中國(guó)自主品牌98%以上的汽車芯片來自于歐美供應(yīng)商，在貨源受限的情況下，將進(jìn)入無限期停產(chǎn)狀態(tài)。部分自主品牌不得不修改車載半導(dǎo)體的標(biāo)準(zhǔn)，改用1990-2000年代的淘汰產(chǎn)品。中國(guó)各大汽車制造商的產(chǎn)能規(guī)劃接近6000萬輛，占全球汽車總產(chǎn)量的比重超過60%，而以納米計(jì)算的芯片正決定著一切。
我國(guó)每年進(jìn)口汽車芯片的金額超過千億元，如果芯片緊缺，甚至完全斷供，市場(chǎng)現(xiàn)存的芯片價(jià)格自然要大幅度上漲。舉個(gè)例子，如果芯片價(jià)格每提升10%，我國(guó)每年進(jìn)口汽車芯片的金額就要多出約100億元。
國(guó)產(chǎn)替代AFS自適應(yīng)車燈汽車芯片委托騰云芯片公司定制化開發(fā)。武漢BDCU車身域控制汽車芯片研發(fā)
智能座艙汽車芯片競(jìng)爭(zhēng)格局：瑞薩、英偉達(dá)、高通、英特爾、三星等廠商憑借優(yōu)越的芯片性能和供應(yīng)鏈在中座艙芯片領(lǐng)域脫穎而出。其中，高通、三星、英偉達(dá)由于其在手機(jī)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域龐大的出貨量及技術(shù)儲(chǔ)備而大幅攤薄新一代架構(gòu)的研發(fā)成本（7nm、5nm制程的研發(fā)費(fèi)用高昂），因而可率先卡位智能座艙芯片賽道。目前，高通在國(guó)內(nèi)新興旗艦車型上近乎實(shí)現(xiàn)壟斷，其座艙產(chǎn)品迭代速度幾乎與手機(jī)產(chǎn)品同時(shí)更新（三星、聯(lián)發(fā)科座艙芯片至少落后手機(jī)一代）。根據(jù)高通數(shù)據(jù)顯示，其2021年汽車芯片在手訂單逾80億美元，主控芯片月出貨量高達(dá)數(shù)百萬顆。國(guó)產(chǎn)廠商方面，華為和地平線分別憑借麒麟990A和征程2快速出圈，華為與高通類似，擁有強(qiáng)大的研發(fā)、萬物互聯(lián)的鴻蒙生態(tài)以及不遜于高通的迭代能力，極狐阿爾法S是搭載麒麟990A的車型，單顆芯片可同時(shí)驅(qū)動(dòng)12.3英寸液晶儀表、20.3寸4K觸控屏以及8寸的HUD，整體算力達(dá)到3.5TOPS（高通座艙芯片SA8155P為3TOPS）。而地平線也因其開放的開發(fā)平臺(tái)和完備的工具鏈?zhǔn)艿街鳈C(jī)廠青睞，其征程2座艙芯片已獲得長(zhǎng)安UNI-T車型定點(diǎn)。
南京DDCU車門域控制汽車芯片汽車熱管理汽車芯片產(chǎn)品定義委托騰云芯片公司定制化開發(fā)需求，長(zhǎng)安汽車，吉利汽車，比亞迪汽車廠。
據(jù)美國(guó)此前公開的數(shù)據(jù)來看，每年至少有500人因被電動(dòng)車窗夾傷而就醫(yī)，在受到電動(dòng)車窗傷害的人群中年齡在6-15歲的兒童居多。多年來，被電動(dòng)車窗夾傷的案例可謂比比皆是，雖然兒童成為主要受害者，但電動(dòng)車窗玻璃上升時(shí)強(qiáng)大的沖力，也同樣可以導(dǎo)致成年人喪命。據(jù)英國(guó)《每日郵報(bào)》2019年9月12日?qǐng)?bào)道，白俄羅斯一名蹣跚學(xué)步的孩子，在母親生日那天不小心碰到車窗開關(guān)（車輛為90年代產(chǎn)老款車型），將母親的脖子卡在車窗上。經(jīng)醫(yī)院8天搶救，**終該名女子還是因動(dòng)脈被夾時(shí)間太長(zhǎng)，導(dǎo)致腦損傷不治身亡。 此前，吉林大學(xué)控制科學(xué)與工程系通過實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，電動(dòng)車窗通過車載電機(jī)來驅(qū)動(dòng)車窗升降，車窗上升過程中向上推動(dòng)的力量**強(qiáng)可達(dá)52.6公斤，**弱也可達(dá)到16.6公斤。一般情況下，電動(dòng)車窗從底部升到頂部需要3-4秒左右，一旦誤碰車窗升降開關(guān)，在這么短的時(shí)間內(nèi)，即便是成年人想要將頭收回也是措不及防，更何況是兒童。因此，這么大的力量如果施加在兒童的要害部位，特別是頸部，可以說是完全致命的。
