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南京車(chē)載充電器汽車(chē)芯片代理商

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2022-06-27

智能座艙SoC、自動(dòng)駕駛AI芯片、車(chē)載模數(shù)混合集成芯片、汽車(chē)功率半導(dǎo)體等較難的領(lǐng)域陸續(xù)有國(guó)內(nèi)團(tuán)隊(duì)開(kāi)始嘗試。在這波國(guó)產(chǎn)替代的過(guò)程中,汽車(chē)主機(jī)廠(chǎng)也逐漸開(kāi)始開(kāi)放和國(guó)內(nèi)芯片公司的合作。在今年國(guó)外芯片廠(chǎng)商整體產(chǎn)能緊缺的情況下,如果國(guó)產(chǎn)芯片公司能推出相應(yīng)產(chǎn)品并且獲得產(chǎn)能,與主機(jī)廠(chǎng)合作、優(yōu)先測(cè)試等機(jī)會(huì)就會(huì)更大,將給國(guó)產(chǎn)芯片廠(chǎng)商帶來(lái)一個(gè)很好的導(dǎo)入主機(jī)廠(chǎng)的窗口期。但是這輪芯片產(chǎn)業(yè)面臨的是全球性的芯片產(chǎn)能緊缺,國(guó)內(nèi)的汽車(chē)芯片設(shè)計(jì)公司比較依賴(lài)于具備車(chē)規(guī)級(jí)能力的fab廠(chǎng),例如臺(tái)積電等。所以缺產(chǎn)能的情況對(duì)國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)公司同樣充滿(mǎn)巨大挑戰(zhàn)。
氮化鎵車(chē)載快充芯片內(nèi)部集成了MCU、升降壓、功率器件,定制化開(kāi)發(fā)充電樁集成芯片。南京車(chē)載充電器汽車(chē)芯片代理商

從汽車(chē)芯片類(lèi)型上來(lái)看,傳統(tǒng)用于**計(jì)算的CPU已無(wú)法滿(mǎn)足智能汽車(chē)的算力需求,**AI加速器的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)應(yīng)運(yùn)而生。在分布式架構(gòu)時(shí)代,ECU是汽車(chē)功能系統(tǒng)的**,其主控芯片為CPU,*用于邏輯控制(是與非、加或減)。隨著E/E架構(gòu)由分布式向域控制器/**計(jì)算升級(jí)的進(jìn)程加快,域控制器(DCU)正取代ECU成為智能汽車(chē)的標(biāo)配。在此升級(jí)過(guò)程中,*依靠CPU的算力與功能早已無(wú)法滿(mǎn)足汽車(chē)智能化所需,將CPU與GPU、FPGA、ASIC等通用/**芯片異構(gòu)融合的SoC方案被推至臺(tái)前,成為各大AI芯片廠(chǎng)商算力軍備競(jìng)賽的主賽道。SoC中各處理器芯片各司其職,其中CPU負(fù)責(zé)邏輯運(yùn)算和任務(wù)調(diào)度;GPU作為通用加速器,可承擔(dān)CNN等神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算與機(jī)器學(xué)習(xí)任務(wù),將在較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)承擔(dān)主要計(jì)算工作;FPGA作為硬件加速器,具備可編程的優(yōu)點(diǎn),在RNN/LSTM/強(qiáng)化學(xué)習(xí)等順序類(lèi)機(jī)器學(xué)習(xí)中表現(xiàn)優(yōu)異,在部分成熟算法領(lǐng)域發(fā)揮著突出作用;ASIC可實(shí)現(xiàn)性能和功耗比較好,作為全定制的方案將在自動(dòng)駕駛算法中凸顯其價(jià)值。北京汽車(chē)電源管理汽車(chē)芯片集成MCU驅(qū)動(dòng)LIN接口線(xiàn)性穩(wěn)壓器的紋波防夾車(chē)門(mén)尾門(mén)驅(qū)動(dòng)集成汽車(chē)芯片。

