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武漢汽車充電樁汽車芯片供貨商

來源: 發(fā)布時間:2022-06-23

智能座艙SoC、自動駕駛AI芯片、車載模數(shù)混合集成芯片、汽車功率半導(dǎo)體等較難的領(lǐng)域陸續(xù)有國內(nèi)團隊開始嘗試。在這波國產(chǎn)替代的過程中,汽車主機廠也逐漸開始開放和國內(nèi)芯片公司的合作。在今年國外芯片廠商整體產(chǎn)能緊缺的情況下,如果國產(chǎn)芯片公司能推出相應(yīng)產(chǎn)品并且獲得產(chǎn)能,與主機廠合作、優(yōu)先測試等機會就會更大,將給國產(chǎn)芯片廠商帶來一個很好的導(dǎo)入主機廠的窗口期。但是這輪芯片產(chǎn)業(yè)面臨的是全球性的芯片產(chǎn)能緊缺,國內(nèi)的汽車芯片設(shè)計公司比較依賴于具備車規(guī)級能力的fab廠,例如臺積電等。所以缺產(chǎn)能的情況對國內(nèi)設(shè)計公司同樣充滿巨大挑戰(zhàn)。
恩智浦車鑰匙汽車芯片短缺與國產(chǎn)替代定制化開發(fā),車身防盜系統(tǒng)方案。武漢汽車充電樁汽車芯片供貨商

研究與場景驅(qū)動,圍繞產(chǎn)業(yè)鏈深度布局,充分挖掘水面下項目是耀途資本差異化投資策略。第一步是看賽道,賽道規(guī)模決定了公司業(yè)務(wù)的天花板;在進行長期深度研究并buy-in賽道后,我們會挖掘關(guān)鍵技術(shù),長期追蹤技術(shù)發(fā)展趨勢;同時會采用諸多方式減少技術(shù)路線判斷的風(fēng)險,通過調(diào)研汽車大廠獲取真實需求。再比如對比海外企業(yè),了解以色列、硅谷等技術(shù)高地的技術(shù)趨勢,和全球科技巨頭的收購動向。其次綜合考量團隊的完整性、技術(shù)路線、商業(yè)化、管理能力等。汽車芯片創(chuàng)業(yè)的團隊很重要,如果團隊本身有在外資企業(yè)做過芯片的經(jīng)歷,那肯定是的。一個完全沒有做過汽車芯片的團隊和一個有完整經(jīng)驗的團隊,對造芯的理解完全不在一個量級上。同時,有經(jīng)驗的團隊在積累等方面也有優(yōu)勢,將能更好地與整車廠展開合作與交流。
成都氮化鎵充電樁快充汽車芯片渠道代理國產(chǎn)替代邁來芯MLX81325熱管理汽車芯片委托騰云芯片公司定制化開發(fā)需求,汽車水泵閥門江蘇三花。

2021年是國產(chǎn)替代大年,缺芯和國產(chǎn)替代,為國內(nèi)半導(dǎo)體公司打入手機、家電、汽車、光伏等供應(yīng)鏈創(chuàng)造巨大機遇。同時,國內(nèi)半導(dǎo)體公司非常爭氣,產(chǎn)品線不斷突破,在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有長足的進步,抓住了非常難得的彎道超車機會,市場份額提高,銷售爆發(fā)。2020年中國半導(dǎo)體自給率或在,其中汽車芯片自給率不足5%。其中各類芯片中MCU為緊缺,國內(nèi)MCU控制芯片為薄弱。在“中國芯”亟待突破“卡脖子”難題的背景下,2021年中國在IC設(shè)計、晶圓制造、封裝測試三個領(lǐng)域都加大投資力度,有35家相關(guān)公司IPO募集資金合計。熱門賽道TOP5為射頻、功率、第三代半導(dǎo)體、模擬IC以及EDA/IP。汽車芯片比如激光毫米波雷達也是今年投資的大熱領(lǐng)域。