隨著汽車芯片國(guó)產(chǎn)替代的大勢(shì)愈發(fā)明顯，資本也在源源不斷地涌入汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域。據(jù)云岫資本的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，在2020年7月到2021年6月的近一年時(shí)間內(nèi)，市場(chǎng)有534個(gè)半導(dǎo)體公司獲得融資，總金額達(dá)到1526億元人民幣。比如人工智能芯片公司地平線，在今年不到半年時(shí)間就融了三輪。目前，地平線已完成高達(dá)15億美元大C輪融資，投后估值高達(dá)50億美元。在一筆筆融資密集出爐下，大家在爭(zhēng)搶的門票。但不可避免的，就是市場(chǎng)亂象的出現(xiàn)。國(guó)家發(fā)改委新聞發(fā)言人孟瑋曾表示，國(guó)內(nèi)投資集成電路產(chǎn)業(yè)的熱情不斷高漲，一些沒經(jīng)驗(yàn)、沒技術(shù)、沒人才的“三無”企業(yè)投身集成電路行業(yè)，個(gè)別地方對(duì)集成電路發(fā)展的規(guī)律認(rèn)識(shí)不夠，盲目上項(xiàng)目，低水平重復(fù)建設(shè)風(fēng)險(xiǎn)顯現(xiàn)。資本爭(zhēng)先下注，帶來的是群雄逐鹿，還是過熱的泡沫？熱的時(shí)候，往往也是一把雙刃劍，壞處是容易造成惡性競(jìng)爭(zhēng)，劣幣驅(qū)逐良幣，好處是可能會(huì)有更多的資本引入這個(gè)行業(yè)，強(qiáng)者能夠活下來——能夠聚集資源，成為更強(qiáng)的玩家?，F(xiàn)在汽車芯片領(lǐng)域的情況是寧愿通脹也不要滯脹。因?yàn)槿虻男枨筮€有增長(zhǎng)，就不會(huì)有問題，比如經(jīng)濟(jì)大衰退到會(huì)影響穩(wěn)定，各方面都有問題。
模數(shù)混合SOC集成汽車芯片在智能座椅微步進(jìn)電機(jī)的應(yīng)用案例。
2021年是國(guó)產(chǎn)替代大年，缺芯和國(guó)產(chǎn)替代，為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司打入手機(jī)、家電、汽車、光伏等供應(yīng)鏈創(chuàng)造巨大機(jī)遇。同時(shí)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司非常爭(zhēng)氣，產(chǎn)品線不斷突破，在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有長(zhǎng)足的進(jìn)步，抓住了非常難得的彎道超車機(jī)會(huì)，市場(chǎng)份額提高，銷售爆發(fā)。2020年中國(guó)半導(dǎo)體自給率或在，其中汽車芯片自給率不足5%。其中各類芯片中MCU為緊缺，國(guó)內(nèi)MCU控制芯片為薄弱。在“中國(guó)芯”亟待突破“卡脖子”難題的背景下，2021年中國(guó)在IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試三個(gè)領(lǐng)域都加大投資力度，有35家相關(guān)公司IPO募集資金合計(jì)。熱門賽道TOP5為射頻、功率、第三代半導(dǎo)體、模擬IC以及EDA/IP。汽車芯片比如激光毫米波雷達(dá)也是今年投資的大熱領(lǐng)域。
