fèi)CU廠商表示，2020年之前，公司一般會(huì)留有1~3個(gè)月的庫(kù)存水位，目前公司的產(chǎn)能已經(jīng)被訂滿。
MCU也被稱為微控制單元，是將CPU、SRAM、Flash、 計(jì)數(shù)器及其它數(shù)字和模擬模塊集成到一顆芯片上，構(gòu)成一個(gè)小而完善的微型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。MCU主要可以分為消費(fèi)級(jí)、工業(yè)級(jí)、車規(guī)級(jí)。其中，MCU在汽車電子的應(yīng)用***，車身控制、電機(jī)系統(tǒng)、車內(nèi)信息娛樂系統(tǒng)都需要用到MCU。與消費(fèi)類MCU相比，車規(guī)MCU對(duì)芯片的安全性和穩(wěn)定性有較高的要求。

自動(dòng)駕駛汽車芯片結(jié)構(gòu)：以“CPU+GPU+NPU”的SoC異構(gòu)方案為主。以英偉達(dá)自動(dòng)駕駛主控計(jì)算芯片Xavier系列為例，該SoC芯片主要包含控制單元、計(jì)算單元、AI加速單元三大模塊：（1）控制單元（CPU）：基于ARM架構(gòu)的8核Carmel CPU；（2）計(jì)算單元（GPU）：基于NVIDIA Volta架構(gòu)，在20W功率下單精度浮點(diǎn)性能可達(dá)到1.3TFLOPS，Tensor**性能為20TOPS，當(dāng)功率提升到30W時(shí)，算力可達(dá)到30TOPS，性能強(qiáng)勁且具有可編程性；（3）ASIC（AI加速單元）：包含深度學(xué)習(xí)加速器（DLA，Deep Learning Accelerator）和可編程視覺加速器（PVA，Programmable Vision Accelerator）兩個(gè)ASIC芯片，旨在提高CPU性能（perf/watt）。
熱管理汽車芯片替代邁來芯MLX81315委托騰云芯片公司定制化開發(fā)需求，汽車水泵閥門應(yīng)用市場(chǎng)。

國(guó)內(nèi)汽車芯片行業(yè)將充分受益于汽車智能化升級(jí)趨勢(shì)，未來將存在近千億級(jí)別的市場(chǎng)規(guī)?？臻g。同時(shí)，由于海外廠商起步較早，在各個(gè)領(lǐng)域均具備不同程度的優(yōu)勢(shì)。然而，隨著單車含硅量的不斷提升以及行業(yè)“缺芯”事件的催化，車載半導(dǎo)體進(jìn)口替代正在加速。（1）在計(jì)算及控制芯片領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)新興AI芯片供應(yīng)商地平線、黑芝麻、芯馳科技等有望受益；車規(guī)級(jí)微控制器受益標(biāo)的為騰云芯片、深圳和而泰、極海、比亞迪半導(dǎo)體等。（2）在感知芯片領(lǐng)域，CIS芯片受益標(biāo)的為韋爾股份等；ISP芯片可重點(diǎn)關(guān)注北京君正，此外，富瀚微等標(biāo)的有望受益；激光雷達(dá)相關(guān)芯片受益標(biāo)的為長(zhǎng)光華芯（擬上市）、炬光科技（擬上市）等。（3）在通信芯片領(lǐng)域，上游芯片基本由高通、華為、博通等企業(yè)壟斷，且新興廠商替代難度較大。因此，我們認(rèn)為廣和通、美格智能等通信模組供應(yīng)商有望受益，此類廠商此前下游應(yīng)用多聚焦于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，汽車智能化升級(jí)趨勢(shì)下可憑借自身優(yōu)勢(shì)切入智能汽車供應(yīng)鏈。（4）在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，此前國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商多聚焦于消費(fèi)電子領(lǐng)域，北京君正因并購(gòu)ISSI成為國(guó)內(nèi)車載存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的稀缺標(biāo)的。同時(shí)，兆易創(chuàng)新、聚辰股份等存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商也在加快車載領(lǐng)域的開拓進(jìn)程，有望受益。模數(shù)混合SOC集成汽車芯片在車燈微步進(jìn)電機(jī)的應(yīng)用案例。長(zhǎng)沙霍爾防夾汽車芯片方案

模數(shù)混合集成SOC汽車芯片應(yīng)用在智能座艙，汽車座椅，自動(dòng)雨刮應(yīng)用案例。重慶戶外電源集成芯片汽車芯片參考方案

汽車芯片防夾功能原理就是加裝一組電流感應(yīng)器，由霍爾傳感器時(shí)刻檢測(cè)著電動(dòng)機(jī)的轉(zhuǎn)速，當(dāng)電動(dòng)車窗升起時(shí)，一旦電動(dòng)馬達(dá)轉(zhuǎn)速減緩，當(dāng)霍爾傳感器檢測(cè)到轉(zhuǎn)速有變化時(shí)就會(huì)向ECU報(bào)告信息，ECU向繼電器發(fā)出指令，電路會(huì)讓電流反向，使電動(dòng)機(jī)停轉(zhuǎn)或反轉(zhuǎn)（下降），于是車窗也就停止移動(dòng)或下降，因此具有一定的防夾功能。防夾功能是通過一個(gè)已經(jīng)安裝在印刷電路板上的霍爾傳感器來識(shí)別在玻璃升降是是否有外界干涉。    霍爾傳感器是來判別電機(jī)軸的轉(zhuǎn)速變化。在關(guān)閉玻璃時(shí)，霍爾傳感器判斷出轉(zhuǎn)速的變化， 車門控制單元會(huì)意識(shí)到遇到一個(gè)干擾力，則改變電機(jī)運(yùn)動(dòng)的方向。    防夾功能一個(gè)升降行程內(nèi)只有一次。    其后必須要初始化玻璃的上下位置才可再次實(shí)現(xiàn)防夾功能。重慶戶外電源集成芯片汽車芯片參考方案

深圳市騰云芯片技術(shù)有限公司是一家其他型類企業(yè)，積極探索行業(yè)發(fā)展，努力實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新。公司致力于為客戶提供安全、質(zhì)量有保證的良好產(chǎn)品及服務(wù)，是一家港澳臺(tái)合資經(jīng)營(yíng)企業(yè)企業(yè)。公司擁有專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，具有汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，芯片定制化開發(fā)等多項(xiàng)業(yè)務(wù)。騰云芯片以創(chuàng)造***產(chǎn)品及服務(wù)的理念，打造高指標(biāo)的服務(wù)，引導(dǎo)行業(yè)的發(fā)展。

標(biāo)簽： 汽車芯片