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長春汽車閥門控制汽車芯片研發(fā)

來源: 發(fā)布時(shí)間:2022-06-23

中國的汽車芯片在Fabless模式上是沒問題的,只是在工藝上卡脖子;同時(shí),對(duì)芯片制造工藝的成本控制還不夠成熟,比如同樣是100塊錢,國內(nèi)企業(yè)只能做出一顆芯片,國外能做出100塊芯片;還有一個(gè)是軟的底層,中國沒有IP(底層操作系統(tǒng))。我們沒有安卓、Linux、 Windows這類的系統(tǒng),中國的操作系統(tǒng)不那么成熟,不過在市場的支持下,我們底層操作系統(tǒng)的突破只是時(shí)間問題。高層次的人才是缺乏的。以前很多的國際的半導(dǎo)體公司的研發(fā)都是在美國,只有少量的公司在中國有完整的團(tuán)隊(duì),但我們也看到很多人才從國外回國,在國內(nèi)創(chuàng)業(yè)做高度集成模數(shù)混合型SOC汽車芯片公司很少,我覺得這也是彌補(bǔ)了國內(nèi)的人才的不足。從數(shù)字芯片設(shè)計(jì)來看,中國比國外差距并不大,但在模擬芯片的設(shè)計(jì)方面,中國的落后的差距就會(huì)稍微大一點(diǎn),在半導(dǎo)體的生產(chǎn)制造方面差距更大,比如國際上今年已經(jīng)可以量產(chǎn)5nm的芯片,國內(nèi)的中芯國際可能還是14nm,差距可能有2倍。光刻機(jī)等設(shè)備上,中國落后的可能要更多。在智能汽車領(lǐng)域,大家都是新的玩家,比如英偉達(dá)只是做芯片比較早,但做汽車芯片的時(shí)間和我們并沒有差很多??傮w來看,在其它芯片領(lǐng)域大概有十年的差距,但是在汽車芯片領(lǐng)域的時(shí)間差距兩三年。
汽車充電樁集成芯片定制開發(fā)中的技術(shù)壁壘與市場空間。長春汽車閥門控制汽車芯片研發(fā)

汽車芯片其實(shí)是個(gè)含混的概念,實(shí)際上包括了MCU、ASIC、算力Soc、功率半導(dǎo)體、傳感器、存儲(chǔ)等各類用處不同的芯片。但汽車芯片**短缺的就是MCU而這部分占到了總量的95%。從具體行業(yè)情況來看,早在2012年,瑞薩就裁員萬人,90%的MCU外包;到2018年,英飛凌的數(shù)字芯片一半外包,且計(jì)劃在5年內(nèi)達(dá)到70%;NXP也不落后,大致有一半的芯片外包。這些外包業(yè)務(wù)中,70%的份額落入臺(tái)積電手里,這又造成新的問題。MCU芯片的另一大特點(diǎn)就是芯片供應(yīng)商和整車廠綁定,形成寡頭市場,比如瑞薩與豐田聯(lián)盟,英飛凌與德系車企聯(lián)盟,通過這種聯(lián)盟三大MCU巨頭市占率達(dá)到了七成。在如今緊張局面下,供應(yīng)商自然是優(yōu)先保證巨頭大客戶,國內(nèi)的整車廠只能排到相對(duì)靠后的位置。 重慶V2X汽車芯片方案模數(shù)混合SOC集成汽車芯片微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片在車身電子的應(yīng)用案例。