恩智浦車鑰匙汽車芯片短缺與國(guó)產(chǎn)替代定制化開發(fā)。廣州直流無刷電機(jī)集成芯片汽車芯片方案
國(guó)產(chǎn)替代安森美汽車芯片委托騰云芯片公司定制化開發(fā)。武漢BDCU車身域控制汽車芯片研發(fā)
底盤域控制器：主要負(fù)責(zé)具體的汽車行駛控制，主要包括助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)（EPS）、 車身穩(wěn)定系統(tǒng)（ESC）、電動(dòng)剎車助力器、安全氣囊控制系統(tǒng)以及空氣懸架、車 速傳感器等等。與動(dòng)力域類似，底盤域內(nèi)所涉及的控制系統(tǒng)大多都具備較高的 安全等級(jí)要求，需要符合 ASIL-D 安全等級(jí)（ASIL 系列中比較高安全等級(jí)）。因此 底盤域亦具備著較高的行業(yè)門檻，目前多數(shù)底盤域控制器仍處于實(shí)驗(yàn)室階段。
車身域控制器：主要負(fù)責(zé)車身功能的整體控制，本身技術(shù)門檻較低且單車價(jià)值 量不高，其本質(zhì)是在傳統(tǒng)車身控制器（BCM）的基礎(chǔ)上，集成了無鑰匙啟動(dòng)系 統(tǒng)（PEPS）、紋波防夾、空調(diào)控制系統(tǒng)等功能而成。此外，由于涉及安全等級(jí)較 低，隨著汽車 E/E 架構(gòu)的進(jìn)一步集中化，有望率先實(shí)現(xiàn)與智能座艙域的融合。
自動(dòng)駕駛域控制器：承擔(dān)了自動(dòng)駕駛所需要的數(shù)據(jù)處理運(yùn)算及判斷能力，包括 對(duì)毫米波雷達(dá)、攝像頭、激光雷達(dá)、GPS、慣性導(dǎo)航等設(shè)備的數(shù)據(jù)處理工作。同 時(shí)，自動(dòng)駕駛域控制器亦負(fù)責(zé)車輛在自動(dòng)駕駛狀態(tài)下底層核心數(shù)據(jù)、聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù) 的安全保障工作，是推動(dòng)自動(dòng)駕駛邁向 L3 及以上更高等級(jí)的部件。此外， 由于自動(dòng)駕駛域控制器需要更強(qiáng)的 AI 算力以及算法的支持，因而參與研制的廠商眾多。
武漢BDCU車身域控制汽車芯片研發(fā)
深圳市騰云芯片技術(shù)有限公司位于深圳市坪山區(qū)坪山街道六聯(lián)社區(qū)坪山大道2007號(hào)創(chuàng)新廣場(chǎng)A2402，交通便利，環(huán)境優(yōu)美，是一家其他型企業(yè)。騰云芯片是一家港澳臺(tái)合資經(jīng)營(yíng)企業(yè)企業(yè)，一直“以人為本，服務(wù)于社會(huì)”的經(jīng)營(yíng)理念;“誠(chéng)守信譽(yù)，持續(xù)發(fā)展”的質(zhì)量方針。以滿足顧客要求為己任；以顧客永遠(yuǎn)滿意為標(biāo)準(zhǔn)；以保持行業(yè)優(yōu)先為目標(biāo)，提供高品質(zhì)的汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，芯片定制化開發(fā)。騰云芯片順應(yīng)時(shí)代發(fā)展和市場(chǎng)需求，通過高端技術(shù)，力圖保證高規(guī)格高質(zhì)量的汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，芯片定制化開發(fā)。