    車(chē)身控制汽車(chē)芯片結(jié)構(gòu):車(chē)身控制高集成芯片對(duì)算力要求較低,通常以8位或32位的MCU芯片為主。車(chē)身控制域的本質(zhì)是在傳統(tǒng)車(chē)身控制器(BCM)的基礎(chǔ)上,集成了無(wú)鑰匙啟動(dòng)系統(tǒng)(PEPS)、紋波防夾、空調(diào)控制系統(tǒng)等功能。因而其中的主要芯片仍以車(chē)規(guī)級(jí)MCU為主。根據(jù)芯片數(shù)據(jù)吞吐量的不同,車(chē)規(guī)級(jí)MCU主要可分為8位、16位以及32位三種。其中,8位工作頻率在16-50MHz之間,具有簡(jiǎn)單耐用、低價(jià)的優(yōu)勢(shì),主要應(yīng)用于車(chē)窗、車(chē)門(mén)、雨刮等車(chē)身控制領(lǐng)域;32位MCU工作頻率比較高,處理能力、執(zhí)行效能更好,應(yīng)用也更,主要應(yīng)用于動(dòng)力域、座艙域等。同時(shí),由于8位的MCU的效能持續(xù)提升,目前已滿(mǎn)足為低階的16位MCU的應(yīng)用需求,疊加32位MCU成本的逐漸降低,雙重因素作用下16位MCU的市場(chǎng)份額正逐步萎縮。根據(jù)HIS數(shù)據(jù)預(yù)計(jì),2025年全球車(chē)規(guī)級(jí)MCU市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到,其中32位MCU占比將達(dá)到。騰云芯片公司承接車(chē)規(guī)級(jí)存儲(chǔ)芯片委托開(kāi)發(fā)。

車(chē)燈產(chǎn)業(yè)鏈深度剖析
隨著新能源技術(shù)、自動(dòng)駕駛技術(shù)的應(yīng)用與推進(jìn),百年汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的格局正在加速重塑,以互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、科技巨頭為首的造車(chē)新勢(shì)力進(jìn)入汽車(chē)行業(yè),汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展迎來(lái)重大歷史機(jī)遇。在智能化新時(shí)代,車(chē)燈作為汽車(chē)**重要的安全件、外觀(guān)件之一,被賦予了更多的期待。
相對(duì)于傳統(tǒng)車(chē)企,造車(chē)新勢(shì)力對(duì)新技術(shù)的應(yīng)用更為激進(jìn),需求和接受度也更高,以期成為新車(chē)賣(mài)點(diǎn),車(chē)燈當(dāng)之無(wú)愧成為**受關(guān)注的部件之一,成為了新技術(shù)的突破點(diǎn)。同時(shí),汽車(chē)消費(fèi)市場(chǎng)的主流,消費(fèi)者對(duì)于個(gè)性化、定制化、科技感的要求也更高。在這樣的大環(huán)境下,車(chē)燈企業(yè)加大了對(duì)新技術(shù)研發(fā)的投入,車(chē)燈新技術(shù)的應(yīng)用與推廣進(jìn)程**加快。新技術(shù)特別是矩陣式LED、DMD、OLED、Micro LED、MLA、miniLED等技術(shù)不斷進(jìn)步和成熟,高像素ADB、DLP投影燈、ISD信號(hào)燈等智能車(chē)燈技術(shù)層出不窮。深圳騰云芯片公司承接汽車(chē)車(chē)燈集成芯片定制化開(kāi)發(fā),AFS、ADB、車(chē)燈微步進(jìn)電機(jī)。
車(chē)燈控制器廠(chǎng)家:科博達(dá),大陸,F(xiàn)ORVIA(海拉與佛吉亞合并),AL,電裝,德?tīng)柛?,信耀電子?
汽車(chē)芯片車(chē)燈芯片廠(chǎng)家:騰云芯片、英飛凌、恩智浦、德州儀器、盛路通信、地平線(xiàn)、聯(lián)發(fā)科;

集成MCU驅(qū)動(dòng)LIN接口線(xiàn)性穩(wěn)壓器的紋波防夾天窗集成汽車(chē)芯片。

自動(dòng)駕駛汽車(chē)芯片結(jié)構(gòu):以“CPU+GPU+NPU”的SoC異構(gòu)方案為主。以英偉達(dá)自動(dòng)駕駛主控計(jì)算芯片Xavier系列為例,該SoC芯片主要包含控制單元、計(jì)算單元、AI加速單元三大模塊:(1)控制單元(CPU):基于A(yíng)RM架構(gòu)的8核Carmel CPU;(2)計(jì)算單元(GPU):基于NVIDIA Volta架構(gòu),在20W功率下單精度浮點(diǎn)性能可達(dá)到1.3TFLOPS,Tensor**性能為20TOPS,當(dāng)功率提升到30W時(shí),算力可達(dá)到30TOPS,性能強(qiáng)勁且具有可編程性;(3)ASIC(AI加速單元):包含深度學(xué)習(xí)加速器(DLA,Deep Learning Accelerator)和可編程視覺(jué)加速器(PVA,Programmable Vision Accelerator)兩個(gè)ASIC芯片,旨在提高CPU性能(perf/watt)。
汽車(chē)以太網(wǎng)芯片的產(chǎn)品定義與主機(jī)廠(chǎng)需求。重慶汽車(chē)微步進(jìn)電機(jī)控制汽車(chē)芯片代理商