    車身控制汽車芯片結(jié)構(gòu):車身控制高集成芯片對(duì)算力要求較低,通常以8位或32位的MCU芯片為主。車身控制域的本質(zhì)是在傳統(tǒng)車身控制器(BCM)的基礎(chǔ)上,集成了無鑰匙啟動(dòng)系統(tǒng)(PEPS)、紋波防夾、空調(diào)控制系統(tǒng)等功能。因而其中的主要芯片仍以車規(guī)級(jí)MCU為主。根據(jù)芯片數(shù)據(jù)吞吐量的不同,車規(guī)級(jí)MCU主要可分為8位、16位以及32位三種。其中,8位工作頻率在16-50MHz之間,具有簡單耐用、低價(jià)的優(yōu)勢(shì),主要應(yīng)用于車窗、車門、雨刮等車身控制領(lǐng)域;32位MCU工作頻率比較高,處理能力、執(zhí)行效能更好,應(yīng)用也更,主要應(yīng)用于動(dòng)力域、座艙域等。同時(shí),由于8位的MCU的效能持續(xù)提升,目前已滿足為低階的16位MCU的應(yīng)用需求,疊加32位MCU成本的逐漸降低,雙重因素作用下16位MCU的市場份額正逐步萎縮。根據(jù)HIS數(shù)據(jù)預(yù)計(jì),2025年全球車規(guī)級(jí)MCU市場規(guī)模將達(dá)到,其中32位MCU占比將達(dá)到。騰云芯片公司承接車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)芯片委托開發(fā)。

硬件先行、軟件賦能,域控制器開啟汽車軟硬件軍備競賽

域控制器主控汽車芯片作為未來汽車運(yùn)算決策的中心,其功能的實(shí)現(xiàn)依賴于主控芯片、軟件操作系統(tǒng)及中間件、應(yīng)用算法等多層次軟硬件的有機(jī)結(jié)合。分別來看,主控芯片目 前多采用異構(gòu)多核的 SoC 芯片,競爭的焦點(diǎn)主要在于 AI 單元的有效算力、算力能耗比、成本等。軟件操作系統(tǒng)及中間件主要負(fù)責(zé)對(duì)硬件資源進(jìn)行合理調(diào)配,以 保證各項(xiàng)智能化功能的有序進(jìn)行。其中,軟件操作系統(tǒng)競爭格局較為穩(wěn)定,多以 QNX 和 Linux 及相關(guān)衍生版本為主。應(yīng)用算法則是基于操作系統(tǒng)之上**開發(fā) 的軟件程序,是各汽車品牌差異化競爭的焦點(diǎn)之一。為實(shí)現(xiàn)智能汽車的持續(xù)進(jìn)化, 整車廠往往會(huì)選擇“硬件超配、后續(xù)軟件迭代升級(jí)”的方式。因此,域控制器作 為未來智能汽車的“大腦”,以主控芯片為**的高性能硬件將率先量產(chǎn)上車, 而操作系統(tǒng)及應(yīng)用軟件等則會(huì)隨著算法模型不斷迭代持續(xù)更新,逐步釋放預(yù)埋硬 件的利用率,從而實(shí)現(xiàn)軟件定義汽車。
汽車的防夾電動(dòng)車窗(包括防夾電動(dòng)天窗)防夾功能的實(shí)現(xiàn)需要“觸覺”騰云汽車芯片公司研發(fā)車窗控制器芯片.

    BCM的主要功能是什么?BCM可以執(zhí)行各種功能。輸出設(shè)備基于通過CAN(控制器區(qū)域網(wǎng)絡(luò)),LIN(本地互連網(wǎng)絡(luò))或以太網(wǎng)作為與模塊和系統(tǒng)通信的手段從輸入設(shè)備接收的數(shù)據(jù)進(jìn)行管理??赏ㄟ^BCM集成和控制的電子系統(tǒng)包括:1.能源管理系統(tǒng)2.警報(bào)3.防盜4.訪問/驅(qū)動(dòng)程序授權(quán)系統(tǒng)5.高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)6.汽車芯片電動(dòng)窗BCM可以同時(shí)執(zhí)行多個(gè)與控制相關(guān)的操作。該模塊的主要目標(biāo)之一是檢測電氣系統(tǒng)組件工作中的故障。整體車身控制模塊功能包括:1.確保關(guān)鍵電氣負(fù)載的安全,測試和控制,包括燈,防盜裝置,空調(diào)系統(tǒng),鎖定系統(tǒng)和擋風(fēng)玻璃刮水器2.通過車輛總線系統(tǒng)(CAN,LIN或以太網(wǎng))維護(hù)集成控制單元之間的通信3.作為集成網(wǎng)關(guān)工作4.為復(fù)雜的數(shù)據(jù)管理提供用戶友好的界面。但它也非常有益。 AFS/ABD車燈汽車芯片:LED車燈加速滲透,電動(dòng)智能驅(qū)動(dòng)車燈技術(shù)升級(jí)定制開發(fā)模數(shù)混合集成芯片。大連BMS電池管理系統(tǒng)汽車芯片參考方案