隨著現(xiàn)代汽車技術(shù)的不斷發(fā)展,人們追求更加舒適和便于操作的駕駛環(huán)境,因此,越來越多的汽車上安裝了電動車窗,從而實現(xiàn)車窗的自動升降。然而,由于電動車窗的上升速度較快,很容易引發(fā)夾傷乘客等事故,尤其是對兒童形成了安全隱患。這對于汽車的安全性提出了新標準,要求電動車窗具有一定的防夾功能。  防夾功能主要是指當(dāng)車窗上升的過程中遇到障礙物(如手、頭等)時,可以識別出車窗處于夾持狀態(tài),并令其立即停止上升并反向下降,從而避免事故的發(fā)生,是汽車人性化的重要體現(xiàn)。  此功能也被許多國家納入了法律規(guī)范中。美國交通部頒布了針對電動車窗系統(tǒng)的法規(guī)FMVSSII8,歐盟標準74/60/EWG也對防夾保護裝置應(yīng)確保的防夾力進行了明確規(guī)定。中國也已頒布了類似的法規(guī)(汽車芯片),要求自2012年起,新增車輛的電動玻璃升降器應(yīng)具有防夾功能,且防夾力小于100N,也就是說在防夾力達到100N前,車窗玻璃開口在4~200mm范圍時,車窗應(yīng)停止上升并且反向下降。  目前電動車窗的防夾功能主要是通過以下兩種方案實現(xiàn):霍爾傳感器方案和基于紋波計數(shù)的無傳感器方案。國產(chǎn)替代恩智浦智能座艙汽車芯片委托騰云芯片公司定制化開發(fā)。

自動駕駛汽車芯片結(jié)構(gòu):以“CPU+GPU+NPU”的SoC異構(gòu)方案為主。以英偉達自動駕駛主控計算芯片Xavier系列為例,該SoC芯片主要包含控制單元、計算單元、AI加速單元三大模塊:(1)控制單元(CPU):基于ARM架構(gòu)的8核Carmel CPU;(2)計算單元(GPU):基于NVIDIA Volta架構(gòu),在20W功率下單精度浮點性能可達到1.3TFLOPS,Tensor**性能為20TOPS,當(dāng)功率提升到30W時,算力可達到30TOPS,性能強勁且具有可編程性;(3)ASIC(AI加速單元):包含深度學(xué)習(xí)加速器(DLA,Deep Learning Accelerator)和可編程視覺加速器(PVA,Programmable Vision Accelerator)兩個ASIC芯片,旨在提高CPU性能(perf/watt)。
AFS車燈汽車芯片:LED加速滲透,AFS/ADB電動智能驅(qū)動車燈技術(shù)升級定制開發(fā)。珠海汽車熱管理控制汽車芯片方案

騰云汽車芯片公司研發(fā)的防夾車窗控制器集成芯片替代VR48。武漢汽車充電樁汽車芯片供貨商

汽車芯片其實是個含混的概念,實際上包括了MCU、ASIC、算力Soc、功率半導(dǎo)體、傳感器、存儲等各類用處不同的芯片。但汽車芯片**短缺的就是MCU而這部分占到了總量的95%。從具體行業(yè)情況來看,早在2012年,瑞薩就裁員萬人,90%的MCU外包;到2018年,英飛凌的數(shù)字芯片一半外包,且計劃在5年內(nèi)達到70%;NXP也不落后,大致有一半的芯片外包。這些外包業(yè)務(wù)中,70%的份額落入臺積電手里,這又造成新的問題。MCU芯片的另一大特點就是芯片供應(yīng)商和整車廠綁定,形成寡頭市場,比如瑞薩與豐田聯(lián)盟,英飛凌與德系車企聯(lián)盟,通過這種聯(lián)盟三大MCU巨頭市占率達到了七成。在如今緊張局面下,供應(yīng)商自然是優(yōu)先保證巨頭大客戶,國內(nèi)的整車廠只能排到相對靠后的位置。 武漢汽車充電樁汽車芯片供貨商

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