汽車(chē)智能座艙SOC芯片的產(chǎn)品定義與主機(jī)廠(chǎng)需求。南京車(chē)載充電器汽車(chē)芯片代理商

車(chē)門(mén)控制模塊連接器要求  隨著市場(chǎng)對(duì)車(chē)門(mén)控制模塊(DCM)需求越來(lái)越多,DCM也向著體積小、輕量化、低功耗、低成本,更重要的是功能多可拓展方面發(fā)展,那么DCM對(duì)其使用的連接器提出了新的需求。首先,DCM功能的增加,不同車(chē)型配置采用一拖一、一拖二或一拖四的DCM解決方案,那這要求連接器的隨著DCM不同的功能需求而具備拓展靈活性。    由于DCM安裝空間的局限性,要求連接器盡可能地做到高度更低,寬度更窄,同時(shí)還需要保證連接器操作的人機(jī)工程學(xué)要求,保證插入力和拔出力不能大于75N等。車(chē)門(mén)控制模塊是車(chē)身電子中重要的組成部分,完成了門(mén)鎖、后視鏡、車(chē)窗升降器和輔助照明等主要的車(chē)門(mén)功能電動(dòng)控制,其中影響DCM連接器引腳數(shù)量的主要因素是以下9個(gè)方面。方案配置靈活,驅(qū)動(dòng)策略多樣    車(chē)門(mén)控制模塊(DCM)驅(qū)動(dòng)不同功率負(fù)載與傳輸信號(hào), 從數(shù)毫安的LED到30A左右的升窗電機(jī),一個(gè)典型車(chē)門(mén)模塊ECU控制下的不同負(fù)載需要不同的驅(qū)動(dòng)策略。    ? DCM通常6~12個(gè)2.8mm端子用于控制電源、接地和I≤30A的窗機(jī)、電吸電開(kāi)等大型負(fù)載;    ? DCM常選用4~12個(gè)1.2或1.5mm端子用于控制I≤10A的小型負(fù)載,如門(mén)鎖電機(jī)、超級(jí)鎖電機(jī)、后視鏡折疊電機(jī)、外門(mén)把手伸縮電機(jī)及加熱線(xiàn)圈等;南京車(chē)載充電器汽車(chē)芯片代理商

深圳市騰云芯片技術(shù)有限公司擁有集成電路設(shè)計(jì),車(chē)規(guī)芯片及傳感器芯片設(shè)計(jì),芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、銷(xiāo)售;軟硬件技術(shù)開(kāi)發(fā);信息技術(shù)咨詢(xún);智能硬件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、集成與銷(xiāo)售,進(jìn)出口及其相關(guān)配套業(yè)務(wù)(不涉及外商投資準(zhǔn)入特別管理措施,涉及國(guó)營(yíng)貿(mào)易、配額、許可證及專(zhuān)項(xiàng)管理規(guī)定的商品,國(guó)家有關(guān)規(guī)定辦理申請(qǐng)后經(jīng)營(yíng))。等多項(xiàng)業(yè)務(wù),主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋汽車(chē)芯片,氮化鎵快充芯片,微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片,芯片定制化開(kāi)發(fā)。公司目前擁有較多的高技術(shù)人才,以不斷增強(qiáng)企業(yè)重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力,加快企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新,實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)。深圳市騰云芯片技術(shù)有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋汽車(chē)芯片,氮化鎵快充芯片,微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片,芯片定制化開(kāi)發(fā),堅(jiān)持“質(zhì)量保證、良好服務(wù)、顧客滿(mǎn)意”的質(zhì)量方針,贏(yíng)得廣大客戶(hù)的支持和信賴(lài)。一直以來(lái)公司堅(jiān)持以客戶(hù)為中心、汽車(chē)芯片,氮化鎵快充芯片,微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片,芯片定制化開(kāi)發(fā)市場(chǎng)為導(dǎo)向,重信譽(yù),保質(zhì)量,想客戶(hù)之所想,急用戶(hù)之所急,全力以赴滿(mǎn)足客戶(hù)的一切需要。

標(biāo)簽: 汽車(chē)芯片