車身電子領(lǐng)域出現(xiàn)了如后視鏡控制器、電動(dòng)門窗控制器、燈光控制器、采用國產(chǎn)汽車芯片。長春汽車閥門控制汽車芯片研發(fā)

車規(guī)級(jí)汽車芯片現(xiàn)狀,國外巨頭壟斷。目前對(duì)于車企來說,供應(yīng)鏈緊缺的是車規(guī)級(jí)MCU芯片。車規(guī)級(jí)芯片制程并不高,28nm甚至56nm就可以滿足需求。國內(nèi)相關(guān)企業(yè)不僅在設(shè)計(jì)方面,同時(shí)在制造層面都沒有阻礙。但就是這個(gè)市場,被德州儀器、英飛凌、恩智浦、瑞薩電子、意法半導(dǎo)體等5家,占據(jù)了超過50%的市場份額,而更為值得國內(nèi)車企關(guān)注的是,全球MCU的產(chǎn)能70%來自于臺(tái)積電。車規(guī)級(jí)芯片對(duì)工藝要求比較高,不僅需要在10年左右的壽命之內(nèi)確保沒有問題,同時(shí)也要經(jīng)歷更加惡劣的工作環(huán)境,無論是溫度、濕度,還是振動(dòng)都會(huì)對(duì)芯片的使用構(gòu)成比較大的挑戰(zhàn)。而且更為關(guān)鍵的是,這些芯片企業(yè)往往在國外就已經(jīng)和國外車企總部達(dá)成了協(xié)議,在相關(guān)車型被引入國內(nèi)之前就已經(jīng)決定了所使用芯片的型號(hào),并編譯好了相關(guān)的算法。 長春汽車閥門控制汽車芯片研發(fā)

深圳市騰云芯片技術(shù)有限公司發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大,現(xiàn)有一支專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì),各種專業(yè)設(shè)備齊全。在騰云芯片近多年發(fā)展歷史,公司旗下現(xiàn)有品牌TENWIN,騰云芯片等。公司堅(jiān)持以客戶為中心、集成電路設(shè)計(jì),車規(guī)芯片及傳感器芯片設(shè)計(jì),芯片設(shè)計(jì)開發(fā)、銷售;軟硬件技術(shù)開發(fā);信息技術(shù)咨詢;智能硬件產(chǎn)品開發(fā)、集成與銷售,進(jìn)出口及其相關(guān)配套業(yè)務(wù)(不涉及外商投資準(zhǔn)入特別管理措施,涉及國營貿(mào)易、配額、許可證及專項(xiàng)管理規(guī)定的商品,國家有關(guān)規(guī)定辦理申請(qǐng)后經(jīng)營)。市場為導(dǎo)向,重信譽(yù),保質(zhì)量,想客戶之所想,急用戶之所急,全力以赴滿足客戶的一切需要。深圳市騰云芯片技術(shù)有限公司主營業(yè)務(wù)涵蓋汽車芯片,氮化鎵快充芯片,微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片,芯片定制化開發(fā),堅(jiān)持“質(zhì)量保證、良好服務(wù)、顧客滿意”的質(zhì)量方針,贏得廣大客戶的支持和信賴。

標(biāo)簽: 汽車芯片